JPH0212039B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は内部に電子回路を納めて、例えば
CATV用増幅器、分岐器、分配器、波器、高
周波発振器、周波数変換器等の機能を持たせるよ
うにした電子機器に関するもので、電子回路のア
ース回路各点の高周波的な電位差をなくして電子
回路の電気的特性を安定にすると共に、電子回路
のシールドを良好に保てるようにした電子機器を
提供しようとするものである。

従来より導電材で形成されたケース内には、表
面に電子部品を備え裏面に導電体を備えている回
路基板を、ケースの側壁内面に形成した段部にて
回路基板の裏面を支持する状態で納めている電子
機器が知られている（例えば実公昭44−12066号
公報参照）。しかし、上記構成では電子部品から
発する高周波がケース内の他の部品に悪影響をも
たらす欠点がある。これを解決する為、導電シー
ル板を被せてもよいが、上記電気部品の調整後に
被せ付けると、高周波特性が狂い、再調整が必要
となり、困難を伴う。またシール板のアース方法
及び、その固着方法にも一考を要する問題点があ
る。

そこで本願発明は、導電材で形成されたケース
内には、表面に電子部品を備え裏面に導電体を備
えている回路基板を、ケースの側壁内面に形成し
た段部にて回路基板の裏面を支持する状態で納め
ている電子機器において、上記ケースの側壁内面
に形成した段部は上下に複数段で、かつ上側の段
部はそれの下側の段部より投影的に見て大きく形
成してあり、かつこれらの段部には夫々導電体で
弾力性を有するガスケツトが載置してあり、一
方、回路基板には、上方に間隙をあけて導電性の
パネルを重合状具備させ、かつ両者は間隙部材で
一体状連結してあり、上記パネルの大きさは、回
路基板を支持する段部よりも上側に位置する段部
で支持できるよう回路基板より大きく形成してあ
り、さらに上記ケースの最下段の段部よりも下方
においてはねじ孔を具備させる一方、下端に上記
ねじ孔に螺合させる対応ねじ部を有し、上部はね
じ部より太径の主体部としているねじ棒を備え、
さらに下段の回路基板には上記ねじ部は通過させ
るがそれより太い主体部は通過させない小径の透
孔を、またこの回路基板より上方の板体には上記
主体部の通過を可能にする径の透孔を夫々設け
て、上記下段の回路基板を、上記ねじ棒を用いて
ケースに締着した状態では、上記回路基板も、パ
ネルも夫々対応段部に対してガスケツトを介在し
た状態で乗載するよう構成することにより、上記
問題点を解決するようにしたものである。

以下、図面により本発明の実施例について説明
する。

第１図は、電子機器の一例としてCATV用増
幅器を示した斜視図である。１は幹線分岐増幅器
で、内部には増幅、分岐、分配回路等を構成する
ための電子部品等が収納されている。２はケース
で、鉄、アルミニウム材等の導電材料を用いて、
一面を開口させた凹状に形成されている。３は蓋
で、アルミニウム、鉄、合成樹脂等、必要に応じ
た材料で形成されており、ケース２と互いに対向
合着させてある。４はピンで、ケース２と蓋３と
を回動可能な状態に係合するためのものであり、
蓋３の回転軸として用いられる。５はねじで、蓋
３とケース２とを締め付けて合着するためのもの
である。６はケース２に透孔を設けて貫挿状態に
取り付けられた接栓座で、Ｆ型コネクタ、フイツ
テイングコネクタ等が用いられ、入力端子、出力
端子、分岐出力端子等に使用される。

第２図は、蓋３を開いた状態で内部を分解して
示した上記CATV用増幅器の斜視図である。７
は第１の収容空間で、例えば増幅器等を構成する
電子部品を収納するためにケース２内に設けられ
た空間である。８は増幅部で、第１の収容空間７
に収納されるものである。９は第２の収容空間
で、例えば電源装置等を構成する電子部品を収納
するために蓋３内に設けられた空間である。１０
は電源部で、第２の収容空間９に収納されるもの
である。尚、他の電子回路でもよい。１１は増幅
回路等を構成する電子部品を配設した回路基板
で、プリント基板等が用いられる。１２は回路基
板１１裏面の銅箔面で、パターンが形成されてい
る。１３は端子で、回路基板１１に固定されてお
り、増幅部８を第１の収容空間７に挿入する際
に、各々対応する位置の接栓座６の中心導体１４
をはさみ込んで、回路基板１１の電子回路と中心
導体１４とを電気的に接続するような構造になつ
ている。１５は回路基板１１に設けられた切欠部
で、増幅部８を第１の収容空間７に挿入する際
に、中心導体１４が回路基板１１を通過して端子
１３と接続できるようにしたものである。１６は
パネルで、導電性の良い金属材料、例えばアルミ
ニウム、鉄、黄銅等で形成されており、間隔部材
１７にねじ１８等で止め付けられる。間隔部材１
７は導電性の良い金属材料、例えばアルミニウ
ム、鉄、黄銅等で形成されており、一端にはパネ
ル１６を取り付けるためのねじ孔が設けられ、他
端には回路基板１１に自立させられるようにねじ
山が設けられていて、回路基板１１上に配設され
た電子回路のアース回路とパネル１６が電気的に
接続するようにしてある。１９はパネル１６に穿
設された透孔で、回路基板１１に配設された例え
ば利得、スロープ、出力レベル、BON等の調整
要素２０をパネル１６を取り外さずに操作できる
ように設けられたものである。２１はねじ棒で、
増幅部８を第１の収容空間７内に固定するための
ものであり、回路基板止め付け用のリブ２２に設
けられたねじ孔２３に螺合することによつて回路
基板１１をリブ２２に止め付け、増幅部８を固定
する。なお、ねじ棒２１のねじ山のうち回路基板
１１を貫挿した部分には、ねじ棒２１が回路基板
１１から脱落するのを防止するために、ねじ無し
部４４にＥ型止め輪２４がはめ込んである。２
５，２６は段部で、ケース２の内面周壁に添つて
設けられており、増幅部８を第１の収容空間７に
収納する際に、回路基板１１の周縁、パネル１６
の周縁を各々受け止めるためのものである。２
７，２８は突端部で、段部２５，２６の周縁に連
続あるいは断続して設けられており、後述するガ
スケツト２９，３０が不用意に段部２５，２６か
らはみ出したり、ずれたり、あるいは抜け落ちた
りしないようにするためのものである。なお、段
部２５，２６及び突端部２７，２８はケース２と
一体成型で作られている。２９，３０はガスケツ
トで、例えば弾力性のあるシリコンスポンジ、ネ
オプレンスポンジ等を芯にして、導電性の良い金
属材料、例えばモネル、アルミニウム、銅、鉄等
を細かい目の網状に形成した金属網３２で被覆し
た構造になつたものを段部２５，２６の一周の長
さと同一寸法にし、段部２５，２６に接触した状
態で一周連続に配設したものである。このガスケ
ツト２９，３０は、金属網３２が自体で十分な弾
力性を有する場合、芯３１を用いないで中空に形
成しても良いし、芯３１に金属網３２を折りたた
んだものを用いて全体を金属網３２で形成しても
良い。また、弾力性のある導電性ゴムを用いて形
成してもよい。このガスケツト２９，３０は、上
記のように細長い紐状のものを用いたが、段部２
５，２６の形状に合わせて環状に形成したものを
用いれば、ガスケツトを段部２５，２６に設置す
る際、単に段部２５，２６上に置くだけで済み、
いちいち段部２５，２６にガスケツト２９，３０
を添わせながら端に順次、指等で押さえてはめ込
んでいくという手間が省ける。一方、このガスケ
ツト２９，３０の使用量を少なくしてコストを低
下させる場合には、段部２５，２６上に連続に設
置せず、ガスケツト２９，３０を回路基板１１に
配設された電子回路の電気的特性及びシールド特
性に影響を及ぼさないような高周波的電位の安定
した箇所のガスケツト２９，３０を部分的に削除
する。この結果、ガスケツト２９，３０は段部２
５，２６上に分断された状態に配設されることに
なるので、前述したように突端部２７，２８もこ
れに合わせて最小限、ガスケツト２９，３０が配
設される位置に設ければよいことになる。ガスケ
ツト２９，３０が環状に形成されている場合はよ
いが、短く分断して用いる場合にはガスケツト２
９，３０の配置位置がずれたり、段部２５，２６
から抜け落ちたりし易くなるので、ケース２とガ
スケツト２９，３０の電気的接続が損なわれない
程度に接着剤、粘着剤等でガスケツト２９，３０
を段部２５，２６に固定してもよい。この場合に
は、ガスケツト２９，３０と段部２５，２６とが
安定に接着もしくは粘着できるように、ガスケツ
ト２９，３０の断面形状を円形よりも四角形、三
角形等の様に平面部分の有る形状にした方がよ
い。３３はケース２に設けられたねじ孔で、ねじ
５を螺合することによりケース２と蓋３とを第１
図に示すような合着状態に固定できるようにして
ある。３４は防水パツキン、３５は防水パツキン
を収納するための凹溝を各々示す。

第３図は、第２図のＡ−A′線の断面図を示し
たもので、回路基板１１に配設された状態の電子
部品のうち３６は半導体、３７はコイル、３８は
コンデンサを各々示したものである。３９は銅箔
面１２の周縁に設けられたアース面である。

第４図は、第１図のＢ−B′線の断面図を示し
たもので、第５図は、第４図の要部を部分拡大し
て示したものである。

第６図は、第１図のＣ−C′線の断面図を示して
おり、４０はトランス、４１は放熱板兼用の表示
板、４２は定電圧回路で、熱の一部は表示板を通
して蓋３へも伝導される。

第７図は、増幅部８を取り外した状態のケース
２を示した図である。

第８図は、増幅部８を銅箔面１２側から見た図
で、４３はランド部を示している。上記構成のも
のにあつて、増幅部８を第１の収容空間７に収
納、止め付ける場合の作業手順について説明す
る。

まず、開蓋状態にし、ガスケツト２９，３０を
段部２５，２６上に設置する。次に、増幅部８を
第１の収容空間７に挿入する。ここで、回路基板
１１はガスケツト２９に当接し、アース面３９と
ガスケツト２９が接触状態になる。同時にパネル
１６とガスケツト３０も接触状態になる。次に、
ねじ棒２１を各々対応したねじ孔２３に螺合すれ
ば、回路基板１１はガスケツト２９を段部２５
へ、パネル１６はガスケツト３０を段部２６へ
各々押しつけるように作用する。この結果、アー
ス面３９のうち回路基板１１の周縁部分と段部２
５とはガスケツト２９を介在して弾力的に接触
し、アース面３９とケース２は確実に電気的に接
続され、アース面３９上の各所における高周波的
な電位差をなくして、回路基板１１上の電子回路
の電気的特性を安定な状態にすると同時に、回路
基板１１は周縁部分をガスケツト２９を介して段
部２５に支えられて、第１の収容空間７内に止め
付け固定される。また、パネル１６の周縁部分と
段部２６はガスケツト３０を介在して弾力的に接
触し、パネル１６とケース２は確実に電気的に接
続される。これによつて、パネル１６、ケース
２、アース面３９は高周波領域で問題となる不要
なキヤパシタンスやインダクタンス成分をその接
続部分に生じさせることなく、良好な状態に接続
される。従つて、通常行なわれているように、回
路基板の周囲、前後、左右、上下全方向に回路基
板１１と電気的に接続された導電性のよい金属板
を張り詰めて、回路基板上の電子回路のシールド
を確保するというような非常に手間と材料のかか
ることをしなくても、階層状に組み付けられたパ
ネル１９と回路基板１１をケース２内に挿入し、
ねじ棒２１で止め付けるだけで、パネル１９とア
ース面３９はガスケツト２９，３０を介してケー
ス２に密着し、回路基板１１を外部から完全にシ
ールドすると同時に、電子回路のアース回路を構
成するアース面３９、パネル１９、ケース２上の
各点の高周波的な電位差をなくして電子回路の電
気的特性の安定した状態を実現することができ
る。また、本実施例においてはねじ棒２１を４本
用いて回路基板１１を収容空間７内に止め付けて
いるが、これをねじ棒２１を一本だけにして回路
基板１１の略中央付近に設置し、ねじ孔２３を設
けたリブ２２もこれに対応した位置に一つ設置す
るだけにしても、ねじ棒２１をねじ孔２３に螺合
するだけで、十分にアース面３９、パネル１６の
各々の周縁にわたつてケース２との電気的な接続
を弾力性のある導電性のガスケツト２９，３０を
用いることにより保持することができる。また、
回路基板１１の銅箔面１２をハンダデイツピング
処理等をした場合に、アース面３９のハンダメツ
キ層が均一な厚さにならずに凹凸状になつた時で
も、ガスケツト２９が弾力的に接触することによ
つて、アース面３９はケース２と良好に電気的な
接続を保持することができる。

第９図は、第２図のＤ−D′線の断面図を示し
たものである。

第１０図は、異なる電子機器の断面図を示すも
のであつて、回路基板を連結部材（間隔部材）を
用いて多段に積み重ねることによつて、電子機器
の小型化を図つたものである。なお、機能上第１
図から第８図のものと同一または均等構成と考え
られる部分には、前図と同一の符号にアルフアベ
ツトのｅ、ｆを付して重複する説明を省略した。

尚、第１図から第１０図において蓋３側の第２
の収容空間には電源部１０を収容する構成につい
て述べたが、その他電子回路を配設した回路基板
を収容するようにしてもよく、またケース２の内
面に段部を設けて、ガスケツトで、パネルもしく
は回路基板の周縁のアース面とケースとを電気的
に同電位にするような構造をそのまま蓋３の内面
に同様な構成でもつて実施することもできる。

次に、構成と電気的な特性の関係について述べ
る。ケース２の第１の収容空間７に電子回路、例
えば増幅回路を配設した回路基板１１の周縁部に
設けたアース面３９と、ケース２の内面に設けら
れた段部２５とは、ガスケツト２９を用いてねじ
棒で回路基板１１を押圧することによつて接触さ
せた場合、回路基板１１内のアース電位とケース
のアース電位が均等になり電子回路の電気的特性
（本例の場合では利得、定在波比等）が安定にな
る。

次に蓋３側の第２の収容空間９に電子回路を配
設した回路基板を収容するようにし、ケース２側
の第１の収容空間７に電子回路を配設した回路基
板１１を収容するようにし、パネル１６とケース
２側の開口付近の内面に設けられた段部２６とは
ガスケツト３０を用いて、回路基板の固定方法と
同様に、ねじ棒でパネル１６を押圧することによ
つて接触させた場合、アースされたパネル１６に
より、第１の収容空間７に収容した電子回路と、
第２の収容空間９に収容した電子回路（異質の電
子回路の場合もある）はパネル１６によつて電界
的に分離されてそれら相互間の干渉を阻止するこ
とができる。また蓋３を開けたときのケース２側
の第１の収容空間７に収容した回路からの不要輻
射も低減できる。更に、蓋３側の第２の収容空間
９に電子回路を配設した回路基板を収容するよう
にし、ケース２側の第１の収容空間７にはパネル
１６および、電子回路を配設した回路基板１１を
設け、パネル１６の周縁とケース２の開口付近の
内面に設けられた段部２６とはガスケツト３０を
用い、回路基板１１の周縁に設けられたアース面
３９とケース２の段部２５とはガスケツト２９を
用いて、ねじ棒２１でそれぞれを押圧して接触さ
せた場合には、第１の収容空間７と第２の収容空
間９とはアースされたパネル１６により電界的に
分離されるため、それら相互間の干渉はなくな
り、しかも回路基板１１内のアース電位とケース
のアース電位が均等になり電子回路相互の電気的
特性をさらに良好な状態のまま維持することがで
きる。

尚電子回路としては、増幅回路、AGC増幅回
路、等化回路、電源回路、フイルタ、発振回路、
周波数変換回路等が用いられる。

以上のように本願発明においては、回路基板１
１の上に導電性パネル１６を間隔をあけて重合配
備するものであるから、回路基板１１は、両側は
ケース２によつて、上方はパネル１６によつて
夫々完全にシールドされ、他物に悪影響をもたら
さない効果がある。

また回路基板１１に対するパネル１６の位置関
係は、第２図の状態では一体化されているので、
調整時も、その後も、両者の高周波特性を不変的
に維持できる特長もある。

しかも上記のように両者を一体的にしてあつて
も、ケース２にこれらを固着するときはケース内
に一緒に入れる事が出来、その上第４図（又は第
１０図）の如く最下段の回路基板１１をねじ棒２
１で締付けると、その回路基板１１は勿論のこ
と、上方のパネル１６も夫々対応段部２６，２５
に対して、夫々ガスケツト３０，２９を介した状
態で固着される効果がある。

その上に、簡易に装着できるようにしてあつて
も、上下の板体が共に同時に、夫々確実にアース
される効果もある。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の実施例を示すもので、第１図
は、CATV用増幅器を示した斜視図。第２図は、
第１図のCATV用増幅器の蓋を開いた状態で内
部を分解して示した斜視図。第３図は、第２図の
Ａ−A′線の断面図。第４図は、第１図のＢ−
B′線の断面図。第５図は、第４図の要部の部分
拡大図。第６図は、第１図のＣ−C′線の断面図。
第７図は、増幅部とガスケツトを取り外した状態
のケースを示した図。第８図は、銅箔面側から見
た増幅部の図。第９図は第２図のＤ−D′線の要
部の拡大断面図。第１０図は、異なる電子機器の
断面図。 ２……ケース、１１……回路基板、１６……パ
ネル、２５，２６……段部、２７，２８……突端
部、２９，３０……ガスケツト、３９……アース
面。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 導電材で形成されたケース内には、表面に電
   子部品を備え裏面に導電体を備えている回路基板
   を、ケースの側壁内面に形成した段部にて回路基
   板の裏面を支持する状態で納めている電子機器に
   おいて、上記ケースの側壁内面に形成した段部は
   上下に複数段で、かつ上側の段部はそれの下側の
   段部より投影的に見て大きく形成してあり、かつ
   これらの段部には夫々導電体で弾力性を有するガ
   スケツトが載置してあり、一方、回路基板には、
   上方に間隙をあけて導電性のパネルを重合状具備
   させ、かつ両者は間隙部材で一体状連結してあ
   り、上記パネルの大きさは、回路基板を支持する
   段部よりも上側に位置する段部で支持できるよう
   回路基板より大きく形成してあり、さらに上記ケ
   ースの最下段の段部よりも下方においてはねじ孔
   を具備させる一方、下端に上記ねじ孔に螺合させ
   る対応ねじ部を有し、上部はねじ部より太径の主
   体部としているねじ棒を備え、さらに下段の回路
   基板には上記ねじ部は通過させるがそれより太い
   主体部は通過させない小径の透孔を、またこの回
   路基板より上方の板体には上記主体部の通過を可
   能にする径の透孔を夫々設けて、上記下段の回路
   基板を、上記ねじ棒を用いてケースに締着した状
   態では、上記回路基板も、パネルも夫々対応段部
   に対してガスケツトを介在した状態で乗載するよ
   うにしてあることを特徴とする電子機器。