JPH0110957Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は高周波装置に関し、特に複数の回路を
含む高周波装置に関する。

高周波装置例えば高周波増幅器を構成する場合
従来、高周波回路とバイアス回路等の複数の回路
をケース側壁で区切つた別々の部屋に別々のプリ
ント基板で回路を構成し、貫通コンデンサ又は貫
通フイルタを介してバイアス回路から高周波増幅
回路へバイアスを供給していた。その際、貫通コ
ンデンサ又は貫通フイルタはバイパスコンデンサ
又は低域フイルタとして、高周波成分を除去する
役割をはたしている。第１図は従来の高周波装置
の内部を見た実装図であり、高周波回路１、バイ
アス回路２、バイアス回路基板３、貫通コンデン
サ４、直流電源供給用貫通コンデンサ５、入出力
用コネクタ６と、それぞれ個別のプリント基板３
から成り、個別にケースにネジ止めされている。

しかしながらマイクロ波帯などの超高周波帯に
なると、高周波増幅回路の部屋の大きさは、導波
管モードなどによる共振を防ぐために周波数に応
じて制限されてくる。この結果周波数が高くなる
と例えば、10GHz以上になると部屋の大きさが小
さくなり、プリント基板をケースに固定するため
のネジと高周波回路のプリントパターンとの距離
が短くなり、寄生共振を起こしたりして、固定の
必要な個所にネジを設けることができない欠点が
あつた。すなわち、周波数が高くなると、各回路
ごとに個別のプリント基板上に作り、これを組み
合わせるという従来のやり方を用いることはでき
なかつた。

したがつて、本考案の目的は高周波回路やバイ
アス回路などの個別な回路を同一基板上に構成す
るとともに、各回路の間を特殊な遮蔽構造とする
ことにより、高い周波数に対しても適用できる新
規な高周波装置を提供することである。

本考案によれば、高周波回路やバイアス回路な
どの個別な回路を裏面が接地パターンとなつた同
一のプリント基板上に形成し、各回路を囲む導電
性の側壁を設けるとき、回路間の側壁については
プリント基板との間に電波吸収体を介在させ、他
の側壁の少なくとも１つについてはプリント基板
上に設けられた接地パターンと連絡したスルーホ
ールと接するようにした高周波装置が得られる。

本考案においては、複数の回路に対して１枚の
プリント基板を用いればよく、従来のような組み
立が不要となり、作業が簡単になる。また電波吸
収体を用いることにより、従来用いた貫通コンデ
ンサや貫通フイルタを省くことができ、そのため
接続作業も不要となる。更にスルホールを介して
側壁を接地パターンに接続しているため、高周波
回路の寄生共振も防止することができる。

次に本考案の一実施例の図面を参照して本考案
を詳細に説明する。

第２図は本考案の装置の実施例の実装図であ
り、高周波回路１と、バイアス回路２とを具備
し、前記２つの回路間の接続線路７を同一プリン
ト基板８上に構成して、プリント基板８の高周波
回路１の部分は側壁９と１０でケース１２に狭持
する構造である。本考案においては、更に貫通コ
ンデンサ又は貫通フイルタを用いずにそれと同一
機能を行なうために電波吸収体１１を、側壁９と
プリント基板８との間にはさんで高周波成分を除
去し、側壁１０の底面に接するプリント基板の部
分は側壁を接地電位にするためにスルホールを介
して全体が接地パターンとなつたプリント基板裏
面と導通する接地パターンとする。

第３図は第２図における高周波回路附近を分解
した図であり、スルーホールで接地されたパター
ン１３と、側壁９，１０を取付けるためのネジ１
４を示している。

第４図は本考案の他の実施例を示す図であり、
図のように各側壁を連結して一体構造とすれば、
部品数が減少して組立時間を減少する利点があ
る。ここで１５は一体構造とした側壁を表わして
いる。

以上の説明では高周波回路とバイアス回路が
各々１個の例を述べたが、本考案をこれらの高周
波回路とバイアス回路とが２個以上の装置にも適
用出来ることは当然である。第５図は回路が４個
ある場合の本考案の実施例である。この場合、高
周波回路間の接続線路も回路と同一のプリント基
板上に構成されており、高周波回路間の接続線路
の通る側壁の底面部分には高周波電波が減衰しな
いように切欠きを付け、また高周波回路とバイア
ス回路との間を結ぶ接続線路の通る側壁部分に
は、第３図の実施例で示したような絶縁性の電波
吸収体をはさむようにして、接地線が側壁に接触
することを防いでいる。

第６図は装置のシールドを完全に行い、信頼性
を向上させるために第５図に示した装置の側壁１
５を更に外壁１６でおおつた場合の本考案の実施
例である。

本考案は以上説明したように、高周波装置にお
ける複数の回路を同一プリント基板上に構成し、
各回路を区切る側壁でプリント基板をケースに取
ける構造にし、回路間に設けられる側壁とプリン
ト基板の間に電波吸収体をはさみ、すくなくとも
一つの側壁の底面に接するプリント基板の部分を
スルーホールを介して接地パターンとするような
構造とすることにより、プリント基板のケースへ
の取付けを簡単にし、部品数を減少させ、高周波
回路の寄生共振を防ぐ効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の高周波装置の実装図、第２図は
本考案の第一の実施例の実装図、第３図は第２図
の高周波回路附近の分解図、第４図は第２図にお
ける側壁を連結して一体化した本考案の他の実施
例を示す図、第５図は第４図において回路が２個
以上すなわち４個の実施例を示す図、第６図は第
５図を更に一つのケースに実装した場合の実施例
を示す図。 図において１……高周波回路、２……バイアス
回路、３……バイアス回路基板、４……貫通コン
デンサ、５……貫通コンデンサ、６……入出力用
コネクタ、７……バイアス供給用線路、８……プ
リント基板、９，１０……側壁、１１……電波吸
収体、１２……ケース、１３……接地パターン、
１４……ネジ、１５……連結した側壁、１６……
外壁。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 少なくとも高周波回路と、この高周波回路に供
   給するバイアスを作り出すバイアス回路と、この
   ２つの回路間の接続回路とを含み、この２つの回
   路を互いに遮蔽する高周波装置において、前記高
   周波回路とバイアス回路と接続回路とを裏面が接
   地パターンとなつた１枚のプリント基板上に構成
   し、前記２つの回路を導電性の側壁で囲むとき、
   前記２つの回路の間の側壁については前記プリン
   ト基板との間に絶縁性の電波吸収体を介在させ、
   他の側壁の少なくとも１つについてはこの側壁が
   設置される位置でプリント基板に設けられた裏面
   の前記接地パターンと連絡したスルーホールと接
   するようにしたことを特徴とする高周波装置。