JPH02124453A - 基板のメッキ検査方法および基板のメッキ検査装置 - Google Patents
基板のメッキ検査方法および基板のメッキ検査装置Info
- Publication number
- JPH02124453A JPH02124453A JP27843488A JP27843488A JPH02124453A JP H02124453 A JPH02124453 A JP H02124453A JP 27843488 A JP27843488 A JP 27843488A JP 27843488 A JP27843488 A JP 27843488A JP H02124453 A JPH02124453 A JP H02124453A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- hole
- board
- plating
- received
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims description 43
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 9
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 21
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N21/95692—Patterns showing hole parts, e.g. honeycomb filtering structures
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、基板の両面のランド間に形成されたスルー
ホールに施されたメッキの良否を判別する基板のメッキ
検査方法および基板のメッキ検査装置に関する。
ホールに施されたメッキの良否を判別する基板のメッキ
検査方法および基板のメッキ検査装置に関する。
［従来技術］
従来では、基板の両面のランド間に形成されたスルーホ
ールに施されたメッキの良否を判別するために、一つ一
つスルーホールを覗き、目視してメッキの良否を検査し
ていた。
ールに施されたメッキの良否を判別するために、一つ一
つスルーホールを覗き、目視してメッキの良否を検査し
ていた。
［発明が解決しようとする課題］
しかし、一つの基板に検査すべきスルーホールが多い場
合や、検査すべき基板が多い場合には、検査漏れや、誤
って判断する場合が生じた。従って、簡単に、基板の両
面のランド間に形成されたスルーホールに施されたメッ
キの良否を判別することができる基板のメッキ検査方法
および基板のメッキ検査装置が要望されていた。
合や、検査すべき基板が多い場合には、検査漏れや、誤
って判断する場合が生じた。従って、簡単に、基板の両
面のランド間に形成されたスルーホールに施されたメッ
キの良否を判別することができる基板のメッキ検査方法
および基板のメッキ検査装置が要望されていた。
本発明は、上述の技術的課題を解決し、簡単に、基板の
両面のランド間に形成されたスルーホールに施されたメ
ッキの良否を判別することができる基板のメッキ検査方
法および基板のメッキ検査装置を提供することを目的と
する。
両面のランド間に形成されたスルーホールに施されたメ
ッキの良否を判別することができる基板のメッキ検査方
法および基板のメッキ検査装置を提供することを目的と
する。
［課題を解決するための手段］
請求項（１）の基板のメッキ検査方法は、基板の両面の
ランド間に形成されたスルーホールの一方端から光を投
光し、スルーホールを介する投光された光を受光し、受
光レベルを予め定められたレベルでレベル弁別し、スル
ーホールに施されたメッキの良否を判別するものである
。
ランド間に形成されたスルーホールの一方端から光を投
光し、スルーホールを介する投光された光を受光し、受
光レベルを予め定められたレベルでレベル弁別し、スル
ーホールに施されたメッキの良否を判別するものである
。
請求項（２）の基板のメッキ検査装置は、基板の両面の
ランド間に形成されたスルーホールの一方端から光を投
光する投光手段と、スルーホールを介する投光された光
をスルーホールの他方端に望んで受光する光ファイバー
ケーブルと、光ファイバーケーブルを介する光を受光す
る受光手段と、および受光手段からの出力を予め定めら
れたレベルでレベル弁別するレベル弁別手段とを含むも
のである。
ランド間に形成されたスルーホールの一方端から光を投
光する投光手段と、スルーホールを介する投光された光
をスルーホールの他方端に望んで受光する光ファイバー
ケーブルと、光ファイバーケーブルを介する光を受光す
る受光手段と、および受光手段からの出力を予め定めら
れたレベルでレベル弁別するレベル弁別手段とを含むも
のである。
［作用］
投光手段は、基板の両面のランド間に形成されたスルー
ホールの一方端から光を投光する。光ファイバーケーブ
ルは、スルーホールを介する投光された光をスルーホー
ルの他方端に望んで受光する。受光手段は、光ファイバ
ーケーブルを介する光を受光する。レベル弁別手段は、
受光手段からの出力を予め定められたレベルでレベル弁
別する。
ホールの一方端から光を投光する。光ファイバーケーブ
ルは、スルーホールを介する投光された光をスルーホー
ルの他方端に望んで受光する。受光手段は、光ファイバ
ーケーブルを介する光を受光する。レベル弁別手段は、
受光手段からの出力を予め定められたレベルでレベル弁
別する。
従って、簡単に、基板の両面のランド間に形成されたス
ルーホールに施されたメッキの良否を判別することがで
きる基板のメッキ検査方法および基板のメッキ検査装置
を提供することができる。
ルーホールに施されたメッキの良否を判別することがで
きる基板のメッキ検査方法および基板のメッキ検査装置
を提供することができる。
［実施例］
以下、図面によって本発明の実施例を詳細に説明する。
第１図は、本発明の一実施例の簡略化した断面図である
。
。
基板１の両面には、ランド２．ランド３が設けられる。
ランド２．３間には、スルーホール４が形成される。ラ
ンド２．３間を電気的に接続するために、先ず、スルー
ホール４に導電性を与えるために無電解銅メッキ、銅の
イオンスパッタ、導電性微粉末、導電性ペースト等の金
属皮膜による薄い層のメッキ１８が施され、その後、電
気銅メッキによる肉盛り、無電解銅メッキによる厚付け
、半田メッキ等により所定の厚さのメッキ５がスルーホ
ール４に施される。この両者のメッキ５．１８の良否を
判別するために、スルーホール４の一方端には、光を投
光する投光手段としてのランプ６が設けられる。スルー
ホール４の他方端には、スルーホール４に望み、スルー
ホール４を介する６から投光された光を受光する光ファ
イバーケーブル７が設けられる。光ファイバーケーブル
７を介する光は、受光手段８に与えられる。
ンド２．３間を電気的に接続するために、先ず、スルー
ホール４に導電性を与えるために無電解銅メッキ、銅の
イオンスパッタ、導電性微粉末、導電性ペースト等の金
属皮膜による薄い層のメッキ１８が施され、その後、電
気銅メッキによる肉盛り、無電解銅メッキによる厚付け
、半田メッキ等により所定の厚さのメッキ５がスルーホ
ール４に施される。この両者のメッキ５．１８の良否を
判別するために、スルーホール４の一方端には、光を投
光する投光手段としてのランプ６が設けられる。スルー
ホール４の他方端には、スルーホール４に望み、スルー
ホール４を介する６から投光された光を受光する光ファ
イバーケーブル７が設けられる。光ファイバーケーブル
７を介する光は、受光手段８に与えられる。
基板１が図示しない搬送ベルトで矢符２１方向に搬送さ
れている場合において、スルーホール４にメッキ５，１
８が施されていない場合には、光ファイバーケーブル７
で受光される受光量のピークは、第２図ａに示すように
、Ｌ、となる。スルーホール４にメッキ５，１８が完全
に施されている場合には、メッキ５で十分に反射される
ために、光ファイバーケーブル７で受光される受光量の
ピークは、第２図すに示すように、Ｌｌとなる。スルー
ホール４のメッキ５，１８にドロップアウトが生じてい
るため、またはこれらのメッキ５，１８が十分に乗って
いない等ため、メッキ５．１８が不完全である場合には
、反射されない部分や、乱反射が生じるために、光ファ
イバーケーブル７で受光される受。
れている場合において、スルーホール４にメッキ５，１
８が施されていない場合には、光ファイバーケーブル７
で受光される受光量のピークは、第２図ａに示すように
、Ｌ、となる。スルーホール４にメッキ５，１８が完全
に施されている場合には、メッキ５で十分に反射される
ために、光ファイバーケーブル７で受光される受光量の
ピークは、第２図すに示すように、Ｌｌとなる。スルー
ホール４のメッキ５，１８にドロップアウトが生じてい
るため、またはこれらのメッキ５，１８が十分に乗って
いない等ため、メッキ５．１８が不完全である場合には
、反射されない部分や、乱反射が生じるために、光ファ
イバーケーブル７で受光される受。
光量のピークは、第２図すの破線で示すように、Ｌ、と
Ｌｏとの間のＬ２となる。従って、許容できるほぼＬ１
付近の受光ｆｉ Ｌ ｓでレベル弁別すれば、スルーホ
ール４に施されたメッキ５．１８の良否を判別できるこ
とになる。
Ｌｏとの間のＬ２となる。従って、許容できるほぼＬ１
付近の受光ｆｉ Ｌ ｓでレベル弁別すれば、スルーホ
ール４に施されたメッキ５．１８の良否を判別できるこ
とになる。
受光手段８は、フォトトランジスタ９および抵抗１０．
１１から成る。電源および接地間には、抵抗１０および
フォトトランジスタ９から成る直列回路が接続される。
１１から成る。電源および接地間には、抵抗１０および
フォトトランジスタ９から成る直列回路が接続される。
フォトトランジスタ９のベースは、抵抗１１を介して接
地される。光ファイバーケーブル７を介する光は、フォ
トトランジスタ９に与えられる。フォトトランジスタ９
は、受光量に応じて、光電流を流す。受光量が多い場合
にはフォトトランジスタ９のコレクタの電位が下がり、
受光量が少ない場合にはフォトトランジスタ９のコレク
タ電位が上がる。フォトトランジスタ９のコレクタは、
反転回路１２の入力に接続される。従って、受光１が多
い場合には反転回路１２の出力電圧が高くなり、受光量
が少ない場合には反転回路１２の出力電圧は低くなる。
地される。光ファイバーケーブル７を介する光は、フォ
トトランジスタ９に与えられる。フォトトランジスタ９
は、受光量に応じて、光電流を流す。受光量が多い場合
にはフォトトランジスタ９のコレクタの電位が下がり、
受光量が少ない場合にはフォトトランジスタ９のコレク
タ電位が上がる。フォトトランジスタ９のコレクタは、
反転回路１２の入力に接続される。従って、受光１が多
い場合には反転回路１２の出力電圧が高くなり、受光量
が少ない場合には反転回路１２の出力電圧は低くなる。
反転回路１２からの出力は、レベル弁別手段としての比
較回路１３に与えられる。
較回路１３に与えられる。
比較回路１３は、演算増幅器１４および抵抗１５．抵抗
１６から成る。電源および接地間には、抵抗１５および
抵抗１６から成る直列回路が接続される。抵抗１５およ
び抵抗１６によって分圧された電圧Ｖ０は、演算増幅器
１４の反転入力に与えられる。この電圧Ｖｏは、受光ｍ
Ｌ１に対応して定められる。演算増幅器１４の非反転入
力には、反転回路１２からの出力が与えられる。演算増
幅器１４は、非反転入力の電圧が反転入力の電圧Ｖ、を
超えると演算増幅器１４はハイレベルの信号を出力し、
非反転入力の電圧が反転入力の電圧Ｖ０より低い場合に
はローレベルの信号を出力する。従って、演算増幅器１
４は、受光量が多い場合にはハイレベルの信号を出力し
、受光量が少ない場合にはローレベルの信号を出力する
。演算増幅器１４の出力は、アクチュエータ１７に与え
られる。
１６から成る。電源および接地間には、抵抗１５および
抵抗１６から成る直列回路が接続される。抵抗１５およ
び抵抗１６によって分圧された電圧Ｖ０は、演算増幅器
１４の反転入力に与えられる。この電圧Ｖｏは、受光ｍ
Ｌ１に対応して定められる。演算増幅器１４の非反転入
力には、反転回路１２からの出力が与えられる。演算増
幅器１４は、非反転入力の電圧が反転入力の電圧Ｖ、を
超えると演算増幅器１４はハイレベルの信号を出力し、
非反転入力の電圧が反転入力の電圧Ｖ０より低い場合に
はローレベルの信号を出力する。従って、演算増幅器１
４は、受光量が多い場合にはハイレベルの信号を出力し
、受光量が少ない場合にはローレベルの信号を出力する
。演算増幅器１４の出力は、アクチュエータ１７に与え
られる。
アクチュエータ１７は、比較回路１３からのハイレベル
の信号を定期的にチエツクを行ない、ハイレベルの信号
がこなければ能動化して基板１を排除し、ハイレベルの
信号がきていれば基板１を通過させる。従って、スルー
ホール４にメッキ５．１８が完全に施されている場合に
はこの基板１は搬送ベルトで搬送され続け、スルーホー
ル４にメッキ５．１８が施されていない場合およびスル
ーホール４のメッキ５．１８が不完全である場合にはこ
の基板１は搬送ベルトから自動的に排除される。このよ
うにして基板１のメッキの良否の判別検査が行なわれる
。
の信号を定期的にチエツクを行ない、ハイレベルの信号
がこなければ能動化して基板１を排除し、ハイレベルの
信号がきていれば基板１を通過させる。従って、スルー
ホール４にメッキ５．１８が完全に施されている場合に
はこの基板１は搬送ベルトで搬送され続け、スルーホー
ル４にメッキ５．１８が施されていない場合およびスル
ーホール４のメッキ５．１８が不完全である場合にはこ
の基板１は搬送ベルトから自動的に排除される。このよ
うにして基板１のメッキの良否の判別検査が行なわれる
。
なお、基板が搬送されている場合について説明したが、
本発明は、基板が静止している場合にっいても実施する
ことが出来る。
本発明は、基板が静止している場合にっいても実施する
ことが出来る。
［発明の効果］
以上のように、本発明によれば、基板の両面のランド間
に形成されたスルーホールの一方端から光を投光し、ス
ルーホールを介する投光された光を受光し、受光レベル
を予め定められたレベルでレベル弁別し、スルーホール
に施されたメッキの良否を判別するようにしているので
、簡単に、基板の両面のランド間に形成されたスルーホ
ールに施されたメッキの良否を判別することができる基
板のメッキ検査方法および基板のメッキ検査装置を提供
することができる。また、請求項（２）のメッキ検査装
置では、光ファイバーケーブルを用いるようにしている
ので、基板から遠隔でスルーホールに施されたメッキの
良否を判別することができる。
に形成されたスルーホールの一方端から光を投光し、ス
ルーホールを介する投光された光を受光し、受光レベル
を予め定められたレベルでレベル弁別し、スルーホール
に施されたメッキの良否を判別するようにしているので
、簡単に、基板の両面のランド間に形成されたスルーホ
ールに施されたメッキの良否を判別することができる基
板のメッキ検査方法および基板のメッキ検査装置を提供
することができる。また、請求項（２）のメッキ検査装
置では、光ファイバーケーブルを用いるようにしている
ので、基板から遠隔でスルーホールに施されたメッキの
良否を判別することができる。
第１図は本発明の一実施例の簡略化した断面図でり、第
２図ａおよび第２図すはその動作を説明するための図で
ある。 １・・・基板 ２．３・・・ランド ４・・・スルーホール ５．１８・・・メッキ ７・・・光ファイバーケーブル ８・・・受光手段 １３・・・比較回路
２図ａおよび第２図すはその動作を説明するための図で
ある。 １・・・基板 ２．３・・・ランド ４・・・スルーホール ５．１８・・・メッキ ７・・・光ファイバーケーブル ８・・・受光手段 １３・・・比較回路
Claims (2)
- （１）基板の両面のランド間に形成されたスルーホール
の一方端から光を投光し、スルーホールを介する投光さ
れた光を受光し、受光レベルを予め定められたレベルで
レベル弁別し、スルーホールに施されたメッキの良否を
判別することを特徴とする基板のメッキ検査方法。 - （２）基板の両面のランド間に形成されたスルーホール
の一方端から光を投光する投光手段と、スルーホールを
介する投光された光をスルーホールの他方端に望んで受
光する光ファイバーケーブルと、 光ファイバーケーブルを介する光を受光する受光手段と
、および 受光手段からの出力を予め定められたレベルでレベル弁
別するレベル弁別手段とを含むことを特徴とする基板の
メッキ検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27843488A JPH02124453A (ja) | 1988-11-01 | 1988-11-01 | 基板のメッキ検査方法および基板のメッキ検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27843488A JPH02124453A (ja) | 1988-11-01 | 1988-11-01 | 基板のメッキ検査方法および基板のメッキ検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02124453A true JPH02124453A (ja) | 1990-05-11 |
Family
ID=17597291
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27843488A Pending JPH02124453A (ja) | 1988-11-01 | 1988-11-01 | 基板のメッキ検査方法および基板のメッキ検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02124453A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040005153A (ko) * | 2002-07-08 | 2004-01-16 | 현대자동차주식회사 | 엔진 구동부품에 오일을 공급하는 관통홀의 관통 검지장치 |
| JP2006177847A (ja) * | 2004-12-24 | 2006-07-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 外観検査装置と基板の外観検査方法 |
| JP2011163801A (ja) * | 2010-02-05 | 2011-08-25 | Seiko Epson Corp | 検査方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58117440A (ja) * | 1982-01-05 | 1983-07-13 | Nec Corp | プリント回路板のスル−ホ−ル自動検査装置 |
| JPS61209345A (ja) * | 1985-03-14 | 1986-09-17 | Matsushita Electric Works Ltd | 加工孔の検査装置 |
-
1988
- 1988-11-01 JP JP27843488A patent/JPH02124453A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58117440A (ja) * | 1982-01-05 | 1983-07-13 | Nec Corp | プリント回路板のスル−ホ−ル自動検査装置 |
| JPS61209345A (ja) * | 1985-03-14 | 1986-09-17 | Matsushita Electric Works Ltd | 加工孔の検査装置 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040005153A (ko) * | 2002-07-08 | 2004-01-16 | 현대자동차주식회사 | 엔진 구동부품에 오일을 공급하는 관통홀의 관통 검지장치 |
| JP2006177847A (ja) * | 2004-12-24 | 2006-07-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 外観検査装置と基板の外観検査方法 |
| JP2011163801A (ja) * | 2010-02-05 | 2011-08-25 | Seiko Epson Corp | 検査方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4277175A (en) | Method and apparatus for inspecting printed wiring boards | |
| JPS6017044B2 (ja) | 印刷配線板のパタ−ン検査装置 | |
| US4023154A (en) | Apparatus for detecting location of metal cable failure | |
| US5122737A (en) | Method for photoemission inspection of via studs in integrated circuit packages | |
| CN108738354B (zh) | 用于检查照明装置的包含至少两个led的模块的方法和ict装置 | |
| JPH04315907A (ja) | 半田の形状検査方法 | |
| WO2001040770A3 (en) | Adaptive tolerance reference inspection system | |
| JPS6117310B2 (ja) | ||
| JPS61154412A (ja) | 電線の端末処理状態検査装置 | |
| JPS57196140A (en) | Tester for inspecting appearance of soldered printed board | |
| JPS58117440A (ja) | プリント回路板のスル−ホ−ル自動検査装置 | |
| JPS6145955A (ja) | スル−ホ−ル検査法 | |
| JPH02183917A (ja) | フラットケーブルの導体位置測定方法 | |
| JPS6326510A (ja) | 実装部品検査装置 | |
| JPH02122246A (ja) | プリント配線基板のスルーホール検査装置 | |
| KR820001894B1 (ko) | 인쇄배선판의 패턴 검사방법 | |
| JPH02278105A (ja) | 半田付検査装置 | |
| JPS59125694A (ja) | プリント板のスル−ホ−ル検査装置 | |
| JPS58200141A (ja) | 基板検査方式 | |
| JPS63271144A (ja) | プリント板スル−ホ−ルの検査装置 | |
| JPS6319793Y2 (ja) | ||
| US4754134A (en) | Method of and apparatus for inspecting a stripped wire end | |
| JPH02238310A (ja) | バイアホール充填検査装置 | |
| JPH0359448A (ja) | 漏光検査法におけるスルーホールマスク装置 | |
| Ando et al. | Advanced pattern inspection using macroview |