JPH0211689U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0211689U JPH0211689U JP1988086688U JP8668888U JPH0211689U JP H0211689 U JPH0211689 U JP H0211689U JP 1988086688 U JP1988086688 U JP 1988086688U JP 8668888 U JP8668888 U JP 8668888U JP H0211689 U JPH0211689 U JP H0211689U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- piercing
- height position
- control device
- focus head
- laser oscillator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 5
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
Description
第1図は本考案の一実施例を示す系統図、第2
図はフオーカスヘツド3の高さと各加工工程との
関係を示す説明図、第3図は本考案の他の実施例
における第2図と同様な説明図である。 1……レーザ発振器、2……集光レンズ、3…
…フオーカスヘツド、4……制御装置、6……昇
降機構、11……被加工物、14……アシストガ
ス供給通路、17……圧力調整手段、21……ピ
アツシング開始高さ位置設定手段、22……ピア
ツシング終了高さ位置設定手段、23……切断高
さ位置設定手段、26……ドロス、H1……ピア
ツシング開始高さ位置、H2,H5……ピアツシ
ング終了高さ位置、H3,H4……切断高さ位置
、L……レーザ光線。
図はフオーカスヘツド3の高さと各加工工程との
関係を示す説明図、第3図は本考案の他の実施例
における第2図と同様な説明図である。 1……レーザ発振器、2……集光レンズ、3…
…フオーカスヘツド、4……制御装置、6……昇
降機構、11……被加工物、14……アシストガ
ス供給通路、17……圧力調整手段、21……ピ
アツシング開始高さ位置設定手段、22……ピア
ツシング終了高さ位置設定手段、23……切断高
さ位置設定手段、26……ドロス、H1……ピア
ツシング開始高さ位置、H2,H5……ピアツシ
ング終了高さ位置、H3,H4……切断高さ位置
、L……レーザ光線。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 レーザ光線を発振するレーザ発振器と、このレ
ーザ発振器から発振されたレーザ光線を集光する
集光レンズを有するフオーカスヘツドと、このフ
オーカスヘツドを被加工物に対して昇降させる昇
降機構と、上記フオーカスヘツドに供給されて上
記レーザ光線とともに被加工物に向けて噴射され
るアシストガスの圧力を制御する圧力調整手段と
、上記レーザ発振器の発振状態、上記昇降機構を
介してのフオーカスヘツドの高さ位置、さらに上
記圧力調整手段を介してのアシストガス圧力を制
御する制御装置とを備え、 かつ上記制御装置は、ピアツシング加工時には
、レーザ発振器をパルス発振させるとともにフオ
ーカスヘツドをピアツシング高さ位置に位置させ
、さらにアシストガス圧力を低圧とし、他方、切
断加工時には、レーザ発振器を連続発振若しくは
ピアツシング加工時よりも大きな出力でパルス発
振させるとともにフオーカスヘツドを切断高さ位
置に位置させ、さらにアシストガス圧力を高圧と
するようになつているレーザ加工機において、 上記制御装置に、ピアツシングを開始するピア
ツシング開始高さ位置よりも高いピアツシング終
了高さ位置を設定する高さ設定手段を設けるとと
もに、該ピアツシング終了高さ位置を、該ピアツ
シング終了高さ位置でのピアツシング加工による
穴径が上記切断高さ位置における切断加工による
穴径とほぼ同一ないしは大径となるように設定し
、 さらに上記制御装置は、ピアツシング加工時に
は、上記ピアツシング開始高さ位置でピアツシン
グ加工を開始するとともに、ピアツシング終了高
さ位置でピアツシング加工を終了することを特徴
とするレーザ加工機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988086688U JPH0327752Y2 (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988086688U JPH0327752Y2 (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0211689U true JPH0211689U (ja) | 1990-01-24 |
| JPH0327752Y2 JPH0327752Y2 (ja) | 1991-06-14 |
Family
ID=31311326
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988086688U Expired JPH0327752Y2 (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0327752Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52115813A (en) * | 1976-03-26 | 1977-09-28 | Tateshima Kougiyou Kk | Roofing tile molding press |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5832131B2 (ja) * | 2011-04-25 | 2015-12-16 | 本田技研工業株式会社 | レーザ加工ノズル |
-
1988
- 1988-06-30 JP JP1988086688U patent/JPH0327752Y2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52115813A (en) * | 1976-03-26 | 1977-09-28 | Tateshima Kougiyou Kk | Roofing tile molding press |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0327752Y2 (ja) | 1991-06-14 |
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