JPH0211763Y2 - - Google Patents

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JPH0211763Y2
JPH0211763Y2 JP1983139929U JP13992983U JPH0211763Y2 JP H0211763 Y2 JPH0211763 Y2 JP H0211763Y2 JP 1983139929 U JP1983139929 U JP 1983139929U JP 13992983 U JP13992983 U JP 13992983U JP H0211763 Y2 JPH0211763 Y2 JP H0211763Y2
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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
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  • Thermistors And Varistors (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は正特性サーミスタ装置に関する。正特
性サーミスタ装置は、従来より、電子蚊取器、電
子保温ジヤもしくは石油ガスコンロにおいて燃焼
効率を向上させるための石油霧化加熱装置等の定
温発熱装置またはモータ起動用の電流制御装置等
に広く使用されている。
従来技術 従来の正特性サーミスタ装置の一般的な構造
は、正特性サーミスタ素体の両端面に、それぞれ
銀合金ペースト印刷等により、銀電極を被着して
オーミツク電極を形成し、この銀電極の表面上に
金属板を面接触させた構造になつていた。しか
し、このような電極構造では、銀電極の間に電位
差を与えた場合、銀電極から正特性サーミスタ素
体の外周表面に沿つて銀が移動析出する銀移動現
象を生じ、ついには電極間短絡を生じてしまうこ
ともたびたびであつた。このような現象はシルバ
ーマイグレーシヨン現象と呼ばれ、高温多湿の雰
囲気中で特に著るしく促進される。銀の代りに
金、白金またはパラジウム等の貴金属を使用して
電極を形成すれば、シルバーマイグレーシヨン現
象は起らないが、製品のコスト高騰を招いてしま
い実用的でない。また、シルバーマイグレーシヨ
ンバリアとして、銀電極の上に半田等の金属層を
コートし、または同電位の部分にバリアを構成す
ることにより、シルバーマイグレーシヨンを防止
する方法も知られているが、コスト高となつた
り、正特性サーミスタ装置の場合高温の為コート
する金属層の選択も必要であり、設計上、困難度
がある。
かかる技術的困難性を解決する手段として、第
１図及び第２図に示すよに、正特性サーミスタ素
体１の両端面に、銀以外の金属を主成分とし、か
つ正特性サーミスタ素体１に対してオーム性接触
となる第１導電層２を形成すると共に、この第１
導電層２上にこの第１導電層２よりも平面積が小
さく、外周端全周に環状のギヤツプＧを有する銀
を主成分とする第２導電層３を形成した正特性サ
ーミスタが提案されている。第２導電層３の幅
（直径）はギヤツプＧよりも充分に大きい寸法に
設定されている。この正特性サーミスタは、第１
導電層２を銀以外の金属を主成分とするものによ
つて構成してあるから、該第１導電層２における
シルバーマイグレーシヨンの発生を防止すること
ができる。またこの第１導電層２は素体１に対し
てオーム性接触となるから、素体１自体の正の抵
抗温度特性をそのまま引出すことが可能になる。
しかも、この第１導電層２は素体１の両端面の略
全面に形成してあるから、第１導電層２から素体
１への電流密度が、素体１の両端面の全域に亘つ
て均一になる。このため、素体１が略全面に亘つ
て平均に発熱し、局部的発熱に伴う素体１の熱破
壊、発熱の不平衡がなくなり、特性が安定する。
なお、この第１導電層２は、無電解メツキ法、イ
オンプレーテイング法、スパツタリング法等によ
り形成することができる。
また、この第１導電層２の上に導電度の高い銀
を主成分とする第２導電層３を設けてあるから、
導電度の低い金属で構成された第１導電層２の面
内抵抗を下げ、導電度を向上させることができ
る。
更に、銀を主成分とする第２導電層３の平面積
を第１導電層２のそれより小さくなるように形成
し、外周端縁全周にギヤツプＧを設けてあるの
で、第２導電層３におけるシルバーマイグレーシ
ヨンの発生が防止され、素体１の外周縁に沿つて
電極間短絡が防止される。
従来技術の欠点 ところが、第３図に示すように引出端子電極
４，５を重ねた場合、通電発熱によつて引出端子
電極４，５にソリが発生すると、引出端子電極
４，５がギヤツプＧの部分で第１導電層２の表面
に局部的に接触することがある。第１導電層２
は、銀以外の金属成分、例えばニツケル、黄銅或
いはアルミニユウム等によつて形成されていて、
銀を主成分とする第２導電層３より電気抵抗が高
い。このため、引出端子電極４，５がギヤツプＧ
の部分で第１導電層２に局部的に接触した場合の
接触抵抗が高くなり、この局部的接触部分で異常
発熱し、焼損事故を発生することがあつた。この
焼損事故は、基本的には引出端子電極４，５の第
１導電層２に対する局部的接触によつて発生する
ものであつて、必ずしも引出端子電極４，５が平
板状である場合に限定されるものではない。
本考案の目的 そので本考案はこの技術的問題を解決し、シル
バーマイグレーシヨン防止としての信頼性が高
く、しかも第１導電層に対する引出端子電極の局
部的接触を防止して、焼損事故をなくすることが
できるようにした正特性サーミスタ装置を提供す
ることを目的とする。
本考案の構成 上記目的を達成するため、本考案に係る正特性
サーミスタ装置は、正特性サーミスタ素子の端面
に銀以外の金属を主成分とするオーム性接触の第
１導電層を形成し、この第１導電層上に銀を主成
分とする第２導電層を形成した正特性サーミスタ
と、該正特性サーミスタの前記第２導電層の領域
内で、該第２導電層の方向に向つて突出して接触
する接触部を有する引出端子電極とを備える正特
性サーミスタ装置であつて、 前記第２導電層は、前記第１導電層の外周端全
周と自己の外周端全周との間に前記第１導電層の
露出するギヤツプが生じ、前記ギヤツプの部分を
除き、前記第１導電層の全体を覆うように形成さ
れており、 前記第２導電層の幅は、前記ギヤツプの幅より
も充分に大きいこと を特徴とする。
実施例 第４図は本考案に係る正特性サーミスタ装置の
断面図である。図において、第１図乃至第３図と
同一の参照符号は同一性ある構成部分を示してい
る。この実施例では、アルミナ等の耐熱絶縁材料
で構成されたケース６の内部に、第１図及び第２
図で説明した構造の正特性サーミスタ、即ち、正
特性サーミスタ素体１の両端面に銀以外の金属を
主成分とし、かつ前記正特性サーミスタ素体１に
対してオーム性接触となる第１導電層２を形成
し、この第１導電層２上に該第１導電層２より平
面積が小さく外周端全周にギヤツプＧを有する銀
を主成分とする第２導電層３を形成した正特性サ
ーミスタ７を収納すると共に、この正特性サーミ
スタ７の両端面の第２導電層３に、金属板で成る
引出端子電極４，５を、自己のバネ性を利用して
圧接させた構造となつている。第２導電層３の幅
（直径）はギヤツプＧよりも充分に大きい寸法に
設定されている。ここで、前記引出端子電極４，
５は、第５図にも示すように、第２導電層３と接
触する部分を前記第２導電層の方向に向つて突出
するように湾曲させることにより、接触部４１及
び５１を形成してある。従つて、第１導電層１の
現われるギヤツプＧの部分では、引出端子電極
４，５は第１導電層２の正面から離れるように配
置される。このような構造であると、発熱動作に
より、仮に引出端子電極４，５にソリを発生した
としても、ギヤツプＧの部分で引出端子電極４，
５が第１導電層２の表面に接触することがなく、
常に接触部４１，５１で第２導電層３の表面に接
触する。従つて、引出端子電極４，５が第１導電
層２に接触することによる局部的発熱、それによ
る焼損事故が防止できる。引出端子電極４，５の
別の例としては、例えば第６図に示すように、第
２導電層３と対向する領域に部分的に突出する任
意数の突起４１または５１を設け、該突起４１ま
たは５１を接触部として第２導電層３上に接触さ
せる構造が考えられる。なお、引出端子電極４，
５とケース６との間に位置決め機構を形成し、引
出端子電極４，５をケース６の所定位置に位置決
め固定する。
更に、この実施例では、ケース６の内部の、前
記正特性サーミスタ７の外周端に対向する位置
に、内側に向つて突出するストツパ６１を設け、
該ストツパ６１により正特性サーミスタ７の面方
向へ位置ズレを阻止する構造となつているので、
正特性サーミスタ７の位置ズレによる引出端子電
極４，５と第１導電層３との間の局部的接触を阻
止することができる。
本考案の効果 以上述べたように、本考案に係る正特性サーミ
スタ装置は、正特性サーミスタ素体の端面に銀以
外の金属を主成分とするオーム性接触の第１導電
層を形成し、この第１導電層上に銀を主成分とす
る第２導電層を形成した正特性サーミスタと、正
特性サーミスタの第２導電層の領域内で、第２導
電層の方向に向つて突出して接触する接触部を有
する引出端子電極とを備える正特性サーミスタ装
置であつて、第２導電層は、第１導電層の外周端
全周と自己の外周端全周との間に前記第１導電層
の露出するギヤツプが生じ、ギヤツプの部分を除
き、第１導電層の全体を覆うように形成されてお
り、第２導電層の幅は、ギヤツプの幅よりも充分
に大きいことを特徴とするから、シルバーマイグ
レーシヨン防止としての信頼性が高く、しかも第
１導電層に対する引出端子電極の局部的接触を防
止して、焼損事故をなくすることができるように
した正特性サーミスタ装置を提供することができ
る。
【図面の簡単な説明】
第１図は正特性サーミスタの平面図、第２図は
同じくその断面図、第３図は従来の正特性サーミ
スタ装置の構造を概略的に示す断面図、第４図は
本考案に係る正特性サーミスタ装置の断面図、第
５図は本考案に係る正特性サーミスタ装置におけ
る引出端子電極の斜視図、第６図は別の引出端子
電極を使用した場合の別の実施例における要部の
断面図である。 １……正特性サーミスタ素体、２……第１導電
層、３……第２導電層、４，５……引出端子電
極、６……ケース、４１，５１……接触部、Ｇ…
…ギヤツプ。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 正特性サーミスタ素体の端面に銀以外の金属
    を主成分とするオーム性接触の第１導電層を形
    成し、この第１導電層上に銀を主成分とする第
    ２導電層を形成した正特性サーミスタと、該正
    特性サーミスタの前記第２導電層の領域内で、
    該第２導電層の方向に向つて突出して接触する
    接触部を有する引出端子電極とを備える正特性
    サーミスタ装置であつて、 前記第２導電層は、前記第１導電層の外周端
    全周と自己の外周端全周との間に前記第１導電
    層の露出するギヤツプが生じ、前記ギヤツプの
    部分を除き、前記第１導電層の全体を覆うよう
    に形成されており、 前記第２導電層の幅は、前記ギヤツプの幅よ
    りも充分に大きいこと を特徴とする正特性サーミスタ装置。 (2) 前記引出端子電極は金属板で成り、該金属板
    を部分的に突出させて前記接触部を形成したこ
    とを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項
    に記載の正特性サーミスタ装置。 (3) 前記正特性サーミスタ及び前記引出端子電極
    は、耐熱絶縁ケース内に組込んだことを特徴と
    する実用新案登録請求の範囲第１項または第２
    項に記載の正特性サーミスタ装置。 (4) 前記ケースはその内部に前記正特性サーミス
    タの面方向への横ズレを阻止するストツパを有
    することを特徴とする実用新案登録請求の範囲
    第３項に記載の正特性サーミスタ装置。
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