JPH0211668A - 四級アンモニウム基および三級スルホニウム基を有する顔料粉砕展色剤 - Google Patents
四級アンモニウム基および三級スルホニウム基を有する顔料粉砕展色剤Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、新しい顔料ペースト、この新しい顔料ペース
トを含有するカチオン電着塗料、およびカチオン電着工
程におけるこれら塗料の使用に関する。
トを含有するカチオン電着塗料、およびカチオン電着工
程におけるこれら塗料の使用に関する。
（従来の技術）
塗料、特に電着塗料の処方における重要な因子は、この
塗料中に顔料を導入することである。典型的には、顔料
を粉砕して２分散剤として作用する顔料粉砕展色剤中に
導入することにより、ペーストを形成する。得られた顔
料ペーストを、主成分の樹脂展色剤および必要に応じて
希釈剤を配合し、塗料を形成する。電着塗料では、顔料
粉砕展色剤は、主成分の樹脂展色剤と共に電着するよう
に、この主成分の樹脂展色剤と同じ電荷を有する樹脂材
料であることが好ましい。カチオン電着用の典型的な顔
料粉砕展色剤は、米国特許第４．００７．１５４号およ
び第４．１８６．１２４号に記載されているような四級
アンモニウム塩基含有樹脂である。さらに。
塗料中に顔料を導入することである。典型的には、顔料
を粉砕して２分散剤として作用する顔料粉砕展色剤中に
導入することにより、ペーストを形成する。得られた顔
料ペーストを、主成分の樹脂展色剤および必要に応じて
希釈剤を配合し、塗料を形成する。電着塗料では、顔料
粉砕展色剤は、主成分の樹脂展色剤と共に電着するよう
に、この主成分の樹脂展色剤と同じ電荷を有する樹脂材
料であることが好ましい。カチオン電着用の典型的な顔
料粉砕展色剤は、米国特許第４．００７．１５４号およ
び第４．１８６．１２４号に記載されているような四級
アンモニウム塩基含有樹脂である。さらに。
米国特許第４．７１５．８９８号に記載されているよう
な三級スルホニウム塩基含有樹脂も顔料粉砕展色剤とし
て使用し得る。
な三級スルホニウム塩基含有樹脂も顔料粉砕展色剤とし
て使用し得る。
顔料粉砕展色剤としての四級アンモニウム塩基含有樹脂
に関連する不利な点は、これらの四級アンモニウム塩基
含有樹脂がしばしば比較的粗いフィルムを与えるという
ことである。他方、上記の米国特許に記載されているよ
うなスルホニウム塩基含有樹脂は、より滑らかな電着フ
ィルム、特に積層フィルム構造を形成するフィルムを与
えるという点において、四級アンモニウム塩基含有樹脂
より有利である。あいにく、スルホニウム塩基含有樹脂
は鉛含有塗料との安定性に問題があることが見い出され
ている。このような塗料は、工業用カチオン電着浴と共
に典型的に用いられる再循環ポンプを通過する際に受け
る剪断力に対して、特に安定ではない。しかし、その理
由は必ずしも完全に理解されているわけではない。しか
も、さらに顔料のカーボンブラックを有する鉛含有塗料
が。
に関連する不利な点は、これらの四級アンモニウム塩基
含有樹脂がしばしば比較的粗いフィルムを与えるという
ことである。他方、上記の米国特許に記載されているよ
うなスルホニウム塩基含有樹脂は、より滑らかな電着フ
ィルム、特に積層フィルム構造を形成するフィルムを与
えるという点において、四級アンモニウム塩基含有樹脂
より有利である。あいにく、スルホニウム塩基含有樹脂
は鉛含有塗料との安定性に問題があることが見い出され
ている。このような塗料は、工業用カチオン電着浴と共
に典型的に用いられる再循環ポンプを通過する際に受け
る剪断力に対して、特に安定ではない。しかし、その理
由は必ずしも完全に理解されているわけではない。しか
も、さらに顔料のカーボンブラックを有する鉛含有塗料
が。
該塗料の貯蔵により、特に厄介な沈降を生じることが見
い出されている。この沈降の問題は四級アンモニウム塩
基含有樹脂を顔料粉砕展色剤として用いることにより解
決され得るが、フィルムはしばしば粗くなる。
い出されている。この沈降の問題は四級アンモニウム塩
基含有樹脂を顔料粉砕展色剤として用いることにより解
決され得るが、フィルムはしばしば粗くなる。
（発明の要旨）
本発明は鉛含有カチオン電着塗料を提供する。
該塗料は、フィルム形成性のカチオン電着可能な樹脂と
、顔料と、顔料粉砕展色剤とを含有する。
、顔料と、顔料粉砕展色剤とを含有する。
該顔料粉砕展色剤は、エポキシ樹脂から誘導され。
四級アンモニウム基および三級スルホニウム基ノ両方を
有するカチオン樹脂である。
有するカチオン樹脂である。
他の実施態様では１本発明はカチオン電着における使用
に適した顔料ペーストを提供する。該顔料ペーストは、
エポキシ樹脂から誘導され、四級アンモニウム塩基およ
び三級スルホニウム塩基の両方を有するカチオン樹脂粉
砕展色剤と、該粉砕展色剤中に分散した顔料成分とを含
有する。該顔料成分は鉛含有顔料を含み、樹脂固形分に
対する顔料の重量比は少なくとも２：１である。
に適した顔料ペーストを提供する。該顔料ペーストは、
エポキシ樹脂から誘導され、四級アンモニウム塩基およ
び三級スルホニウム塩基の両方を有するカチオン樹脂粉
砕展色剤と、該粉砕展色剤中に分散した顔料成分とを含
有する。該顔料成分は鉛含有顔料を含み、樹脂固形分に
対する顔料の重量比は少なくとも２：１である。
本発明はまた。水性電着塗料中にあるカソードとアノー
ドとを有する電気回路の該カソードとして作用する導電
性の基材を塗装する方法を提供する。該塗装方法は、カ
ソードとアノードとの間に電流を流すことにより、塗料
を該カソード上に堆積させることを包含する。該水性電
着塗料は上述の鉛含有カチオン電着塗料である。
ドとを有する電気回路の該カソードとして作用する導電
性の基材を塗装する方法を提供する。該塗装方法は、カ
ソードとアノードとの間に電流を流すことにより、塗料
を該カソード上に堆積させることを包含する。該水性電
着塗料は上述の鉛含有カチオン電着塗料である。
（以下余白）
（発明の構成）
上記のカチオン樹脂顔料粉砕展色剤はエポキシ樹脂から
誘導される。使用されるエポキシ樹脂は。
誘導される。使用されるエポキシ樹脂は。
典型的には、１．０より大きい１．２−エポキシ当量を
有する。つまり１分子あたりの１，２−エポキシ基の平
均数が１，０より大きい重合ポリエポキシドである。好
ましくは、このエポキシ樹脂は、１．８〜２゜２のエポ
キシ当量を有し、最も好ましくは約２のエポキシ当量を
有する。
有する。つまり１分子あたりの１，２−エポキシ基の平
均数が１，０より大きい重合ポリエポキシドである。好
ましくは、このエポキシ樹脂は、１．８〜２゜２のエポ
キシ当量を有し、最も好ましくは約２のエポキシ当量を
有する。
有用なポリエポキシドには、ビスフェノールＦおよびビ
スフェノールＡのような、フェノールのポリグリシジル
エーテルがあり、後者が好ましい。
スフェノールＡのような、フェノールのポリグリシジル
エーテルがあり、後者が好ましい。
これらは３例えば、アルカリの存在下で、ポリフェノー
ルをエビクロロヒドリンまたはジクロロヒドリンでエー
テル化することにより調製される。
ルをエビクロロヒドリンまたはジクロロヒドリンでエー
テル化することにより調製される。
このポリフェノールは、２．２−ビス（４−ヒドロキシ
フェニル）プロパン、４．４−ジヒドロキシベキシフエ
ノン、１．１−ビス（４−ヒドロキシ−フェニル）エタ
ン、 ４．４’−ジヒドロキシジフェニルメタンなど
である。他の非常にを用なポリエポキシドはノボラック
樹脂または類似のポリフェノール樹脂から同様に調製さ
れる。
フェニル）プロパン、４．４−ジヒドロキシベキシフエ
ノン、１．１−ビス（４−ヒドロキシ−フェニル）エタ
ン、 ４．４’−ジヒドロキシジフェニルメタンなど
である。他の非常にを用なポリエポキシドはノボラック
樹脂または類似のポリフェノール樹脂から同様に調製さ
れる。
脂肪族ポリオールおよび脂環族ポリオール（例えば、エ
チレングリコール、ジエチレングリコール、１，２〜プ
ロピレングリコール、１．４−ブチレングリコール、グ
リセロール、２．２−ビス〜（４−ヒドロキシシクロヘ
キシル）プロパンなど）のポリグリシジルエーテルも適
する。
チレングリコール、ジエチレングリコール、１，２〜プ
ロピレングリコール、１．４−ブチレングリコール、グ
リセロール、２．２−ビス〜（４−ヒドロキシシクロヘ
キシル）プロパンなど）のポリグリシジルエーテルも適
する。
使用し得る他のエポキシドにはエポキシ基を有するアク
リル系ポリマーがある。好ましくは、これらのアクリル
系ポリマーは１重合可能なエチレン性不飽和エポキシ基
含有モノマーと、エポキシ基を有さない少なくとも１種
の他のエチレン性不飽和モノマー・とを共重合させるこ
とにより生成するポリマーである。
リル系ポリマーがある。好ましくは、これらのアクリル
系ポリマーは１重合可能なエチレン性不飽和エポキシ基
含有モノマーと、エポキシ基を有さない少なくとも１種
の他のエチレン性不飽和モノマー・とを共重合させるこ
とにより生成するポリマーである。
エポキシ基を有するエチレン性不飽和モノマーの例には
、■、２−エポキシ基を有するモノマーがあり、グリシ
ジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、および
アリルグリシジルエーテルが包含される。
、■、２−エポキシ基を有するモノマーがあり、グリシ
ジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、および
アリルグリシジルエーテルが包含される。
エポキシ基を有さないエチレン性不飽和モノマーの例に
は、アルキル基に１〜２０個の原子を有する。アクリル
酸およびメタクリル酸のアルキルエステルがある。これ
らのアクリレートおよびメタクリレートの特定例には、
メチルメタクリレート。
は、アルキル基に１〜２０個の原子を有する。アクリル
酸およびメタクリル酸のアルキルエステルがある。これ
らのアクリレートおよびメタクリレートの特定例には、
メチルメタクリレート。
エチルメタクリレート、ブチルメタクリレート。
エチルアクリレート、ブチルアクリレート、および２−
エチルへキシルアクリレートがある。また。
エチルへキシルアクリレートがある。また。
ヒドロキシアルキル基に２〜４個の原子を有する。
アクリル酸およびメタクリル酸のヒドロキシアルキルエ
ステルも用いられ得る。その例には、ヒドロキシエチル
メタクリレートおよびヒドロキシプロプルアクリレート
が含まれる。適切な他の共重合可能なエチレン性不飽和
モノマーには、ビニル芳香族化合物（例えば、スチレン
およびビニルトルエン） ；ニトリル（例えば、アクリ
ロニトリルおよびメタクリレートリル）；塩化ビニルお
よび塩化ビニリデン（例えば、塩化ビニルおよびフッ化
ビニリデン）；およびビニルエステル（例えば。
ステルも用いられ得る。その例には、ヒドロキシエチル
メタクリレートおよびヒドロキシプロプルアクリレート
が含まれる。適切な他の共重合可能なエチレン性不飽和
モノマーには、ビニル芳香族化合物（例えば、スチレン
およびビニルトルエン） ；ニトリル（例えば、アクリ
ロニトリルおよびメタクリレートリル）；塩化ビニルお
よび塩化ビニリデン（例えば、塩化ビニルおよびフッ化
ビニリデン）；およびビニルエステル（例えば。
酢酸ビニル）がある。
このエポキシ基含有エチレン性不飽和モノマーは、エポ
キシ含有アクリル系ポリマーを調製する際に用いられる
全モノマーの好ましくは約５〜６０重型％の量で、より
好ましくは２０〜５０重量％の量で用いられる。残りの
重合可能なエチレン性不飽和千ツマ−のうち、金子ツマ
−の好ましくは４０〜９０重量％、より好ましくは５０
〜８０重量％は、アクリル酸およびメタクリル酸のアル
キルエステルである。
キシ含有アクリル系ポリマーを調製する際に用いられる
全モノマーの好ましくは約５〜６０重型％の量で、より
好ましくは２０〜５０重量％の量で用いられる。残りの
重合可能なエチレン性不飽和千ツマ−のうち、金子ツマ
−の好ましくは４０〜９０重量％、より好ましくは５０
〜８０重量％は、アクリル酸およびメタクリル酸のアル
キルエステルである。
このアクリル系ポリマーは、有機過酸化物またはアゾ化
合物（例えば、過酸化ベンゾイルまたはＮ、 Ｎ’−ア
ゾビス（イソブチロニトリル））のような適切な触媒の
存在下で、溶液重合法により調製され得る。この重合反
応はモノマーが溶解している有機溶媒中で行なわれ得る
。適切な溶媒は芳香族溶媒（例えば、キシレンおよびト
ルエン）およびケトン（例えば、メチルアミルケトン）
である。
合物（例えば、過酸化ベンゾイルまたはＮ、 Ｎ’−ア
ゾビス（イソブチロニトリル））のような適切な触媒の
存在下で、溶液重合法により調製され得る。この重合反
応はモノマーが溶解している有機溶媒中で行なわれ得る
。適切な溶媒は芳香族溶媒（例えば、キシレンおよびト
ルエン）およびケトン（例えば、メチルアミルケトン）
である。
あるいは、このアクリル系ポリマーは水性乳化重合法ま
たは水性分散重合法により調製され得る。
たは水性分散重合法により調製され得る。
ポリエポキシドの平均分子量は少なくとも約２００から
約５０．０００まで変化し得る。ポリグリシルエーテル
は、比較的低分子量、つまり約２００〜３．０００の分
子量を有する。他方、エポキシ含有アクリル系ポリマー
は、比較的高分子量、つまり約１．０００〜５０．００
０の分子量を有する。好ましくは、このポリオキシドは
ポリフェノールのポリグリシジルエーテルである。
約５０．０００まで変化し得る。ポリグリシルエーテル
は、比較的低分子量、つまり約２００〜３．０００の分
子量を有する。他方、エポキシ含有アクリル系ポリマー
は、比較的高分子量、つまり約１．０００〜５０．００
０の分子量を有する。好ましくは、このポリオキシドは
ポリフェノールのポリグリシジルエーテルである。
スルホニウム基および四級アンモニウム基をカチオン樹
脂に導入するためには、このエポキシ樹脂は、典型的に
は、スルフィド−アミン−酸混合物との反応に供される
。使用されるスルフィドは。
脂に導入するためには、このエポキシ樹脂は、典型的に
は、スルフィド−アミン−酸混合物との反応に供される
。使用されるスルフィドは。
実質的には、エポキシ基と反応するが、妨害基を有さな
いスルフィドであり得る。例えば、このスルフィドは、
脂肪族、脂肪族−芳香族の混合、アラルキル、または環
状であり得る。このようなスルフィドの例には、ジエチ
ルスルフィド、ジプロピルスルフィド、ジブチルスルフ
ィド、ジフェニルスルフィド、ジムキシルスルフィド。
いスルフィドであり得る。例えば、このスルフィドは、
脂肪族、脂肪族−芳香族の混合、アラルキル、または環
状であり得る。このようなスルフィドの例には、ジエチ
ルスルフィド、ジプロピルスルフィド、ジブチルスルフ
ィド、ジフェニルスルフィド、ジムキシルスルフィド。
エチルフェニルスルフィド、テトラメチレンスルフィド
。
。
ペンタメチレンスルフィド、チオジェタノール。
チオジブロバノール、チオジェタノールなどが包含され
る。好ましくは、このスルフィドはＲ−３−Ｒ’構造を
有する。ここで、ＲおよびＲ′は同一または相異なり、
２〜１２個の炭素原子を有するアルキル基またはヒドロ
キシアルキル基であり、好ましくは少なくとも１個の水
酸基が硫黄のβ位にある。
る。好ましくは、このスルフィドはＲ−３−Ｒ’構造を
有する。ここで、ＲおよびＲ′は同一または相異なり、
２〜１２個の炭素原子を有するアルキル基またはヒドロ
キシアルキル基であり、好ましくは少なくとも１個の水
酸基が硫黄のβ位にある。
最も好ましいスルフィドはチオジェタノールである。
上記のアミンは好ましくは三級アミンである。
ハロゲンまたは水酸基のような非反応性の置換基で置換
されていてもいなくてもよい。アルカノールアミンおよ
びジアルカノールアミンのようなヒドロキシルアミンが
好ましい。その例には、ジメチルエタノールアミン、ジ
メチルプロパツールアミン、およびメチルジェタノール
アミンが含まれる。
されていてもいなくてもよい。アルカノールアミンおよ
びジアルカノールアミンのようなヒドロキシルアミンが
好ましい。その例には、ジメチルエタノールアミン、ジ
メチルプロパツールアミン、およびメチルジェタノール
アミンが含まれる。
使用される酸は、実質的には、エポキシとの反応により
、所望の三級スルホニウム塩および四級アンモニウム塩
を形成する酸である。好ましくは。
、所望の三級スルホニウム塩および四級アンモニウム塩
を形成する酸である。好ましくは。
この酸は有機カルボン酸である。使用し得る酸の例は、
ホウ酸、ギ酸、乳酸、酢酸、プロピオン酸。
ホウ酸、ギ酸、乳酸、酢酸、プロピオン酸。
酪酸、ジメチルプロピオン酸、塩酸、リン酸、および硫
酸であり、ジメチルプロピオン酸が好ましい。
酸であり、ジメチルプロピオン酸が好ましい。
酸に対するスルフィドおよびアミンの比は、それほど重
要ではない。１モルの酸を用いると１モルのオニウム基
（すなわち、三級スルホニウム塩基および四級アンモニ
ウム塩基）が形成されるので、１モルのスルフィドおよ
び１モルのアミンに対し、少なくとも１モルの酸が存在
することが好ましい。
要ではない。１モルの酸を用いると１モルのオニウム基
（すなわち、三級スルホニウム塩基および四級アンモニ
ウム塩基）が形成されるので、１モルのスルフィドおよ
び１モルのアミンに対し、少なくとも１モルの酸が存在
することが好ましい。
好ましくは、顔料粉砕展色剤は、樹脂固形分１ｇあたり
、０．２５〜１，４ ミリ当量のオニウム塩基を有して
いなければならない。推奨される量より少ないと、顔料
の濡れ特性が低下する。逆に、推奨される量より多いと
、非常に水に溶けやすい展色剤になる。
、０．２５〜１，４ ミリ当量のオニウム塩基を有して
いなければならない。推奨される量より少ないと、顔料
の濡れ特性が低下する。逆に、推奨される量より多いと
、非常に水に溶けやすい展色剤になる。
好ましくは、この顔料粉砕展色剤は、樹脂固形分１ｇあ
たり、０．０５〜１．２０ミリ当量の四級アンモニウム
塩基と、０．２０〜１．３５ミリ当量の三級スルホニウ
ム塩基とを有し、得られた塗膜にほどよく調和した平滑
性と安定性とを与える。
たり、０．０５〜１．２０ミリ当量の四級アンモニウム
塩基と、０．２０〜１．３５ミリ当量の三級スルホニウ
ム塩基とを有し、得られた塗膜にほどよく調和した平滑
性と安定性とを与える。
上記のスルフィド−酸混合物およびエポキシ樹脂は、６
０〜９５℃、好ましくは７０〜８５℃のような。
０〜９５℃、好ましくは７０〜８５℃のような。
通常適度に高い温度で成分を混合することにより反応さ
せる。溶媒は必ずしも必要ではないが９反応をより良好
に制御をするために、しばしば用いられる。好ましくは
、この溶媒はアルコールおよび／または水である。アル
コールの例には、エチレングリコールのモノアルキルエ
ーテル、プロピレングリコールのモノアルキルエーテル
、および脂肪族アルコール（例えば、２−ブトキシェタ
ノール、ｌ−ブトキシ−２−プロパツール、 およびブ
タノール）がある。必要に応じて、さらに非プロトン性
溶媒（例えば、メチルイソブチルケトンまたはトルエン
）が用いられ得る。
せる。溶媒は必ずしも必要ではないが９反応をより良好
に制御をするために、しばしば用いられる。好ましくは
、この溶媒はアルコールおよび／または水である。アル
コールの例には、エチレングリコールのモノアルキルエ
ーテル、プロピレングリコールのモノアルキルエーテル
、および脂肪族アルコール（例えば、２−ブトキシェタ
ノール、ｌ−ブトキシ−２−プロパツール、 およびブ
タノール）がある。必要に応じて、さらに非プロトン性
溶媒（例えば、メチルイソブチルケトンまたはトルエン
）が用いられ得る。
好ましくは、この粉砕展色剤中にアルキルフェノキシ基
が存在する。このアルキルフェノールは積層フィルム構
造を提供する。このアルキルフェノキシ基は典型的には
次の構造を有する：ここで、Ｒは、アルキル基であり、
該アルキル基は、少なくとも４個、好ましくは約８〜１
２個の炭素原子を有する分枝状アルキル基および線状ア
ルキル基を包含する。アルキル基の例には、三級ブチル
、アリル、オクチル、ノニル、およびドデシルが包含さ
れる。Ｒ゛は、ハロゲン、またはＲについて述べたタイ
プのアルキル基である。適切なアルキルフェノキシ基の
例は、アルキルフェノール（例えば、三級ブチルフェノ
ール、アリルフェノール、オクチルフェノール、ノニル
フェノール。
が存在する。このアルキルフェノールは積層フィルム構
造を提供する。このアルキルフェノキシ基は典型的には
次の構造を有する：ここで、Ｒは、アルキル基であり、
該アルキル基は、少なくとも４個、好ましくは約８〜１
２個の炭素原子を有する分枝状アルキル基および線状ア
ルキル基を包含する。アルキル基の例には、三級ブチル
、アリル、オクチル、ノニル、およびドデシルが包含さ
れる。Ｒ゛は、ハロゲン、またはＲについて述べたタイ
プのアルキル基である。適切なアルキルフェノキシ基の
例は、アルキルフェノール（例えば、三級ブチルフェノ
ール、アリルフェノール、オクチルフェノール、ノニル
フェノール。
ジノニルフェノール、およびドデシルフェノールであり
、特にノニルフェノールが好ましい）から誘導された基
である。
、特にノニルフェノールが好ましい）から誘導された基
である。
アルキルフェノキシ基は、対応するアルキルフェノール
とエポキシ樹脂とを反応させることにより粉砕展色剤中
に導入される。反応は急速に、特に触媒（例えば、ヨウ
化エチルトリフェニルホスホニウム、ベンジルジメチル
アミン、２−フェニルイミダゾール、 または２〜エチ
ル−４−メチルイミダゾール）の存在下、約１２０〜２
００℃、好ましくは１４０〜１８０℃の温度で起こる。
とエポキシ樹脂とを反応させることにより粉砕展色剤中
に導入される。反応は急速に、特に触媒（例えば、ヨウ
化エチルトリフェニルホスホニウム、ベンジルジメチル
アミン、２−フェニルイミダゾール、 または２〜エチ
ル−４−メチルイミダゾール）の存在下、約１２０〜２
００℃、好ましくは１４０〜１８０℃の温度で起こる。
エポキシ樹脂およびアルキルフェノールは、そのまま反
応させるか。
応させるか。
好ましくは溶媒（例えば、キシレン、メチルイソブチル
ケトン、 または１−ブトキシ−２−プロパツール）の
存在下で反応させる。
ケトン、 または１−ブトキシ−２−プロパツール）の
存在下で反応させる。
反応順序は特に重要ではないが、エポキシ樹脂をまずア
ルキルフェノールと反応させ９次いでスルフィド−アミ
ン−酸混合物と反応させるのが好ましい。アルキルフェ
ノールと、スルフィド−アミン−酸混合物との両方がエ
ポキシド官能基と反応するので、これら反応物の量およ
び当ｌは所望の生成物が得られるように調節しなければ
ならない。
ルキルフェノールと反応させ９次いでスルフィド−アミ
ン−酸混合物と反応させるのが好ましい。アルキルフェ
ノールと、スルフィド−アミン−酸混合物との両方がエ
ポキシド官能基と反応するので、これら反応物の量およ
び当ｌは所望の生成物が得られるように調節しなければ
ならない。
カチオン樹脂中のアルキルフェノキシ基の量は。
カチオン樹脂固形分の全重量を基準にして、好ましくは
１．９〜２５重量％、より好ましくは５〜２０重量％で
ある。このアルキルフェノキシ基の量は。
１．９〜２５重量％、より好ましくは５〜２０重量％で
ある。このアルキルフェノキシ基の量は。
アルキルフェノールの重責を、カチオン樹脂を調製する
際に用いられる反応物の固形分を基準とした全重量で割
ったものである。
際に用いられる反応物の固形分を基準とした全重量で割
ったものである。
本発明の顔料ペーストは、鉛含有顔料を含む顔料成分を
上記の粉砕展色剤中に粉砕または分散することにより調
製される。理由はわからないが。
上記の粉砕展色剤中に粉砕または分散することにより調
製される。理由はわからないが。
カチオン電着塗料中の鉛は、塗料の剪断不安定性に関す
る問題を与える。しかし１本発明の顔料粉砕展色剤は、
このような塗料を安定させるのに役立つ。
る問題を与える。しかし１本発明の顔料粉砕展色剤は、
このような塗料を安定させるのに役立つ。
鉛含有顔料の例には、塩基性カルボン酸鉛、塩基性ケイ
酸鉛、酸化鉛および鉛シアンイミドがある。使用し得る
他の顔料の例には、二酸化チタン。
酸鉛、酸化鉛および鉛シアンイミドがある。使用し得る
他の顔料の例には、二酸化チタン。
酸化アンチモン、酸化亜鉛、炭酸バリウム、炭酸カルシ
ウム、ケイ酸アルミニウム、シリカ、炭酸マグネシウム
、およびケイ酸マグネシウムが包含される。有色顔料も
使用し得る。有色顔料には。
ウム、ケイ酸アルミニウム、シリカ、炭酸マグネシウム
、およびケイ酸マグネシウムが包含される。有色顔料も
使用し得る。有色顔料には。
例えば、カドミウムイエロー、カドミウムレッド。
カーボンブラック、フタロシアニンブルー クロ−ムイ
エロー、トルイジンレッド、および水和した酸化鉄があ
る。鉛と組み合わせたカーボンブラックは沈降という問
題を与えるが３本発明の顔料粉砕展色剤は安定化させる
のに役立つ。
エロー、トルイジンレッド、および水和した酸化鉄があ
る。鉛と組み合わせたカーボンブラックは沈降という問
題を与えるが３本発明の顔料粉砕展色剤は安定化させる
のに役立つ。
顔料および粉砕展色剤の他に、上記のペーストは、必要
に応じて、湿潤剤、界面活性剤、および脱泡剤のような
成分をさらに含有し得る。
に応じて、湿潤剤、界面活性剤、および脱泡剤のような
成分をさらに含有し得る。
粉砕は１通常、ボールミル、サンドミル、カウレスディ
ソルバ−（Ｃｏｗｌｅｓ ｄｉｓｓｏｌｖｅｒ＞ 、連
続アトリター（ａｔｔｒ １ｔｏｒ）などを用いて、こ
の顔料が所望の大きさになるまで、好ましくは粉砕展色
剤により湿潤し１分散するまで行なわれる。粉砕後。
ソルバ−（Ｃｏｗｌｅｓ ｄｉｓｓｏｌｖｅｒ＞ 、連
続アトリター（ａｔｔｒ １ｔｏｒ）などを用いて、こ
の顔料が所望の大きさになるまで、好ましくは粉砕展色
剤により湿潤し１分散するまで行なわれる。粉砕後。
この顔料の粒子サイズは、１０μｍまたはそれ以下の範
囲であり、好ましくは実用的になるくらい小さい方がよ
い。−船釣には、ヘゲマンの粉砕ゲージの示度が約６〜
８．好ましくは７〜８であるようなものが用いられる。
囲であり、好ましくは実用的になるくらい小さい方がよ
い。−船釣には、ヘゲマンの粉砕ゲージの示度が約６〜
８．好ましくは７〜８であるようなものが用いられる。
通常、粉砕は展色剤の水性分散体中で行われる。
水性粉砕物中に存在する水の量は連続的な水層を形成す
るのに充分でなければならない。この水性粉砕物は１通
常、約３０〜７０％の固形分を有する。
るのに充分でなければならない。この水性粉砕物は１通
常、約３０〜７０％の固形分を有する。
より多くの水を使用すると、ミルの能力を低下させるだ
けであり、水をほとんど用いないと、粘度が高くなり、
場合によっては問題となる。顔料ペーストは９通常、水
の存在下で調製されるが、水は必ずしも絶対に必要とい
うわけではない。実際には１本発明の顔料分散体は、非
水性の顔料ペーストを調製するのに用いられ、該顔料ペ
ーストは次いで水ベースの組成物中に分散させ得る。粉
砕工程における顔料−バインダーの比は９通常、約１〜
１０：１．好ましくは約４〜６：１の範囲内に維持され
る。
けであり、水をほとんど用いないと、粘度が高くなり、
場合によっては問題となる。顔料ペーストは９通常、水
の存在下で調製されるが、水は必ずしも絶対に必要とい
うわけではない。実際には１本発明の顔料分散体は、非
水性の顔料ペーストを調製するのに用いられ、該顔料ペ
ーストは次いで水ベースの組成物中に分散させ得る。粉
砕工程における顔料−バインダーの比は９通常、約１〜
１０：１．好ましくは約４〜６：１の範囲内に維持され
る。
典型的には、鉛含有顔料は、全ペースト固形分を基準に
して、０．０１〜５．０重量％の量でペースト中に存在
する。
して、０．０１〜５．０重量％の量でペースト中に存在
する。
カーボンブラックが存在するときは、全ペースト固形分
を基準にして、０．０１〜５．０％の量でペースト中に
存在する。
を基準にして、０．０１〜５．０％の量でペースト中に
存在する。
塗料処方物中に粉砕されている顔料に関する一般的な総
説としては９次のような文献を参照し得る： Ｄ、 Ｈ
，Ｐａｒｋｅｒ、 Ｐｒ１ｎｃｉｐｌｅｓ ｏｆ ５ｕ
ｒｆａｃｅ ＣｏａｔｉｎｇＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ、
Ｉｎｔｅｒｓｃｉｅｎｃｅ Ｐｕｂｌｉｓｈｅｒｓ、
Ｎｅｗ ＹｏｒｋＤｒａｐｅｒ Ｌｔｄ、、 Ｔ
ｅｄｄｉｎｇｔｏｎ、 Ｂｎｇｌａｎｄ（１９６６）
： Ｈ，Ｆ。
説としては９次のような文献を参照し得る： Ｄ、 Ｈ
，Ｐａｒｋｅｒ、 Ｐｒ１ｎｃｉｐｌｅｓ ｏｆ ５ｕ
ｒｆａｃｅ ＣｏａｔｉｎｇＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ、
Ｉｎｔｅｒｓｃｉｅｎｃｅ Ｐｕｂｌｉｓｈｅｒｓ、
Ｎｅｗ ＹｏｒｋＤｒａｐｅｒ Ｌｔｄ、、 Ｔ
ｅｄｄｉｎｇｔｏｎ、 Ｂｎｇｌａｎｄ（１９６６）
： Ｈ，Ｆ。
Ｐａｙｎｅ、 Ｏｒｇａｎｉｃ Ｃｏａｔｉｎｇ Ｔｅ
ｃｈｎｏｉｏｇｙ、 Ｖｏｌ、２． Ｗｉｌｅｙａｎｄ
５ｏｎｓ、 Ｎｅｗ Ｙｏｒｋ（１９６１）。
ｃｈｎｏｉｏｇｙ、 Ｖｏｌ、２． Ｗｉｌｅｙａｎｄ
５ｏｎｓ、 Ｎｅｗ Ｙｏｒｋ（１９６１）。
電着に用いるために、上記の顔料ペーストは。
カチオン電着工程における主要樹脂であるフィルム形成
性のカチオン電着可能な樹脂と組み合わせられる。典型
的には、フィルム形成性のカチオン電着可能な樹脂は電
着塗料における５〜１９．５重量％の樹脂固形分を構成
し、顔料粉砕展色剤は電着塗料における０、１〜３重量
％の樹脂固形分を構成する。
性のカチオン電着可能な樹脂と組み合わせられる。典型
的には、フィルム形成性のカチオン電着可能な樹脂は電
着塗料における５〜１９．５重量％の樹脂固形分を構成
し、顔料粉砕展色剤は電着塗料における０、１〜３重量
％の樹脂固形分を構成する。
カチオン電着可能な樹脂の例には、アミン塩基含有樹脂
（例えば、ポリエポキシドと、第一級または第二級アミ
ンとの酸可溶化反応生成物）が包含される。これらのア
ミンは１例えば米国特許第３、６６３．３８９号；第３
．９８４．２９９号；第３．９４７．３３８号。
（例えば、ポリエポキシドと、第一級または第二級アミ
ンとの酸可溶化反応生成物）が包含される。これらのア
ミンは１例えば米国特許第３、６６３．３８９号；第３
．９８４．２９９号；第３．９４７．３３８号。
および第３．９４７．３３９号に記載されているアミン
である。通常、これらのアミン塩基含有樹脂はブロック
化イソシアネート硬化剤と組み合わせて用いられる。こ
のインシアネートは、上記の米国特許第３．９８４．２
９９号に記載されているように、完全にブロック化され
ているか、 あるいは米国特許第３、９４７．３３８号
に記載されているように２部分的にブロック化されてお
り、樹脂の主鎖と反応し得る。
である。通常、これらのアミン塩基含有樹脂はブロック
化イソシアネート硬化剤と組み合わせて用いられる。こ
のインシアネートは、上記の米国特許第３．９８４．２
９９号に記載されているように、完全にブロック化され
ているか、 あるいは米国特許第３、９４７．３３８号
に記載されているように２部分的にブロック化されてお
り、樹脂の主鎖と反応し得る。
また、米国特許第４．１３４．８６６号およびＤＢ−Ｏ
３２，７０７，４０５に記載されている成分組成物はフ
ィルム形成樹脂として用いられ得る。エポキシアミン反
応生成物の他に、 フィルム形成樹脂はまた。 米国特
許第３、４５５．８０６号および第３．９２８．１５７
号に記載されているようなアクリル系カチオン樹脂から
選択され得る。
３２，７０７，４０５に記載されている成分組成物はフ
ィルム形成樹脂として用いられ得る。エポキシアミン反
応生成物の他に、 フィルム形成樹脂はまた。 米国特
許第３、４５５．８０６号および第３．９２８．１５７
号に記載されているようなアクリル系カチオン樹脂から
選択され得る。
アミン塩基含有樹脂の他に、四級アンモニウム塩基含有
樹脂もまた用いられ得る。これらの樹脂の例には、有機
ポリエポキシドと三級アミン塩とを反応させることによ
り形成される樹脂がある。
樹脂もまた用いられ得る。これらの樹脂の例には、有機
ポリエポキシドと三級アミン塩とを反応させることによ
り形成される樹脂がある。
このような樹脂は、米国特許第３．９６２．１６５号；
第３、９７５．３４６号および第４．００１．１０１号
に記載されている。他のカチオン樹脂の例には、三級ス
ルホニウム塩基含有樹脂および四級ホスホニウム塩基含
有樹脂があり、それぞれ例えば米国特許第３．７９３．
２７８号および第３．９８４．９２２号に記載されてい
る。また。
第３、９７５．３４６号および第４．００１．１０１号
に記載されている。他のカチオン樹脂の例には、三級ス
ルホニウム塩基含有樹脂および四級ホスホニウム塩基含
有樹脂があり、それぞれ例えば米国特許第３．７９３．
２７８号および第３．９８４．９２２号に記載されてい
る。また。
欧州特許出願第１２４６３号に記載されているような。
エステル交換反応により硬化するフィルム形成樹脂も用
いられ得る。さらに、米国特許第４．１３４．９３２号
に記載されているようなマンニッヒ塩基から調製される
カチオン性組成物もまた用いられ得る。
いられ得る。さらに、米国特許第４．１３４．９３２号
に記載されているようなマンニッヒ塩基から調製される
カチオン性組成物もまた用いられ得る。
好ましくは、上記のカチオン性の電着可能な樹脂は一級
アミン基および／または二級アミン基を有する。このよ
うな樹脂は、米国特許第３．６６３．３８９号、第３．
９４７．３３９号、および第４．１１６．９００号に記
載されている。米国特許第３．９４７．３３９号では、
ジエチレントリアミンまたはトリエチレンテトラアミン
のようなポリアミンのポリケチミン誘導体がポリエポキ
シドとの反応に供される。この反応生成物を酸で中和し
、水中に分散させると、遊離の一級アミン基が生成する
。また、ポリエポキシドを、ジエチレントリアミンおよ
びトリエチレンテトラアミンのような過剰のポリアミン
と反応させ。
アミン基および／または二級アミン基を有する。このよ
うな樹脂は、米国特許第３．６６３．３８９号、第３．
９４７．３３９号、および第４．１１６．９００号に記
載されている。米国特許第３．９４７．３３９号では、
ジエチレントリアミンまたはトリエチレンテトラアミン
のようなポリアミンのポリケチミン誘導体がポリエポキ
シドとの反応に供される。この反応生成物を酸で中和し
、水中に分散させると、遊離の一級アミン基が生成する
。また、ポリエポキシドを、ジエチレントリアミンおよ
びトリエチレンテトラアミンのような過剰のポリアミン
と反応させ。
過剰のポリアミンを反応混合物から真空除去すると、同
等の生成物が生成する。このような生成物は米国特許第
３．６６３．３８９号および第４．１１６．９００号に
記載されている。
等の生成物が生成する。このような生成物は米国特許第
３．６６３．３８９号および第４．１１６．９００号に
記載されている。
充分な量の顔料ペーストを用いることにより。
最終の電着可能な組成物（電着可能な樹脂プラス顔料ペ
ーストおよび任意の成分）は、適当な色と。
ーストおよび任意の成分）は、適当な色と。
不透明度と、電着を行うのに必要な塗布特性およびフィ
ルム特性とを有する。たいていの場合、最終の電着可能
な組成物における顔料結合剤（電着可能な樹脂プラス顔
料分散展色剤）の比は約０．０１〜約０．５の間にある
。
ルム特性とを有する。たいていの場合、最終の電着可能
な組成物における顔料結合剤（電着可能な樹脂プラス顔
料分散展色剤）の比は約０．０１〜約０．５の間にある
。
電着には、約１〜５０重量％１通常５〜３０重量％の固
形分（すなわち、顔料プラス樹脂展色剤）を有する浴槽
が通常用いられる。最終の電着可能な組成物は、顔料分
散体および電着樹脂に加えて。
形分（すなわち、顔料プラス樹脂展色剤）を有する浴槽
が通常用いられる。最終の電着可能な組成物は、顔料分
散体および電着樹脂に加えて。
補助樹脂、溶媒、酸化防止剤、界面活性剤、および電着
工程で典型的に用いられる他の補助剤を含有し得る。
工程で典型的に用いられる他の補助剤を含有し得る。
上述のように顔料ペーストにより鉛をカチオン電着塗料
中に導入すること以外に、可溶性の鉛塩（例えば、酢酸
鉛、酢酸鉛、または酸化鉛）を塗料に単に添加すること
によっても、鉛を該塗料に導入することができる。添加
は、塗料自体に対して、顔料ペーストに対して、あるい
は塗料を形成するためにペーストと組み合わせる前のカ
チオン性の電着可能な樹脂に対して１行われる。鉛（可
溶性鉛および不溶性鉛の両方）の含量は、典型的には、
カチオン電着塗料の全重量を基準にして。
中に導入すること以外に、可溶性の鉛塩（例えば、酢酸
鉛、酢酸鉛、または酸化鉛）を塗料に単に添加すること
によっても、鉛を該塗料に導入することができる。添加
は、塗料自体に対して、顔料ペーストに対して、あるい
は塗料を形成するためにペーストと組み合わせる前のカ
チオン性の電着可能な樹脂に対して１行われる。鉛（可
溶性鉛および不溶性鉛の両方）の含量は、典型的には、
カチオン電着塗料の全重量を基準にして。
２００〜５．０００ｐｐｍである。
電着では、水性組成物は電気回路の導電性アノードおよ
び導電性のカソードと接触するように配置される。塗料
組成物を含有する浴槽と接触している間に、この塗料組
成物の付着フィルムがカソード上に堆積する。電着が行
われる条件は、−船釣には、他のタイプの塗料の電着に
用いられる条件と同様である。印加電圧は大幅に変える
ことができ１例えばＩＶ程度の低電圧あるいは数千Ｖ程
度の高電圧であり得る。しかし、典型的には、５０■と
５００Ｖとの間の電圧が通常用いられる。電流は１通常
、１平方フィートあたり約０．２５Ａと１５Ａとの間で
あり、電着の間に低下する傾向がある。
び導電性のカソードと接触するように配置される。塗料
組成物を含有する浴槽と接触している間に、この塗料組
成物の付着フィルムがカソード上に堆積する。電着が行
われる条件は、−船釣には、他のタイプの塗料の電着に
用いられる条件と同様である。印加電圧は大幅に変える
ことができ１例えばＩＶ程度の低電圧あるいは数千Ｖ程
度の高電圧であり得る。しかし、典型的には、５０■と
５００Ｖとの間の電圧が通常用いられる。電流は１通常
、１平方フィートあたり約０．２５Ａと１５Ａとの間で
あり、電着の間に低下する傾向がある。
本発明の方法は、導電性の基材、特に鋼鉄、アルミニウ
ム、ＩＩなどの金属の塗装に適用され得る。
ム、ＩＩなどの金属の塗装に適用され得る。
堆積した後、この塗膜は、焼き付はオーブンまたは赤外
線加熱ランプを用いるような従来の方法により、高い温
度で硬化させる。典型的には、硬化温度は２００〜４０
０°Ｆ（９３〜２０４℃）であり、硬化時間は１０〜６
０分である。
線加熱ランプを用いるような従来の方法により、高い温
度で硬化させる。典型的には、硬化温度は２００〜４０
０°Ｆ（９３〜２０４℃）であり、硬化時間は１０〜６
０分である。
（以下余白）
（実施例）
以下に本発明の実施例について説明するが、これらの実
施例は本発明をその詳細に限定するためのものではない
。実施例および明細書中のすべての部および％は、特に
断らない限り１重量基準である。
施例は本発明をその詳細に限定するためのものではない
。実施例および明細書中のすべての部および％は、特に
断らない限り１重量基準である。
以下の実施例（Ｉ〜■）は、鉛顔料およびカーボンブラ
ックを含有する様々なカチオン電着塗料の処方を示す。
ックを含有する様々なカチオン電着塗料の処方を示す。
２つの塗料（実施例Ｉおよび■）は、三級スルホニウム
塩基および四級アンモニウム塩基の両方を有する本発明
の顔料粉砕展色剤（実施例Ｆ）を用いて調製され、２つ
の塗料（実施例■および■）は、三級スルホニウム基の
みを有する従来の顔料粉砕展色剤（実施例Ｅ）を用いて
調製された。これらの塗料は、ポンプ安定性および沈降
に対する安定性について調べられた。
塩基および四級アンモニウム塩基の両方を有する本発明
の顔料粉砕展色剤（実施例Ｆ）を用いて調製され、２つ
の塗料（実施例■および■）は、三級スルホニウム基の
みを有する従来の顔料粉砕展色剤（実施例Ｅ）を用いて
調製された。これらの塗料は、ポンプ安定性および沈降
に対する安定性について調べられた。
カチオン電着塗料を調製する際には１次のカチオン樹脂
、添加剤、顔料粉砕展色剤、顔料ペースト、および触媒
ペーストが用いられた。
、添加剤、顔料粉砕展色剤、顔料ペースト、および触媒
ペーストが用いられた。
実施例Ａ
フィルム形成性カチオン樹脂は、ポリオキシドを、Ｎ〜
メチルエタノールアミン、およびジエチレントリアミン
のメチルイソブチルジケチミンと反応させることにより
調製された。反応生成物は。
メチルエタノールアミン、およびジエチレントリアミン
のメチルイソブチルジケチミンと反応させることにより
調製された。反応生成物は。
欧州特許出願第２３６．０５０号の実施例２に記載され
ているように、完全ブロック化ポリイソシアネートと混
合され、酸で可溶化された。
ているように、完全ブロック化ポリイソシアネートと混
合され、酸で可溶化された。
添加剤
実施例Ｂ
米国特許第４．６１５．７７９号の実施例Ｊに記載され
ているように、エポキシドに対するアミンの当竜比が１
．３４／ １であるポリオキシアルキレンポリアミン−
ポリエポキシド付加物を調製し、醋酸で可溶化し、そし
て水に分散させた（固形分３８．７％）。
ているように、エポキシドに対するアミンの当竜比が１
．３４／ １であるポリオキシアルキレンポリアミン−
ポリエポキシド付加物を調製し、醋酸で可溶化し、そし
て水に分散させた（固形分３８．７％）。
顔料粉砕展色剤
実施例Ｃ
顔料粉砕展色剤は、米国特許第４．６１５．７７９号の
実施例Ｍに記載されているように調製された。
実施例Ｍに記載されているように調製された。
実施例Ｅ
顔料粉砕展色剤は、ビスフェノールＡのポリグリシジル
エーテルを、ノニルフェノール（１，９重量％）および
チオジェタノールおよびジメチロールプロピオン酸く樹
脂１ｇあたり０．９９２ ミリ当量のスルホニウム）と
１次のように反応させることにより調製された。
エーテルを、ノニルフェノール（１，９重量％）および
チオジェタノールおよびジメチロールプロピオン酸く樹
脂１ｇあたり０．９９２ ミリ当量のスルホニウム）と
１次のように反応させることにより調製された。
ＢＰＯＮ ８２Ｂ
ビスフェノールＡ
ノニルフェノール
チオジェタノール
５３３．２ ５３３．２ ２．８
３６１９９．６ １９９，６ １
．７５１１９．２ １９．２
０．Ｑ８６１２２、１ １２２、１ １．０ １ビスフエノールへのポリグリシジルエーテルであり、
５ｈｅｌｌ ［：ｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏ、から市販さ
れている。
３６１９９．６ １９９，６ １
．７５１１９．２ １９．２
０．Ｑ８６１２２、１ １２２、１ １．０ １ビスフエノールへのポリグリシジルエーテルであり、
５ｈｅｌｌ ［：ｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏ、から市販さ
れている。
ＢＰＯＮ ８２８．ビスフェノールＡ、およびノニルフ
ェノールを１反応容器に充填し、１０７℃まで加熱し、
そしてビスフェノールＡが溶解するまで、この温度を維
持した。次いで、ヨウ化エチル） ＩＪフェニルホスホ
ニウムを添加し９反応混合物を１２５℃まで加熱したと
ころ１発熱を開始した。この反応混合物は、Ｐ粘度（２
−メトキシプロパツール（ＤＯＷＡＮＯＬ ＰＭ）中に
５０％の樹脂固形分を有する溶液として測定される粘度
）が得られる（約７３６のエポキシ当Ｎ）まで、約１時
間にわたって発熱を維持させた。この反応混合物を７５
℃まで冷却し、続いてポリエチレングリコールのモノブ
チルエーテル、チオジェタノール、ジメチロールプロピ
オン酸、および水を添加した。この反応混合物を７０〜
７５℃まで加熱し、３．３６の酸価が得られるまで、こ
の温度を維持した。次いで、この反応混合物を冷却し、
さらに水を加えて希釈し、固形分含量を３６．２％とし
た。
ェノールを１反応容器に充填し、１０７℃まで加熱し、
そしてビスフェノールＡが溶解するまで、この温度を維
持した。次いで、ヨウ化エチル） ＩＪフェニルホスホ
ニウムを添加し９反応混合物を１２５℃まで加熱したと
ころ１発熱を開始した。この反応混合物は、Ｐ粘度（２
−メトキシプロパツール（ＤＯＷＡＮＯＬ ＰＭ）中に
５０％の樹脂固形分を有する溶液として測定される粘度
）が得られる（約７３６のエポキシ当Ｎ）まで、約１時
間にわたって発熱を維持させた。この反応混合物を７５
℃まで冷却し、続いてポリエチレングリコールのモノブ
チルエーテル、チオジェタノール、ジメチロールプロピ
オン酸、および水を添加した。この反応混合物を７０〜
７５℃まで加熱し、３．３６の酸価が得られるまで、こ
の温度を維持した。次いで、この反応混合物を冷却し、
さらに水を加えて希釈し、固形分含量を３６．２％とし
た。
実施例Ｆ
ビスフェノールへのポリグリシジルエーテルを。
チオジェタノールおよびジメチルエタノールアミンの混
合物と反応させて、三級スルホニウム基および四級アン
モニウム基の両方を有する展色剤を形成すること以外は
、実施例Ｅと同様の顔料粉砕展色剤を調製した。
合物と反応させて、三級スルホニウム基および四級アン
モニウム基の両方を有する展色剤を形成すること以外は
、実施例Ｅと同様の顔料粉砕展色剤を調製した。
成分
チオジェタノール
重量部軸） 固形分軸）
２８７．４ ２８７．４
当量
２．３５５
ＥＰＯＮ ８２８
ビスフェノールＡ
ノニルフェノール
５３３、２
１９９、６
１９．２
５３３、２
１９９、６
１９．２
２、８３６
１、７５１
０、０８に
のスルフィド−アミン混合物は次の成分から調製された
二 （以下余白） チオジェタノールおよびジメチルエタノールアミンを反
応容器に充填し、混合した。次いで、ジメチロールプロ
ピオン酸および水を添加し、この混合物を、溶液が得ら
れるまで、６０℃で攪拌した。
二 （以下余白） チオジェタノールおよびジメチルエタノールアミンを反
応容器に充填し、混合した。次いで、ジメチロールプロ
ピオン酸および水を添加し、この混合物を、溶液が得ら
れるまで、６０℃で攪拌した。
上記のＥＰＯＮ ８２８． ビスフェノールＡ、および
ノニルフェノールを反応容器に充填し、１０７℃まで加
熱し、そしてビスフェノールＡが溶解するまで。
ノニルフェノールを反応容器に充填し、１０７℃まで加
熱し、そしてビスフェノールＡが溶解するまで。
この温度を維持した。次いで、ヨウ化エチルトリフェニ
ルホスホニウムを添加し９反応混合物を１２５℃まで加
熱したところ１発熱を開始した。この反応混合物は、Ｐ
粘度（００ＷＡＮ［ｌＬ中に５０％、７７５のエポキシ
当量）に達するまで、約１時間にわたって発熱を維持さ
せた。プロピレングリコールのモノブチルエーテル、ス
ルフィド−アミン混合物。
ルホスホニウムを添加し９反応混合物を１２５℃まで加
熱したところ１発熱を開始した。この反応混合物は、Ｐ
粘度（００ＷＡＮ［ｌＬ中に５０％、７７５のエポキシ
当量）に達するまで、約１時間にわたって発熱を維持さ
せた。プロピレングリコールのモノブチルエーテル、ス
ルフィド−アミン混合物。
およびジメチロールプロピオン酸を添加した後。
これらの反応物は、５．６１の酸価が得られるまで。
７０〜７５℃に加熱された。この反応混合物を冷却し。
脱イオン水で希釈し、固形分含量を３２．１％とした。
触媒ペースト
実施例Ｇ
ジブルスズオキシド触媒を、実施例Ｃで述べたように調
製した粉砕展色剤中に、以下の充填比で分散させた： 脱イオン水 ３２１．６ジブチル
スズオキシド ２００上記の成分を共に混
合し、ヘゲマン粉砕度がＮα７になるまで、ミルで粉砕
した。
製した粉砕展色剤中に、以下の充填比で分散させた： 脱イオン水 ３２１．６ジブチル
スズオキシド ２００上記の成分を共に混
合し、ヘゲマン粉砕度がＮα７になるまで、ミルで粉砕
した。
実施例Ｈ
ジブチルスズオキシド触媒を、実施例Ｅで述べたように
調製した粉砕展色剤中に、以下の充填比で分散させた： ５ＩＩＲＦＹＮＯＬ １０４Ｅ’
２．２５脱イオン水
３４０．７ジブチルスズオキシド
５６２．５Ａｉｒ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ ａｎ
ｄ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ Ｉｎｃ、から市販されている
アセチレンアルコール。
調製した粉砕展色剤中に、以下の充填比で分散させた： ５ＩＩＲＦＹＮＯＬ １０４Ｅ’
２．２５脱イオン水
３４０．７ジブチルスズオキシド
５６２．５Ａｉｒ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ ａｎ
ｄ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ Ｉｎｃ、から市販されている
アセチレンアルコール。
上記成分を共に混合し、ヘゲマン粉砕度がＮｏ、 ７に
なるまで、３時間にわたってサンドミルで粉砕した。
なるまで、３時間にわたってサンドミルで粉砕した。
実施例Ｊ
ブチルスズオキシド触媒を、実施例Ｆで述べたように調
製した粉砕展色剤中に、以下の充填比で分散させた。
製した粉砕展色剤中に、以下の充填比で分散させた。
（以下余白）
成分
重量部（ｇ）
ケイ酸鉛
６１．４
脱イオン水
ジブチルスズオキシド
３６３、２
５００、０
上記成分を共に混合し、ヘゲマン粉砕度がＮα７になる
まで、約３時間にわたってサンドミルで粉砕した。
まで、約３時間にわたってサンドミルで粉砕した。
顔料ペースト
実施例Ｋ
Ｒ料ペーストは、実施例Ｅの顔料粉砕展色剤中に、粘土
、二酸化チタン、およびケイ酸鉛を分散させることによ
り、以下のように調製された：成分 実施例Ｅの顔料粉砕展色剤 実施例Ｈの触媒ペースト 脱イオン水 粘土 二酸化チタン 重１部軸） ４９８、０ １１６．４ ２０６、４ １Ｇ、８ ７０１．０ 上記成分を、ヘゲマン粉砕度がＮＯ，７になるまで。
、二酸化チタン、およびケイ酸鉛を分散させることによ
り、以下のように調製された：成分 実施例Ｅの顔料粉砕展色剤 実施例Ｈの触媒ペースト 脱イオン水 粘土 二酸化チタン 重１部軸） ４９８、０ １１６．４ ２０６、４ １Ｇ、８ ７０１．０ 上記成分を、ヘゲマン粉砕度がＮＯ，７になるまで。
４５分間にわたってサンドミルで共に粉砕した。
実施例し
顔料ペーストは、実施例Ｆの顔料粉砕展色剤中に、粘土
、二酸化チタン、およびケイ酸鉛を分散させることによ
り、以下のように調製された。
、二酸化チタン、およびケイ酸鉛を分散させることによ
り、以下のように調製された。
成分 重量部（ｇ）
実施例Ｆの顔料粉砕展色剤 ４８２．３脱イオン水
２２２．１触媒ペースト
１１６．４粘土
１６．８二酸化チタン ７０１．
０ケイ酸鉛 ６１．４上記の成
分を、ヘゲマン粉砕度がＮα７になるまで、４５分間に
わたってサンドミルで共に粉砕した。
２２２．１触媒ペースト
１１６．４粘土
１６．８二酸化チタン ７０１．
０ケイ酸鉛 ６１．４上記の成
分を、ヘゲマン粉砕度がＮα７になるまで、４５分間に
わたってサンドミルで共に粉砕した。
実施例Ｍ
顔料ペーストは、実施例Ｆおよび実施例Ｃの顔料粉砕展
色剤から構成される混合顔料粉砕展色剤中に、ケイ酸鉛
、カーボンブラック、および二酸化チタンを分散させる
ことにより調製された。
色剤から構成される混合顔料粉砕展色剤中に、ケイ酸鉛
、カーボンブラック、および二酸化チタンを分散させる
ことにより調製された。
成分 重量部（ｇ）
実施例Ｆの顔料粉砕展色剤 ２７５．３脱イオン水
２８６．５実施例Ｃの顔料粉砕展色
剤 １７７．９ケイ酸鉛
６４．３カーボンブラツク ２８．４二酸
化チタン ８４８．３実施例Ｇの触媒
ペースト １７９．３上記の成分を、ヘゲマン粉
砕度がＮｏ、 ７になるまで、サンドミルで共に粉砕し
た。
２８６．５実施例Ｃの顔料粉砕展色
剤 １７７．９ケイ酸鉛
６４．３カーボンブラツク ２８．４二酸
化チタン ８４８．３実施例Ｇの触媒
ペースト １７９．３上記の成分を、ヘゲマン粉
砕度がＮｏ、 ７になるまで、サンドミルで共に粉砕し
た。
実施例Ｎ
顔料ペーストは、実施例Ｅおよび実施例Ｃの顔料粉砕展
色剤から構成される混合顔料粉砕展色剤中に、ケイ酸鉛
、カーボンブラック、および二酸化チタンを分散させる
ことにより調製された。
色剤から構成される混合顔料粉砕展色剤中に、ケイ酸鉛
、カーボンブラック、および二酸化チタンを分散させる
ことにより調製された。
（以下余白）
成分 重量部軸）
実施例Ｅの顔料粉砕展色剤 ２７０．１脱イオン水
２９１．７実施例Ｃの顔料粉砕展色
剤 １７７、９ケイ酸鉛
６４．３カーボンブラツク ２８．４二酸
化チタン ８４８．３実施例Ｇの触媒
ペースト １７９．３上記の成分を、ヘゲマン粉
砕度がＮα７になるまで、サンドミルで粉砕した。
２９１．７実施例Ｃの顔料粉砕展色
剤 １７７、９ケイ酸鉛
６４．３カーボンブラツク ２８．４二酸
化チタン ８４８．３実施例Ｇの触媒
ペースト １７９．３上記の成分を、ヘゲマン粉
砕度がＮα７になるまで、サンドミルで粉砕した。
この顔料粉砕展色剤（５００，１ｇ）を、さらに８ｇの
脱イオン水と混合し、最終的な顔料ペーストを形成させ
た。
脱イオン水と混合し、最終的な顔料ペーストを形成させ
た。
（以下余白）
塗料
実施例■
カチオン電着塗料は、１ガロンの塗料缶中で。
以下の成分を示された順に、オーバーへッドスターラー
で攪拌しながら混合することにより調製された： 成分 実施例Ａのカチオン樹脂 実施例Ｂの添加剤 可塑剤１ 脱イオン水 実施例にの顔料ペースト 重Ｍ部軸） １４５７、６ １６０、５ ３７．９ １７５１、９ ３９２、１ ’ Ｒｏｈｍ ａｎｄ Ｈａａｓ ［’ｏ、からｌ’ｉ
Ｐ１として市販されているプロポキシル化クレゾール。
で攪拌しながら混合することにより調製された： 成分 実施例Ａのカチオン樹脂 実施例Ｂの添加剤 可塑剤１ 脱イオン水 実施例にの顔料ペースト 重Ｍ部軸） １４５７、６ １６０、５ ３７．９ １７５１、９ ３９２、１ ’ Ｒｏｈｍ ａｎｄ Ｈａａｓ ［’ｏ、からｌ’ｉ
Ｐ１として市販されているプロポキシル化クレゾール。
上述のように処方された塗料を、ポンプ安定性および耐
沈降性について試験した。その結果を以下の表に示す。
沈降性について試験した。その結果を以下の表に示す。
（以下余白）
実施例■
カチオン電着塗料を、実施例■で述べたように。
以下の成分から調製した：
成分
実施例Ａのカチオン樹脂
実施例Ｂの添加剤
実施例■の可塑剤
脱イオン水
実施例しの顔料ペースト
重量部（ｇ）
１４５７、３
１６０．５
３７．９
１？４９．４
３９４、４
実施例■
カチオン電着塗料を、実施例■で述べたように。
以下の成分から調製した：
成分
実施例Ａのカチオン樹脂
実施例Ｂの添加剤
実施例Ｉの可塑剤
脱イオン水
実施例Ｍの顔料ペースト
重量部（ｇ）
１３２８、８
１４６、３
３４．５
１９４２、３
３４８、１
このカチオン電着塗料を、容量が２０％になるまで限外
濾過した。この限外濾過物を脱イオン水で元の容ｌに戻
した。リン酸処理を施した（ＢＯＮＤＥＲＩＴＥ４０）
ｔｍ板をカソードとし、８３°Ｆ（２８℃）の浴槽温
度にて、２分間２７５Ｖの電圧により、塗料中で電着を
行い、連続フィルムを形成させた。この塗料を、ポンプ
安定性および耐沈降性について試験した。その結果を以
下の表に示す。
濾過した。この限外濾過物を脱イオン水で元の容ｌに戻
した。リン酸処理を施した（ＢＯＮＤＥＲＩＴＥ４０）
ｔｍ板をカソードとし、８３°Ｆ（２８℃）の浴槽温
度にて、２分間２７５Ｖの電圧により、塗料中で電着を
行い、連続フィルムを形成させた。この塗料を、ポンプ
安定性および耐沈降性について試験した。その結果を以
下の表に示す。
実施例■
カチオン電着塗料を、実施例■で述べたようにして、以
下のように調製した： 成分 実施例Ａのカチオン樹脂 実施例Ｂの添加剤 実施例■の可塑剤 脱イオン水 実施例Ｎの顔料ペースト 重量部（ｇ） １３２８、９ １４６、３ ３４．５ １９８３、７ ３４２、 に の塗料を、容量が最初の容量の２０％になるまで限外濾
過をし、限外濾過物を脱イオン水で元の容量に戻した。
下のように調製した： 成分 実施例Ａのカチオン樹脂 実施例Ｂの添加剤 実施例■の可塑剤 脱イオン水 実施例Ｎの顔料ペースト 重量部（ｇ） １３２８、９ １４６、３ ３４．５ １９８３、７ ３４２、 に の塗料を、容量が最初の容量の２０％になるまで限外濾
過をし、限外濾過物を脱イオン水で元の容量に戻した。
リン酸処理を施した鋼板をカソードとし、８３°Ｆ（２
８℃）の浴槽温度にて、２分間２７５Ｖの電圧により、
この浴槽中で電着を行い、連続フィルムを形成させた。
８℃）の浴槽温度にて、２分間２７５Ｖの電圧により、
この浴槽中で電着を行い、連続フィルムを形成させた。
その結果を以下の表に示す。
表
ポンプ安定性は塗料の剪断力に対する抵抗性を示す尺度
である。ポンプ安定性は、１ガロンの塗料を、 ９０’
Ｆ（３２℃）の塗料温度にて、遠心力ポンプ（Ｌｉｔ
ｔｌｅ Ｇｉａｎｔ ４！ＪＤ）中で８時間再循環させ
ることにより測定した。この塗料を処方するのに用いた
顔料ペーストは、処方前に、１４０°Ｆ（６０℃）にて
３日間加熱エージングを行った。次いで、この塗料を２
００メツシユの篩にかけ、篩上に採集されたスラッジ／
グラム数を測定し１表に示した。
である。ポンプ安定性は、１ガロンの塗料を、 ９０’
Ｆ（３２℃）の塗料温度にて、遠心力ポンプ（Ｌｉｔ
ｔｌｅ Ｇｉａｎｔ ４！ＪＤ）中で８時間再循環させ
ることにより測定した。この塗料を処方するのに用いた
顔料ペーストは、処方前に、１４０°Ｆ（６０℃）にて
３日間加熱エージングを行った。次いで、この塗料を２
００メツシユの篩にかけ、篩上に採集されたスラッジ／
グラム数を測定し１表に示した。
採集されたスラッジの量が少なければ少ないほど。
ポンプ安定性が高い。
２沈降の評価は、塗料の沈降しやすさと、沈降物が塗料
中へ再度取り込まれる容易さとを示す尺度である。この
塗料を処方するのに用いられた顔料ペーストは、処方前
に、１４０°Ｆ（６０℃）にて３日間加熱エージングを
行った。沈降の評価を決定する際には、試料の塗料を４
オンスのガラス容器に入れ、室温で７時間放置する。次
いで、この容器を１４０″Ｆ（６０℃）のオーブンに８
時間入れる。次いで、この容器をオーブンから取り出し
、室温まで冷却し、モしてＢｕｒｅｌｌ Ｍｏｄｅｌ
７５リストアクシヨンシエーカーに、上下をさかさまに
して入れる。
中へ再度取り込まれる容易さとを示す尺度である。この
塗料を処方するのに用いられた顔料ペーストは、処方前
に、１４０°Ｆ（６０℃）にて３日間加熱エージングを
行った。沈降の評価を決定する際には、試料の塗料を４
オンスのガラス容器に入れ、室温で７時間放置する。次
いで、この容器を１４０″Ｆ（６０℃）のオーブンに８
時間入れる。次いで、この容器をオーブンから取り出し
、室温まで冷却し、モしてＢｕｒｅｌｌ Ｍｏｄｅｌ
７５リストアクシヨンシエーカーに、上下をさかさまに
して入れる。
３０分間振盪を続ける。沈降物の塗料中への再度の取り
込みを見積って第１番目の評価とする。この容器をシェ
ーカーから取り出し、容器の底部をスパチュラで充分に
こする。この容器を、さらに３０分間振盪し、シェカー
から取り出し、そしてさらに１０分間直立させて放置す
る。沈降物の塗料中への再度の取り込みを、第２番目の
評価とする。ｌＯという値は優秀であるとされ、０は不
可とされる。
込みを見積って第１番目の評価とする。この容器をシェ
ーカーから取り出し、容器の底部をスパチュラで充分に
こする。この容器を、さらに３０分間振盪し、シェカー
から取り出し、そしてさらに１０分間直立させて放置す
る。沈降物の塗料中への再度の取り込みを、第２番目の
評価とする。ｌＯという値は優秀であるとされ、０は不
可とされる。
（発明の要約）
カチオン電着における使用に適する顔料ペーストが開示
されている。この顔料ペーストは、エポキシ樹脂から誘
導され、四級アンモニウム塩基および三級スルホニウム
塩基の両方を有するカチオン樹脂粉砕展色剤を含有する
。さらに、この顔料ペーストを含有するカチオン電着塗
料、およびカチオン電着工程におけるこれら塗料の使用
もまた開示されている。このペーストは鉛含有カチオン
電着塗料の安定性を向上させる。
されている。この顔料ペーストは、エポキシ樹脂から誘
導され、四級アンモニウム塩基および三級スルホニウム
塩基の両方を有するカチオン樹脂粉砕展色剤を含有する
。さらに、この顔料ペーストを含有するカチオン電着塗
料、およびカチオン電着工程におけるこれら塗料の使用
もまた開示されている。このペーストは鉛含有カチオン
電着塗料の安定性を向上させる。
以上
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、カチオン電着に適した顔料ペーストであって、 （ａ）エポキシ樹脂から誘導され、四級アンモニウム塩
基および三級スルホニウム塩基の両方を有するカチオン
樹脂粉砕展色剤と、 （ｂ）該粉砕展色剤に分散し、鉛含有顔料を含む顔料成
分と、 を含有し、樹脂固形分に対する該顔料成分の重量比が少
なくとも２：１である、顔料ペースト。 ２、前記エポキシ樹脂がポリフェノールのポリグリシジ
ルエーテルである、請求項１に記載の顔料ペースト。 ３、樹脂固形分１ｇあたり、０．０５〜１．２０ミリ当
量の四級アンモニウム塩基と、０．２０〜１．３５ミリ
当量の三級スルホニウム塩基とを有する、請求項１に記
載の顔料ペースト。 ４、前記鉛含有顔料が塩基性ケイ酸鉛である、請求項１
に記載の顔料ペースト ５、前記鉛含有顔料が、全ペースト固形分を基準として
、０．０１〜５．０重量％の量でペースト中に存在する
、請求項４に記載の顔料ペースト。 ６、前記顔料成分がさらにカーボンブラックを含む、請
求項１に記載の顔料ペースト。 ７、前記カーボンブラックが、全ペースト固形分を基準
として、０．０１〜５．０重量％の量で存在する、請求
項６に記載の顔料ペースト。 ８、樹脂固形分に対する前記顔料成分の重量比が２〜７
：１である、請求項１に記載の顔料ペースト。 ９、フィルム形成性のカチオン電着可能な樹脂と、顔料
と、顔料粉砕展色剤とを含有し、鉛を含むカチオン電着
塗料であって、 該顔料粉砕展色剤が、エポキシ樹脂から誘導され、四級
アンモニウム塩基および三級スルホニウム塩基の両方を
有するカチオン樹脂である、カチオン電着塗料。 １０、全浴重量を基準として、２００〜５，０００ｐｐ
ｍの鉛を含む、請求項９に記載のカチオン塗料。 １１、前記エポキシ樹脂がポリフェノールのポリグリシ
ジルエーテルである、請求項９に記載のカチオン塗料。 １２、前記顔料粉砕展色剤が、樹脂固形分１ｇあたり、
０．０５〜１．２０ミリ当量の四級アンモニウム塩基と
、０．２０〜１．３５ミリ当量の三級スルホニウム塩基
とを有する、請求項９に記載のカチオン塗料。 １３、水性電着塗料中にあるカソードとアノードとを有
する電気回路の該カソードとして作用する導電性の基材
を塗装する方法であって、 該カソードと該アノードとの間に電流を流すことにより
、該塗料を該カソード上に堆積させることを包含し、該
水性電着塗料が請求項９に記載のカチオン電着塗料であ
る、塗装方法。 １４、水性の電着可能な前記塗料が請求項１０に記載の
カチオン電着塗料である、請求項１３に記載の方法。 １５、水性の電着可能な前記塗料が請求項１２に記載の
カチオン電着塗料である、請求項１３に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US17719488A | 1988-04-04 | 1988-04-04 | |
| US177,194 | 1988-04-04 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0211668A true JPH0211668A (ja) | 1990-01-16 |
| JPH0692554B2 JPH0692554B2 (ja) | 1994-11-16 |
Family
ID=22647593
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1085631A Expired - Fee Related JPH0692554B2 (ja) | 1988-04-04 | 1989-04-04 | 四級アンモニウム基および三級スルホニウム基を有する顔料粉砕展色剤 |
Country Status (11)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5130004A (ja) |
| EP (1) | EP0336599B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0692554B2 (ja) |
| KR (1) | KR930004697B1 (ja) |
| AR (1) | AR246545A1 (ja) |
| AU (1) | AU594259B2 (ja) |
| BR (1) | BR8901553A (ja) |
| CA (1) | CA1336216C (ja) |
| DE (1) | DE68903592T2 (ja) |
| ES (1) | ES2052904T3 (ja) |
| ZA (1) | ZA891937B (ja) |
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| US5331198A (en) * | 1991-07-01 | 1994-07-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Semiconductor device including IIL and vertical transistors |
| US5358884A (en) * | 1992-09-11 | 1994-10-25 | Micron Technology, Inc. | Dual purpose collector contact and isolation scheme for advanced bicmos processes |
| WO2009142305A1 (ja) | 2008-05-22 | 2009-11-26 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | 欠陥を検査する方法及び欠陥検査装置 |
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