JPH02240907A - メタライズドフィルムコンデンサのリード線引出し方法 - Google Patents
メタライズドフィルムコンデンサのリード線引出し方法Info
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- JPH02240907A JPH02240907A JP1060680A JP6068089A JPH02240907A JP H02240907 A JPH02240907 A JP H02240907A JP 1060680 A JP1060680 A JP 1060680A JP 6068089 A JP6068089 A JP 6068089A JP H02240907 A JPH02240907 A JP H02240907A
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- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 25
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はメタライズドフィルムコンデンサの金属溶射に
より形成した電極からのリード線引出し方法に関する。
より形成した電極からのリード線引出し方法に関する。
信号用等のコンデンサでは、通常は丸棒のリード線の先
端を、そのまま、またはかしめて、電極面に半田付けも
しくは溶接してリード線の引出しを行なっている。電力
用等のコンデンサでは接触面積を大きくして、接触抵抗
を減少するため、リード線として編線を用いる。第４図
に示すように、ｌが金属蒸着フィルムを巻回した積層体
で、この巻口端面に溶射金属（メタリコン）による電極
２が形成されている。電極２の中央部に半田４で、編ｖ
Ａ３の先端を半田付けして引出している。
端を、そのまま、またはかしめて、電極面に半田付けも
しくは溶接してリード線の引出しを行なっている。電力
用等のコンデンサでは接触面積を大きくして、接触抵抗
を減少するため、リード線として編線を用いる。第４図
に示すように、ｌが金属蒸着フィルムを巻回した積層体
で、この巻口端面に溶射金属（メタリコン）による電極
２が形成されている。電極２の中央部に半田４で、編ｖ
Ａ３の先端を半田付けして引出している。
ところで、この種のコンデンサは有機フィルムを使用し
ているので、熱に弱く、幅の広い編線を半田付けする際
に、かなり熱が加わるので、フィルム変形等が生じフィ
ルムの蒸着部と溶射金属との接触がわるくなり、歩留低
下の原因となっていた。また電極面積が大きい場合、リ
ード線の固着部にいたるまでの電極抵抗も無視できず、
大電流用途では、発熱が大きくなり、故障の原因になる
ことがあった。
ているので、熱に弱く、幅の広い編線を半田付けする際
に、かなり熱が加わるので、フィルム変形等が生じフィ
ルムの蒸着部と溶射金属との接触がわるくなり、歩留低
下の原因となっていた。また電極面積が大きい場合、リ
ード線の固着部にいたるまでの電極抵抗も無視できず、
大電流用途では、発熱が大きくなり、故障の原因になる
ことがあった。
本発明の目的は、メタライズドフィルムコンデンサにお
いて上記の欠点を除去し、大電流用途においても信頼度
の高いリード線引出し方法を提供することにある。
いて上記の欠点を除去し、大電流用途においても信頼度
の高いリード線引出し方法を提供することにある。
本発明のリード線引出し方法は、先端部が多数の細線部
にわけられたリード線を用い、該細線部を前記電極面上
に間隔をおいて分散配置し溶着するようにしたものであ
る。別の方法は、リード線を溶射金属内に埋込・むよう
にした方法で、電極の金属溶射後、先端部が多数の細線
部にわけられたリード線を、該細線部が金属溶射面に、
分散配置されるように設定しておいて、再び上面から金
属溶射を行なうものである。
にわけられたリード線を用い、該細線部を前記電極面上
に間隔をおいて分散配置し溶着するようにしたものであ
る。別の方法は、リード線を溶射金属内に埋込・むよう
にした方法で、電極の金属溶射後、先端部が多数の細線
部にわけられたリード線を、該細線部が金属溶射面に、
分散配置されるように設定しておいて、再び上面から金
属溶射を行なうものである。
リード線の先端部は、多数の細線部にわかれ、この細線
部を溶射金属からなる電極面に分散して配置するから、
電極面の各部は実質的にリード線への電流経路が短くな
る。これによって電極抵抗を減少できる。また、細線部
を半田付けで溶着する場合には、低い半田付は温度で、
容易に半田付けができるので、蒸着フィルムの変形によ
る事故が生じない。
部を溶射金属からなる電極面に分散して配置するから、
電極面の各部は実質的にリード線への電流経路が短くな
る。これによって電極抵抗を減少できる。また、細線部
を半田付けで溶着する場合には、低い半田付は温度で、
容易に半田付けができるので、蒸着フィルムの変形によ
る事故が生じない。
（実施例）
以下、図面を参照して、本発明の実施例につき説明する
。第１図が、リード線の先端部を半田付けした実施例に
より製造したフィルムコンデンサの外観図である０図に
みるように、編線３は幅広い形状を有するリード線で、
その先端部は、複数個の細線部３Ａに分割されている。
。第１図が、リード線の先端部を半田付けした実施例に
より製造したフィルムコンデンサの外観図である０図に
みるように、編線３は幅広い形状を有するリード線で、
その先端部は、複数個の細線部３Ａに分割されている。
この細線部３Ａを溶射金属による電極２の面になるべく
分散するように配置して、各細線部３Ａをそれぞれ半田
４Ａで半田付けする。
分散するように配置して、各細線部３Ａをそれぞれ半田
４Ａで半田付けする。
上記方法で製作する場合の、端子間の抵抗を測定した例
が第２図である。ただし、この例は定格１０ｕＦ、２０
０Ｖのフィルムコンデンサと同一寸法で、フィルムの亜
鉛蒸着層が互いに接触する向きにした試料（シッート巻
回品）について測定したもので、巻口端面の電極に、そ
れぞれ本実施例の方法でリード線を形成し、その端子間
抵抗を測定したものである。縦軸の測定値は、端子抵抗
から蒸着膜抵抗を引いた抵抗値で、フィルムの蒸着金属
と電極の溶射金属との間の接触抵抗、電流経路による電
極抵抗が主体である。従来例の場合に対して、前記抵抗
が〃となっている。
が第２図である。ただし、この例は定格１０ｕＦ、２０
０Ｖのフィルムコンデンサと同一寸法で、フィルムの亜
鉛蒸着層が互いに接触する向きにした試料（シッート巻
回品）について測定したもので、巻口端面の電極に、そ
れぞれ本実施例の方法でリード線を形成し、その端子間
抵抗を測定したものである。縦軸の測定値は、端子抵抗
から蒸着膜抵抗を引いた抵抗値で、フィルムの蒸着金属
と電極の溶射金属との間の接触抵抗、電流経路による電
極抵抗が主体である。従来例の場合に対して、前記抵抗
が〃となっている。
次に、リード線の先端部を埋込む方法について説明する
。第３図（ａ）はこの方法により製作したフィルムコン
デンサの外観図、第３図山）は電極部分のＡ−Ａ断面図
である。
。第３図（ａ）はこの方法により製作したフィルムコン
デンサの外観図、第３図山）は電極部分のＡ−Ａ断面図
である。
編線３の先端部は、前記の方法と同様に分岐し、複数の
細線部３Ａを有する。この方法では先ず金属溶射により
、下地のメタリコン層１０を形成してから、前記細線部
３Ａをなるべく離した配置をして、その上から金属溶射
を行ない上地のメタリコン層１１を形成し、その間に細
線部３Ａを埋込むので、特に半田付けする必要もなく、
リード線先端部が固定される。メタリコン層としては、
通常の方法では１日程度の厚さであるが、本方法ではた
とえば下地層を０．５ｍ、上地層を０．・５１■程度と
する。
細線部３Ａを有する。この方法では先ず金属溶射により
、下地のメタリコン層１０を形成してから、前記細線部
３Ａをなるべく離した配置をして、その上から金属溶射
を行ない上地のメタリコン層１１を形成し、その間に細
線部３Ａを埋込むので、特に半田付けする必要もなく、
リード線先端部が固定される。メタリコン層としては、
通常の方法では１日程度の厚さであるが、本方法ではた
とえば下地層を０．５ｍ、上地層を０．・５１■程度と
する。
以上説明したように、本発明の方法は大電力コンデンサ
用としてリード線を幅広の編線を用いた場合に、その先
端部を複数個の細線部に分岐させ、この細線部をフィル
ムコンデンサの電極面に可及的に分散配置して、半田付
けもしくは溶接により溶着することにより、金属溶射に
よる電極の電極抵抗を実質的に減少させることができ、
使用時の発熱を防止できる。また製作工程でリード引出
しを行なう際、細線部と電極との半田付け、または溶接
は小容量の熱パワーで可能だから、これによる有機フィ
ルムの劣化変形がなく、蒸着金属と電極との接触抵抗不
良の増大がない。
用としてリード線を幅広の編線を用いた場合に、その先
端部を複数個の細線部に分岐させ、この細線部をフィル
ムコンデンサの電極面に可及的に分散配置して、半田付
けもしくは溶接により溶着することにより、金属溶射に
よる電極の電極抵抗を実質的に減少させることができ、
使用時の発熱を防止できる。また製作工程でリード引出
しを行なう際、細線部と電極との半田付け、または溶接
は小容量の熱パワーで可能だから、これによる有機フィ
ルムの劣化変形がなく、蒸着金属と電極との接触抵抗不
良の増大がない。
別方法として、電極形成の金属溶射の際、金属溶射を２
回にわけて、リード線の先端部を埋込むようにしている
が、同様な効果が得られる。
回にわけて、リード線の先端部を埋込むようにしている
が、同様な効果が得られる。
なお、リード線として、編線と限定する必要はなく、そ
の先端部が、細かくわかれた形状のものであれば良いこ
とはいうまでもない。
の先端部が、細かくわかれた形状のものであれば良いこ
とはいうまでもない。
第１図は本発明の一実施例により製作したフィルムコン
デンサの外観図、第２図は同実施例の特別な試作品につ
いて端子間抵抗を実測した図、第３図は別の実施例によ
り製作したフィルムコンデンサの外観図、第４図は従来
例により製作したフィルムコンデンサの外観図である。 １− 積層体、 ２−電極（メタリコン電極）、３−
編線、 ３Ａ〜細線部、 ４ Ａ−・半田、１０−メタ
リコン層（下地）、 １１・−・メタリコン１１（上地）。
デンサの外観図、第２図は同実施例の特別な試作品につ
いて端子間抵抗を実測した図、第３図は別の実施例によ
り製作したフィルムコンデンサの外観図、第４図は従来
例により製作したフィルムコンデンサの外観図である。 １− 積層体、 ２−電極（メタリコン電極）、３−
編線、 ３Ａ〜細線部、 ４ Ａ−・半田、１０−メタ
リコン層（下地）、 １１・−・メタリコン１１（上地）。
Claims (2)
- １．巻回した金属蒸着フィルムの巻口端面に、電極を金
属溶射して形成するコンデンサの製造において、先端部
が多数の細線部にわけられたリード線を用い、該細線部
を前記電極面上に間隔をおいて分散配置して溶着し、リ
ード線引出しを行なうことを特徴とするメタライズドフ
ィルムコンデンサのリード線引出し方法。 - ２．巻回した金属蒸着フィルムの巻口端面に、電極を金
属溶射して形成するコンデンサの製造において、電極の
金属溶射後、先端部が多数の細線部にわけられたリード
線を、該細線部が金属溶射面に、分散配置されるように
設定しておいて、再び上面から金属溶射を行ない、リー
ド線先端部を溶射金属内に埋込み、リード線引出しを行
なうことを特徴とするメタライズドフィルムコンデンサ
のリード線引出し方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1060680A JPH02240907A (ja) | 1989-03-15 | 1989-03-15 | メタライズドフィルムコンデンサのリード線引出し方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1060680A JPH02240907A (ja) | 1989-03-15 | 1989-03-15 | メタライズドフィルムコンデンサのリード線引出し方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02240907A true JPH02240907A (ja) | 1990-09-25 |
Family
ID=13149273
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1060680A Pending JPH02240907A (ja) | 1989-03-15 | 1989-03-15 | メタライズドフィルムコンデンサのリード線引出し方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02240907A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006310618A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品及びその製造方法 |
| JP2011029556A (ja) * | 2009-07-29 | 2011-02-10 | Nichicon Corp | コンデンサ |
| US20140226259A1 (en) * | 2013-02-13 | 2014-08-14 | Sbe, Inc. | Mitigating the Effects of Cracks in Metallized Polymer Film Capacitor Arc-Sprayed End Connections |
| JP2015046462A (ja) * | 2013-08-28 | 2015-03-12 | 株式会社ネイブヒート | 焼結成型発熱体 |
| KR20210146321A (ko) * | 2019-04-25 | 2021-12-03 | 에이브이엑스 코포레이션 | 저 인덕턴스 컴포넌트 |
| JP2022182802A (ja) * | 2021-05-28 | 2022-12-08 | 日新電機株式会社 | 直流コンデンサおよび直流コンデンサの製造方法 |
| JPWO2023100502A1 (ja) * | 2021-12-01 | 2023-06-08 | ||
| US12148575B2 (en) | 2019-04-25 | 2024-11-19 | KYOCERA AVX Components Corporation | Integrated component including a capacitor and discrete varistor |
| USD1123171S1 (en) | 2022-05-12 | 2026-04-21 | Injection Safety Industries, LLC | Puncture site patch |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5581667A (en) * | 1978-12-15 | 1980-06-19 | Matsushita Electric Works Ltd | Back muscle extension moving instrument |
-
1989
- 1989-03-15 JP JP1060680A patent/JPH02240907A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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