JPH02122594A - 回路基板装置 - Google Patents
回路基板装置Info
- Publication number
- JPH02122594A JPH02122594A JP63276629A JP27662988A JPH02122594A JP H02122594 A JPH02122594 A JP H02122594A JP 63276629 A JP63276629 A JP 63276629A JP 27662988 A JP27662988 A JP 27662988A JP H02122594 A JPH02122594 A JP H02122594A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode land
- groove
- circuit board
- solder
- land
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/30—Die-attach connectors
- H10W72/351—Materials of die-attach connectors
- H10W72/352—Materials of die-attach connectors comprising metals or metalloids, e.g. solders
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/30—Die-attach connectors
- H10W72/381—Auxiliary members
- H10W72/387—Flow barriers
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、回路基板上に複数の電子部品を隣接して実装
する混成集積回路装置等の回路基板装置に関する。
する混成集積回路装置等の回路基板装置に関する。
［従来の技術］
従来の混成集積回路装置は第４図及び第５図に示すよう
に、セラミックス等の絶縁性回路基板１の上に配線導体
２を設けると共に電極ランド３．４．５を設け、電子部
品６．７を半田８で固着することによって構成されてい
る。なお、２つの電子部品６．７は実装密度を高めるた
めに共通の電極ランド４に装着されている。第４図では
共通の電極ランド４が第１及び第２の部分４ａ、４ｂに
分割され、別々の電極ランドのように見えるが、半田流
れ止めのために設けた絶縁体９の下で第１及び第２の部
分４ａ、４ｂは相互に接続されている。斜線を付して示
す分離用絶縁体９はガラス等の被覆絶縁体１０と同時に
印刷された部分である。
に、セラミックス等の絶縁性回路基板１の上に配線導体
２を設けると共に電極ランド３．４．５を設け、電子部
品６．７を半田８で固着することによって構成されてい
る。なお、２つの電子部品６．７は実装密度を高めるた
めに共通の電極ランド４に装着されている。第４図では
共通の電極ランド４が第１及び第２の部分４ａ、４ｂに
分割され、別々の電極ランドのように見えるが、半田流
れ止めのために設けた絶縁体９の下で第１及び第２の部
分４ａ、４ｂは相互に接続されている。斜線を付して示
す分離用絶縁体９はガラス等の被覆絶縁体１０と同時に
印刷された部分である。
もし、共通電極ランド４が絶縁体９で第１及び第２の部
分に分離されていなければ、一方の電子部品６の半田８
ど他方の電子部品７の半田８とがつながってしまい、富
士の裾野状に半田８を電子部品６．７に付着させること
が困雑になり、温度サイクル試験などを行うと電子部品
６．７に応力がかかり、クラック等の不良が発生する恐
れがある。
分に分離されていなければ、一方の電子部品６の半田８
ど他方の電子部品７の半田８とがつながってしまい、富
士の裾野状に半田８を電子部品６．７に付着させること
が困雑になり、温度サイクル試験などを行うと電子部品
６．７に応力がかかり、クラック等の不良が発生する恐
れがある。
第４図及び第５図の分離絶縁体９を設ける代りに第１及
び第２の部分４ａ、４ｂの一部のみを接続し、残部をス
リットで分離する方法も知られている。
び第２の部分４ａ、４ｂの一部のみを接続し、残部をス
リットで分離する方法も知られている。
［発明が解決しようとする課題］
ところで、回路基板装置の一層の小型化が要求されてい
る。第４図及び第５図に示すように絶縁体９をスクリー
ン印刷で量産的に設ける場合には、絶縁体９の幅を０．
４１１！ｌ程度よりも小さくすることが困難であった。
る。第４図及び第５図に示すように絶縁体９をスクリー
ン印刷で量産的に設ける場合には、絶縁体９の幅を０．
４１１！ｌ程度よりも小さくすることが困難であった。
即ち、スクリーンの幅を０゜２１としても両側に０．１
１Ｗｌ程度のダレが生じ、結局０．４１程度の幅になっ
た。
１Ｗｌ程度のダレが生じ、結局０．４１程度の幅になっ
た。
また、スリットによって第１及び第２の部分４ａ、４ｂ
を分離する方法においても０．１１！１１１１程度のス
リット幅が必要になった。また、第１及び第２の部分４
ａ、４ｂが一部で接続されるため半田の完全な分離が不
可能であった。
を分離する方法においても０．１１！１１１１程度のス
リット幅が必要になった。また、第１及び第２の部分４
ａ、４ｂが一部で接続されるため半田の完全な分離が不
可能であった。
そこで、本発明の目的は高密度化が可能な回路基板装置
を提供することにある。
を提供することにある。
［課題を解決するための手段］
上記目的を達成するための本発明は、複数の電子部品を
隣接して実装する為に前記複数の電子部品で共用する電
極ランドを有している回路基板装置において、前記共用
する電極ランドの厚さよりも浅い溝をレーザー光によっ
て設け、この清によって前記共用する電極ランドを前記
複数の電子部品に対応するように区画したことを特徴と
する回路基板装置に係わるものである。
隣接して実装する為に前記複数の電子部品で共用する電
極ランドを有している回路基板装置において、前記共用
する電極ランドの厚さよりも浅い溝をレーザー光によっ
て設け、この清によって前記共用する電極ランドを前記
複数の電子部品に対応するように区画したことを特徴と
する回路基板装置に係わるものである。
［作 用］
本発明の溝は電極ランドの厚さよりも浅く形成されてい
る。従って、溝の幅は全部を切断する場合に比べて小さ
くなり、例えば５０μｍ〜１００μｍにすることができ
る。また、レーザービームによる渭であるので、熱によ
って電極ランドの材料の酸化膜が表面に形成される。清
の働きと酸化膜の働きとによって半田の流れを阻止する
ことができる。
る。従って、溝の幅は全部を切断する場合に比べて小さ
くなり、例えば５０μｍ〜１００μｍにすることができ
る。また、レーザービームによる渭であるので、熱によ
って電極ランドの材料の酸化膜が表面に形成される。清
の働きと酸化膜の働きとによって半田の流れを阻止する
ことができる。
［実施例］
次に、第１図〜第３図を参照して本発明の一実施例に係
わる回路基板装置を説明する。
わる回路基板装置を説明する。
この回路基板装置を製造する際は、従来と同様にアルミ
ナ回路基板上にＡＱ−Ｐｄペーストを印刷し、乾燥し、
焼成して配線導体２及び＠極うンド３．４．５を形成す
る。
ナ回路基板上にＡＱ−Ｐｄペーストを印刷し、乾燥し、
焼成して配線導体２及び＠極うンド３．４．５を形成す
る。
次に、酸化ルテニウム（Ｒｕ ０２ ）系ペーストを印
刷し、乾燥し、焼成して抵抗体（図示せず）を形成した
ち、ガラスペーストを印刷し、乾燥し、焼成することに
よって第１図で斜線を付して示ず被覆絶縁体１０を形成
する。
刷し、乾燥し、焼成して抵抗体（図示せず）を形成した
ち、ガラスペーストを印刷し、乾燥し、焼成することに
よって第１図で斜線を付して示ず被覆絶縁体１０を形成
する。
次に、ＹＡＧレーザーを用いて、パワー１．５Ｗ、スピ
ード１００ ｎｎ／ｓｅｃ 、パルス周波数１０にＨｚ
という条件でレーザーカット溝１１を共通電極ランド４
の中央に形成し、第１及び第２の部分４ａ、４ｂに区画
する。渭１１は第１図（Ｂ）に示すように共通電極ラン
ド４の一方の＠縁から他方の端縁に至るように形成する
。この例では共通電極ランド４の膜厚が１２μｍであり
、？１１１１の深さ約１０μｍである。従って、第３図
に拡大して示すように第１の部分４ａと第２の部分４ｂ
とは渭１１の下で相互に接続されている。レーザービー
ムを電極ランド４に投射すると、熱によって酸化され、
？ｌｌ！１１の表面に第３図に示すように電極ランド４
の材料の酸化Ｍ！１１ ａが形成され、消１１と酸化膜
１１ａが共用して半田流れ止め作用を発揮する。
ード１００ ｎｎ／ｓｅｃ 、パルス周波数１０にＨｚ
という条件でレーザーカット溝１１を共通電極ランド４
の中央に形成し、第１及び第２の部分４ａ、４ｂに区画
する。渭１１は第１図（Ｂ）に示すように共通電極ラン
ド４の一方の＠縁から他方の端縁に至るように形成する
。この例では共通電極ランド４の膜厚が１２μｍであり
、？１１１１の深さ約１０μｍである。従って、第３図
に拡大して示すように第１の部分４ａと第２の部分４ｂ
とは渭１１の下で相互に接続されている。レーザービー
ムを電極ランド４に投射すると、熱によって酸化され、
？ｌｌ！１１の表面に第３図に示すように電極ランド４
の材料の酸化Ｍ！１１ ａが形成され、消１１と酸化膜
１１ａが共用して半田流れ止め作用を発揮する。
次に、クリーム半田を電極ランド３．５及び電極ランド
４の第１及び第２の部分４ａ、４ｂに厚さ０．２ｎｎに
塗布し、この上に積層コンデンサから成る電子部品６．
７を配置し、２３０℃でリフローを行い、第２図に示す
ように半田８による接続を達成する。
４の第１及び第２の部分４ａ、４ｂに厚さ０．２ｎｎに
塗布し、この上に積層コンデンサから成る電子部品６．
７を配置し、２３０℃でリフローを行い、第２図に示す
ように半田８による接続を達成する。
なお、独立の電極ランド３．５の寸法はｌｌｌｌＸ２１
１Ｍであり、共通電極ランド４の寸法は２１１＋１Ｘ２
１０１である。共通電極ランド４は７！４１１で区画さ
れるが湧１１の幅は５０〜１００μｍ程度と極めて狭い
ので、第１及び第２の部分４ａ、４ｂは独立の電極ラン
ド３．５とほぼ同一の寸法となり、第２図に示すように
電子部品６．７の両端面及び端面近傍外周にキャップ状
に設けられた電＠６ａ、６ｂ、７ａ、７ｂは互いにほぼ
同一形状の富士の裾野状半田８により安定的に接続され
る。
１Ｍであり、共通電極ランド４の寸法は２１１＋１Ｘ２
１０１である。共通電極ランド４は７！４１１で区画さ
れるが湧１１の幅は５０〜１００μｍ程度と極めて狭い
ので、第１及び第２の部分４ａ、４ｂは独立の電極ラン
ド３．５とほぼ同一の寸法となり、第２図に示すように
電子部品６．７の両端面及び端面近傍外周にキャップ状
に設けられた電＠６ａ、６ｂ、７ａ、７ｂは互いにほぼ
同一形状の富士の裾野状半田８により安定的に接続され
る。
［発明の効果］
上述から明らかなように本発明によれば、極めて幅の狭
い溝によって共通の電極ランドを区画し、半田の流れを
阻止することができる。従って、高密度実装及び小型化
が可能になる。
い溝によって共通の電極ランドを区画し、半田の流れを
阻止することができる。従って、高密度実装及び小型化
が可能になる。
第１図は消を設ける前の回路基板と溝を設けた後の回路
基板の一部を示す平面図、 第２図は第１図（Ｂ）の■−■線に相当する部分の電子
部品装着後の状態を示す断面図、第３図は第１図（Ｂ）
の■−■線の拡大断面図、第４図は従来の回路基板の一
部を示す平面図、第５図は第４図の回路基板に電子部品
を装着した後の断面図である。 １・・・回路基板、２・・・配線導体、３，４．５・・
・電極ランド、６．７・・・電子部品、８・・・半田、
１０・・・被覆絶縁体、１１・・・清。
基板の一部を示す平面図、 第２図は第１図（Ｂ）の■−■線に相当する部分の電子
部品装着後の状態を示す断面図、第３図は第１図（Ｂ）
の■−■線の拡大断面図、第４図は従来の回路基板の一
部を示す平面図、第５図は第４図の回路基板に電子部品
を装着した後の断面図である。 １・・・回路基板、２・・・配線導体、３，４．５・・
・電極ランド、６．７・・・電子部品、８・・・半田、
１０・・・被覆絶縁体、１１・・・清。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 複数の電子部品を隣接して実装する為に前記複数の電
子部品で共用する電極ランドを有している回路基板装置
において、 前記共用する電極ランドの厚さよりも浅い溝をレーザ
ー光によって設け、この溝によって前記共用する電極ラ
ンドを前記複数の電子部品に対応するように区画したこ
とを特徴とする回路基板装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63276629A JPH02122594A (ja) | 1988-10-31 | 1988-10-31 | 回路基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63276629A JPH02122594A (ja) | 1988-10-31 | 1988-10-31 | 回路基板装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02122594A true JPH02122594A (ja) | 1990-05-10 |
Family
ID=17572105
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63276629A Pending JPH02122594A (ja) | 1988-10-31 | 1988-10-31 | 回路基板装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02122594A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008207207A (ja) * | 2007-02-26 | 2008-09-11 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 半田接合方法およびそれを用いた半導体装置の製造方法 |
| JP2009004612A (ja) * | 2007-06-22 | 2009-01-08 | Nippon Seiki Co Ltd | プリント配線板 |
| JPWO2018088191A1 (ja) * | 2016-11-11 | 2019-09-26 | 株式会社村田製作所 | セラミック基板及びセラミック基板の製造方法 |
| JP2024147783A (ja) * | 2019-03-26 | 2024-10-16 | キヤノン株式会社 | 電子モジュール、及び電子機器 |
-
1988
- 1988-10-31 JP JP63276629A patent/JPH02122594A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008207207A (ja) * | 2007-02-26 | 2008-09-11 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 半田接合方法およびそれを用いた半導体装置の製造方法 |
| US8273644B2 (en) | 2007-02-26 | 2012-09-25 | Fuji Electric Co., Ltd. | Soldering method and method of manufacturing semiconductor device including soldering method |
| CN101254561B (zh) | 2007-02-26 | 2013-05-01 | 富士电机株式会社 | 钎焊接合方法和使用该方法的半导体装置的制造方法 |
| JP2009004612A (ja) * | 2007-06-22 | 2009-01-08 | Nippon Seiki Co Ltd | プリント配線板 |
| JPWO2018088191A1 (ja) * | 2016-11-11 | 2019-09-26 | 株式会社村田製作所 | セラミック基板及びセラミック基板の製造方法 |
| US10999927B2 (en) | 2016-11-11 | 2021-05-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic substrate and method for manufacturing ceramic substrate |
| JP2024147783A (ja) * | 2019-03-26 | 2024-10-16 | キヤノン株式会社 | 電子モジュール、及び電子機器 |
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