JPH02123364A - ベーキング装置 - Google Patents
ベーキング装置Info
- Publication number
- JPH02123364A JPH02123364A JP63277847A JP27784788A JPH02123364A JP H02123364 A JPH02123364 A JP H02123364A JP 63277847 A JP63277847 A JP 63277847A JP 27784788 A JP27784788 A JP 27784788A JP H02123364 A JPH02123364 A JP H02123364A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gas
- furnace
- exhaust pipe
- valve
- hot air
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Cleaning In General (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はベーキング装置に関し、特に半導体ウェーハの
加熱処理用のベーキング装置に関する。
加熱処理用のベーキング装置に関する。
従来のベーキング装置は、表面にレジスト投を塗布した
半導体ウェーハを炉内に収容し、温風ヒータで炉内の気
体を加熱及び循環させて前記半導体ウェーハのレジスト
膜の焼きしめを行うが、ヘーキング工程終了後に前記レ
ジスl〜膜より発生した有機系のガスを炉の扉を開いて
外部へ拡散させていた。
半導体ウェーハを炉内に収容し、温風ヒータで炉内の気
体を加熱及び循環させて前記半導体ウェーハのレジスト
膜の焼きしめを行うが、ヘーキング工程終了後に前記レ
ジスl〜膜より発生した有機系のガスを炉の扉を開いて
外部へ拡散させていた。
上述した従来のベーキング装置は半導体ウェーハの表面
に塗布したレジスト膜を炉内で焼きしめるときに発生す
る有機系カスを炉の扉を開いて外部へ拡散させていたの
で有機系のガスがベーキング装置の周辺に拡散し、周辺
の環境を汚染させていた。
に塗布したレジスト膜を炉内で焼きしめるときに発生す
る有機系カスを炉の扉を開いて外部へ拡散させていたの
で有機系のガスがベーキング装置の周辺に拡散し、周辺
の環境を汚染させていた。
本発明のベーキング装置は、内部に半導体ウェーハを収
容したボート載置部を有する炉と、前記炉内に気体を加
熱及び循環させて前記半導体ウェーハ上に形成したレジ
スト膜の熱処理を行う温風ヒータと、前記温風ヒータ吹
出側と前記ボート載置部の間に設けて前記気体を濾過す
るフィルタと、前記気体の流れを整列させて前記半導体
ウェーハに吹き付けるための制御板とを有するベーキン
グ装置において、前記炉に取付けて前記炉内の気体を減
圧排出する排気管と、前記排気管に設けて前記排気管を
開閉する弁とを備えている。
容したボート載置部を有する炉と、前記炉内に気体を加
熱及び循環させて前記半導体ウェーハ上に形成したレジ
スト膜の熱処理を行う温風ヒータと、前記温風ヒータ吹
出側と前記ボート載置部の間に設けて前記気体を濾過す
るフィルタと、前記気体の流れを整列させて前記半導体
ウェーハに吹き付けるための制御板とを有するベーキン
グ装置において、前記炉に取付けて前記炉内の気体を減
圧排出する排気管と、前記排気管に設けて前記排気管を
開閉する弁とを備えている。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第1図は本発明の一実施例を説明するためのベーキング
装置の模式断面図である。
装置の模式断面図である。
図にし示すように、ローラー1を配列して設けたボート
載置部を有する炉2と、炉2の内部の気体を加熱し且つ
循環させる温風ヒータ3と、温風ヒータ3の吹出側と前
記ホード載置部の間に設けて温風ヒータ3より吹出した
気体を濾過するフィルタ4と、フィルタ4で濾過された
気体の流れを整列させる制御板らと、炉2の上部に設け
て炉内の気体を減圧排出する排気管6と、排気管6に設
けて前記排気管6を開閉する弁7とを有してベーキング
装置を構成する。
載置部を有する炉2と、炉2の内部の気体を加熱し且つ
循環させる温風ヒータ3と、温風ヒータ3の吹出側と前
記ホード載置部の間に設けて温風ヒータ3より吹出した
気体を濾過するフィルタ4と、フィルタ4で濾過された
気体の流れを整列させる制御板らと、炉2の上部に設け
て炉内の気体を減圧排出する排気管6と、排気管6に設
けて前記排気管6を開閉する弁7とを有してベーキング
装置を構成する。
ベーキング装置の前記ボート載置部にレジスト膜を塗布
した半導体ウェーハ8を収容したボート9を載置し、弁
7を閉じて加熱した気体を循環させて半導体ウェーハ8
に吹付けて前記レジスト膜の焼きしめを行う。この際に
前記レジスト膜より発生した有機系ガスが炉2の内部に
充満するが、ベーキング終了後に弁7を開いて減圧した
排気管6へ炉2の内部の気体を排出させることにより、
ベーキング装置の扉10より有機系ガスが洩れを出して
周辺の環境を汚染することを防止できる。
した半導体ウェーハ8を収容したボート9を載置し、弁
7を閉じて加熱した気体を循環させて半導体ウェーハ8
に吹付けて前記レジスト膜の焼きしめを行う。この際に
前記レジスト膜より発生した有機系ガスが炉2の内部に
充満するが、ベーキング終了後に弁7を開いて減圧した
排気管6へ炉2の内部の気体を排出させることにより、
ベーキング装置の扉10より有機系ガスが洩れを出して
周辺の環境を汚染することを防止できる。
以上説明したように本発明は、炉に設けて炉内の気体を
減圧排気する排気管と排気管に設けた弁により半導体ウ
ェーハに塗布したレジスト膜を焼きしめることにより発
生ずる有機系のガスを排気管より排出させるため、ベー
キング装置の扉を開放しても有機系のガスをベーキング
装置の周辺に拡散させることがなく、ベーキング装置周
辺の環境の汚染を防止できるという効果がある。
減圧排気する排気管と排気管に設けた弁により半導体ウ
ェーハに塗布したレジスト膜を焼きしめることにより発
生ずる有機系のガスを排気管より排出させるため、ベー
キング装置の扉を開放しても有機系のガスをベーキング
装置の周辺に拡散させることがなく、ベーキング装置周
辺の環境の汚染を防止できるという効果がある。
第1図は本発明の一実施例を説明するためのベーキング
装置の模式断面図である。 1・・・ローラー、2・・・炉、3・・・温風ヒータ、
4・・・フィルタ、5・・・制御板、6・・・排気管、
7・・・弁、8・・・半導体ウェーハ、9・・・ボート
、10・・・扉、11・・・循環気体、12・・・排気
ガス。
装置の模式断面図である。 1・・・ローラー、2・・・炉、3・・・温風ヒータ、
4・・・フィルタ、5・・・制御板、6・・・排気管、
7・・・弁、8・・・半導体ウェーハ、9・・・ボート
、10・・・扉、11・・・循環気体、12・・・排気
ガス。
Claims (1)
- 内部に半導体ウェーハを収容したボート載置部を有す
る炉と、前記炉内に気体を加熱及び循環させて前記半導
体ウェーハ上に形成したレジスト膜の熱処理を行う温風
ヒータと、前記温風ヒータ吹出側と前記ボート載置部の
間に設けて前記気体を濾過するフィルタと、前記気体の
流れを整列させて前記半導体ウェーハに吹き付けるため
の制御板とを有するベーキング装置において、前記炉に
取付けて前記炉内の気体を減圧排出する排気管と、前記
排気管に設けて前記排気管を開閉する弁とを備えたこと
を特徴とするベーキング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63277847A JPH02123364A (ja) | 1988-11-01 | 1988-11-01 | ベーキング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63277847A JPH02123364A (ja) | 1988-11-01 | 1988-11-01 | ベーキング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02123364A true JPH02123364A (ja) | 1990-05-10 |
Family
ID=17589100
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63277847A Pending JPH02123364A (ja) | 1988-11-01 | 1988-11-01 | ベーキング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02123364A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0908786A3 (en) * | 1997-10-03 | 2000-06-28 | Eaton Corporation | Process for reducing shrinkage of features formed in a photoresist by treatment with an amine, an amide or an aldehyde |
| JP2006287107A (ja) * | 2005-04-04 | 2006-10-19 | Nec Electronics Corp | ベーク装置 |
-
1988
- 1988-11-01 JP JP63277847A patent/JPH02123364A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0908786A3 (en) * | 1997-10-03 | 2000-06-28 | Eaton Corporation | Process for reducing shrinkage of features formed in a photoresist by treatment with an amine, an amide or an aldehyde |
| JP2006287107A (ja) * | 2005-04-04 | 2006-10-19 | Nec Electronics Corp | ベーク装置 |
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