JPH02124972A - ポリイミド樹脂溶液組成物 - Google Patents
ポリイミド樹脂溶液組成物Info
- Publication number
- JPH02124972A JPH02124972A JP63276310A JP27631088A JPH02124972A JP H02124972 A JPH02124972 A JP H02124972A JP 63276310 A JP63276310 A JP 63276310A JP 27631088 A JP27631088 A JP 27631088A JP H02124972 A JPH02124972 A JP H02124972A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyimide resin
- formula
- group
- solvent
- org
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/40—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their materials
- H10W74/47—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their materials comprising organic materials, e.g. plastics or resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1057—Polyimides containing other atoms than carbon, hydrogen, nitrogen or oxygen in the main chain
- C08G73/106—Polyimides containing other atoms than carbon, hydrogen, nitrogen or oxygen in the main chain containing silicon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/42—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences
- C08G77/452—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences containing nitrogen-containing sequences
- C08G77/455—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences containing nitrogen-containing sequences containing polyamide, polyesteramide or polyimide sequences
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
- C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
り判＝分夏
本発明は、電子部品の絶縁保護膜の形成材等として好適
に用いられるポリイミド樹脂溶液組成物に関する。
に用いられるポリイミド樹脂溶液組成物に関する。
ｉｓ （７）Ｊ支−１１ｔ（工ＬＪ迄」ｎ、ｉ！ｆＬし
一一に−う−ｋ ｔ ：Ｉ；ｐｊＪ ’４一般に、耐熱
性に優れるポリイミド樹脂は、部の高沸点有機溶剤以外
の溶剤には不溶であるために、電子部品等のコーテイン
グ材としてこの樹脂を用いる場合には、その前廓体であ
るポリアミック酸を有機溶剤に溶解し、これを基材に塗
布し、フィルム状に薄膜化した後に長時間、高温で加熱
処理することにより硬化させ、ポリイミド樹脂膜を形成
する方法が採られている。具体的には、かかるポリイミ
ド樹脂膜を得るために、例えばテトラカルボン酸二無水
物を芳香族ジアミンと有機極性溶剤中で付加反応させ、
ポリイミド樹脂の前廂体であるポリアミック酸を製造じ
、これを被処理物（電子部品等）に塗布し、薄膜化した
後、３００℃以上の高温で長時間加熱処理して、脱水、
イミド化する方法が広く採用されている。
一一に−う−ｋ ｔ ：Ｉ；ｐｊＪ ’４一般に、耐熱
性に優れるポリイミド樹脂は、部の高沸点有機溶剤以外
の溶剤には不溶であるために、電子部品等のコーテイン
グ材としてこの樹脂を用いる場合には、その前廓体であ
るポリアミック酸を有機溶剤に溶解し、これを基材に塗
布し、フィルム状に薄膜化した後に長時間、高温で加熱
処理することにより硬化させ、ポリイミド樹脂膜を形成
する方法が採られている。具体的には、かかるポリイミ
ド樹脂膜を得るために、例えばテトラカルボン酸二無水
物を芳香族ジアミンと有機極性溶剤中で付加反応させ、
ポリイミド樹脂の前廂体であるポリアミック酸を製造じ
、これを被処理物（電子部品等）に塗布し、薄膜化した
後、３００℃以上の高温で長時間加熱処理して、脱水、
イミド化する方法が広く採用されている。
しかし、このような方法は、高温下での長時間の加熱が
作業工程上、特に省エネルギーの見地から不利であり、
また一方、加熱が不十分な場合には、得られた樹脂の構
造中にポリアミック酸が残存してしまい、このポリアミ
ック酸によりポリイミド樹脂の耐湿性、耐腐食性等の低
下を引き起こすこととなる。特に、電子部品の絶縁保護
膜とする場合には、このような樹脂性能の低下は電子部
品の劣化、短寿命化を招くこととなり、大きな問題とな
る。
作業工程上、特に省エネルギーの見地から不利であり、
また一方、加熱が不十分な場合には、得られた樹脂の構
造中にポリアミック酸が残存してしまい、このポリアミ
ック酸によりポリイミド樹脂の耐湿性、耐腐食性等の低
下を引き起こすこととなる。特に、電子部品の絶縁保護
膜とする場合には、このような樹脂性能の低下は電子部
品の劣化、短寿命化を招くこととなり、大きな問題とな
る。
このような問題を解決する手段としては、有機溶剤に可
溶なポリイミド樹脂を用い、該樹脂の溶剤を被処理物に
塗布した後、加熱処理による溶剤の揮発によって樹脂フ
ィルム等を形成する方法が考えられる。
溶なポリイミド樹脂を用い、該樹脂の溶剤を被処理物に
塗布した後、加熱処理による溶剤の揮発によって樹脂フ
ィルム等を形成する方法が考えられる。
この点に鑑み、従来有機溶剤に可溶なポリイミド樹脂を
得る方法として、溶剤にフェノール、ハロゲン化フェノ
ール等を用い、この溶剤中でテトラカルボン酸二無水物
と芳香族ジアミンとを加熱反応させることによってフェ
ノール系溶剤に可溶なポリイミド樹脂を製造する方法（
特公昭４７−２６８７８号公報、特開昭５５−６５２２
７号公報、特開昭５８−１８７４３０号公報、特開昭６
０−３５０２６号公報、特開昭６０−１９７７３１号公
報）、特定のテトラカルボン酸二無水物と特定のジアミ
ンとを用いることによって、Ｎ−メチル−２−ピロリド
ン等の極性溶剤に可溶なポリイミドを得る方法（特公昭
５２−３０３１９号公報、特開昭６１−８３２２８号公
報）などが提案されている。
得る方法として、溶剤にフェノール、ハロゲン化フェノ
ール等を用い、この溶剤中でテトラカルボン酸二無水物
と芳香族ジアミンとを加熱反応させることによってフェ
ノール系溶剤に可溶なポリイミド樹脂を製造する方法（
特公昭４７−２６８７８号公報、特開昭５５−６５２２
７号公報、特開昭５８−１８７４３０号公報、特開昭６
０−３５０２６号公報、特開昭６０−１９７７３１号公
報）、特定のテトラカルボン酸二無水物と特定のジアミ
ンとを用いることによって、Ｎ−メチル−２−ピロリド
ン等の極性溶剤に可溶なポリイミドを得る方法（特公昭
５２−３０３１９号公報、特開昭６１−８３２２８号公
報）などが提案されている。
しかし、前者の方法で製造したポリイミド樹脂をフェノ
ール系溶剤に溶解してコーテイング材等として用いる場
合には、溶剤を揮発させる際にクレゾール臭などの強い
臭気を発し、また溶剤が皮膚に付着した場合などは薬傷
を引き起すことがあるなど、その操作性に劣り、また安
全衛生上からも好ましくない、また、後者の方法により
得たポリイミド樹脂をＮ−メチル−２−ピロリドン等の
極性溶剤に溶解して用いる場合には、樹脂に溶解性を付
与するために樹脂の結晶性を乱すトルエンジアミン等の
ジアミン類を使用する必要があり。
ール系溶剤に溶解してコーテイング材等として用いる場
合には、溶剤を揮発させる際にクレゾール臭などの強い
臭気を発し、また溶剤が皮膚に付着した場合などは薬傷
を引き起すことがあるなど、その操作性に劣り、また安
全衛生上からも好ましくない、また、後者の方法により
得たポリイミド樹脂をＮ−メチル−２−ピロリドン等の
極性溶剤に溶解して用いる場合には、樹脂に溶解性を付
与するために樹脂の結晶性を乱すトルエンジアミン等の
ジアミン類を使用する必要があり。
このためポリイミド樹脂特有の電気特性９強靭性などを
損なうという欠点を有し、また、Ｎ−メチル−２−ピロ
リドン等の極性有機溶剤は沸点が高く、このため溶剤を
完全に除去するためには高温で長時間の加熱処理が必要
となり、作業性の改善は望めないという問題がある。
損なうという欠点を有し、また、Ｎ−メチル−２−ピロ
リドン等の極性有機溶剤は沸点が高く、このため溶剤を
完全に除去するためには高温で長時間の加熱処理が必要
となり、作業性の改善は望めないという問題がある。
本発明は、上記事情を改善するためなされたもので、低
沸点で揮発性の高い有機溶剤に可溶であり、このような
溶剤に溶解した溶液から低温、短時間の熱裔理によって
簡単に接着性、耐熱性、電気的特性１機械的特性等に優
れるポリイミド樹脂膜を得ることが可能であり、しかも
保存安定性。
沸点で揮発性の高い有機溶剤に可溶であり、このような
溶剤に溶解した溶液から低温、短時間の熱裔理によって
簡単に接着性、耐熱性、電気的特性１機械的特性等に優
れるポリイミド樹脂膜を得ることが可能であり、しかも
保存安定性。
安全性に優れるポリイミド樹脂溶液組成物を提供するこ
とを目的とする。
とを目的とする。
を るための び
本発明昔は、上記目的を達成するため、ポリイミド樹脂
に対し、低沸点の有機溶剤に溶解可能な優れた溶剤可溶
性を付与することについて鋭意検討を行なった結果、下
記式（１） （ただし、式中Ｘは二価の有機基を示す。）で示される
反復単位１００〜３０モル％と、下記式（２） （ただし、式中Ｙは芳香族環を含む四価の有機基を示し
、Ｘは上記と同様の意味を示す、）で示される反復単位
０〜７０モル％とから成るポリイミド樹脂、特に上記両
反復単位（１）及び（２）中のＸで示される二価の有機
基として、下２式（３） Ｒ２Ｒ２ （ただし、式中Ｒ１，Ｒ，は互に同種又は異種の一価の
有機基ＩＲ３は二価の有機基であり、ｎは１〜１００の
整数を示す、） で示される単位を１００〜１０モル％含有する二価の有
機基を用いたものが低沸点有機溶剤であるエーテル系、
ケトン系、エステル系、セロソルブ系等の有機溶剤に良
好な溶解性を示し、これらの溶剤に溶解したポリイミド
樹脂溶液組成物から低温、短時間の加熱処理により簡単
に高性能のポリイミド樹脂膜を得ることができることを
知見した。
に対し、低沸点の有機溶剤に溶解可能な優れた溶剤可溶
性を付与することについて鋭意検討を行なった結果、下
記式（１） （ただし、式中Ｘは二価の有機基を示す。）で示される
反復単位１００〜３０モル％と、下記式（２） （ただし、式中Ｙは芳香族環を含む四価の有機基を示し
、Ｘは上記と同様の意味を示す、）で示される反復単位
０〜７０モル％とから成るポリイミド樹脂、特に上記両
反復単位（１）及び（２）中のＸで示される二価の有機
基として、下２式（３） Ｒ２Ｒ２ （ただし、式中Ｒ１，Ｒ，は互に同種又は異種の一価の
有機基ＩＲ３は二価の有機基であり、ｎは１〜１００の
整数を示す、） で示される単位を１００〜１０モル％含有する二価の有
機基を用いたものが低沸点有機溶剤であるエーテル系、
ケトン系、エステル系、セロソルブ系等の有機溶剤に良
好な溶解性を示し、これらの溶剤に溶解したポリイミド
樹脂溶液組成物から低温、短時間の加熱処理により簡単
に高性能のポリイミド樹脂膜を得ることができることを
知見した。
即ち、珪素含有テトラカルボン酸二無水物として下記式
（Ａ） で示されるビス（３，４ジカルボキシフエニル）ジメチ
ルシランジアンヒドリドを使用し、これに必要に応じて
他の芳香族テトラカルボン酸二無水物を配合すると共に
、これらをジアミン、特に好適には下記式（Ｂ） Ｒ，Ｒ。
（Ａ） で示されるビス（３，４ジカルボキシフエニル）ジメチ
ルシランジアンヒドリドを使用し、これに必要に応じて
他の芳香族テトラカルボン酸二無水物を配合すると共に
、これらをジアミン、特に好適には下記式（Ｂ） Ｒ，Ｒ。
で示されるジアミノシキロサン、更に必要に応じてこれ
に芳香族ジアミンを配合したものを反応させることによ
り、上記式（１）の反復単位を有するポリイミド樹脂が
得られ、このポリイミド樹脂は、上記式（Ａ）のビス（
３，４ジカルボキシフエニル）ジメチルシランジアンヒ
ドリドを使用していることにより、従来フェノール系、
Ｎ−メチル−２−ピロリドン等の一部の溶剤以外には不
溶であるポリイミド樹脂に優れた溶剤可溶性が与えられ
、低沸点溶剤に可溶で、従ってこれら低沸点溶剤溶液か
ら短時間、低温の加熱でポリイミド樹脂膜が形成され、
作業性の大幅な向上と省エネルギー化、低コスト化が達
成され２安全衛生上からも好ましいことを見い出した。
に芳香族ジアミンを配合したものを反応させることによ
り、上記式（１）の反復単位を有するポリイミド樹脂が
得られ、このポリイミド樹脂は、上記式（Ａ）のビス（
３，４ジカルボキシフエニル）ジメチルシランジアンヒ
ドリドを使用していることにより、従来フェノール系、
Ｎ−メチル−２−ピロリドン等の一部の溶剤以外には不
溶であるポリイミド樹脂に優れた溶剤可溶性が与えられ
、低沸点溶剤に可溶で、従ってこれら低沸点溶剤溶液か
ら短時間、低温の加熱でポリイミド樹脂膜が形成され、
作業性の大幅な向上と省エネルギー化、低コスト化が達
成され２安全衛生上からも好ましいことを見い出した。
まだ、このポリイミド樹脂はテトラカルボン酸二無水物
成分中にケイ素を含有し、更に上記式（３）の有機基を
用いた場合にはジアミン中にシロキサンを含むので、こ
のポリイミド樹脂膜は接着性、耐熱性、電気的。
成分中にケイ素を含有し、更に上記式（３）の有機基を
用いた場合にはジアミン中にシロキサンを含むので、こ
のポリイミド樹脂膜は接着性、耐熱性、電気的。
機械的特性等の性能に優れ、かつ上記ポリイミド樹脂は
、ゲル化等を引き起す官能基を持たないので溶剤中にお
ける保存安定性が良好であり、長期間保存しても変質し
ないことを見い出し、本発明をなすに至ったものである
。
、ゲル化等を引き起す官能基を持たないので溶剤中にお
ける保存安定性が良好であり、長期間保存しても変質し
ないことを見い出し、本発明をなすに至ったものである
。
従って１本発明は、上記式（１）の反復単位１００〜３
０モル％と上記式（２）の反復単位０〜７０モル％とか
ら成るポリイミド樹脂をエーテル系、ケトン系、エステ
ル系、セロソルブ系等の溶剤に溶解したことを特徴とす
るポリイミド樹脂溶液組成物を提供するものである。
０モル％と上記式（２）の反復単位０〜７０モル％とか
ら成るポリイミド樹脂をエーテル系、ケトン系、エステ
ル系、セロソルブ系等の溶剤に溶解したことを特徴とす
るポリイミド樹脂溶液組成物を提供するものである。
以下１本発明につき更に詳しく説明する。
本発明のポリイミド樹脂は、上述したように下記式（１
） （ただし、式中Ｘは二価の有機基を示す。）で示される
反復単位１００〜３０モル％含有する。
） （ただし、式中Ｘは二価の有機基を示す。）で示される
反復単位１００〜３０モル％含有する。
ここで、上記式（１）中Ｘで示されている二価の有機基
としては、その１００〜１０モル％が下記式（３） ％式％ （ただし、式中Ｒ１，Ｒ，は互に同種又は異種の一価の
有機基であり、Ｒ１は二価の有機基、ｎは１〜１００の
整数である。） で示される有機基であることが好ましい。ここで、Ｒ，
、Ｒ，の有機基としては炭素数１〜１８．特に１〜６の
ものが好適に使用され、例示するとメチル基、エチル基
、プロピルキ基、ブチル基等のアルキル基、シクロヘキ
シル基等のシクロアルキル基、ブエニル基、トリル基等
のアリール基又はこれらの基の水素原子の一部又は全部
をハロゲン原子等で置換したクロロメチル基、３，３．
３−トリフルオロプロピル基等が挙げられる。また、Ｒ
３は炭素数１〜１８、特に１〜６のものが好適に使用さ
れ１例えば −ＣＨ，−、−ＣＨ，ＣＭ、−、−Ｃ）１．ＣＨ，Ｃ）
Ｉ、−。
としては、その１００〜１０モル％が下記式（３） ％式％ （ただし、式中Ｒ１，Ｒ，は互に同種又は異種の一価の
有機基であり、Ｒ１は二価の有機基、ｎは１〜１００の
整数である。） で示される有機基であることが好ましい。ここで、Ｒ，
、Ｒ，の有機基としては炭素数１〜１８．特に１〜６の
ものが好適に使用され、例示するとメチル基、エチル基
、プロピルキ基、ブチル基等のアルキル基、シクロヘキ
シル基等のシクロアルキル基、ブエニル基、トリル基等
のアリール基又はこれらの基の水素原子の一部又は全部
をハロゲン原子等で置換したクロロメチル基、３，３．
３−トリフルオロプロピル基等が挙げられる。また、Ｒ
３は炭素数１〜１８、特に１〜６のものが好適に使用さ
れ１例えば −ＣＨ，−、−ＣＨ，ＣＭ、−、−Ｃ）１．ＣＨ，Ｃ）
Ｉ、−。
等が挙げられる。
上記（３）式の有機基として具体的には、ＣＨ。
ＣＨ３
ＣＨ。
ＣＨ。
などが挙げられるが、これらに限定されるものではない
。
。
この上記式（１）で表される反復単位の含有量は、上述
したように１００〜３０モル％であるが。
したように１００〜３０モル％であるが。
好ましくは１００〜６０モル％である。
本発明のポリイミド樹脂に含有される上記式（１）で示
される反復単位以外の単位は、下記式（ただし、式中Ｘ
は二価の有機基、Ｙは芳香族環を含む四価の有機基を示
す。） で示される反復単位である。なお、上記式（２）中Ｘで
示されている二価の有機基としては上記式（１）中の又
と同様に上記式（３）で表される有機基が好ましい。ま
た、式中Ｙで示される芳香族環を含む四価の有機基とし
て具体的にはテトラカルボン酸二無水物等の残基１例え
ば 等を挙げることができる。
される反復単位以外の単位は、下記式（ただし、式中Ｘ
は二価の有機基、Ｙは芳香族環を含む四価の有機基を示
す。） で示される反復単位である。なお、上記式（２）中Ｘで
示されている二価の有機基としては上記式（１）中の又
と同様に上記式（３）で表される有機基が好ましい。ま
た、式中Ｙで示される芳香族環を含む四価の有機基とし
て具体的にはテトラカルボン酸二無水物等の残基１例え
ば 等を挙げることができる。
この反復単位の含有量は、上記式（１）で示される反復
単位の含有量に対応して０〜７０モル％、好ましくは０
〜６０モル％である９ 本発明のポリイミド樹脂は、ビス（３，４−ジカルボキ
シフェニル）ジメチルシランジアンヒドリド又はこれと
芳香族テトラカルボン酸二無水物が所定の割合で（上記
（１）式の反復単位と（２）式の反復単位とが上記割合
となるような量）で配合されてなる酸二無水物成分と、
ジアミン、より好適にはジアミノシロキサン及び／又は
芳香族ジアミンとの反応により合成することができる。
単位の含有量に対応して０〜７０モル％、好ましくは０
〜６０モル％である９ 本発明のポリイミド樹脂は、ビス（３，４−ジカルボキ
シフェニル）ジメチルシランジアンヒドリド又はこれと
芳香族テトラカルボン酸二無水物が所定の割合で（上記
（１）式の反復単位と（２）式の反復単位とが上記割合
となるような量）で配合されてなる酸二無水物成分と、
ジアミン、より好適にはジアミノシロキサン及び／又は
芳香族ジアミンとの反応により合成することができる。
ここで、上記芳香族テトラカルボン酸二無水物としては
、特に制限はされないが、ピロメリット酸二無水物、ベ
ンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３．３’、４
．４’−ビフェニルテトラカルボン酸二Ｍ 水物ｔ ２
ｅ ２ ’−ビス（３，４−ベンゼンジカルボン酸ア
ンヒドリド）パーフルオロプロパン等が好適に用いられ
る。なお、これらは単独で用いても、２種以上を併用し
てもよい。
、特に制限はされないが、ピロメリット酸二無水物、ベ
ンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３．３’、４
．４’−ビフェニルテトラカルボン酸二Ｍ 水物ｔ ２
ｅ ２ ’−ビス（３，４−ベンゼンジカルボン酸ア
ンヒドリド）パーフルオロプロパン等が好適に用いられ
る。なお、これらは単独で用いても、２種以上を併用し
てもよい。
上記酸無水物成分と反応させるジアミンとしては、上述
したようにジアミノシロキサンや芳香族ジアミンが用い
られるが、上述し・た（３）式の有機基を導入する点か
ら、下記式（Ｂ） 丸 Ｒ２ （ただし、式中Ｒｘ ｖ Ｒ２＊ Ｒ３ｅ ｎはそれぞ
れ上記と同様の意味を示す、） で示されるジアミノシロキサンを使用することが好まし
い。
したようにジアミノシロキサンや芳香族ジアミンが用い
られるが、上述し・た（３）式の有機基を導入する点か
ら、下記式（Ｂ） 丸 Ｒ２ （ただし、式中Ｒｘ ｖ Ｒ２＊ Ｒ３ｅ ｎはそれぞ
れ上記と同様の意味を示す、） で示されるジアミノシロキサンを使用することが好まし
い。
この式（Ｂ）で示されるジアミノシロキサンとして具体
的には。
的には。
等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
また、ジアミンとしては芳香族ジアミンも好適に用いら
れるが、特に芳香族ジアミンは上記（３）式の有機基に
おいて、ジアミノシロキサン単位の残りの単位を占める
ように配合することが好ましい、この場合芳香族ジアミ
ンとしては、特に制限されるものではないが、４ｆ４′
−ジアミノジフェニルメタン、４．４’−ジアミノジフ
ェニルエーテル、２．２’−ビス（４−アミノフェニル
）プロパン。
れるが、特に芳香族ジアミンは上記（３）式の有機基に
おいて、ジアミノシロキサン単位の残りの単位を占める
ように配合することが好ましい、この場合芳香族ジアミ
ンとしては、特に制限されるものではないが、４ｆ４′
−ジアミノジフェニルメタン、４．４’−ジアミノジフ
ェニルエーテル、２．２’−ビス（４−アミノフェニル
）プロパン。
４．４′−ジアミノジフェニルスルホン、４．４’ジア
ミノジフエニルスルフイド、１，４−ビス（３−アミノ
フェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノフェ
ノキシ）ベンゼン、１．４−ビス（ｍ−アミノフェニル
スルホニル）ベンゼン、１．４−ヒス（ｐ−アミノフェ
ニルスルホニル）ベンゼン。
ミノジフエニルスルフイド、１，４−ビス（３−アミノ
フェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノフェ
ノキシ）ベンゼン、１．４−ビス（ｍ−アミノフェニル
スルホニル）ベンゼン、１．４−ヒス（ｐ−アミノフェ
ニルスルホニル）ベンゼン。
１．４−ビス（ｍ−アミノフェニルチオエーテル）ベン
ゼン、１，４−ビス（ｐ−アミノフェニルチオエーテル
）ベンゼン、２，２−ビス（４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル〕プロパン、２，２−ビス〔３−メチル−
４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、
２．２’−ビス〔３−クロロ−４−（４−アミノフェノ
キシ）フェニル〕プロパン、１゜１−ビス（４−（４−
アミノフェノキシ）フェニル〕エタン、１，１−ビス〔
３−メチル−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕
エタン、１，１−ビス〔３−クロロ−４−（４−アミノ
フェノキシ）フェニル〕エタン、１，１−ビス（３，５
−ジメチル−４−（４−７ミノフエノキシ）フェニル〕
エタン、ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル
コメタン。
ゼン、１，４−ビス（ｐ−アミノフェニルチオエーテル
）ベンゼン、２，２−ビス（４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル〕プロパン、２，２−ビス〔３−メチル−
４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、
２．２’−ビス〔３−クロロ−４−（４−アミノフェノ
キシ）フェニル〕プロパン、１゜１−ビス（４−（４−
アミノフェノキシ）フェニル〕エタン、１，１−ビス〔
３−メチル−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕
エタン、１，１−ビス〔３−クロロ−４−（４−アミノ
フェノキシ）フェニル〕エタン、１，１−ビス（３，５
−ジメチル−４−（４−７ミノフエノキシ）フェニル〕
エタン、ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル
コメタン。
ビス〔３−メチル−４−（４−アミノフェノキシ）フェ
ニルコメタン、ビス〔３−クロロ−４−（４−アミノフ
ェノキシ〕フェニル〕メタン、ビス（３，５−ジメチル
−４−（４−アミノフェノキシ）フェニルコメタン、ビ
ス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕スルホン
等が好適に用いられ、これらは１種を単独で使用しても
、２種以上を併用してもよい。
ニルコメタン、ビス〔３−クロロ−４−（４−アミノフ
ェノキシ〕フェニル〕メタン、ビス（３，５−ジメチル
−４−（４−アミノフェノキシ）フェニルコメタン、ビ
ス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕スルホン
等が好適に用いられ、これらは１種を単独で使用しても
、２種以上を併用してもよい。
上記各成分を用いての重合反応は、従来から公知の方法
で行なうことができる０例えば、上記テトラカルボン酸
二無水物成分とジアミン成分とをＮ−メチル−２−ピロ
リドン、Ｎ、Ｎ’−ジメチルホルムアミド、Ｎ、Ｎ’−
ジメチルアセトアミド。
で行なうことができる０例えば、上記テトラカルボン酸
二無水物成分とジアミン成分とをＮ−メチル−２−ピロ
リドン、Ｎ、Ｎ’−ジメチルホルムアミド、Ｎ、Ｎ’−
ジメチルアセトアミド。
ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルホスホルアミド等
の極性有機溶剤中に溶剤と当量或いは０．９〜１．１当
量の範囲で仕込み、低温で反応させてポリイミド樹脂の
前駆体であるポリアミック酸樹脂を合成する。このポリ
アミック酸樹脂を単離することなく、引き続いて８°０
〜２００℃、好ましくは１４０〜１８０℃の温度範囲に
溶液を昇温することによりポリアミック酸の酸アミド部
分に脱水閉環反応が進行し、目的とするポリイミド樹脂
が合成される。また、この時水が副生ずるが、この脱水
閉環反応を短時間の内に完全に進行させるためには、ト
ルエン、キシレン等の共沸脱水溶剤を併用することが好
ましい。この重合反応の進行は赤外吸収スペクトルのイ
ミド基の特性吸収帯の変化から求めるという公知の方法
（特公昭５７−４１３３０号公報）により検知すること
ができる。脱水閉環によるイミド化が終了した後は。
の極性有機溶剤中に溶剤と当量或いは０．９〜１．１当
量の範囲で仕込み、低温で反応させてポリイミド樹脂の
前駆体であるポリアミック酸樹脂を合成する。このポリ
アミック酸樹脂を単離することなく、引き続いて８°０
〜２００℃、好ましくは１４０〜１８０℃の温度範囲に
溶液を昇温することによりポリアミック酸の酸アミド部
分に脱水閉環反応が進行し、目的とするポリイミド樹脂
が合成される。また、この時水が副生ずるが、この脱水
閉環反応を短時間の内に完全に進行させるためには、ト
ルエン、キシレン等の共沸脱水溶剤を併用することが好
ましい。この重合反応の進行は赤外吸収スペクトルのイ
ミド基の特性吸収帯の変化から求めるという公知の方法
（特公昭５７−４１３３０号公報）により検知すること
ができる。脱水閉環によるイミド化が終了した後は。
この反応溶液を冷却し、メタノール中に流し込むことに
よって再沈させ、これを乾燥するなどして、本発明に係
るポリイミド樹脂を得ることができる。
よって再沈させ、これを乾燥するなどして、本発明に係
るポリイミド樹脂を得ることができる。
上記ポリイミド樹脂は、低沸点有機溶剤であるジエチル
エーテル、テトラヒドロフラン、ジメトキシエタン、１
．４−ジオキサン等のエーテル類、アセトン、ジメチル
ケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、
アセトフェノン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル
、安息香酸メチル等のエステル類、ジエチレングリコー
ルジメチルエーテル、酢酸ブチルセロソルブ等のセロソ
ルブ類などに良好な溶解性を示し、これらの溶剤に溶解
したポリイミド樹脂はゲル化等もなく良好な保存安定性
を示し、また、この溶液を用いることにより、低温、￥
Ｌ待時間熱処理によって接着性。
エーテル、テトラヒドロフラン、ジメトキシエタン、１
．４−ジオキサン等のエーテル類、アセトン、ジメチル
ケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、
アセトフェノン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル
、安息香酸メチル等のエステル類、ジエチレングリコー
ルジメチルエーテル、酢酸ブチルセロソルブ等のセロソ
ルブ類などに良好な溶解性を示し、これらの溶剤に溶解
したポリイミド樹脂はゲル化等もなく良好な保存安定性
を示し、また、この溶液を用いることにより、低温、￥
Ｌ待時間熱処理によって接着性。
耐熱性、１！気気持特性２械的特性等に優れるポリイミ
ド樹脂膜を簡単に得ることができる。
ド樹脂膜を簡単に得ることができる。
即ち、このポリイミド樹脂溶液組成物は、含有するポリ
イミド樹脂中にゲル化などを引き起こすような官能基を
持たないため、長期間室盆で安定に保存することが可能
であり、またポリアミック酸樹脂溶液と異なり、被処理
物に塗布してポリイミド樹脂膜を形成する場合、高温、
長時間の加熱処理による脱水操作を全く必要としないも
のである。例えば、本発明ポリイミド樹脂溶液組成物を
用いて被処理物に保護膜等を形成する場合は、樹脂溶液
を被処理物上に塗布し、１５０℃程度の温度で数十分か
ら１時間程度の加熱によって溶剤を揮発させるという極
めて簡単な方法でポリイミド樹脂本来の優れた諸物性を
備え、また基材に対する接着性に優れるポリイミド樹脂
膜を得ることができる。従って、本発明樹脂溶液組成物
は、半導体素子表面へのパッシベーション膜、保護膜、
ダイオード、サイリスタ、トランジスタ等における接合
部のジャンクション保護膜、ＶＬＳＩの線シールド膜、
眉間絶縁膜、イオン注入マスク、プリントサーキットボ
ードのコンフォーマルコート、液晶表示素子の配向膜、
ガラスファイバーの保護膜、太陽電池の表面保護膜など
、広い範囲に亘り利用し得る。
イミド樹脂中にゲル化などを引き起こすような官能基を
持たないため、長期間室盆で安定に保存することが可能
であり、またポリアミック酸樹脂溶液と異なり、被処理
物に塗布してポリイミド樹脂膜を形成する場合、高温、
長時間の加熱処理による脱水操作を全く必要としないも
のである。例えば、本発明ポリイミド樹脂溶液組成物を
用いて被処理物に保護膜等を形成する場合は、樹脂溶液
を被処理物上に塗布し、１５０℃程度の温度で数十分か
ら１時間程度の加熱によって溶剤を揮発させるという極
めて簡単な方法でポリイミド樹脂本来の優れた諸物性を
備え、また基材に対する接着性に優れるポリイミド樹脂
膜を得ることができる。従って、本発明樹脂溶液組成物
は、半導体素子表面へのパッシベーション膜、保護膜、
ダイオード、サイリスタ、トランジスタ等における接合
部のジャンクション保護膜、ＶＬＳＩの線シールド膜、
眉間絶縁膜、イオン注入マスク、プリントサーキットボ
ードのコンフォーマルコート、液晶表示素子の配向膜、
ガラスファイバーの保護膜、太陽電池の表面保護膜など
、広い範囲に亘り利用し得る。
見肌ム羞呆
以上説明したように、本発明のポリイミド樹脂溶液組成
物は、低沸点で揮発性の高いエーテル系溶剤、ケトン系
溶剤、エステル系溶剤、セロソルブ系溶剤又はこれらの
混合溶剤などの低沸点溶剤を使用し得る上、これらの溶
剤に溶解しても長期安定性を保持し、これを電子部品等
の被処理物に塗布し、低温かつ短時間の熱処理により簡
単に優れた耐熱性、電気的２機械的特性、接着性を有す
るポリイミド樹脂膜を形成することができ、従来の高温
で長時間の熱処理を必要とするポリイミド樹脂膜の製造
法に比べて、大幅な省エネルギー化が可能となり、その
工業的価値は極めて大なるものである。
物は、低沸点で揮発性の高いエーテル系溶剤、ケトン系
溶剤、エステル系溶剤、セロソルブ系溶剤又はこれらの
混合溶剤などの低沸点溶剤を使用し得る上、これらの溶
剤に溶解しても長期安定性を保持し、これを電子部品等
の被処理物に塗布し、低温かつ短時間の熱処理により簡
単に優れた耐熱性、電気的２機械的特性、接着性を有す
るポリイミド樹脂膜を形成することができ、従来の高温
で長時間の熱処理を必要とするポリイミド樹脂膜の製造
法に比べて、大幅な省エネルギー化が可能となり、その
工業的価値は極めて大なるものである。
以下、実施例を示し、本発明を具体的に説明するが、本
発明は下記の実施例に制限されるものではない。
発明は下記の実施例に制限されるものではない。
［実施例１〕
撹拌器、温度訓及び窒素置換装置を具備したフラスコ内
にテトラカルボン酸二無水物成分としてビス（３，４−
ジカルボキシフェニル ランジアンヒドリド１７．６０ｇ，更にＮ−メチル−２
−ピロリドン１２０ｇを仕込み、これにジアミン成分と
してビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキ
サン１．２４ｇ及び４，４′−ジアミノジフェニルメタ
ン８．９２ｇをそれぞれ含有するＮ−メチル−２−ピロ
リドン溶液４０．１６ｇを反応系の温度が５０’Ｃを超
えないように調節しつつ徐々に滴下した。滴下終了後、
更に室温で１０時間撹拌し、次にフラスコに水分受容器
付き還流冷却器を取付けた後、キシレン３０ｇを加え、
反応系を］６０℃に昇温し、４時間１６０℃の温度を保
持して反応させ、黄褐色透明のポリイミド樹脂溶液を得
た。なお、この反応において１．８１ｇの水が副生じた
。次いで、上記ポリイミド樹脂溶液をメタノール中に投
じ、再沈して樹脂を得た。
にテトラカルボン酸二無水物成分としてビス（３，４−
ジカルボキシフェニル ランジアンヒドリド１７．６０ｇ，更にＮ−メチル−２
−ピロリドン１２０ｇを仕込み、これにジアミン成分と
してビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキ
サン１．２４ｇ及び４，４′−ジアミノジフェニルメタ
ン８．９２ｇをそれぞれ含有するＮ−メチル−２−ピロ
リドン溶液４０．１６ｇを反応系の温度が５０’Ｃを超
えないように調節しつつ徐々に滴下した。滴下終了後、
更に室温で１０時間撹拌し、次にフラスコに水分受容器
付き還流冷却器を取付けた後、キシレン３０ｇを加え、
反応系を］６０℃に昇温し、４時間１６０℃の温度を保
持して反応させ、黄褐色透明のポリイミド樹脂溶液を得
た。なお、この反応において１．８１ｇの水が副生じた
。次いで、上記ポリイミド樹脂溶液をメタノール中に投
じ、再沈して樹脂を得た。
この樹脂を６０℃で１５時間減圧乾燥して下記式で示さ
れるポリイミド樹脂２４．３ｇをｉＬ離した。
れるポリイミド樹脂２４．３ｇをｉＬ離した。
（但し、 ｍａｎは１０：９０）
このポリイミド樹脂の赤外線吸収スペクトルを１１ｔ３
１１したところ、ポリアミック酸に基づく吸収は観測さ
れず、１７８０釧−１と１７２０■−１とにイミド基に
基づく吸収が確認された。
１１したところ、ポリアミック酸に基づく吸収は観測さ
れず、１７８０釧−１と１７２０■−１とにイミド基に
基づく吸収が確認された。
また、このポリイミド樹脂は、テトラヒドロフラン、１
，４ジオキサン、シクロヘキサノン、アセトフェノン、
ジエチレングリコールジメチルエーテメル、γ−ラクト
ン、安息６酸メチルといったエーテル類、ケトン類、セ
ロソルブ類、エステル類の有機溶剤に可溶であった。
，４ジオキサン、シクロヘキサノン、アセトフェノン、
ジエチレングリコールジメチルエーテメル、γ−ラクト
ン、安息６酸メチルといったエーテル類、ケトン類、セ
ロソルブ類、エステル類の有機溶剤に可溶であった。
上記ポリイミド樹脂の１ｏ％テトラヒドロフラン溶液を
調製した。この樹脂溶液組成物の粘度は２５℃で２５セ
ンチストークスであったが、そのまま室温で６ケ月間放
置した後に再び粘度を測定しても２５℃で２５センチス
トークスとまったく変化はなく、また溶液に析出物等も
見られず、良好な保存安定性を示した。
調製した。この樹脂溶液組成物の粘度は２５℃で２５セ
ンチストークスであったが、そのまま室温で６ケ月間放
置した後に再び粘度を測定しても２５℃で２５センチス
トークスとまったく変化はなく、また溶液に析出物等も
見られず、良好な保存安定性を示した。
次いで、上記樹脂溶液組成物を鉄、ニッケル。
アルミニウム、銅、ガラス、シリコンウェハーの各種基
材に塗布し、１５０℃で１０分間加熱したところ、いず
れの基材においても゛膜厚約２０岬で表面の平滑な良好
な被膜が得られた。また、その接着性はいずれの基材に
対しても基盤目剥離テストで１００／１００であり、優
れた接着性を示した。
材に塗布し、１５０℃で１０分間加熱したところ、いず
れの基材においても゛膜厚約２０岬で表面の平滑な良好
な被膜が得られた。また、その接着性はいずれの基材に
対しても基盤目剥離テストで１００／１００であり、優
れた接着性を示した。
〔実施例２〕
テトラカルボン酸二無水物成分としてビス（３゜４−ジ
カルボキシフェニル）ジメチルシランジアンヒドリド１
２．３２ｇ及び３．３’、４．４’−ベンゾフェノンテ
トラカルボン酸二無水物４．８３ｇを、ジアミン成分と
してビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキ
サン３．７３ｇ及び４，４′ジアミノジフエニルメタン
６．９４ｇをそれぞれ用いて、実施例１と同様の操作に
より下記組成式で示されるポリイミド樹脂２４．１ｇを
得た。
カルボキシフェニル）ジメチルシランジアンヒドリド１
２．３２ｇ及び３．３’、４．４’−ベンゾフェノンテ
トラカルボン酸二無水物４．８３ｇを、ジアミン成分と
してビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキ
サン３．７３ｇ及び４，４′ジアミノジフエニルメタン
６．９４ｇをそれぞれ用いて、実施例１と同様の操作に
より下記組成式で示されるポリイミド樹脂２４．１ｇを
得た。
（但し、ｍ：ｎは７０：３０）
このポリイミド樹脂は、エーテル類、ケトン類。
セロソルブ類、エステル類のいずれの溶剤にも可溶であ
った。
った。
次に、上記ポリイミド樹脂の１０％１，４ジオキサン溶
液（粘度２５℃、３２センチストークス）を調製し、こ
れを実施例１と同様の基材に塗布し、１５０℃で３０分
加熱したところ、いずれの基材においても膜厚約２０Ａ
ｎｎで表面の平滑な良好な被膜が得られ、その接着性も
同様に良好であった。
液（粘度２５℃、３２センチストークス）を調製し、こ
れを実施例１と同様の基材に塗布し、１５０℃で３０分
加熱したところ、いずれの基材においても膜厚約２０Ａ
ｎｎで表面の平滑な良好な被膜が得られ、その接着性も
同様に良好であった。
〔実施例３〕
テトラカルボン酸二無水物成分としてビス（３゜４−ジ
カルボキシフェニル）ジメチルシランジアンヒドリド５
．２８ｇ及び３，３ゝ、４，４ゝ−ビフェニルテトラカ
ルボン酸二無水物１０．３０ｇを、ジアミン成分として
ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン
８．７０ｇ及び４．４’−ジアミノジフェニルエーテル
３．ＯＯｇを用いて、実施例１と同様の操作により下記
組成式で示されるポリイミド樹脂２３．６ｇを得た。
カルボキシフェニル）ジメチルシランジアンヒドリド５
．２８ｇ及び３，３ゝ、４，４ゝ−ビフェニルテトラカ
ルボン酸二無水物１０．３０ｇを、ジアミン成分として
ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン
８．７０ｇ及び４．４’−ジアミノジフェニルエーテル
３．ＯＯｇを用いて、実施例１と同様の操作により下記
組成式で示されるポリイミド樹脂２３．６ｇを得た。
（但し、ｍ：ｎは３０ニア０）
このポリイミド樹脂は。
エーテル類。
ケトン類。
セロソルブ類、エステル類のいずれの溶剤にも可溶であ
った。
った。
次に、上記ポリイミド樹脂の１０％安息香酸メチル溶液
（粘度２５℃、８７センチストークス）を調製し、これ
を実施例１と同様の基材に塗布し、１５０℃で１時間加
熱したところ、いずれの基材においても膜厚約２０−で
表面の平滑な良好な被膜が得られ、その接着性も良好で
あった。
（粘度２５℃、８７センチストークス）を調製し、これ
を実施例１と同様の基材に塗布し、１５０℃で１時間加
熱したところ、いずれの基材においても膜厚約２０−で
表面の平滑な良好な被膜が得られ、その接着性も良好で
あった。
〔実施例４〕
テトラカルボン酸二無水物成分としてビス（３゜４−ジ
カルボキシフェニル）ジメチルシランジアンヒドリド５
．２８ｇ及び３．３’、４．４’−ビフェニルテトラカ
ルボン酸二無水物Ｌ０．３０ｇを、ジアミン成分として
ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン
ｌ、２４ｇ及び２，２−ビス（４−（４−７ミノフエノ
キシ）フェニル〕プロパン１８．４７ｇを用いて、実施
例１と同様の操作により下記組成式で示されるポリイミ
ド樹脂２３．６ｇを得た。
カルボキシフェニル）ジメチルシランジアンヒドリド５
．２８ｇ及び３．３’、４．４’−ビフェニルテトラカ
ルボン酸二無水物Ｌ０．３０ｇを、ジアミン成分として
ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン
ｌ、２４ｇ及び２，２−ビス（４−（４−７ミノフエノ
キシ）フェニル〕プロパン１８．４７ｇを用いて、実施
例１と同様の操作により下記組成式で示されるポリイミ
ド樹脂２３．６ｇを得た。
（但し、ｍ：ｎ：ｐ：ｑは３０：１０ニア０：９０）こ
のポリイミド樹脂は、エーテル類、ケトン類。
のポリイミド樹脂は、エーテル類、ケトン類。
セロソルブ類、エステル類のいずれの溶剤にも可溶であ
った。
った。
次に、上記ポリイミド樹脂の１５％シクロヘキサノン溶
液（粘度２５℃、１８０センチストークス）をｌ１１１
Ｌ、これを実施例１と同様の基材に塗布し、１５０℃で
１時間加熱したところ、いずれの基材においても膜厚約
５０−で表面の平滑な良好な被膜が得られ、その接着性
も良好であった。
液（粘度２５℃、１８０センチストークス）をｌ１１１
Ｌ、これを実施例１と同様の基材に塗布し、１５０℃で
１時間加熱したところ、いずれの基材においても膜厚約
５０−で表面の平滑な良好な被膜が得られ、その接着性
も良好であった。
また、上記樹脂溶液組成物を鉄板上に塗布し、１５０℃
で１時間加熱処理して被膜を形成し、この被膜の体積抵
抗率、絶縁破壊強さ、誘電率をｉｉ＋’１定したところ
、以下に示すようにこのポリイミド樹脂の硬化被膜は優
れた電気特性を有することが確認された。
で１時間加熱処理して被膜を形成し、この被膜の体積抵
抗率、絶縁破壊強さ、誘電率をｉｉ＋’１定したところ
、以下に示すようにこのポリイミド樹脂の硬化被膜は優
れた電気特性を有することが確認された。
ｔ”、−１
体積抵抗率 ： １．２Ｘ１０”Ω（至）絶縁破壊強
さ： １１５ＫＶ／ｍｕ 誘電率： ３．０５ 以上のように本発明に係るポリイミド樹脂は、エーテル
系、ケトン系、エステル系、セロソルブ系の低沸点溶剤
に可溶であり、その樹脂溶液から低温、短時間の熱処理
により簡単にポリイミド樹脂膜を得ることが可能である
ことが確認された。
さ： １１５ＫＶ／ｍｕ 誘電率： ３．０５ 以上のように本発明に係るポリイミド樹脂は、エーテル
系、ケトン系、エステル系、セロソルブ系の低沸点溶剤
に可溶であり、その樹脂溶液から低温、短時間の熱処理
により簡単にポリイミド樹脂膜を得ることが可能である
ことが確認された。
なお、上記実施例１乃至４のポリイミド樹脂は、その熱
分解開始温度を調べたところ、窒素雰囲気下でいずれも
４００℃以上であり、いずれも良好な耐熱性を備えてい
た。
分解開始温度を調べたところ、窒素雰囲気下でいずれも
４００℃以上であり、いずれも良好な耐熱性を備えてい
た。
呂願人
信越化学工業
株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、下記式（１） ▲数式、化学式、表等があります▼…（１） （ただし、式中Ｘは二価の有機基を示す。）で示される
反復単位１００〜３０モル％と、下記式（２） ▲数式、化学式、表等があります▼…（２） （ただし、式中Ｙは芳香族環を含む四価の有機基を示し
、Ｘは上記と同様の意味を示す。） で示される反復単位０〜７０モル％とから成るポリイミ
ド樹脂を該ポリイミド樹脂が可溶の溶剤に溶解してなる
ことを特徴とするポリイミド樹脂溶液組成物。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63276310A JPH02124972A (ja) | 1988-11-02 | 1988-11-02 | ポリイミド樹脂溶液組成物 |
| US07/427,367 US5089549A (en) | 1988-11-02 | 1989-10-27 | Polyimide resin solution compositions |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63276310A JPH02124972A (ja) | 1988-11-02 | 1988-11-02 | ポリイミド樹脂溶液組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02124972A true JPH02124972A (ja) | 1990-05-14 |
Family
ID=17567675
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63276310A Pending JPH02124972A (ja) | 1988-11-02 | 1988-11-02 | ポリイミド樹脂溶液組成物 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5089549A (ja) |
| JP (1) | JPH02124972A (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3221756B2 (ja) * | 1992-12-28 | 2001-10-22 | 新日鐵化学株式会社 | プリント基板用耐熱性接着剤フィルム及びその使用方法並びにこれを用いたプリント基板の製造方法 |
| TW294702B (ja) * | 1994-03-08 | 1997-01-01 | Sumitomo Bakelite Co | |
| US5442031A (en) * | 1994-04-21 | 1995-08-15 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Polyimides from oxydiphthalic anhydride and 2,4-diaminotoluene |
| JPH09118825A (ja) * | 1995-10-24 | 1997-05-06 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ポリイミド樹脂組成物 |
| EP1070590A3 (en) * | 1999-07-23 | 2001-06-13 | Konica Corporation | Ink jet head and production method of the same |
| EP1281727A4 (en) * | 1999-11-10 | 2004-08-04 | Kaneka Corp | SOLUBLE POLYIMIDES AND COMPOSITION CONTAINING THEM, ADHESIVE FILM, FILM LAMINATED WITH ADHESIVE TO COVER AN ACCELERATOR TUBE AND LAMINATED FILM WITH ADHESIVE TO COVER AN ACCELERATING QUENDER |
| US7247367B2 (en) * | 2001-02-23 | 2007-07-24 | Kaneka Corporation | Polyimide film and process for producing the same |
| JPWO2005116152A1 (ja) * | 2004-05-27 | 2008-04-03 | 株式会社ピーアイ技術研究所 | 印刷用ブロック共重合ポリイミドインク組成物 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3325450A (en) * | 1965-05-12 | 1967-06-13 | Gen Electric | Polysiloxaneimides and their production |
| US4495321A (en) * | 1983-12-19 | 1985-01-22 | Atlantic Richfield Company | Polyimide and/or polyamide-imide compositions in mixed solvents |
| US4586997A (en) * | 1984-10-19 | 1986-05-06 | General Electric Company | Soluble silicone-imide copolymers |
| US4758476A (en) * | 1984-12-12 | 1988-07-19 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Polyimide precursor resin composition and semiconductor device using the same |
| US4939223A (en) * | 1988-10-05 | 1990-07-03 | Nippon Steel Chemical Co., Ltd. | Silicon-modified polyimides |
-
1988
- 1988-11-02 JP JP63276310A patent/JPH02124972A/ja active Pending
-
1989
- 1989-10-27 US US07/427,367 patent/US5089549A/en not_active Expired - Lifetime
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| VYSOKOMOL SOEDIN SER B=1980 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5089549A (en) | 1992-02-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3422434B2 (ja) | シリケート基含有ポリイミド | |
| US20040010062A1 (en) | Polyimide copolymer and methods for preparing the same | |
| JPS61118424A (ja) | 可溶性シリコ−ン−イミドコポリマ− | |
| JPS6270423A (ja) | 有機ケイ素末端ポリイミド前駆体とポリイミドの製造方法 | |
| KR950011913B1 (ko) | 폴리이미드 수지 용액 조성물 | |
| JP2606402B2 (ja) | 硬化性樹脂及びその製造方法 | |
| JPH0377228B2 (ja) | ||
| JPH04351667A (ja) | 硬化性樹脂組成物及び電子部品用保護膜 | |
| JPH02124972A (ja) | ポリイミド樹脂溶液組成物 | |
| JPH0364355A (ja) | 半導体素子保護用組成物 | |
| JPH0292535A (ja) | 金属とポリイミドの複合成形体 | |
| JP2624724B2 (ja) | ポリイミドシロキサン組成物 | |
| JP3451128B2 (ja) | ポリイミド樹脂及び耐熱接着剤 | |
| US5376733A (en) | Precursor composition capable of yielding a polyimidesilicone resin | |
| JPS62253621A (ja) | ポリイミド樹脂 | |
| JPH0436321A (ja) | ポリイミドシロキサン組成物および固化膜 | |
| KR101240955B1 (ko) | 고온에서의 열적 치수안정성이 우수한 폴리이미드 필름 및 그를 이용한 디스플레이 소자용 기판 | |
| JP2713052B2 (ja) | ポリイミド樹脂溶液組成物及びコーティング剤 | |
| JP5352527B2 (ja) | 新規ポリイミド及びその製造方法 | |
| JPH03231923A (ja) | 樹脂溶液組成物 | |
| JP2954460B2 (ja) | 硬化性ポリイミド系樹脂組成物 | |
| JPH07207024A (ja) | ポリイミド樹脂組成物 | |
| JP3012198B2 (ja) | 電気又は電子部品用ポリイミドシロキサン膜の製造方法 | |
| JP2597214B2 (ja) | 塗膜形成用のポリイミドシロキサン組成物および膜 | |
| JPS5953287B2 (ja) | ポリイミド前駆体の製造法 |