JPH0211982B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は基板に形成した取付穴に取付部材を嵌
挿して熱かしめし、基板と取付部材を固定するよ
うにした熱かしめ方法の改良に関するものであ
る。

このような方法は例えば第１図で示すように、
電気部品の導電体の接続に使用され、ターミナル
ベース１上にコード２を握持した基板３を配設
し、第２図において下側から取付部材４の先端部
４ａをターミナルベース１に形成した穴１ａ及び
基板３に形成した穴３ａを嵌挿させた後固定電極
５上に載置し、可動電極６で取付部材４の先端部
４ａを押圧して可動電極６から固定電極５に電流
を流し、取付部材４を加熱軟化させ、第３図に示
すように取付部材４の先端部４ａを基板３の上面
に拡げ、基板３と取付部材４を固定するようにし
ている。

しかしこのようなものにおいては、基板３は取
付部材４の先端部４ａにより抜け止めされている
に過ぎずガタの発生しやすいものであつた。その
上、基板３と取付部材４の接触面積が小さいの
で、電気部品の導電体として使用すると接触部の
抵抗が大きいので発熱したり、ガタにより導通不
良になつたりするものがあつた。

その為第４図に示すようにはんだ材７をはんだ
ごて（図示せず）にて取付部材４の周囲に溶着さ
せているものがあるが、この方法では基板３や取
付部材４が暖まるまではんだ材７が溶着しないの
で長い時間を費すとともに完全に暖まつていない
状態ではんだ付けを完了するとはんだ材７は基板
３や取付部材４に接触しているだけで溶着してい
ないので（通称いもはんだと呼ばれる）ガタの発
生しやすいものであつた。また取付部材４の頭部
に不要なはんだ材が付着するのでそれだけ多量の
はんだ材が必要であつた。

本発明は上記問題点に鑑みてなされたもので熱
かしめ時に取付部材に発生する熱により基板と取
付部材にはんだ材を溶着させ基板と取付部材を確
実に固定しガタの発生をなくすと共に後工程での
はんだ付け作業を不要にすることができる熱かし
め方法を提供するものである。

以下本発明を図面に示す実施例に沿つてより詳
細に説明する。

第５図は本発明の１実施例を示す要部断面図で
１１は熱硬化性樹脂にて形成されたイングニツシ
ヨンスイツチ用のターミナルベースで、該ターミ
ナルベース１１には凹部１１ａと該凹部１１ａの
中央部に慣通した取付穴１１ｂが形成されてい
る。１２はコードでリード線１２ａと被覆１２ｂ
で形成されその一方は後述する基板１３に接続さ
れており他方は具体的に図示しない各種の負荷に
接続されている。基板１３は取付穴１３ａとリー
ド線握持部１３ｂ、コード握持部１３ｃが設けら
れている。１４は取付部材で基部１４ａと該基部
１４ａから突出した先端部１４ｂが形成されてい
る。該取付部材１４はスイツチ部品の固定接点と
して使用され基部１４ａの底面１４ｃは具体的に
図示しない可動接点が摺接するようになつてい
る。１５は固定電極、１６は可動電極で１７はリ
ング状に形成されたハンダ材である。

次に熱加締方法について説明する。

まず取付部材１４の先端部１４ｂをターミナル
ベース１１に形成した取付穴１１ｂと基板１３の
取付穴１３ａに嵌挿させ、取付部材１４の先端部
１４ｂの、基板１３の取付穴１３ａより突出した
部分にリング状のはんだ材１７を嵌め込み、固定
電極１５の上面１５ａに取付部材１４の基部１４
ａの下面１４ｃを載置する。その後可動電極１６
により取付部材１４の先端部１４ｂの上面１４ｄ
を押圧する。そしてごく短い時間の経過後に可動
電極１６と固定電極１５間に電流を流すと取付部
材１４の先端部１４ｂ特に可動電極１６との接触
部である上面１４ｄ付近が発熱し高温となる。そ
の熱によりはんだ材１７は取付部材１４の先端部
１４ｂの外周１４ｅに沿つて溶融する。それとほ
ぼ同時に取付部材１４の先端部１４ｂの上面１４
ｄ付近は軟化し可動電極１６の押圧力により押し
つぶされる。すなわち熱かしめがなされるがこの
熱かしめ時間は非常に短い時間でなされている。
熱かしめが完了すると第７図に示すようにはんだ
材１７は基板１３の取付穴１３ａと取付部材１４
の先端部１４ｂの外周１４ｅとの隙間２０にも侵
入しやすく、それだけ溶着面積が広くなると共に
取付部材１４の発熱によりはんだ材１７が溶融さ
れるのではんだ材１７は確実に取付部材１４の先
端部１４ｂの外周１４ｅに溶着し、取付部材１４
の先端部１４ｂは非常に高温となる為基板１３も
はんだ材が溶着するのに充分な高温となるので取
付部材１４と基板１３は、はんだ材１７により確
実に固定される。従つて接触抵抗も小さくなり導
通不良や発熱を起こすことがない。また可動電極
１６により取付部材１４の上面１４ｄにははんだ
材１７が付着することがないのでそれだけはんだ
材１７を少なくしている。

尚本はんだ材１７はあらかじめ基板１３の取付
穴１３ａの上面周囲に付着させていても良いこと
はいうまでもない。

第６図は本発明の他の実施例を示す図でリング
状のはんだ材１７に替えてはんだ保持部１８に支
持された糸状のはんだ材１９を使用したもので、
ターミナルベース１１の取付穴１１ｂと基板１３
の取付穴１３ａに取付部材１４の先端部１４ｂを
嵌挿させて固定電極１５に載置し、可動電極１６
で取付部材１４の上面１４ｄ押圧すると同時には
んだ保持部１８が移動しはんだ材１９の先端を取
付部材１４の外周１４ｅに当接させ可動電極１６
から固定電極１５に電流を流すとほぼ同時にはん
だ保持部１８から所定量のはんだ材１９を送り出
し第７図に示すようにはんだ材１９は確実に基板
１３と取付部材１４に溶着する。

本実施例は自動機等を使用して熱かしめする場
合に有利であらかじめはんだ材を配設する必要が
ないのでそれだけ短時間で熱かしめすることがで
きる。

以上の説明からも明らかなように本発明による
と、熱かしめ時に発生する熱で瞬間的にはんだ付
けするようにしている為非常に短い時間ではんだ
付けができる。しかもはんだ材は基板と取付部材
に強固に溶着するので基板と取付部材にガタが生
じにくい。さらには取付部材上面に不要なはんだ
材が付着しないのではんだ材を少量にすることが
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来実施例の平面図、第２図は従来実
施例の熱かしめ状態を示す要部断面図、第３図は
従来実施例の熱かしめ後を示す要部拡大断面図、
第４図は従来実施例のはんだ付けをした状態を示
す要部拡大断面図、第５図は本発明の１実施例の
熱かしめ状態を示す要部断面図、第６図は本発明
の他の実施例の熱かしめ状態を示す要部断面図、
第７図は本発明の熱かしめ後を示す要部拡大断面
図である。 １，１１……ターミナルベース、２，１２……
コード、３，１３……基板、４，１４……取付部
材、５，１５……固定電極、６，１６……可動電
極、１７，１９……はんだ材。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 基板に形成した取付穴に導電体の取付部材を
   嵌挿し、基板の取付穴の周囲の少なくとも１部分
   にはんだ材を配設して取付部材を熱かしめし、取
   付部材に発生する熱によりはんだ材を溶融し、基
   板と取付部材にはんだ材を溶着させるようにした
   ことを特徴とする熱かしめ方法。