JPH02120708A - 光ファイバ装置 - Google Patents
光ファイバ装置Info
- Publication number
- JPH02120708A JPH02120708A JP27325388A JP27325388A JPH02120708A JP H02120708 A JPH02120708 A JP H02120708A JP 27325388 A JP27325388 A JP 27325388A JP 27325388 A JP27325388 A JP 27325388A JP H02120708 A JPH02120708 A JP H02120708A
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- Japan
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- optical fiber
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- Pending
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Landscapes
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、光ファイバを介して信号の送受を行う光フ
ァイバ装置に関するものである９゜〔従来の技術〕 近年、光の持つ高速性および電気的絶縁性等から電気信
号を光信号に、あるいは光信、号から電気信号に変換し
ての通信や計測が盛んに行われている。
ァイバ装置に関するものである９゜〔従来の技術〕 近年、光の持つ高速性および電気的絶縁性等から電気信
号を光信号に、あるいは光信、号から電気信号に変換し
ての通信や計測が盛んに行われている。
特に、安定性や稠密性あるいは非干渉性の高い信号伝送
が要求される場合には、この伝送路として光ファイバが
用いられている。
が要求される場合には、この伝送路として光ファイバが
用いられている。
このような目的から、従来から光ファイバと発光器ある
いは受光器とを組み合わせて、信号の送受を行うように
した光ファイバ装置があった。
いは受光器とを組み合わせて、信号の送受を行うように
した光ファイバ装置があった。
第２図（ａ）、（ｂ）は先に提案した（特願昭６２−１
２０６３５号）光ファイバ装置を示す平面図と側面図で
ある。これらの図において、１は基板ζ２は前記基板１
の上面の一端に固定されたサブマウント、３は前記サブ
マウント２の上面に取付けされた光・半導体素子、４は
前記基板１の上面に固定され、熱伝導率が小さく線膨張
率の小さい材料からなる断熱体、６は前記断熱体４の上
方に配置され通電によって発熱する発熱部、６は前記発
熱部５を備えた保持材、７は前記保持材６の上面に固定
された光ファ・イバで、その先端部７ａは先球状に加工
されている。８は前記断熱体４の上面に塗布され、発熱
部５の発熱によって融解する融着材料（例えばペースト
等、クリーム状のはんだで、断熱体４の上に保持材６を
固定させる。
２０６３５号）光ファイバ装置を示す平面図と側面図で
ある。これらの図において、１は基板ζ２は前記基板１
の上面の一端に固定されたサブマウント、３は前記サブ
マウント２の上面に取付けされた光・半導体素子、４は
前記基板１の上面に固定され、熱伝導率が小さく線膨張
率の小さい材料からなる断熱体、６は前記断熱体４の上
方に配置され通電によって発熱する発熱部、６は前記発
熱部５を備えた保持材、７は前記保持材６の上面に固定
された光ファ・イバで、その先端部７ａは先球状に加工
されている。８は前記断熱体４の上面に塗布され、発熱
部５の発熱によって融解する融着材料（例えばペースト
等、クリーム状のはんだで、断熱体４の上に保持材６を
固定させる。
取付けに際しては、基板１の所定位置にサブマウント２
を介して光半導体素子３を取付は固定する。次いで、こ
のサブマウンｌ−２から所定距離のところに断熱体４を
接着固定し、その上面に融着材料８をあらかじめ塗布し
ておく。次いで、光ファイバ７が固定された保持材６を
、光ファイバ７の先端部７ａの光軸と光半導体素子３の
光軸とを一致させてから断熱体４の上に載置し、発熱部
５に通電（７て融着材料８を融解して断熱体４に保持材
６を固定させる。
を介して光半導体素子３を取付は固定する。次いで、こ
のサブマウンｌ−２から所定距離のところに断熱体４を
接着固定し、その上面に融着材料８をあらかじめ塗布し
ておく。次いで、光ファイバ７が固定された保持材６を
、光ファイバ７の先端部７ａの光軸と光半導体素子３の
光軸とを一致させてから断熱体４の上に載置し、発熱部
５に通電（７て融着材料８を融解して断熱体４に保持材
６を固定させる。
なお、発熱部５により融解した融着材料８の熱は、断熱
体４の断熱効果により基板１に伝達される熱はわずかで
ある。
体４の断熱効果により基板１に伝達される熱はわずかで
ある。
乙のようにして、光半導体素子３の光軸と一致するよう
に固定された光ファイバ７には、光半導体素子３から発
射された光４８号が光ファイバ７の先端部７ａに伝達さ
れ通信や計測が行われることになる。
に固定された光ファイバ７には、光半導体素子３から発
射された光４８号が光ファイバ７の先端部７ａに伝達さ
れ通信や計測が行われることになる。
上記のような光ファイバ装置では光ファイバ７を保持材
６に固定し、この保持材６を断熱体４に融着材料８によ
り固定しているため、部品の数とその部品間の接着部分
が多くなり、したがって、経時変化による光軸のずれ等
が発生するので、長期的な信頼性が低下するという問題
点があった。
６に固定し、この保持材６を断熱体４に融着材料８によ
り固定しているため、部品の数とその部品間の接着部分
が多くなり、したがって、経時変化による光軸のずれ等
が発生するので、長期的な信頼性が低下するという問題
点があった。
この発明は、上記の問題点を解消するなめになされたも
ので、部品点数や部品間の接着部分をす（なくして経時
変化による影響を少なくすることにより、信頼性を向上
させた光ファイバ装置を得ることを目的とする。
ので、部品点数や部品間の接着部分をす（なくして経時
変化による影響を少なくすることにより、信頼性を向上
させた光ファイバ装置を得ることを目的とする。
この発明にかかる光ファイバ装置は、基板と、この基板
上に固定された光半導体素子と、基板上に固定され上面
に発熱部を有する断熱体と、先端部の光軸が光半導体素
子の光軸と一致するように配置されるとともに断熱体の
発熱部による発熱で溶解した融着材料によって固定され
た光ファイバとからなるものである。
上に固定された光半導体素子と、基板上に固定され上面
に発熱部を有する断熱体と、先端部の光軸が光半導体素
子の光軸と一致するように配置されるとともに断熱体の
発熱部による発熱で溶解した融着材料によって固定され
た光ファイバとからなるものである。
この発明においては、発熱部を発熱させると融着材料が
溶解し、光ファイバが断熱体に固着されるつ 〔実施例〕 第１図（ａ）、（ｂ）はこの発明の一実施例を示す平面
図と側面図で、第２図と同一符号は同一部分を示し、１
１は前記基板１上に固定した断熱体、１２は前記断熱体
１１と一体に形成した発熱部で、断熱体１１の上面に設
けられている。
溶解し、光ファイバが断熱体に固着されるつ 〔実施例〕 第１図（ａ）、（ｂ）はこの発明の一実施例を示す平面
図と側面図で、第２図と同一符号は同一部分を示し、１
１は前記基板１上に固定した断熱体、１２は前記断熱体
１１と一体に形成した発熱部で、断熱体１１の上面に設
けられている。
上記の、ように構成された光ファイバ装置は、発熱部１
２を備えた断熱体１１を基板１の上に固定し、この発熱
部１２の上にクリーム状の融着材料８を塗布した後、光
半導体素子３に対して光軸の調整を行った光ファイバ７
を載置し、発熱部１２に通電して融着材料８を融解し固
定する。
２を備えた断熱体１１を基板１の上に固定し、この発熱
部１２の上にクリーム状の融着材料８を塗布した後、光
半導体素子３に対して光軸の調整を行った光ファイバ７
を載置し、発熱部１２に通電して融着材料８を融解し固
定する。
なお、光半導体素子３と光ファイバ７との光軸合わせを
行うのに、光半導体素子３として半導体レーザを使用し
た場合には、半導体レーザを発光させて光軸合わせを行
うが、光ファイバ７側から光を照射し、半導体レーザを
受光器としても光軸合オ）せを行うことができる。
行うのに、光半導体素子３として半導体レーザを使用し
た場合には、半導体レーザを発光させて光軸合わせを行
うが、光ファイバ７側から光を照射し、半導体レーザを
受光器としても光軸合オ）せを行うことができる。
また、光半導体素子３を受光器に置き良友れば、受光器
用もジュールとして使用できるとともに、ＬＥＤや先導
波路と光ファイバとの光軸合オ）せにも適用できる。
用もジュールとして使用できるとともに、ＬＥＤや先導
波路と光ファイバとの光軸合オ）せにも適用できる。
以上説明したようにこの発明は、基板と、この基板上に
固定された光半導体素子と、基板上に固定され上面に発
熱部を有する断熱体と、先端部の光軸が光半導体素子の
光軸と一致するように配置されるとともに断熱体の発熱
部による発熱で溶解した融着材料によって固定された光
ファイバとからなるので、光ファイバ部分の部品の歎と
その部品間の接着部分が少なくなり、したがって、経時
変化による光軸のずれ等が少なくなって、長期的な信頼
性が向上し、かっコストの低減をはかることができる等
の利点を有する。
固定された光半導体素子と、基板上に固定され上面に発
熱部を有する断熱体と、先端部の光軸が光半導体素子の
光軸と一致するように配置されるとともに断熱体の発熱
部による発熱で溶解した融着材料によって固定された光
ファイバとからなるので、光ファイバ部分の部品の歎と
その部品間の接着部分が少なくなり、したがって、経時
変化による光軸のずれ等が少なくなって、長期的な信頼
性が向上し、かっコストの低減をはかることができる等
の利点を有する。
第１図（ａ）、（ｂ）はこの発明の一実施例を示す平面
図と側面図、第２図（、） （ｂ）は従来の光ファ 図中、１ 導体素子、 は断熱体、 ィパ装置を示す平面図と側面図である。 は基板、２はサブマウント、３は先手 ７は光ファイバ、８は融着材料、１１ １２は発熱部である。 １７ タＣ′烈那
図と側面図、第２図（、） （ｂ）は従来の光ファ 図中、１ 導体素子、 は断熱体、 ィパ装置を示す平面図と側面図である。 は基板、２はサブマウント、３は先手 ７は光ファイバ、８は融着材料、１１ １２は発熱部である。 １７ タＣ′烈那
Claims (1)
- 基板と、この基板上に固定された光半導体素子と、前記
基板上に固定され上面に発熱部を有する断熱体と、先端
部の光軸が前記光半導体素子の光軸と一致するように配
置されるとともに前記断熱体の発熱部による発熱で溶解
した融着材料によって固定された光ファイバとからなる
ことを特徴とする光ファイバ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27325388A JPH02120708A (ja) | 1988-10-31 | 1988-10-31 | 光ファイバ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27325388A JPH02120708A (ja) | 1988-10-31 | 1988-10-31 | 光ファイバ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02120708A true JPH02120708A (ja) | 1990-05-08 |
Family
ID=17525254
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27325388A Pending JPH02120708A (ja) | 1988-10-31 | 1988-10-31 | 光ファイバ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02120708A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01319713A (ja) * | 1988-06-22 | 1989-12-26 | Oki Electric Ind Co Ltd | 光ファイバ固定装置 |
-
1988
- 1988-10-31 JP JP27325388A patent/JPH02120708A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01319713A (ja) * | 1988-06-22 | 1989-12-26 | Oki Electric Ind Co Ltd | 光ファイバ固定装置 |
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