JPH0412706Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［考案の技術分野］ 本考案は、無線機等における高周波回路部の筐
体構造として特に良好な電子機器の筐体構造に関
する。

［考案の技術的背景］ 車載用無線機等の高周波回路を用いた電子機器
においては、外部電波の侵入及び外部への電波の
漏れ等を防止するために電子部品を実装する印刷
配線板を金属筐体で覆う必要があり、また、浮遊
容量等により寄生発振が生じないように印刷配線
板のアースパターンと筐体とは電気的に確実に接
続する必要がある。

第４図及び第５図に斯種の電子機器に使用され
ている従来の筐体構造を示す。

図中、１は電子機器の筐体である。筐体１は、
本体２及びカバー３で構成されており、これら本
体２及びカバー３はダイカスト成形により形成さ
れている。

本体２と接合するカバー３の端部４には、カバ
ー３の内側を囲繞するように凹溝５が形成されて
おり、この凹溝５には、金属網６が挿入されてい
る。この金属網６はシリコンゴムの周囲を金属製
の網で被うことにより形成されており、十分に弾
性を有している。従つて、カバー３の端部４を本
体２の端部７に当接させた状態で、カバー３を本
体２にネジ８止めした場合には、金属網６は端部
４，７に確実に密着し、カバー３と本体２は電気
的に確実に接続される。

８は印刷配線板である。印刷配線板８は本体２
に形成されているボス９にネジ１０で固定され
る。そして、カバー３が本体２に取り付けられる
ことにより、印刷配線板８は筐体１で覆われる。
従つて、外部の湿気、ほこり、さらには電波の影
響から印刷配線板８は保護される。また、印刷配
線板８のアースパターン１１はネジ１０を介して
本体２と電気的に接続され、従つて、アースパタ
ーン１１と筐体１全体は電気的に接続される。

［背景技術の問題点］ しかしながら上記した従来の筐体構造にあつて
は、本体２とカバー３とは金属網６により両者の
電気的接続が十分に確保されているものの、印刷
配線板８のアースパターン１１と筐体１との電気
的接続はネジ１０に頼る構造であり、両者の電気
的接続を十分に確保することができなかつた。従
つて、アースパターン１１と筐体１とのアース電
位差が大きくなりやすく、寄生発振が生じ易い等
の問題があつた。また、アースパターン１１と筐
体１との電気的接続を確保するためには、印刷配
線板８を本体２に取り付けるために必要なネジ１
０の本数より多くのネジ１０を取り付ける。或い
はアースパターン１１と筐体１とを金属片を用い
て接続する等の方法を取る必要があるため、これ
らの方法は、部品点数、組立工数等が増加すると
いう問題を有していた。

［考案の目的］ 本考案は上記従来の欠点に鑑みてなされたもの
であり、部品点数、組立工数等を増加させること
なく、印刷配線板のアースパターンと筐体との確
実な電気的接続を得ることができる電子機器の筐
体構造を提供することを目的とする。

［考案の概要］ 本考案の筐体構造にあつては、本体及びカバー
の一方の端部には凹部が形成され、他方の端部に
はアースパターンが形成された面とは反対側の印
刷配線板の面が当接する第１の面及びこの第１の
面よりも前記印刷配線板側に突出して位置する第
２の面を有する段部が形成されており、前記一方
の端部の端面と前記段部の第１の面とで印刷配線
板の周縁部を挟持させることにより、前記凹部に
挿入された弾性を有する導電部材に印刷配線板の
アースパターン及び前記段部の第２の面が接触す
る構成とされ上記目的を達成している。

［考案の実施例］ 以下、本考案の実施例につき第１図乃至第３図
を参照して詳述する。

図中、２０は電子機器の筐体である。筐体２０
は本体２１及びカバー２２で構成されており、こ
れら本体２１及びカバー２２はダイカスト成形に
より形成されている。

本体２１と接合するカバー２２の端部２３に
は、カバー２２の内側を囲繞するように凹溝（凹
部）２４が形成されており、この凹溝２４には、
弾性を有する導電部材の一例として従来例と同
様、金属網２５が挿入されていが、これに限ら
ず、導電ゴムや金属網をゴムで固めたものでもよ
い。一方、端部２３と接合する本体２１の端部２
６には、本体２１の内側を囲繞するように段部２
７が形成されている。

２９は印刷配線板である。印刷配線板２９の周
縁部にはアースパターン３０が形成されている。
この印刷配線板２９は本体２１のボス３１にネジ
３２で固定される。この場合に、印刷配線板２９
はその周縁部が前記段部２７の下側面第１の面３
３に位置づけられる大きさとなつており、またア
ースパターン３０は段部２７の上側面第２の面３
４とほぼ面一となるよう位置づけられる。一方、
前記凹部２４と段部２７とは、カバー２２をネジ
３５で本体２１に固定した場合に、段部２７の上
側面３４と下側面３３とが凹部２４と対向するよ
うに位置づけられている。

本実施例は上記の如き構成であるため、アース
パターン３０を上向きにして、印刷配線板２９を
本体２１に固定し、本体２１にカバー２２を固定
すると、印刷配線板２９の周縁部は端部２３の端
面３７と段部２７の下側面３３とで挟持された状
態となり、アースパターン３０は金属網２５に確
実に接触する。また、段部２７の上側面３４も金
属網２５と接触する状態となる（第３図）。従つ
て、本体２１、カバー２２及びアースパターン３
０は金属網２５で一点アースされた状態となり、
アースパターン３０と筐体２０とのアース電位差
は非常に小さくなる。

尚、本例では、凹部２４及び段部２７は、
夫々、カバー２２及び本体２１を囲繞する状態に
設けられているが、これは、外部電波等の筐体２
０内への侵入を、或は筐体２０内からの電波の漏
れを防止するためである。電子機器の筐体とし
て、特にアース電位差の減少のみを目的とするな
らば、本体及びカバーの一カ所乃至数カ所に凹部
及び段部を設け、本体、カバー及びアースパター
ンが一カ所乃至数カ所で一点アース接続される構
成としても良い。

［考案の効果］ 以上説明したように、本考案の筐体構造では、
本体、カバー及び印刷配線板のアースパターンが
導電部材で一点アースされる構成となつている。
従つて、従来よりも部品点数、組立工数を増加さ
せることなく、筐体とアースパターンのアース電
位差を少くすることができるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第３図は本考案の実施例を説明する
図であり、第２図は筐体構造の分解斜視図、第１
図は筐体を組み立てた状態での第２図の−線
断面図、第３図は第１図の円部拡大図である。ま
た、第４図は従来の筐体構造を示す分解斜視図、
第５図は筐体を組み立てた状態での第４図の−
線断面図である。 ２０……筐体、２１……本体、２２……カバ
ー、２３……（一方の）端部、２４……凹部、２
５……金属網、２６……（他方の）端部、２７…
…段部、２９……印刷配線板、３０……アースパ
ターン、３３……（段部の）下側面、３４……
（段部の）上側面、３７……（一方の端部の）端
面。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 周縁部の少くとも一部にアースパターンが形成
   されている印刷配線板を導電性を有する本体及び
   カバーで覆うとともに前記印刷配線板のアースパ
   ターンと前記本体及びカバーとが電気的に接続さ
   れる電子機器の筐体構造であつて、前記本体及び
   カバーのうちの一方の端部には弾性を有する導電
   部材が設けられる凹部が形成され、他方の端部に
   は前記印刷配線板の相対向する面のうち前記アー
   スパターンが形成された面とは反対側の面が当接
   する第１の面及びこの第１の面よりも前記印刷配
   線板側に突出して位置する第２の面を有する段部
   が形成され、前記導電部材に前記アースパターン
   と前記第２の面とが接触する状態で前記印刷配線
   板の周縁部が前記一方の端部の端面と前記第１の
   面とで挟持されていることを特徴とする電子機器
   の筐体構造。