JPH02116558A - 端面型サーマルヘッド - Google Patents
端面型サーマルヘッドInfo
- Publication number
- JPH02116558A JPH02116558A JP26906288A JP26906288A JPH02116558A JP H02116558 A JPH02116558 A JP H02116558A JP 26906288 A JP26906288 A JP 26906288A JP 26906288 A JP26906288 A JP 26906288A JP H02116558 A JPH02116558 A JP H02116558A
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- JP
- Japan
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- edge face
- thermal resistant
- layer
- resistant layer
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は感熱式や熱転写式のプリンターやファクシミリ
に使用する端面型サーマルヘッドに関する。
に使用する端面型サーマルヘッドに関する。
従来のサーマルヘッドとしては、絶縁基板上に発熱抵抗
層、給電用電極層、及び耐摩耗層を順次積層し、給電用
電極層の個別電極層と共通電極層との間の発＝ｔｉ抗層
部分を記録部としているものである。
層、給電用電極層、及び耐摩耗層を順次積層し、給電用
電極層の個別電極層と共通電極層との間の発＝ｔｉ抗層
部分を記録部としているものである。
しかしながら、上記のものは前記発熱抵抗層が基板上に
薄膜で作製されているため、耐久性を維持するためにガ
ラス質等の耐摩耗層をコーティングしなければならず、
複雑な製造工程に加え、ヘッドの暑熱が多く印字速度を
上げられないという欠点があった。
薄膜で作製されているため、耐久性を維持するためにガ
ラス質等の耐摩耗層をコーティングしなければならず、
複雑な製造工程に加え、ヘッドの暑熱が多く印字速度を
上げられないという欠点があった。
本発明は上記点に迄みてなされたもので、安価で高速、
高品位印字を可能にした端面型サーマルヘッドを提供す
ることを目的とする。
高品位印字を可能にした端面型サーマルヘッドを提供す
ることを目的とする。
本発明の端面型サーマルヘッドの構成は、ヘッド基板上
に複数本の発熱抵抗層と、これらの発熱抵抗層に個別に
接続する複数本の給電用個別電極層と、前記複数の発熱
抵抗層に接続する共通電極層とを設け、前記ヘッド基板
の端面と面一をなす前記発熱抵抗層の露出先端面を記録
部とするものである。
に複数本の発熱抵抗層と、これらの発熱抵抗層に個別に
接続する複数本の給電用個別電極層と、前記複数の発熱
抵抗層に接続する共通電極層とを設け、前記ヘッド基板
の端面と面一をなす前記発熱抵抗層の露出先端面を記録
部とするものである。
そして、前記ヘッド基板を前記発熱抵抗層の硬さと同等
もしくはそれよりも低いセラミックで形成するのが好ま
しい。
もしくはそれよりも低いセラミックで形成するのが好ま
しい。
発熱抵抗層の記録部先端面が露出しているため、発熱抵
抗層の記録部の暑熱が少なく、高速印字が行える。また
、ヘッド基板に発熱抵抗層の硬さと同等もしくはそれよ
りも低いセラミックを用いることにより、発熱抵抗層の
記録部先端面が基板端面よりも後退することがなく、鮮
明な高品位印字を維持できる。
抗層の記録部の暑熱が少なく、高速印字が行える。また
、ヘッド基板に発熱抵抗層の硬さと同等もしくはそれよ
りも低いセラミックを用いることにより、発熱抵抗層の
記録部先端面が基板端面よりも後退することがなく、鮮
明な高品位印字を維持できる。
第１図は本発明の一実施例を示し、ヘッド基板２の材料
はシリカを主成分とするセラミック（通称マシナブルセ
ラミック）を用いた。このセラミック組成を下記に示す
。
はシリカを主成分とするセラミック（通称マシナブルセ
ラミック）を用いた。このセラミック組成を下記に示す
。
ＳｉＯ□ ６４％
ｋｉｔｔｙｓ ２５％
に２０ ５％
その他 ６％
この基板２の硬さは＋］ｖ３８０であった。
３は、細長い帯状の無電解Ｎ１−Ｐ−Ｗめっきの発熱抵
抗層で、基板２上に所定のピッチで複数本形成されてい
る。この発熱抵抗層３の先端面４はヘッド基板２の端面
５と面一をなし、この発熱抵抗層３の先端面４が記録部
をなす。発熱抵抗層３の硬さはＨｖ５００〜６００であ
った。
抗層で、基板２上に所定のピッチで複数本形成されてい
る。この発熱抵抗層３の先端面４はヘッド基板２の端面
５と面一をなし、この発熱抵抗層３の先端面４が記録部
をなす。発熱抵抗層３の硬さはＨｖ５００〜６００であ
った。
６は、記録部先端面４側の端部部分を除いてそれぞれの
発熱抵抗層３上に形成された電解Ｎｉめっきの給電用個
別電極層である。
発熱抵抗層３上に形成された電解Ｎｉめっきの給電用個
別電極層である。
７は、発熱抵抗層３間に跨がる共１ｆｆｉ電極層であり
、この共通電極Ｎ７は発熱抵抗層３の記録部先端面４の
近傍位置に銅の芸着により形成される。
、この共通電極Ｎ７は発熱抵抗層３の記録部先端面４の
近傍位置に銅の芸着により形成される。
以上の端面型サーマルへフド１は、基板２上に抵抗体と
して知られる無電解Ｎ１−Ｐ−Ｗめっきを施し、フォト
エツチングにより前記発熱抵抗層３を形成し、次に、発
熱抵抗層３を通電用電極として、発熱抵抗Ｎ３上に電解
Ｎｉめっきを施して前記給電用個別電極層６を形成し、
先端部を切断後、前記共通電極層７をヘッド基板２と発
熱抵抗層３上に銅の蒸着により形成した。
して知られる無電解Ｎ１−Ｐ−Ｗめっきを施し、フォト
エツチングにより前記発熱抵抗層３を形成し、次に、発
熱抵抗層３を通電用電極として、発熱抵抗Ｎ３上に電解
Ｎｉめっきを施して前記給電用個別電極層６を形成し、
先端部を切断後、前記共通電極層７をヘッド基板２と発
熱抵抗層３上に銅の蒸着により形成した。
したがって、本発明の端面型サーマルへ７ド１は、給電
用個別電極層６に通電することにより、給電用個別電極
層６と共通電極層７との間の発熱抵抗層３部分が発熱し
、その熱が記録部先端面４に伝熱し、記録部先端面４に
発生する熱により、例えば記録部先端面４に接触するイ
ンクリボン８（第２図参照）のインクが溶融して記録紙
９に転写される。
用個別電極層６に通電することにより、給電用個別電極
層６と共通電極層７との間の発熱抵抗層３部分が発熱し
、その熱が記録部先端面４に伝熱し、記録部先端面４に
発生する熱により、例えば記録部先端面４に接触するイ
ンクリボン８（第２図参照）のインクが溶融して記録紙
９に転写される。
この場合、発熱抵抗層３の記録部先端面４は露出してい
るため、この部分の暑熱は少ないので、高速印字が可能
となる。また、ヘッド基板２が低硬度のセラミックで形
成しているため、発熱抵抗Ｎ３の記録部先端面４が基板
端面５よりも後退することもないので、鮮明な高品位印
字を維持できる。
るため、この部分の暑熱は少ないので、高速印字が可能
となる。また、ヘッド基板２が低硬度のセラミックで形
成しているため、発熱抵抗Ｎ３の記録部先端面４が基板
端面５よりも後退することもないので、鮮明な高品位印
字を維持できる。
なお、本実施例では発熱抵抗層３を無電解Ｎｉ−ｐ−ｗ
めっきで形成したが、これに限るものではなく、例えば
スパッター法や蒸着法などにより導電性セラミックで形
成してもよい。また、給電用個別電極Ｎ６及び共通電極
層７並びにヘッド基板２も前記のものに限られるもので
はないのは勿論である。
めっきで形成したが、これに限るものではなく、例えば
スパッター法や蒸着法などにより導電性セラミックで形
成してもよい。また、給電用個別電極Ｎ６及び共通電極
層７並びにヘッド基板２も前記のものに限られるもので
はないのは勿論である。
以上説明したように本発明によれば、ヘッド基板上に複
数本の発熱抵抗層と、これらの発熱抵抗層に個別に接続
する複数本の給電用個別電極層と、前記複数の発熱抵抗
層に接続する共通電極層とを設け、前記ヘッド基板の端
面と面一をなす前記発熱抵抗層の露出先端面を記録部と
することにより、構造が簡単で安価なサーマルヘッドを
提供できる。
数本の発熱抵抗層と、これらの発熱抵抗層に個別に接続
する複数本の給電用個別電極層と、前記複数の発熱抵抗
層に接続する共通電極層とを設け、前記ヘッド基板の端
面と面一をなす前記発熱抵抗層の露出先端面を記録部と
することにより、構造が簡単で安価なサーマルヘッドを
提供できる。
そして、発熱抵抗層の記録部が露出しているため、記録
部の暑熱が少な（、高速印字を行える。そして、ヘッド
基板を発熱抵抗層の硬さと同等もしくはそれよりも低い
セラミックで形成することにより、発熱抵抗層の記録部
先端面が基板端面よりも後退することがなく、鮮明な高
品位印字を維持できる。
部の暑熱が少な（、高速印字を行える。そして、ヘッド
基板を発熱抵抗層の硬さと同等もしくはそれよりも低い
セラミックで形成することにより、発熱抵抗層の記録部
先端面が基板端面よりも後退することがなく、鮮明な高
品位印字を維持できる。
図面ば本発明の一実施例を示し、第１図は端面型サーマ
ルヘッドの一部分を示す斜視図、第２図は端面型サーマ
ルヘッドの使用状態を示す説明図である。 ｌは端面型サーマルヘッド、２はヘッド基板、３は発熱
抵抗層、４は記録部先端面、５は基板端面、６は給電用
個別電極層、７は共通電極層、８はインクリボン、９は
記録紙。 特許出願人 帝国ピストンリング株式会社
ルヘッドの一部分を示す斜視図、第２図は端面型サーマ
ルヘッドの使用状態を示す説明図である。 ｌは端面型サーマルヘッド、２はヘッド基板、３は発熱
抵抗層、４は記録部先端面、５は基板端面、６は給電用
個別電極層、７は共通電極層、８はインクリボン、９は
記録紙。 特許出願人 帝国ピストンリング株式会社
Claims (2)
- （１）ヘッド基板上に複数本の発熱抵抗層と、これらの
発熱抵抗層に個別に接続する複数本の給電用個別電極層
と、前記複数の発熱抵抗層に接続する共通電極層とを設
け、前記ヘッド基板の端面と面一をなす前記発熱抵抗層
の露出先端面を記録部とする端面型サーマルヘッド。 - （２）前記ヘッド基板を前記発熱抵抗層の硬さと同等も
しくはそれよりも低いセラミックで形成した請求項１記
載の端面型サーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26906288A JPH02116558A (ja) | 1988-10-25 | 1988-10-25 | 端面型サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26906288A JPH02116558A (ja) | 1988-10-25 | 1988-10-25 | 端面型サーマルヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02116558A true JPH02116558A (ja) | 1990-05-01 |
Family
ID=17467122
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26906288A Pending JPH02116558A (ja) | 1988-10-25 | 1988-10-25 | 端面型サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02116558A (ja) |
-
1988
- 1988-10-25 JP JP26906288A patent/JPH02116558A/ja active Pending
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