JPH02119231A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

Info

Publication number
JPH02119231A
JPH02119231A JP27363288A JP27363288A JPH02119231A JP H02119231 A JPH02119231 A JP H02119231A JP 27363288 A JP27363288 A JP 27363288A JP 27363288 A JP27363288 A JP 27363288A JP H02119231 A JPH02119231 A JP H02119231A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
active layer
electrode
schottky junction
layer
junction electrode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP27363288A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroyuki Sato
博幸 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP27363288A priority Critical patent/JPH02119231A/ja
Publication of JPH02119231A publication Critical patent/JPH02119231A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Junction Field-Effect Transistors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置に関し、特に化合物半導体素子を有
する半導体装置に関する。
〔従来の技術〕
従来、この種の半導体装置は、第3図に示すように、半
絶縁性GaAs基板1の主表面に選択的に不純物をイオ
ン注入して能動層2を形成する。
次に、能動層の上にショットキー接合電極5及びオーミ
ック電極4をそれぞれ選択的に形成してMESFETや
抵抗等の半導体素子を形成し、これらの半導体素子を含
む表面に設けたパッシベイション膜を介して、配線を形
成し集積化された半導体装置を構成する。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の半導体装置は、半導体基板が半絶縁性で
あるという性質を活用して、選択的に不純物をイオン注
入して能動層を形成し、能動層上にショットキー接合電
極及びオーミック電極を形成して、MESFET、抵抗
等の半導体素子を作っていたので、素子間のアイソレー
ションも図ることができた。しかしながら、半絶縁性半
導体基板であっても、絶縁性は完全であるとは言えず、
素子間において、電位差が生じれば、リーク電流が流れ
る。
集積回路の場合、素子間の距離を短かくするために、素
子間に対して過大な電界強度となるような電位差が生じ
て、基板リーク電流が流れて、回路上問題となる場合が
ある。また、このリーク電流が初期的には問題とならな
いレベルであっても、長期間に亘ると、リーク電流が増
加し、短絡を生ずるというような問題点もある。また、
GaAsのような半絶縁性半導体基板では、不純物Si
+をイオン注入して能動層を形成するが、この基板表面
には表面空乏層が形成されてしまう。
それゆえ、S i 02膜等のパッシベイション膜の応
力等の影響を受けやすいというような問題点もある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の半導体装置は、半絶縁性半導体基板の主面に設
けた能動層と、前記能動層の上に設けたショットキー接
合電極及びオーミック電極と、前記ショットキー接合電
極及びオーミック電極を含む表面に設けたパッシベイシ
ョン膜とを有する半導体装置において、前記ショットキ
ー接合電極及びオーミック電極以外の前記能動層及び前
記半導体基板の表面に設けた不導体化層とを備えている
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第1図は本発明の第1の実施例を示す半導体チップの断
面図である。
第1図に示すように、半絶縁GaAs基板1に不純物S
t+をイオン注入して能動層2を設ける。次に、能動層
2の上に選択的にショットキー接合電極5を形成し、能
動層2を活性化させるためにアニールを行う0次に、オ
ーミック電極形成領域のみに選択的にホトレジスト膜を
設け、不純物B+をイオン注入して、基板表面近傍に不
導体化層を設ける0次に、前記ホトレジスト膜を除去し
、前記オーミック電極形成領域に選択的にオーミック電
極4を設け、ショットキー接合電極5及びオーミック電
極4を含む表面に5i02膜を堆積してパッシベイショ
ン1!7を形成する8次に、オーミック電極4の上のパ
ッシベイション膜7を選択的に開口して、オーミック電
極4と接続する配線6を形成する。
このように、オーミック電極4とショットキー接合電極
5以外の領域の半導体基板l及び能動層2の表面に不導
体化層3を形成することにより、パッシベイション膜7
の影響を受けにくくすることができ、また、ショットキ
ー接合電極5及びオーミック電極4の近傍に不導体化層
3を設けているので、電極端に電界集中が起こらないと
いう効果がある。また、アイソレーション領域にも不導
体化層3を設けているので、素子間の影響も受けにくい
第2図は本発明の第2の実施例を示す半導体チップの断
面図である。
第2図に示すように、半絶縁性GaAs基板1に不純物
S1 をイオン注入して能動層2を設けて、さらに活性
化するためにアニールを行う0次に、オーミック電極形
成領域のみに選択的にホトレジスト膜を設け、不純物B
+をイオン注入して、基板表面近傍に不導体層3を設け
る0次に、前記ホトレジスト膜を除去し、選択的にオー
ミック電極4を形成し、パッシベイション膜7を全面に
堆積する0次に、オーミック電極4の上のパッシベイシ
ョン[7を選択的に開口して、オーミック電極4と接続
する配線6を形成する。
このように、抵抗素子において、オーミック電極以外の
基板表面に不導体化層3を形成することにより、電極端
に電界が集中しにくくなり、また、素子間のアイソレー
ション領域にも不導体化層を設けているので、抵抗層が
周囲の影響を受けにくくできる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、オーミック電極、ショッ
トキー接合電極部以外の領域に不導体化層を設けること
により、素子間のアイソレーションを良くし、S i 
02膜等のパッシベイション膜の影響も低減することが
でき、かつオーミック電極及びショットキー接合電極の
端部への電界集中を無くすことができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図は本発明の第1及び第2の実施例を示
す半導体チップの断面図、第3図は従来の半導体装置の
一例を示す半導体チップの断面図である。 1・・・半絶縁性GaAs半導体基板、2・・・能動層
、3・・・不導体化層、4・・・オーミック電極、5・
・・ショットキー接合電極、6・・・配線、7・・・パ
ッシベイション膜。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半絶縁性半導体基板の主面に設けた能動層と、前記能動
    層の上に設けたショットキー接合電極及びオーミック電
    極と、前記ショットキー接合電極及びオーミック電極を
    含む表面に設けたパッシベイション膜とを有する半導体
    装置において、前記ショットキー接合電極及びオーミッ
    ク電極以外の前記能動層及び前記半導体基板の表面に設
    けた不導体化層とを備えたことを特徴とする半導体装置
JP27363288A 1988-10-28 1988-10-28 半導体装置 Pending JPH02119231A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27363288A JPH02119231A (ja) 1988-10-28 1988-10-28 半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27363288A JPH02119231A (ja) 1988-10-28 1988-10-28 半導体装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02119231A true JPH02119231A (ja) 1990-05-07

Family

ID=17530406

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP27363288A Pending JPH02119231A (ja) 1988-10-28 1988-10-28 半導体装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH02119231A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5171789A (en) * 1990-10-09 1992-12-15 The Goodyear Tire & Rubber Company Poly(oxydiphenylamines)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5171789A (en) * 1990-10-09 1992-12-15 The Goodyear Tire & Rubber Company Poly(oxydiphenylamines)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3912546A (en) Enhancement mode, Schottky-barrier gate gallium arsenide field effect transistor
US4481432A (en) Programmable output buffer
US3873372A (en) Method for producing improved transistor devices
US3305708A (en) Insulated-gate field-effect semiconductor device
US4730208A (en) Semiconductor device
US4432008A (en) Gold-doped IC resistor region
JPS634683A (ja) 電界効果トランジスタ
US4816880A (en) Junction field effect transistor
JPS63146472A (ja) 半導体構造体の製造方法
US4412238A (en) Simplified BIFET structure
US4119446A (en) Method for forming a guarded Schottky barrier diode by ion-implantation
US4547959A (en) Uses for buried contacts in integrated circuits
US3983572A (en) Semiconductor devices
US4060827A (en) Semiconductor device and a method of making the same
US4512815A (en) Simplified BIFET process
US4445270A (en) Low resistance contact for high density integrated circuit
US4786961A (en) Bipolar transistor with transient suppressor
JPH04291952A (ja) 半導体装置
US4673965A (en) Uses for buried contacts in integrated circuits
EP0858113A1 (en) Semiconductor device
US6054367A (en) Ion implant of the moat encroachment region of a LOCOS field isolation to increase the radiation hardness
US5008724A (en) Semiconductor device
JPS5934666A (ja) 半導体集積回路装置
JPH06151740A (ja) パワー半導体装置
JPS62104068A (ja) 半導体集積回路装置