JPH02118439A - ハンダ付け状態検査装置 - Google Patents
ハンダ付け状態検査装置Info
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- JPH02118439A JPH02118439A JP27183688A JP27183688A JPH02118439A JP H02118439 A JPH02118439 A JP H02118439A JP 27183688 A JP27183688 A JP 27183688A JP 27183688 A JP27183688 A JP 27183688A JP H02118439 A JPH02118439 A JP H02118439A
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N21/95684—Patterns showing highly reflecting parts, e.g. metallic elements
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は基板上に実装された電子部品のハンダ付け状態
を検査するハンダ付け状態検査装置に関する。
を検査するハンダ付け状態検査装置に関する。
〈従来の技術〉
実装プリント基板の組立ラインは、プリント基板の高密
度実装化、電子部品のチップ化等の理由で、急速な勢い
で自動化の方向に進んでいる。即ち、電子部品自動実装
装置等を用いてプリント基板に電子部品を実装し、実装
された電子部品がプリント基板上の所定の位置にあるか
否かを基板実装検査装置を用いて検査し、実装検査の済
んだプリントi板に通電して所定の回路動作を行うか否
かを基板通電試験装置を用いて検査するというライン体
制でもって、実装プリント基板が製造されている。
度実装化、電子部品のチップ化等の理由で、急速な勢い
で自動化の方向に進んでいる。即ち、電子部品自動実装
装置等を用いてプリント基板に電子部品を実装し、実装
された電子部品がプリント基板上の所定の位置にあるか
否かを基板実装検査装置を用いて検査し、実装検査の済
んだプリントi板に通電して所定の回路動作を行うか否
かを基板通電試験装置を用いて検査するというライン体
制でもって、実装プリント基板が製造されている。
ところで、基板実装検査装置には、プリント基板上に形
成されたパターンやランドに電子部品がハンダ付けによ
り正しく実装されているか否かを検査する機能しかなく
、電子部品の電極とパターン等とを接合するハンダの有
無やその量、即ち、ハンダ付け部のハンダ付け状態を検
査する機能までは有していないのが通常である。ハンダ
付け部のハンダ付け状態を検査するにあたっては、検査
員の目視検査による方法やハンダ付け状態検査装置を用
いた方法により行われている。
成されたパターンやランドに電子部品がハンダ付けによ
り正しく実装されているか否かを検査する機能しかなく
、電子部品の電極とパターン等とを接合するハンダの有
無やその量、即ち、ハンダ付け部のハンダ付け状態を検
査する機能までは有していないのが通常である。ハンダ
付け部のハンダ付け状態を検査するにあたっては、検査
員の目視検査による方法やハンダ付け状態検査装置を用
いた方法により行われている。
従来のハンダ付け状態検査装置は、プリント基板上の検
査すべきハンダ付け部に対してスポット的にレーザー光
を照射し、この反射光をセンサ等で受は止めて、しかも
このセンサにより変換された画像データ等に基づいてハ
ンダ付け部のハンダ付け状態を判定するようになってい
る。そして当該ハンダ付け部の検査が終了したならば、
プリント基板を所定量移動させて、次のハンダ付け部の
検査を行い、これを繰り返して、プリント基板上の全て
の電子部品に対するハンダ付け状態を検査するような基
本構成となっている。なお、一般光ではなく、レーザー
光を使用しているのは、一般光によると光散乱等の影響
で、正確なハンダ付け状態を認識できる程度のハンダ付
け部の画像が得られないことに基づくものである。
査すべきハンダ付け部に対してスポット的にレーザー光
を照射し、この反射光をセンサ等で受は止めて、しかも
このセンサにより変換された画像データ等に基づいてハ
ンダ付け部のハンダ付け状態を判定するようになってい
る。そして当該ハンダ付け部の検査が終了したならば、
プリント基板を所定量移動させて、次のハンダ付け部の
検査を行い、これを繰り返して、プリント基板上の全て
の電子部品に対するハンダ付け状態を検査するような基
本構成となっている。なお、一般光ではなく、レーザー
光を使用しているのは、一般光によると光散乱等の影響
で、正確なハンダ付け状態を認識できる程度のハンダ付
け部の画像が得られないことに基づくものである。
〈発明が解決しようとする課題〉
しかしながら、上記従来例による場合には、検査の信頼
性が非常に高いとはいえ、−i光ではなくレーザー光を
使用する構成となっていることから、装置の価格が非常
に高いという欠点がある。
性が非常に高いとはいえ、−i光ではなくレーザー光を
使用する構成となっていることから、装置の価格が非常
に高いという欠点がある。
つまりレーザー光用の照射装置、センサ等は一般光用の
ものと比較すると品かに高価なものである上に、指向性
を有するレーザー光を検査すべきハンダ付け部に正確に
照射しなければならないことから、プリント基板の位置
決め機構等についても位置決め精度の高いものを使用せ
ねばならないからである。また、レーザー光をスポット
的にハンダ付け部に照射するようになっているので、プ
リント基板上の全てのハンダ付け部を検査するに要する
時間が比較的長いという欠点もある。
ものと比較すると品かに高価なものである上に、指向性
を有するレーザー光を検査すべきハンダ付け部に正確に
照射しなければならないことから、プリント基板の位置
決め機構等についても位置決め精度の高いものを使用せ
ねばならないからである。また、レーザー光をスポット
的にハンダ付け部に照射するようになっているので、プ
リント基板上の全てのハンダ付け部を検査するに要する
時間が比較的長いという欠点もある。
一方、価格の高いハンダ付け状態検査装置を利用する方
法ではなく、目視検査による方法によりプリント基板の
ハンダ付け状態を検査する場合には、検査の信顧性が低
いという本質的な欠点があることは勿論、最近のプリン
ト基板の高密度実装化に対応することもできない。
法ではなく、目視検査による方法によりプリント基板の
ハンダ付け状態を検査する場合には、検査の信顧性が低
いという本質的な欠点があることは勿論、最近のプリン
ト基板の高密度実装化に対応することもできない。
本発明は上記事情に鑑みて創案されたものであり、レー
ザー光ではなく一般光を使用する構成でありながら、基
板上に実装された電子部品のハンダ付け部における正確
なハンダ付け状態を検査することができるハンダ付け状
態検査装置を提供することを目的とする。
ザー光ではなく一般光を使用する構成でありながら、基
板上に実装された電子部品のハンダ付け部における正確
なハンダ付け状態を検査することができるハンダ付け状
態検査装置を提供することを目的とする。
〈課題を解決するための手段〉
本発明にかかるハンダ付け状態検査装置は、電子部品が
実装された基板上のハンダ付け部を撮影する撮像部と、
前記ハンダ付け部に対して直進光を照射するポジ画像用
照明部と、前記ハンダ付け部に対して散乱光を照射する
ネガ画像用照明部と、前記ポジ画像用照明部と前記ネガ
画像用照明部とを交互に動作させるべく制御するととも
に、前記撮像部により得られた画像データに基づいて前
記ハンダ付け部のポジ画像、ネガ画像における各明暗領
域面積比を夫々算出し、当該算出結果と予めデータとし
て用意されたマスター基板の標準明暗領域面積比とを夫
々比較し、当該比較結果に基づいて前記ハンダ付け部の
ハンダ付け状態を判定する判定部とを具備している。
実装された基板上のハンダ付け部を撮影する撮像部と、
前記ハンダ付け部に対して直進光を照射するポジ画像用
照明部と、前記ハンダ付け部に対して散乱光を照射する
ネガ画像用照明部と、前記ポジ画像用照明部と前記ネガ
画像用照明部とを交互に動作させるべく制御するととも
に、前記撮像部により得られた画像データに基づいて前
記ハンダ付け部のポジ画像、ネガ画像における各明暗領
域面積比を夫々算出し、当該算出結果と予めデータとし
て用意されたマスター基板の標準明暗領域面積比とを夫
々比較し、当該比較結果に基づいて前記ハンダ付け部の
ハンダ付け状態を判定する判定部とを具備している。
く作用〉
判定部を通じてポジ画像用照明部のみを動作させる。す
ると、ポジ画像用照明部からハンダ付け部に対して照射
された直進光は、プリント基板に対して平行なうンド等
やプリント基板に対して所定の角度を有するハンダによ
って反射される。この反射光を受けた撮像部によりハン
ダ付け部のポジ画像が得られ、ポジ画像に関する画像デ
ータを判定部に取り込むべく出力する。
ると、ポジ画像用照明部からハンダ付け部に対して照射
された直進光は、プリント基板に対して平行なうンド等
やプリント基板に対して所定の角度を有するハンダによ
って反射される。この反射光を受けた撮像部によりハン
ダ付け部のポジ画像が得られ、ポジ画像に関する画像デ
ータを判定部に取り込むべく出力する。
また、判定部を通じてネガ画像用照明部のみを動作させ
る。すると、ネガ画像用照明部からハンダ付け部に対し
て照射された散乱光は、プリント基板に対して平行なう
ンド等や所定の角度を有するハンダによって反射される
。この反射光を受けた撮像部によりハンダ付け部のネガ
画像が得られ、ネガ画像に関する画像データを判定部に
取り込むべく出力する。
る。すると、ネガ画像用照明部からハンダ付け部に対し
て照射された散乱光は、プリント基板に対して平行なう
ンド等や所定の角度を有するハンダによって反射される
。この反射光を受けた撮像部によりハンダ付け部のネガ
画像が得られ、ネガ画像に関する画像データを判定部に
取り込むべく出力する。
判定部は、撮像部から交互に取り込まれた画像データに
基づいて、ハンダ付け部のポジ画像、ネガ画像の中でも
、明るい領域の面積と暗い領域の面積との比である明暗
領域面積比を算出する。また、判定部には、マスター基
板におけるハンダ付け部の明暗領域面積比、即ち、標準
明暗領域面積比がデータとして用意されており、この標
準明暗領域面積比と算出された明暗領域面積比とを比較
し、この比較相違の程度によって、ハンダ付け部のハン
ダ付け状態を判定する 〈実施例〉 以下、本発明にかかるハンダ付け状態検査装置の一実施
例を図面を参照して説明する。第1図はハンダ付け状態
検査装置の簡略構成図、第2図はハンダ付け状態が正常
である部品例を示すハンダ付け部を側方から見た図、第
3図、第4図は第2図で示す部品例のポジ画像、ネガ画
像を夫々示す図、第5図はハンダ付け状態が異常である
第2図の部品例を示すハンダ付け部を側方から見た図、
第6図、第7図は第5図で示す部品例のポジ画像、ネガ
画像を夫々示す図、第8図はハンダ付け状態が異常であ
る他の部品例を示すハンダ付け部を側方から見た図、第
9図、第10図は第8図に示す部品例のポジ画像、ネガ
画像を夫々示す図、第11図、第12図はハンダ付け状
態が異常である他の部品例のポジ画像、ネガ画像を夫々
示す図である。
基づいて、ハンダ付け部のポジ画像、ネガ画像の中でも
、明るい領域の面積と暗い領域の面積との比である明暗
領域面積比を算出する。また、判定部には、マスター基
板におけるハンダ付け部の明暗領域面積比、即ち、標準
明暗領域面積比がデータとして用意されており、この標
準明暗領域面積比と算出された明暗領域面積比とを比較
し、この比較相違の程度によって、ハンダ付け部のハン
ダ付け状態を判定する 〈実施例〉 以下、本発明にかかるハンダ付け状態検査装置の一実施
例を図面を参照して説明する。第1図はハンダ付け状態
検査装置の簡略構成図、第2図はハンダ付け状態が正常
である部品例を示すハンダ付け部を側方から見た図、第
3図、第4図は第2図で示す部品例のポジ画像、ネガ画
像を夫々示す図、第5図はハンダ付け状態が異常である
第2図の部品例を示すハンダ付け部を側方から見た図、
第6図、第7図は第5図で示す部品例のポジ画像、ネガ
画像を夫々示す図、第8図はハンダ付け状態が異常であ
る他の部品例を示すハンダ付け部を側方から見た図、第
9図、第10図は第8図に示す部品例のポジ画像、ネガ
画像を夫々示す図、第11図、第12図はハンダ付け状
態が異常である他の部品例のポジ画像、ネガ画像を夫々
示す図である。
図外のXY子テーブル載置されたプリント基板50の上
方位置には、プリント基板50に実装された電子部品5
1のハンダ付け部aを撮影する撮像部たる撮像カメラ1
0が配置されている。
方位置には、プリント基板50に実装された電子部品5
1のハンダ付け部aを撮影する撮像部たる撮像カメラ1
0が配置されている。
この撮像カメラ10は例えば白黒用のCCDカメラ等か
らなり、ハンダ付け部aに関する画像データを所定のタ
イミングで後述する判定部40に出力するような構成と
なっている。このハンダ付け部aの撮影にあたって必要
な照明は、ポジ画像用照明部20又はネガ画像用照明部
30によって行われるようになっている。
らなり、ハンダ付け部aに関する画像データを所定のタ
イミングで後述する判定部40に出力するような構成と
なっている。このハンダ付け部aの撮影にあたって必要
な照明は、ポジ画像用照明部20又はネガ画像用照明部
30によって行われるようになっている。
ポジ画像用照明部20は撮像カメラ10の先端部に配置
されたリング状の蛍光灯であって、略均−な単色光をプ
リント基板50のハンダ付け部aに対して略垂直に照射
するような構成となっている。つまりポジ画像用照明部
20とプリント基板50のハンダ付け部aとは比較的距
離があることから、ハンダ付け部aには直進光が照射さ
れることになる。
されたリング状の蛍光灯であって、略均−な単色光をプ
リント基板50のハンダ付け部aに対して略垂直に照射
するような構成となっている。つまりポジ画像用照明部
20とプリント基板50のハンダ付け部aとは比較的距
離があることから、ハンダ付け部aには直進光が照射さ
れることになる。
このポジ画像用照明部20の照明により、ハンダ付け部
aのポジ画像が得られるようになっている(この原理に
ついては後述する)。
aのポジ画像が得られるようになっている(この原理に
ついては後述する)。
一方、ネガ画像用照明部30は、プリント基板50の部
品実装面近傍に配置されたリング状の蛍光灯であって、
ハンダ付け部aに対して低い角度で照射するような構成
となっている。即ち、ネガ画像用照明部3Dとハンダ付
け部aとは比較的近距離であることから、ハンダ付け部
aには散乱光が照射されることになる。このネガ画像用
照明部30の照明によって、ハンダ付け部aのネガ画像
が得られるようになっている(この原理については後述
する)。
品実装面近傍に配置されたリング状の蛍光灯であって、
ハンダ付け部aに対して低い角度で照射するような構成
となっている。即ち、ネガ画像用照明部3Dとハンダ付
け部aとは比較的近距離であることから、ハンダ付け部
aには散乱光が照射されることになる。このネガ画像用
照明部30の照明によって、ハンダ付け部aのネガ画像
が得られるようになっている(この原理については後述
する)。
撮像カメラ10の出力段に接続された判定部40は、マ
イクロコンピュータを主構成とする回路であって、ポジ
画像用照明部20とネガ画像用照明部30とを交互に動
作させるべく制御する機能の他に、撮像カメラ10にて
生成された画像データに基づいてハンダ付け部aのハン
ダ付け状態を判定する機能を有している。更に詳しく説
明すると、撮像カメラ10からの画像データは、A/D
変換部41を介して画像メモリ42に一旦格納されるよ
うになっている。即ち、画像メモリ42には、ハンダ付
け部aのネガ画像とポジ画像に関する画像データが取り
込まれるようになっており、格納された画像データは、
中央演算処理部43によって所定のタイミングで読み取
られるようになっている。この中央演算処理部43は、
読み出された画像データをもとにハンダ付け部aのネガ
画像、ポジ画像の中でも明るい領域(高明度領域)と暗
い領域(低明度領域)との面積比、即ち、明暗領域面積
比を夫々算出するようになっている。また、中央演算処
理部43に内蔵のメモリには、マスター基板におけるハ
ンダ付け部aのネガ画像、ポジ画像の明暗領域面積比、
即ち、標準明暗領域面積比がデータとして予め格納され
ている。そして、算出された明暗領域面積比と標準明暗
領域面積比とを比較し、この比較結果に基づいてハンダ
付け部aのハンダ付け状態の良否を判定するようになっ
ている(詳しいことについては後述する)。なお、中央
演算処理部43は、照明制御部44を通じてポジ画像用
照明部20とネガ画像用照明部30とを制御する他、プ
リント基板50を載置する図外のXY子テーブルも制御
するようになっている。
イクロコンピュータを主構成とする回路であって、ポジ
画像用照明部20とネガ画像用照明部30とを交互に動
作させるべく制御する機能の他に、撮像カメラ10にて
生成された画像データに基づいてハンダ付け部aのハン
ダ付け状態を判定する機能を有している。更に詳しく説
明すると、撮像カメラ10からの画像データは、A/D
変換部41を介して画像メモリ42に一旦格納されるよ
うになっている。即ち、画像メモリ42には、ハンダ付
け部aのネガ画像とポジ画像に関する画像データが取り
込まれるようになっており、格納された画像データは、
中央演算処理部43によって所定のタイミングで読み取
られるようになっている。この中央演算処理部43は、
読み出された画像データをもとにハンダ付け部aのネガ
画像、ポジ画像の中でも明るい領域(高明度領域)と暗
い領域(低明度領域)との面積比、即ち、明暗領域面積
比を夫々算出するようになっている。また、中央演算処
理部43に内蔵のメモリには、マスター基板におけるハ
ンダ付け部aのネガ画像、ポジ画像の明暗領域面積比、
即ち、標準明暗領域面積比がデータとして予め格納され
ている。そして、算出された明暗領域面積比と標準明暗
領域面積比とを比較し、この比較結果に基づいてハンダ
付け部aのハンダ付け状態の良否を判定するようになっ
ている(詳しいことについては後述する)。なお、中央
演算処理部43は、照明制御部44を通じてポジ画像用
照明部20とネガ画像用照明部30とを制御する他、プ
リント基板50を載置する図外のXY子テーブルも制御
するようになっている。
次に、ポジ画像用照明部20の照明によってハンダ付け
部aのポジ画像が、一方のネガ画像用照明部30の照明
によってネガ画像が夫々得られることの原理について説
明する。
部aのポジ画像が、一方のネガ画像用照明部30の照明
によってネガ画像が夫々得られることの原理について説
明する。
第2図は、角型チップ部品である電子部品51の両側に
形成された電極511とプリント基板50に形成された
ランド52とが、適正な量のハンダbによって接合され
ているハンダ付け部aの様子を示している。
形成された電極511とプリント基板50に形成された
ランド52とが、適正な量のハンダbによって接合され
ているハンダ付け部aの様子を示している。
即ち、ポジ画像用照明部20からの直進光は、ランド5
2、電極511、ハンダb等のハンダ付け部aに照射さ
れる。そして、プリント基板50に対して平行なうンド
52や電極511等によって反射された光は、略100
%、撮像カメラ10の方向に向かうことになるが、プリ
ント基板50に対して所定の傾きを有するハンダbによ
って反射された光は、散乱される結果、その一部のみが
撮像カメラ10の方向に向かうことになる。それ故、第
3図にて示されるようなポジ画像が得られる。
2、電極511、ハンダb等のハンダ付け部aに照射さ
れる。そして、プリント基板50に対して平行なうンド
52や電極511等によって反射された光は、略100
%、撮像カメラ10の方向に向かうことになるが、プリ
ント基板50に対して所定の傾きを有するハンダbによ
って反射された光は、散乱される結果、その一部のみが
撮像カメラ10の方向に向かうことになる。それ故、第
3図にて示されるようなポジ画像が得られる。
また、ネガ画像用照明部30からの散乱光も同様にラン
ド52、電極511、ハンダb等のハンダ付け部aに照
射される。そして、プリント基板50に対して平行なう
ンド52や電極511等によって反射された光は、散乱
状態が反射前後において変化しないので、その一部のみ
しか撮像カメラ10の方向に向かうことにはならないが
、プリント基板50に対して所定の傾きを有するハンダ
bによって反射された光は、散乱状態が反射前後におい
て変化するので、上記に比べれば、表かに多く撮像カメ
ラ10の方向に向かうことになる。それ故、第4図にて
示されるようなネガ画像が得られることになる。
ド52、電極511、ハンダb等のハンダ付け部aに照
射される。そして、プリント基板50に対して平行なう
ンド52や電極511等によって反射された光は、散乱
状態が反射前後において変化しないので、その一部のみ
しか撮像カメラ10の方向に向かうことにはならないが
、プリント基板50に対して所定の傾きを有するハンダ
bによって反射された光は、散乱状態が反射前後におい
て変化するので、上記に比べれば、表かに多く撮像カメ
ラ10の方向に向かうことになる。それ故、第4図にて
示されるようなネガ画像が得られることになる。
但し、第3図及び第4図にて示されている画像図の中で
もハツチング部分は低明度領域、それ以外の部分は高明
度領域を夫々表しており、第6図、第7図、第9図〜第
12図についても同様である。
もハツチング部分は低明度領域、それ以外の部分は高明
度領域を夫々表しており、第6図、第7図、第9図〜第
12図についても同様である。
次に、上記のように構成されたハンダ付け状態検査装置
の動作説明を行う。
の動作説明を行う。
まず、中央演算処理部43から照明制御部44を通じて
ポジ画像用照明部20をオン状態、ネガ画像用照明部3
0をオフ状態にして、ハンダ付け部aのポジ画像に関す
る画像データを撮像カメラ10. A/D変換部41を
順次的に介して画像メモリ42の所定アドレスに格納す
る。その後、中央演算処理部43によって、画像データ
を読み出し、読み出した画像データをもとにポジ画像の
低明度領域の面積AILと高明度領域の面積AIHとを
夫々算出する。と同時に、明暗領域面積比A+t/AI
Nを算出する。
ポジ画像用照明部20をオン状態、ネガ画像用照明部3
0をオフ状態にして、ハンダ付け部aのポジ画像に関す
る画像データを撮像カメラ10. A/D変換部41を
順次的に介して画像メモリ42の所定アドレスに格納す
る。その後、中央演算処理部43によって、画像データ
を読み出し、読み出した画像データをもとにポジ画像の
低明度領域の面積AILと高明度領域の面積AIHとを
夫々算出する。と同時に、明暗領域面積比A+t/AI
Nを算出する。
(但し、検査すべきハンダ付け部aの画像領域が大きい
場合には、ポジ画像を必要に応じて複数に画像分割し、
ウィンドウ毎に低明度領域の面積AILと高明度領域の
面積Allとを算出するようにすれば良い。この事情は
、次に述べるネガ画像についても全く同様である)。
場合には、ポジ画像を必要に応じて複数に画像分割し、
ウィンドウ毎に低明度領域の面積AILと高明度領域の
面積Allとを算出するようにすれば良い。この事情は
、次に述べるネガ画像についても全く同様である)。
次に、中央演算処理部43から照明制御部44を通じて
ネガ画像用照明部30をオン状態、ポジ画像用照明部2
0をオフ状態にして、同様に、ハンダ付け部aのネガ画
像に関する画像データを画像メモリ42の所定アドレス
に格納する。その後、中央演算処理部43において、画
像データを読み出し、読み出した画像データをもとにネ
ガ画像の低明度領域の面積A!Lと高明度領域の面積A
2Hとを夫々算出する。と同時に明暗領域面積比A z
o / A Z Lを算出する。
ネガ画像用照明部30をオン状態、ポジ画像用照明部2
0をオフ状態にして、同様に、ハンダ付け部aのネガ画
像に関する画像データを画像メモリ42の所定アドレス
に格納する。その後、中央演算処理部43において、画
像データを読み出し、読み出した画像データをもとにネ
ガ画像の低明度領域の面積A!Lと高明度領域の面積A
2Hとを夫々算出する。と同時に明暗領域面積比A z
o / A Z Lを算出する。
ところで、マスター基板におけるハンダ付け部aのポジ
画像に関する標準明暗領域面積比all/alN、ネガ
画像に関する標準明暗領域面積比a、H/azLは、と
もに中央演算処理部43のメモリに予め格納されている
訳であるが、このデータはマスター基板のハンダ付け部
aを撮像カメラ10によって撮影し、上記した方法と全
く同様に中央演算処理部43にて算出し、この算出結果
をメモリに格納するようにしている。なお、標準明暗領
域面積比a IL/ a IH及び標準明暗領域面積比
a tJ a KLのデータは、マスター基板の検査す
べき全てのハンダ付け部aについて用意されている。
画像に関する標準明暗領域面積比all/alN、ネガ
画像に関する標準明暗領域面積比a、H/azLは、と
もに中央演算処理部43のメモリに予め格納されている
訳であるが、このデータはマスター基板のハンダ付け部
aを撮像カメラ10によって撮影し、上記した方法と全
く同様に中央演算処理部43にて算出し、この算出結果
をメモリに格納するようにしている。なお、標準明暗領
域面積比a IL/ a IH及び標準明暗領域面積比
a tJ a KLのデータは、マスター基板の検査す
べき全てのハンダ付け部aについて用意されている。
次に、このように算出された明暗領域面積比Al t、
/ A I H1明暗領域面積比A tH/ A KL
に基づいてプリント基板50のハンダ付け部aのハンダ
付け状態の良否を次式を用いて判定する。
/ A I H1明暗領域面積比A tH/ A KL
に基づいてプリント基板50のハンダ付け部aのハンダ
付け状態の良否を次式を用いて判定する。
(a +t/ a IN) S IL≦(AIL/
AIH)≦(att/a1M)+5I14・・・■ (a zs/ a KL) S zL≦(A 2N
/ A ZL )≦(atH/ a zt) + S
zM・・・■但し、S IL% S ZLは下方許容値
、SIH%SILは上方許容値であって、上式とともに
中央演算処理部43のメモリに予め格納されている。
AIH)≦(att/a1M)+5I14・・・■ (a zs/ a KL) S zL≦(A 2N
/ A ZL )≦(atH/ a zt) + S
zM・・・■但し、S IL% S ZLは下方許容値
、SIH%SILは上方許容値であって、上式とともに
中央演算処理部43のメモリに予め格納されている。
即ち、算出された明暗領域面積比A I L/ A I
H1明暗領域面積比A tM/ A ZLが夫々式■、
■を満足するならば、ハンダ付け部aのハンダ付け状態
は正常であると判定する一方、満足しなければ異常であ
ると判定するのである。
H1明暗領域面積比A tM/ A ZLが夫々式■、
■を満足するならば、ハンダ付け部aのハンダ付け状態
は正常であると判定する一方、満足しなければ異常であ
ると判定するのである。
このハンダ付け部aのハンダ付け状態の良否が判定され
ると、中央演算処理部43を通じて図外のXY子テーブ
ル移動させ、次に検査すべきハンダ付け部aの検査を同
様の方法でもって行い、これを繰り返して、プリント基
板50に実装された全ての電子部品51についてのハン
ダ付け状態を検査する。
ると、中央演算処理部43を通じて図外のXY子テーブ
ル移動させ、次に検査すべきハンダ付け部aの検査を同
様の方法でもって行い、これを繰り返して、プリント基
板50に実装された全ての電子部品51についてのハン
ダ付け状態を検査する。
次に、ハンダ付け状態検査装置によってハンダ付け部a
のハンダ付け状態の良否が検査できる原理について説明
する。
のハンダ付け状態の良否が検査できる原理について説明
する。
第5図においては、ハンダbが全くないか或いは極端に
少ない場合の電子部品51を示しており、第6図、第7
図に夫々示すポジ画像、ネガ画像における低明度領域の
面積、高明度領域の面積は第3図、第4図に示す場合と
比較すると、何れもかなり変わっている。かかる場合に
は、算出される明暗領域面積比A I L/ A Io
、明暗領域面積比A2H/ A t Lは、式■、■を
夫々満足しないことになり、結果としてハンダ付け状態
が異常であると判定されることになる。言い換えると、
算出された明暗領域面積比AIL/Al)l、明暗領域
面積比AzH/AよLと標準明暗領域面積比alt/a
1M、標準明暗領域面積比a 2N/ a 2Lとが夫
々間等であれば、問題なくハンダ付け部aのハンダ付け
状態は正常とすることができ、式■、■は、両者がどの
程度相違しても、ハンダ付け部aのハンダ付け状態が実
際上正常であると判定しても構わないことを与える判定
不等式となっている。
少ない場合の電子部品51を示しており、第6図、第7
図に夫々示すポジ画像、ネガ画像における低明度領域の
面積、高明度領域の面積は第3図、第4図に示す場合と
比較すると、何れもかなり変わっている。かかる場合に
は、算出される明暗領域面積比A I L/ A Io
、明暗領域面積比A2H/ A t Lは、式■、■を
夫々満足しないことになり、結果としてハンダ付け状態
が異常であると判定されることになる。言い換えると、
算出された明暗領域面積比AIL/Al)l、明暗領域
面積比AzH/AよLと標準明暗領域面積比alt/a
1M、標準明暗領域面積比a 2N/ a 2Lとが夫
々間等であれば、問題なくハンダ付け部aのハンダ付け
状態は正常とすることができ、式■、■は、両者がどの
程度相違しても、ハンダ付け部aのハンダ付け状態が実
際上正常であると判定しても構わないことを与える判定
不等式となっている。
第8図においては、電子部品51の電極511がリード
形であるために、ハンダbが平面状になり易い例を示し
ている。図中右側に相当する電極511にはハンダが全
くないので、第9図に示すポジ画像、第10図に示すネ
ガ画像にはハンダの画像が全く出ておらず、この部分に
ウィンドウが設定されると、ハンダ付け状態は異常であ
ると判定されることになる。一方、図中、左側に相当す
る電極511のハンダbは、適正な量で、ランド52と
の接合を完全に行っているものの、ハンダbが平面状と
なっているため、ポジ画像の中でもハンダbに対応する
一部分は高明度領域となっている。しかしながら、ネガ
画像の中でもハンダbに対応する部分は、ポジ画像とネ
ガ画像との光感度の相違等から、高明度領域となってお
り、ハンダbを確実に捉えている。従って、このような
ハンダbが平面状になり易い部分のハンダ付け状態を判
定するにあたっては、式■、■において、ポジ画像より
もネガ画像を重視するような5iHs 5tts 51
14% 5ILO値を設定するようにすると、精度の高
い検査を行うことができる。
形であるために、ハンダbが平面状になり易い例を示し
ている。図中右側に相当する電極511にはハンダが全
くないので、第9図に示すポジ画像、第10図に示すネ
ガ画像にはハンダの画像が全く出ておらず、この部分に
ウィンドウが設定されると、ハンダ付け状態は異常であ
ると判定されることになる。一方、図中、左側に相当す
る電極511のハンダbは、適正な量で、ランド52と
の接合を完全に行っているものの、ハンダbが平面状と
なっているため、ポジ画像の中でもハンダbに対応する
一部分は高明度領域となっている。しかしながら、ネガ
画像の中でもハンダbに対応する部分は、ポジ画像とネ
ガ画像との光感度の相違等から、高明度領域となってお
り、ハンダbを確実に捉えている。従って、このような
ハンダbが平面状になり易い部分のハンダ付け状態を判
定するにあたっては、式■、■において、ポジ画像より
もネガ画像を重視するような5iHs 5tts 51
14% 5ILO値を設定するようにすると、精度の高
い検査を行うことができる。
第11図及び第12図においては、合計4本のリード形
の電極511を有する電子部品51を例に掲げており、
第11図はポジ画像、第12図はネガ画像を夫々示して
いる。電極511の中でも図中右側に相当する隣合う電
極511の間には、ハンダbが存在しており、所謂ハン
ダブリッジを形成している。かかる場合であっても、隣
合う電極511の間にウィンドウを別に設けて、ハンダ
の有無を検出するようにすれば、ハンダブリッジの存在
をも検査できることになる。
の電極511を有する電子部品51を例に掲げており、
第11図はポジ画像、第12図はネガ画像を夫々示して
いる。電極511の中でも図中右側に相当する隣合う電
極511の間には、ハンダbが存在しており、所謂ハン
ダブリッジを形成している。かかる場合であっても、隣
合う電極511の間にウィンドウを別に設けて、ハンダ
の有無を検出するようにすれば、ハンダブリッジの存在
をも検査できることになる。
従って、本実施例によるハンダ付け状態検査装置は、蛍
光灯等の一般光を使用する構成でありながら、ハンダ付
け部aのポジ画像、ネガ画像の双方が与える画像情報に
基づいてハンダ付け部aのハンダ付け状態の良否が判定
されるようになっているので、検査の信頼性が非常に高
く、しかも形状の異なった各種の電子部品にも対応する
ことができる。また、レーザー光用の光学装置等を使用
しなくて良いことから、装置自体の価格を極めて安くす
ることができる。更に、ハンダ付け部aの画像領域を大
きく採ることができるので、プリント基板50の全ての
ハンダ付け部aの検査を行うのに要する時間を短縮する
こともできる。
光灯等の一般光を使用する構成でありながら、ハンダ付
け部aのポジ画像、ネガ画像の双方が与える画像情報に
基づいてハンダ付け部aのハンダ付け状態の良否が判定
されるようになっているので、検査の信頼性が非常に高
く、しかも形状の異なった各種の電子部品にも対応する
ことができる。また、レーザー光用の光学装置等を使用
しなくて良いことから、装置自体の価格を極めて安くす
ることができる。更に、ハンダ付け部aの画像領域を大
きく採ることができるので、プリント基板50の全ての
ハンダ付け部aの検査を行うのに要する時間を短縮する
こともできる。
なお、本発明にかかるハンダ付け状態検査装置は、ポジ
画像用照明部、ネガ画像用照明部に関してはどのような
構成を採っても良く、撮像部や基板に対する配置関係、
個数についても限定されない。また、撮像部に関しては
カラー用のカメラでもよく、この場合には色情報も加え
られることから検査の精度アップを図ることができる。
画像用照明部、ネガ画像用照明部に関してはどのような
構成を採っても良く、撮像部や基板に対する配置関係、
個数についても限定されない。また、撮像部に関しては
カラー用のカメラでもよく、この場合には色情報も加え
られることから検査の精度アップを図ることができる。
〈発明の効果〉
以上、本発明にかかるハンダ付け状態検査装置による場
合には、基板上に実装された電子部品のハンダ付け部に
おけるポジ画像とネガ画像との双方が与える画像情報に
基づいてハンダ付け部のハンダ付け状態の良否が判定さ
れ得るような構成となっているので、信頼性の高い検査
を行うことができる。しかもレーザー光用の高価な光学
装置を使用しな(でも良いことから、装置自体の価格を
極めて安(することができる。それ故、実装プリント基
板の組立ラインの全自動化を推進する上で非常に大きな
意義がある。
合には、基板上に実装された電子部品のハンダ付け部に
おけるポジ画像とネガ画像との双方が与える画像情報に
基づいてハンダ付け部のハンダ付け状態の良否が判定さ
れ得るような構成となっているので、信頼性の高い検査
を行うことができる。しかもレーザー光用の高価な光学
装置を使用しな(でも良いことから、装置自体の価格を
極めて安(することができる。それ故、実装プリント基
板の組立ラインの全自動化を推進する上で非常に大きな
意義がある。
第1図から第12図にかけては本発明にかかるハンダ付
け状態検査装置の一実施例を説明するための図であって
、第1図はハンダ付け状態検査装置の簡略構成図、第2
図はハンダ付け・状態が正常である部品例を示すハンダ
付け部を側方から見た図、第3図、第4図は第2図で示
す部品例のポジ画像、ネガ画像を夫々示す図、第5図は
ハンダ付け状態が異常である第2図の部品例を示すハン
ダ付け部を側方から見た図、第6図、第7図は第5図で
示す部品例のポジ画像、ネガ画像を夫々示す図、第8図
はハンダ付け状態が異常である他の部品例を示すハンダ
付け部を側方から見た図、第9図、第10図は第8図に
示す部品例のポジ画像、ネガ画像を夫々示す図、第11
図、第12図はハンダ付け状態が異常である他の部品例
のポジ画像、ネガ画像を夫々示す図である。 第2図 第5図 10・ 20・ 30・ 40・ 50・ 51・ 撮像カメラ ポジ画像用照明部 ネガ画像用照明部 判定部 プリント基板 電子部品 ハンダ付け部 第3図 第6図
け状態検査装置の一実施例を説明するための図であって
、第1図はハンダ付け状態検査装置の簡略構成図、第2
図はハンダ付け・状態が正常である部品例を示すハンダ
付け部を側方から見た図、第3図、第4図は第2図で示
す部品例のポジ画像、ネガ画像を夫々示す図、第5図は
ハンダ付け状態が異常である第2図の部品例を示すハン
ダ付け部を側方から見た図、第6図、第7図は第5図で
示す部品例のポジ画像、ネガ画像を夫々示す図、第8図
はハンダ付け状態が異常である他の部品例を示すハンダ
付け部を側方から見た図、第9図、第10図は第8図に
示す部品例のポジ画像、ネガ画像を夫々示す図、第11
図、第12図はハンダ付け状態が異常である他の部品例
のポジ画像、ネガ画像を夫々示す図である。 第2図 第5図 10・ 20・ 30・ 40・ 50・ 51・ 撮像カメラ ポジ画像用照明部 ネガ画像用照明部 判定部 プリント基板 電子部品 ハンダ付け部 第3図 第6図
Claims (1)
- (1)電子部品が実装された基板上のハンダ付け部を撮
影する撮像部と、前記ハンダ付け部に対して直進光を照
射するポジ画像用照明部と、前記ハンダ付け部に対して
散乱光を照射するネガ画像用照明部と、前記ポジ画像用
照明部と前記ネガ画像用照明部とを交互に動作させるべ
く制御するとともに、前記撮像部により得られた画像デ
ータに基づいて前記ハンダ付け部のポジ画像、ネガ画像
における各明暗領域面積比を夫々算出し、当該算出結果
と予めデータとして用意されたマスター基板の標準明暗
領域面積比とを夫々比較し、当該比較結果に基づいて前
記ハンダ付け部のハンダ付け状態を判定する判定部とを
具備していることを特徴とするハンダ付け状態検査装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27183688A JPH02118439A (ja) | 1988-10-27 | 1988-10-27 | ハンダ付け状態検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27183688A JPH02118439A (ja) | 1988-10-27 | 1988-10-27 | ハンダ付け状態検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02118439A true JPH02118439A (ja) | 1990-05-02 |
Family
ID=17505541
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27183688A Pending JPH02118439A (ja) | 1988-10-27 | 1988-10-27 | ハンダ付け状態検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02118439A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0985141A4 (en) * | 1997-02-26 | 2001-09-12 | Acuity Imaging Llc | CONTROL TECHNIQUE |
-
1988
- 1988-10-27 JP JP27183688A patent/JPH02118439A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0985141A4 (en) * | 1997-02-26 | 2001-09-12 | Acuity Imaging Llc | CONTROL TECHNIQUE |
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