JPS6270423A - 有機ケイ素末端ポリイミド前駆体とポリイミドの製造方法 - Google Patents
有機ケイ素末端ポリイミド前駆体とポリイミドの製造方法Info
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- JPS6270423A JPS6270423A JP60210063A JP21006385A JPS6270423A JP S6270423 A JPS6270423 A JP S6270423A JP 60210063 A JP60210063 A JP 60210063A JP 21006385 A JP21006385 A JP 21006385A JP S6270423 A JPS6270423 A JP S6270423A
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- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1003—Preparatory processes
- C08G73/1007—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines
- C08G73/101—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines containing chain terminating or branching agents
- C08G73/1017—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines containing chain terminating or branching agents in the form of (mono)amine
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- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は有機ケイ素末端ポリイミド前駆体とポリイミド
の製造方法に係り、溶液粘度の安定性が優れた有機ケイ
素末端ポリイミドと、接着性の優れたポリイミドの製造
方法に関する。
の製造方法に係り、溶液粘度の安定性が優れた有機ケイ
素末端ポリイミドと、接着性の優れたポリイミドの製造
方法に関する。
従来、ケイ素含有変性ポリアミド−ポリイミド前駆体は
、例えば特公昭４３−６６３９号公報に開示されている
ように有機脂肪族ジアミン、有機芳香族ジアミン、また
はこれら二種類の混合物よりなるジアミンに、ケイ素−
ハロゲン結合を含まない官能性シリン成分を反応させて
製造していた。
、例えば特公昭４３−６６３９号公報に開示されている
ように有機脂肪族ジアミン、有機芳香族ジアミン、また
はこれら二種類の混合物よりなるジアミンに、ケイ素−
ハロゲン結合を含まない官能性シリン成分を反応させて
製造していた。
しかし」二記の方法で製造した前駆体の溶液は、粘度の
安定性が悪いために粘度低下が起こる。このため上記の
方法で製造した前駆体の溶液を塗布し、塗膜を形成して
も膜厚精度が悪く、実用に供するには不十分であった。
安定性が悪いために粘度低下が起こる。このため上記の
方法で製造した前駆体の溶液を塗布し、塗膜を形成して
も膜厚精度が悪く、実用に供するには不十分であった。
また、塗膜の硬化物は、膜厚が不均一であるために信頼
性に欠け、各種基材に対する接着性がよくなかった。
性に欠け、各種基材に対する接着性がよくなかった。
本発明の目的は上記した従来技術の欠点をなくし、溶液
粘度の安定性が優れた有機ケイ素末端ポリイミドと、接
着性の優れたポリイミドの製造方法を提供するにある。
粘度の安定性が優れた有機ケイ素末端ポリイミドと、接
着性の優れたポリイミドの製造方法を提供するにある。
上記目的は下記一般式（Ｉ）で表わされる有機ジアミン
９０〜９９．５モル％と、下記一般式（ＩＩ）で表わさ
れる有機シリル１０〜０．５モル％よりなる混合物１０
０重量部と、 Ｈ、Ｎ −Ｒ’ −Ｎ Ｈ、・・・・・・・・・・・・
（Ｉ）３ｍ Ｈ２Ｎ−−Ｒ２−８ｉ（ＯＲ’）、−ｍ−−−−−−・
・−（ＩＩ）＝４− （但し、一般式（Ｉ）、（ＩＩ）中Ｒ１、ＲＱは二価の
有機基、Ｒ３，Ｒ’は一価の有機基、ｍはｏ、１゜２又
は３である。） 上記一般式（Ｉ）、（Ｉｆ）の混合物１００重量部に相
当するモル数に該当する下記一般式（ＩＩＩ）で示され
る有機テトラカルボン酸とを、有機極性溶媒中で０〜４
０℃に維持しながら縮重合させて有機ケイ素末端ポリイ
ミド前駆体溶液を得、この有機ケイ素末端ポリイミド前
駆体溶液を５０〜８０℃に加熱すること、および５０〜
８０℃に加熱した溶液をさらに１００〜４５０℃に加熱
して硬化させることによって達成される。
９０〜９９．５モル％と、下記一般式（ＩＩ）で表わさ
れる有機シリル１０〜０．５モル％よりなる混合物１０
０重量部と、 Ｈ、Ｎ −Ｒ’ −Ｎ Ｈ、・・・・・・・・・・・・
（Ｉ）３ｍ Ｈ２Ｎ−−Ｒ２−８ｉ（ＯＲ’）、−ｍ−−−−−−・
・−（ＩＩ）＝４− （但し、一般式（Ｉ）、（ＩＩ）中Ｒ１、ＲＱは二価の
有機基、Ｒ３，Ｒ’は一価の有機基、ｍはｏ、１゜２又
は３である。） 上記一般式（Ｉ）、（Ｉｆ）の混合物１００重量部に相
当するモル数に該当する下記一般式（ＩＩＩ）で示され
る有機テトラカルボン酸とを、有機極性溶媒中で０〜４
０℃に維持しながら縮重合させて有機ケイ素末端ポリイ
ミド前駆体溶液を得、この有機ケイ素末端ポリイミド前
駆体溶液を５０〜８０℃に加熱すること、および５０〜
８０℃に加熱した溶液をさらに１００〜４５０℃に加熱
して硬化させることによって達成される。
（但し、上記一般式（ｍ）中Ｒ５は四価の有機基である
。） なお、上記の有機ケイ素末端ポリイミド前駆体溶液は、
有機ケイ素末端ポリイミド前駆体５〜３０重量％、有機
極性溶媒９５〜７０重景％よりなるものが好ましい。
。） なお、上記の有機ケイ素末端ポリイミド前駆体溶液は、
有機ケイ素末端ポリイミド前駆体５〜３０重量％、有機
極性溶媒９５〜７０重景％よりなるものが好ましい。
そして上記一般式（Ｉ）、（ＩＩ）、（ｍ）より得られ
た有機ケイ素末端ポリイミド前駆体の溶液は、均一で粘
度の経時変化が少ない。また、得られたポリイミド膜は
、各種基材に対する接着性が良好となる。さらに得られ
たポリイミド膜は、機械的特性、電気的特性および耐熱
性が優れている。
た有機ケイ素末端ポリイミド前駆体の溶液は、均一で粘
度の経時変化が少ない。また、得られたポリイミド膜は
、各種基材に対する接着性が良好となる。さらに得られ
たポリイミド膜は、機械的特性、電気的特性および耐熱
性が優れている。
以下、本発明で使用する材料等について説明する。
本発明で用いられる有機ジアミン成分（Ｉ）としては、
例えば４，４′−ジアミノジフェニルエーテル、３，４
′−ジアミノジフェニルエーテル、３゜３′−ジアミノ
ジフェニルエーテル、パラ−フェニレンジアミン、メタ
−フェニレンジアミン、ベンジジン、３，３７−シメチ
ルベンジジン、１，５−ナフタレンジアミン、４，４′
−ジアミノベンゾフェノン、３，３′−ジアミノベンゾ
フェノン等が挙げられる。これら化合物は単独もしくは
二種類以上混合して用いられる。また、例えば４，４′
−ジアミノジフェニルエーテル−３−カルボンアミド、
３．４′−ジアミノジフェニルエーテル−ンアミド、３
，３′−ジアミノジフェニルエーテル−３−カルボンア
ミド等の化合物を単独、もしくは二種類以上のジアミノ
カルボンアミド、また４。
例えば４，４′−ジアミノジフェニルエーテル、３，４
′−ジアミノジフェニルエーテル、３゜３′−ジアミノ
ジフェニルエーテル、パラ−フェニレンジアミン、メタ
−フェニレンジアミン、ベンジジン、３，３７−シメチ
ルベンジジン、１，５−ナフタレンジアミン、４，４′
−ジアミノベンゾフェノン、３，３′−ジアミノベンゾ
フェノン等が挙げられる。これら化合物は単独もしくは
二種類以上混合して用いられる。また、例えば４，４′
−ジアミノジフェニルエーテル−３−カルボンアミド、
３．４′−ジアミノジフェニルエーテル−ンアミド、３
，３′−ジアミノジフェニルエーテル−３−カルボンア
ミド等の化合物を単独、もしくは二種類以上のジアミノ
カルボンアミド、また４。
４′−ジアミノジフェニルメタン、３，３′−ジアミノ
ジフェニルメタン、４，４′−ジアミノジフェニルスル
ホン等のジアミン化合物を単独もしくは二種類以上共重
合してもよい。
ジフェニルメタン、４，４′−ジアミノジフェニルスル
ホン等のジアミン化合物を単独もしくは二種類以上共重
合してもよい。
本発明に用いられる有機シリル成分としては、例えば、
３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプ
ロピルジ−メトキシメチルシラン、３−アミノプロピル
メトキシジメチルシラン、３−アミノプロピルトリメチ
ルシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３
−アミノプロピルジェトキシシラン、３−アミノプロピ
ルエトキジメチルシラン、３−アミノプロピルトリーｎ
−プロポキシシラン、３−アミノプロピルジ−ｎ−プロ
ポキシシラン、３−アミノプロピル−ｎ−プロポキシシ
ラン、３−アミノプロピルトリーｎ−ブトキシシラン、
３−アミノプロピルジ−ｎ−ブトキシメチルシラン、３
−アミノプロピル−ｎ−ブトキシジメチルシラン、メタ
−アミノフェニルトリメトキシシラン、メタ−アミノフ
ェニルジメトキシメチルシラン、メタ−アミノフェニル
メトキシメチルシラン、メタ−アミノフェニルトリメチ
ルシラン、〔３−（パラ−アミノフェノキシ）−プロピ
ルゴージ−ｎ−プロポキシメチルシラン、〔３−（メタ
−アミノフェノキシ）−プロピル〕ージーｎーブトキシ
メチルシラン、パラ−アミノフェニルトリーｎ−プロポ
キシシラン、パラ−アミノフェニル−ジ−ｎ−プロキシ
メチルシラン、パラ−アミノフェニル−ｎ−プロポキシ
ジメチルシラン、メタ−アミノフェニルトリメトキシシ
ラン、メタ−アミノフェニル−ジ−ｎ−プロポキシメチ
ルシラン、メタ−アミノフェニル−ｎ−プロポキシジメ
チルシラン等が挙げられる。これら化合物は単独もしく
は二種類以上混合して用いられる。
３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプ
ロピルジ−メトキシメチルシラン、３−アミノプロピル
メトキシジメチルシラン、３−アミノプロピルトリメチ
ルシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３
−アミノプロピルジェトキシシラン、３−アミノプロピ
ルエトキジメチルシラン、３−アミノプロピルトリーｎ
−プロポキシシラン、３−アミノプロピルジ−ｎ−プロ
ポキシシラン、３−アミノプロピル−ｎ−プロポキシシ
ラン、３−アミノプロピルトリーｎ−ブトキシシラン、
３−アミノプロピルジ−ｎ−ブトキシメチルシラン、３
−アミノプロピル−ｎ−ブトキシジメチルシラン、メタ
−アミノフェニルトリメトキシシラン、メタ−アミノフ
ェニルジメトキシメチルシラン、メタ−アミノフェニル
メトキシメチルシラン、メタ−アミノフェニルトリメチ
ルシラン、〔３−（パラ−アミノフェノキシ）−プロピ
ルゴージ−ｎ−プロポキシメチルシラン、〔３−（メタ
−アミノフェノキシ）−プロピル〕ージーｎーブトキシ
メチルシラン、パラ−アミノフェニルトリーｎ−プロポ
キシシラン、パラ−アミノフェニル−ジ−ｎ−プロキシ
メチルシラン、パラ−アミノフェニル−ｎ−プロポキシ
ジメチルシラン、メタ−アミノフェニルトリメトキシシ
ラン、メタ−アミノフェニル−ジ−ｎ−プロポキシメチ
ルシラン、メタ−アミノフェニル−ｎ−プロポキシジメ
チルシラン等が挙げられる。これら化合物は単独もしく
は二種類以上混合して用いられる。
本発明に用いられる前記一般式（Ｉ）で示される有機ジ
アミンと前記一般式（ＩＩ）で示される有機シリルの配
合割合は、前記一般式（Ｉ）９９．５〜９０モル％、前
記一般式（Ｉ１）０．５〜１０モル％であり、好ましく
は９９〜９２モル％と１〜８モル％である。前記一般式
（Ｉ１）の有機シリル成分の割合が０．５モル％未満で
あると、各種基材との接着性が低トシ，また１０モル％
より多いと縮重合している有機ケイ素末端ポリイミド前
駆体の溶液がゲル化を起して事実上合成が出来なかった
り、耐熱性が低下するので実用に供し得なくなる。
アミンと前記一般式（ＩＩ）で示される有機シリルの配
合割合は、前記一般式（Ｉ）９９．５〜９０モル％、前
記一般式（Ｉ１）０．５〜１０モル％であり、好ましく
は９９〜９２モル％と１〜８モル％である。前記一般式
（Ｉ１）の有機シリル成分の割合が０．５モル％未満で
あると、各種基材との接着性が低トシ，また１０モル％
より多いと縮重合している有機ケイ素末端ポリイミド前
駆体の溶液がゲル化を起して事実上合成が出来なかった
り、耐熱性が低下するので実用に供し得なくなる。
また有機テトラカルボン酸二無水物としては、例えばピ
ロメリット酸二無水物、３．３’，４。
ロメリット酸二無水物、３．３’，４。
４′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３。
３’，４．４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物、シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、３．
３’，４．４’−ビフェニルエーテルテトラカルボン酸
二無水物等が挙げられる。これら化合物は単独もしくは
二種類以上混合して用いられる。
水物、シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、３．
３’，４．４’−ビフェニルエーテルテトラカルボン酸
二無水物等が挙げられる。これら化合物は単独もしくは
二種類以上混合して用いられる。
前記一般式（Ｉ ）、（ＩＩ）、（ＩＩＩ）より有機ケ
イ素末端ポリイミド前駆体を製造するに際しては、有機
極性溶媒が使用される。Ｎ−メチル−２−ピロッドン、
Ｎ、Ｎジメチルアセトアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルム
アミド、Ｎ、Ｎ−ジエチルホルムアミド等が挙げられる
。これら有機極性溶媒は、単独もしくは二種類以上混合
して用いられる。
イ素末端ポリイミド前駆体を製造するに際しては、有機
極性溶媒が使用される。Ｎ−メチル−２−ピロッドン、
Ｎ、Ｎジメチルアセトアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルム
アミド、Ｎ、Ｎ−ジエチルホルムアミド等が挙げられる
。これら有機極性溶媒は、単独もしくは二種類以上混合
して用いられる。
本発明に用いられる有機ジアミン成分は、例えばアルコ
ール系の溶媒で再結晶したり、低融点のジアミンは蒸留
して金属イオンや不純物を除去しておくことが望ましい
。また用いられる有機テトラカルボン酸二無水物は１例
えば無水酢酸等で再結晶して含まれる遊離酸の含量を出
来るだけ少なくしたり、金属イオン等の不純物を除去し
ておくことが望ましい。同様に用いられる有機シリル成
分および有機極性溶媒も、蒸留精製して金属イオン、塩
素イオン、水分などの不純物を除去しておくことが望ま
しい。
ール系の溶媒で再結晶したり、低融点のジアミンは蒸留
して金属イオンや不純物を除去しておくことが望ましい
。また用いられる有機テトラカルボン酸二無水物は１例
えば無水酢酸等で再結晶して含まれる遊離酸の含量を出
来るだけ少なくしたり、金属イオン等の不純物を除去し
ておくことが望ましい。同様に用いられる有機シリル成
分および有機極性溶媒も、蒸留精製して金属イオン、塩
素イオン、水分などの不純物を除去しておくことが望ま
しい。
本発明における前記有機ケイ素末端ポリイミド前駆体は
、これを合成する工程と、得られた有機ケイ素末端ポリ
イミド前駆体を５０〜８０℃で加熱する工程を含む。合
成工程は、前記一般式（Ｉ）で示される有機ジアミンお
よび前記一般式（ＴＩ）で示される有機シリルを有機極
性溶媒に溶解し、この溶液を０〜４０℃、好ましくは１
０〜３０℃に維持し、攪拌しながら前記一般式（ＩＩＩ
）で示される有機テトラカルボン酸二無水物式（ｍ）を
添加して高分子量化する。
、これを合成する工程と、得られた有機ケイ素末端ポリ
イミド前駆体を５０〜８０℃で加熱する工程を含む。合
成工程は、前記一般式（Ｉ）で示される有機ジアミンお
よび前記一般式（ＴＩ）で示される有機シリルを有機極
性溶媒に溶解し、この溶液を０〜４０℃、好ましくは１
０〜３０℃に維持し、攪拌しながら前記一般式（ＩＩＩ
）で示される有機テトラカルボン酸二無水物式（ｍ）を
添加して高分子量化する。
高分子量化した有機ケイ素末端ポリイミド前駆体溶液は
、５０〜８０℃で加熱しないとポリイミド前駆体溶液の
粘度が時間の経過と共に上昇し、フォトレジストスピン
ナで回転塗布する場合、その都度回転数と膜厚との関係
を調べないと塗膜厚さが制御できない。このような操作
は、作業がはん雑になるばかりでなく、正確に膜厚を制
御できず実用に供するには不十分である。また５０℃未
満の温度では、溶液粘度が安定するまで長時間の攪拌を
要する。一方８０℃より高温では、有機ケイ素末端ポリ
イミド前駆体の溶液はゲル化を起こしたり、イミド化が
進んで、溶媒に一部不溶になって事実上合成が出来なか
ったり、合成が出来ても均一な膜が得られないなどの不
都合が生じる。
、５０〜８０℃で加熱しないとポリイミド前駆体溶液の
粘度が時間の経過と共に上昇し、フォトレジストスピン
ナで回転塗布する場合、その都度回転数と膜厚との関係
を調べないと塗膜厚さが制御できない。このような操作
は、作業がはん雑になるばかりでなく、正確に膜厚を制
御できず実用に供するには不十分である。また５０℃未
満の温度では、溶液粘度が安定するまで長時間の攪拌を
要する。一方８０℃より高温では、有機ケイ素末端ポリ
イミド前駆体の溶液はゲル化を起こしたり、イミド化が
進んで、溶媒に一部不溶になって事実上合成が出来なか
ったり、合成が出来ても均一な膜が得られないなどの不
都合が生じる。
また、前記のようにして得られた末端有機ケイ素系ポリ
イミド前駆体は、１００〜４５０℃の温度、好ましくは
１５０〜４５０℃、さらに好ましくは２００〜４００℃
の温度で加熱する。加熱時間は、１５〜９０分が好まし
い。１００℃未満ではイミド化するのに長時間を要した
り、得られたポリイミドの耐熱性、機械的特性、接着性
が不十分なので実用に供するのに不十分である。４５０
℃より高温では、得られたポリイミドの耐熱性、機械的
特性が劣化し実用に供するのに不十分である。
イミド前駆体は、１００〜４５０℃の温度、好ましくは
１５０〜４５０℃、さらに好ましくは２００〜４００℃
の温度で加熱する。加熱時間は、１５〜９０分が好まし
い。１００℃未満ではイミド化するのに長時間を要した
り、得られたポリイミドの耐熱性、機械的特性、接着性
が不十分なので実用に供するのに不十分である。４５０
℃より高温では、得られたポリイミドの耐熱性、機械的
特性が劣化し実用に供するのに不十分である。
本発明に係るポリイミド前駆体溶液の濃度は、５〜３０
重量％、好ましくは１０〜２５重量％である。
重量％、好ましくは１０〜２５重量％である。
５重量％未満では、得られた熱硬化膜の膜厚が所定の目
標値に到達しない場合があるためであり、また３０重量
％を越えると前記ポリイミド前駆体溶液はゲル化を起し
て事実上合成出来なくなり、いずれの場合も不都合であ
る。
標値に到達しない場合があるためであり、また３０重量
％を越えると前記ポリイミド前駆体溶液はゲル化を起し
て事実上合成出来なくなり、いずれの場合も不都合であ
る。
支持基板としては、例えばＣｕ、Ｃｒ、Ｆｅ等の金属、
シリコンウェハ、ＧａＡｓウェハ、Ｔ１０２１ＴａｌＯ
ｓｔ ５ｉＯ１，ＡＱ、０３．ＳｉＣ，−Ａｎ、０３な
どの金属酸化物、窒化ケイ素などが挙げられる。
シリコンウェハ、ＧａＡｓウェハ、Ｔ１０２１ＴａｌＯ
ｓｔ ５ｉＯ１，ＡＱ、０３．ＳｉＣ，−Ａｎ、０３な
どの金属酸化物、窒化ケイ素などが挙げられる。
以下、本発明を実施例によってさらに詳細に説明する。
実施例１
温度計、攪拌機および塩化カルシウム管を備えた３００
１の三つロフラスコに、精製した３、４’−ジアミノジ
フェニルエーテル９．８１２ｇ（０，０４１モル）、精
製した３−アミノプロピルトリエトキシメチルシラン０
．２２２ｇ（０，００１モル）、精製したＮ、Ｎ−ジメ
チルアセトアミド４０ｇを入れてよく攪拌し、フラスコ
を水浴で冷却した。これに、精製した３ 、 ３’。
１の三つロフラスコに、精製した３、４’−ジアミノジ
フェニルエーテル９．８１２ｇ（０，０４１モル）、精
製した３−アミノプロピルトリエトキシメチルシラン０
．２２２ｇ（０，００１モル）、精製したＮ、Ｎ−ジメ
チルアセトアミド４０ｇを入れてよく攪拌し、フラスコ
を水浴で冷却した。これに、精製した３ 、 ３’。
４．４′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物１
６．１０６ｇ（０，０５モル）を少量ずつ３０〜４０分
間かけて加えた。この時、反応溶液を室温（２５℃）程
度に保持した。さらにフラスコ内壁に付着した酸二無水
物を、精製したＮ、Ｎ−ジメチルアセトアミド４３．７
ｇで洗い流しながら加えた。酸二無水物を添加してから
一時間後にオイルバスで加熱し、液温が７０℃到達して
から約８時間攪拌を続けてワニスを得た。ワニスの粘度
（２５℃）は、Ｅ型粘度計で測定すると３５ポアズ（Ｐ
ｏｉｓｅ）であった。冷蔵庫に３ケ月保管した後のワ
ニス粘度（２５℃）は３４ポアズであり、貯蔵安定性に
すぐれていることがわかった。
６．１０６ｇ（０，０５モル）を少量ずつ３０〜４０分
間かけて加えた。この時、反応溶液を室温（２５℃）程
度に保持した。さらにフラスコ内壁に付着した酸二無水
物を、精製したＮ、Ｎ−ジメチルアセトアミド４３．７
ｇで洗い流しながら加えた。酸二無水物を添加してから
一時間後にオイルバスで加熱し、液温が７０℃到達して
から約８時間攪拌を続けてワニスを得た。ワニスの粘度
（２５℃）は、Ｅ型粘度計で測定すると３５ポアズ（Ｐ
ｏｉｓｅ）であった。冷蔵庫に３ケ月保管した後のワ
ニス粘度（２５℃）は３４ポアズであり、貯蔵安定性に
すぐれていることがわかった。
また、上記有機ケイ素末端ポリイミド前駆体溶液よりな
るワニスをシリコンウェハ上にスピンナーで塗布し、真
空（Ｉ０−” Ｐａ）ベーク炉中で２００℃で３０分間
、さらに３５０℃で３０分間加熱し、フィルム面をアビ
ニシンワックスで保護し、フッ酸／硝酸（Ｉ： ２）混
合液（液温１０℃以下）でシリコンウェハをエツチング
除去し、上記ワックスをトリクレンで洗浄し、イソプロ
ピルアルコールで置換し、水洗し、エアブロ−してフィ
ルムを作製した。フィルムの諸特性は、次のとおりであ
った。
るワニスをシリコンウェハ上にスピンナーで塗布し、真
空（Ｉ０−” Ｐａ）ベーク炉中で２００℃で３０分間
、さらに３５０℃で３０分間加熱し、フィルム面をアビ
ニシンワックスで保護し、フッ酸／硝酸（Ｉ： ２）混
合液（液温１０℃以下）でシリコンウェハをエツチング
除去し、上記ワックスをトリクレンで洗浄し、イソプロ
ピルアルコールで置換し、水洗し、エアブロ−してフィ
ルムを作製した。フィルムの諸特性は、次のとおりであ
った。
引張り強さ；１４ｋｇ／■２
引張り弾性率； ４０３ｋｇ／■２
伸 び； ６％
重量減少開始温度；４７２℃
また、前記と同様にシリコンウェハ上に作製したフィル
ムのビール強度（対シリコンウェハ）は、４００ｇ／ａ
ｎ以」二（フィルム破壊）であった。
ムのビール強度（対シリコンウェハ）は、４００ｇ／ａ
ｎ以」二（フィルム破壊）であった。
実施例２〜４
３．４′−ジアミノジフェニルエーテルと３−アミノプ
ロピルトリエトキシシランの配合割合を、それぞれ９．
６１２ ｇ （０，０４８モル）と０．８８５ ｇ （
０，００４モル）、９．４１１ ｇ （０，０４７モル
）と１．３２８ ｇ （０，００６モル）、９．２１１
ｇ （０，０４６モル）と１．７７１ ｇ （０，０
０８モル）とした以外は実施例１と全く同様にして有機
ケイ素末端ポリイミド前駆体溶液よりなるワニスを得た
。そして実施例１と同様にしてワニスの貯蔵安定性を測
定すると共に、実施例１と同様にしてフィルムの諸特性
を測定し、第１表の実施例２，３．４に示すような好結
果を得た。
ロピルトリエトキシシランの配合割合を、それぞれ９．
６１２ ｇ （０，０４８モル）と０．８８５ ｇ （
０，００４モル）、９．４１１ ｇ （０，０４７モル
）と１．３２８ ｇ （０，００６モル）、９．２１１
ｇ （０，０４６モル）と１．７７１ ｇ （０，０
０８モル）とした以外は実施例１と全く同様にして有機
ケイ素末端ポリイミド前駆体溶液よりなるワニスを得た
。そして実施例１と同様にしてワニスの貯蔵安定性を測
定すると共に、実施例１と同様にしてフィルムの諸特性
を測定し、第１表の実施例２，３．４に示すような好結
果を得た。
実施例５
３．４′−ジアミノジフェニルエーテル６．１８０７ｇ
（０，０３０８６モル）、３−アミノプロピルトリエト
キシシラン０．２７９ ｇ （０，００１２６モル）、
３．３’、４．４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物１０．１４７ｇ （０，０３１４９モル）を用
いた以外は実施例１と全く同様にして有機ケイ素末端ポ
リイミド前駆体溶液−１５＝ よりなるワニスを得た。そして実施例１と同様にしてワ
ニスの貯蔵安定性を測定すると共に、実施例１と同様に
してフィルムの諸特性を測定し、第１−表の実施例５に
示すような好結果を得た。
（０，０３０８６モル）、３−アミノプロピルトリエト
キシシラン０．２７９ ｇ （０，００１２６モル）、
３．３’、４．４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物１０．１４７ｇ （０，０３１４９モル）を用
いた以外は実施例１と全く同様にして有機ケイ素末端ポ
リイミド前駆体溶液−１５＝ よりなるワニスを得た。そして実施例１と同様にしてワ
ニスの貯蔵安定性を測定すると共に、実施例１と同様に
してフィルムの諸特性を測定し、第１−表の実施例５に
示すような好結果を得た。
実施例６〜８
前記一般式（ＩＩ）で表わされる有機シリルとしてそれ
ぞれ３−アミノプロピルジェトキシメチルシラン０．２
４１ｇ、３−アミノプロピルエトキシジメチルシラン０
．２０３ ｇ、パラ−フェニルトリメトキシシラン０．
２６９ｇを用いた以外は実施例５と同様にして有機ケイ
素末端ポリイミド前駆体溶液よりなるワニスを得た。そ
して実施例１と同様にしてワニスの貯蔵安定性を測定す
ると共に、実施例１と同様にしてフィルムの諸特性を測
定し、第１表の実施例６〜８に示すような好結果を得た
。
ぞれ３−アミノプロピルジェトキシメチルシラン０．２
４１ｇ、３−アミノプロピルエトキシジメチルシラン０
．２０３ ｇ、パラ−フェニルトリメトキシシラン０．
２６９ｇを用いた以外は実施例５と同様にして有機ケイ
素末端ポリイミド前駆体溶液よりなるワニスを得た。そ
して実施例１と同様にしてワニスの貯蔵安定性を測定す
ると共に、実施例１と同様にしてフィルムの諸特性を測
定し、第１表の実施例６〜８に示すような好結果を得た
。
（以下余白）
実施例９〜１３
前記一般式（Ｉ）〜（ｍ）で表わされる化合物の種類と
、これらの配合量を第２表の実施例９〜１２に示したよ
うにした以外は実施例１と同様にして有機ケイ素末端ポ
リイミド前駆体溶液よりなるワニスを得た。そして実施
例１と同様にしてワニスの貯蔵安定性を測定すると共に
、実施例１と同様にしてフィルムの諸特性を測定し、第
２表の実施例９〜１３に示すような好結果を得た。
、これらの配合量を第２表の実施例９〜１２に示したよ
うにした以外は実施例１と同様にして有機ケイ素末端ポ
リイミド前駆体溶液よりなるワニスを得た。そして実施
例１と同様にしてワニスの貯蔵安定性を測定すると共に
、実施例１と同様にしてフィルムの諸特性を測定し、第
２表の実施例９〜１３に示すような好結果を得た。
比較例１，２
温度計、攪拌機および塩化カルシウム管を備えた３００
ｍｆｌの４つ目フラスコに第２表の比較例１゜２に示し
た割合に精製したパラ−フェニレンシアミンおよび３，
４′−ジアミノジフェニルエーテル、精製したＮ、Ｎ’
−ジメチルアセトアミドを入れてよくかきまぜ、フラス
コを水浴で冷却した。これに精製した３、３’、４．４
’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を少量ずつ加
えた。この時、反応溶液を室温（２５℃）程度に保持し
た。さらに、フラスコ内壁に付着した酸二無水物をＮ、
Ｎ’−ジメチルアセトアミド４０．０ ｇで洗い流しな
がら加えた。その後オイルバスで加熱し、反応液温が７
０℃に到達したら約１６時間攪拌を続けた。次に、３−
アミノプロピルジェトキシメチルシランを少量づつ加え
ながら、よくかきまぜワニスを得た。そして実施例１と
同様にしてワニスの貯蔵安定性を測定すると共に、実施
例１と同様にしてフィルムの諸特性を測定した。測定結
果を第２表の比較例１゜２に示すが、いずれも本発明に
係るものより性能が劣っていた。
ｍｆｌの４つ目フラスコに第２表の比較例１゜２に示し
た割合に精製したパラ−フェニレンシアミンおよび３，
４′−ジアミノジフェニルエーテル、精製したＮ、Ｎ’
−ジメチルアセトアミドを入れてよくかきまぜ、フラス
コを水浴で冷却した。これに精製した３、３’、４．４
’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を少量ずつ加
えた。この時、反応溶液を室温（２５℃）程度に保持し
た。さらに、フラスコ内壁に付着した酸二無水物をＮ、
Ｎ’−ジメチルアセトアミド４０．０ ｇで洗い流しな
がら加えた。その後オイルバスで加熱し、反応液温が７
０℃に到達したら約１６時間攪拌を続けた。次に、３−
アミノプロピルジェトキシメチルシランを少量づつ加え
ながら、よくかきまぜワニスを得た。そして実施例１と
同様にしてワニスの貯蔵安定性を測定すると共に、実施
例１と同様にしてフィルムの諸特性を測定した。測定結
果を第２表の比較例１゜２に示すが、いずれも本発明に
係るものより性能が劣っていた。
（以下余白）
〔発明の効果〕
以−ヒ詳述したように本発明によれば、粘度安定性の優
れた有機ケイ素末端ポリイミド前駆体溶液よりなるワニ
スが得られ、かつこのワニスを熱硬化して膜を形成する
と、接着性、機械的特性に優れたものが得られる。
れた有機ケイ素末端ポリイミド前駆体溶液よりなるワニ
スが得られ、かつこのワニスを熱硬化して膜を形成する
と、接着性、機械的特性に優れたものが得られる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、下記一般式（ I ）で表わされる有機ジアミン９０
〜９９．５モル％と、下記一般式（II）で表わされる有
機シリル１０〜０．５モル％よりなる混合物１００重量
部と、 Ｈ＿２Ｎ−Ｒ＾１−ＮＨ＿２・・・・・・・・・・・・
（ I ）▲数式、化学式、表等があります▼・・・・・
・（II） （但し、上記一般式（ I ）、（II）中Ｒ＾１、Ｒ＾２
は二価の有機基、Ｒ＾３、Ｒ＾４は一価の有機基、ｍは
０、１、２又は３である。） 上記一般式（ I ）、（II）の混合物１００重量部に相
当するモル数に該当する下記一般式（III）で示される
有機テトラカルボン酸二無水物とを、有機極性溶媒中で
０〜４０℃に維持しながら縮重合させて有機ケイ素末端
ポリイミド前駆体溶液を得、この有機ケイ素末端ポリイ
ミド前駆体溶液を５０〜８０℃に加熱することを特徴と
する有機ケイ素末端ポリイミド前駆体の製造方法。 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・・・・・・・
（III） （但し、上記一般式（III）中Ｒ＾５は四価の有機基で
ある。） ２、有機ケイ素末端ポリイミド前駆体溶液が、有機ケイ
素末端ポリイミド前駆体５〜３０重量％、有機極性溶媒
９５〜７０重量％よりなるものであることを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載の有機ケイ素末端ポリイミド
前駆体の製造方法。 ３、下記一般式（ I ）で表わされる有機ジアミン９０
〜９９．５モル％と、下記一般式（II）で表わされる有
機シリル１０〜０．５モル％よりなる混合物１００重量
部と、 Ｈ＿２Ｎ−Ｒ＾１−ＮＨ＿２・・・・・・・・・・・・
（ I ）▲数式、化学式、表等があります▼・・・・・
・・・・（II） （但し、上記一般式（ I ）、（II）中Ｒ＾１、Ｒ＾２
は二価の有機基、Ｒ＾３、Ｒ＾４は一価の有機基、ｍは
０、１、２又は３である。） 上記一般式（ I ）、（II）の混合物１００重量部に相
当するモル数に該当する下記一般式（III）で示される
有機テトラカルボン酸二無水物とを、有機極性溶媒中で
０〜４０℃に維持しながら縮重合させて有機ケイ素末端
ポリイミド前駆体溶液を得、この有機ケイ素末端ポリイ
ミド前駆体溶液を５０〜８０℃に加熱し、さらに１００
〜４５０℃に加熱して硬化させることを特徴とするポリ
イミドの製造方法。 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・・・・・・・
（III） （但し、上記一般式（III）中Ｒ＾５は四価の有機基で
ある。） ４、有機ケイ素末端ポリイミド前駆体溶液が、ポリイミ
ド前駆体５〜３０重量％、有機極性溶媒９５〜７０重量
％よりなるものであることを特徴とする特許請求の範囲
第３項記載のポリイミドの製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60210063A JPH0768347B2 (ja) | 1985-09-25 | 1985-09-25 | 有機ケイ素末端ポリイミド前駆体とポリイミドの製造方法 |
| US06/863,241 US4748228A (en) | 1985-09-25 | 1986-05-14 | Process for producing organic silicon-terminated polyimide precursor and polyimide |
| EP86106726A EP0216007B1 (en) | 1985-09-25 | 1986-05-16 | Process for producing organic silicon-terminated polyimide precursor and polyimide |
| DE8686106726T DE3678077D1 (de) | 1985-09-25 | 1986-05-16 | Verfahren zur herstellung von mit organosilicium beendeten polyimidvorlaeufern und von polyimid. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60210063A JPH0768347B2 (ja) | 1985-09-25 | 1985-09-25 | 有機ケイ素末端ポリイミド前駆体とポリイミドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6270423A true JPS6270423A (ja) | 1987-03-31 |
| JPH0768347B2 JPH0768347B2 (ja) | 1995-07-26 |
Family
ID=16583202
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60210063A Expired - Lifetime JPH0768347B2 (ja) | 1985-09-25 | 1985-09-25 | 有機ケイ素末端ポリイミド前駆体とポリイミドの製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4748228A (ja) |
| EP (1) | EP0216007B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0768347B2 (ja) |
| DE (1) | DE3678077D1 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62261149A (ja) * | 1986-05-08 | 1987-11-13 | Nec Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JPS62261127A (ja) * | 1986-05-08 | 1987-11-13 | Nec Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JPS62261152A (ja) * | 1986-05-08 | 1987-11-13 | Nec Corp | 半導体装置用塗布溶液及び半導体装置の製造方法 |
| JPS62261148A (ja) * | 1986-05-08 | 1987-11-13 | Nec Corp | 半導体装置の配線層間膜およびその形成用塗布溶液 |
| JPS646025A (en) * | 1987-06-29 | 1989-01-10 | Chisso Corp | Production of silicon-containing polyimide having low thermal expansion and high adhesivity and precursor thereof |
| JPH02252786A (ja) * | 1989-03-28 | 1990-10-11 | Hitachi Ltd | 耐熱性接着剤 |
| JPH03275722A (ja) * | 1990-03-23 | 1991-12-06 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 硬化性樹脂及びその製造方法 |
Families Citing this family (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0727966B2 (ja) * | 1986-07-04 | 1995-03-29 | 日立化成工業株式会社 | 半導体装置 |
| US4923948A (en) * | 1987-09-24 | 1990-05-08 | Japan Synthetic Rubber Co., Ltd. | Curable composition |
| EP0316154B1 (en) * | 1987-11-10 | 1995-02-08 | Chisso Corporation | Silicon-containing polyimide precursor, cured product therefrom, and preparation thereof |
| JPH0749482B2 (ja) * | 1988-02-26 | 1995-05-31 | チッソ株式会社 | 低吸湿性かつ高接着性のシリコン含有ポリイミド及びその前駆体の製造方法 |
| JP2609140B2 (ja) * | 1988-11-21 | 1997-05-14 | チッソ株式会社 | 低弾性率ポリイミドおよびその製造法 |
| JP2841095B2 (ja) * | 1990-01-25 | 1998-12-24 | チッソ株式会社 | 液晶配向膜及び液晶表示素子 |
| US4960846A (en) * | 1990-03-09 | 1990-10-02 | Amoco Corporation | Polyimide copolymers containing 4,4'-bis(p-aminophenoxy)biphenyl and siloxane diamine moieties |
| JP2551214B2 (ja) * | 1990-08-06 | 1996-11-06 | 信越化学工業株式会社 | 硬化性樹脂溶液組成物及びその製造方法並びに電子部品用保護膜 |
| US5300627A (en) * | 1991-10-17 | 1994-04-05 | Chisso Corporation | Adhesive polyimide film |
| US5241041A (en) * | 1991-12-16 | 1993-08-31 | Occidental Chemical Corporation | Photocrosslinkable polyimide ammonium salts |
| JP2712993B2 (ja) * | 1992-01-17 | 1998-02-16 | 信越化学工業株式会社 | 硬化性樹脂、その溶液及びその製造法並びに電子部品用保護膜 |
| JP3324250B2 (ja) * | 1993-02-25 | 2002-09-17 | チッソ株式会社 | 感光性樹脂組成物 |
| JP3004583U (ja) * | 1994-02-15 | 1994-11-22 | 相云 李 | 石材研磨機 |
| JP2000347054A (ja) * | 1999-03-31 | 2000-12-15 | Sharp Corp | 光デバイス及びその製造方法、並びに、ポリイミド膜の製造方法 |
| US6956098B2 (en) | 2002-09-20 | 2005-10-18 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | High modulus polyimide compositions useful as dielectric substrates for electronics applications, and methods relating thereto |
| US11497681B2 (en) | 2012-02-28 | 2022-11-15 | Corning Incorporated | Glass articles with low-friction coatings |
| US10737973B2 (en) | 2012-02-28 | 2020-08-11 | Corning Incorporated | Pharmaceutical glass coating for achieving particle reduction |
| WO2013130724A2 (en) | 2012-02-28 | 2013-09-06 | Corning Incorporated | Glass articles with low-friction coatings |
| US10273048B2 (en) | 2012-06-07 | 2019-04-30 | Corning Incorporated | Delamination resistant glass containers with heat-tolerant coatings |
| US9034442B2 (en) | 2012-11-30 | 2015-05-19 | Corning Incorporated | Strengthened borosilicate glass containers with improved damage tolerance |
| US10117806B2 (en) | 2012-11-30 | 2018-11-06 | Corning Incorporated | Strengthened glass containers resistant to delamination and damage |
| TWI705946B (zh) | 2014-09-05 | 2020-10-01 | 美商康寧公司 | 玻璃物品及改善玻璃物品可靠性的方法 |
| KR20170089905A (ko) | 2014-11-26 | 2017-08-04 | 코닝 인코포레이티드 | 강화된 및 내구성 있는 유리 용기의 생산 방법 |
| EP3150564B1 (en) | 2015-09-30 | 2018-12-05 | Corning Incorporated | Halogenated polyimide siloxane chemical compositions and glass articles with halogenated polylmide siloxane low-friction coatings |
| WO2017075435A1 (en) | 2015-10-30 | 2017-05-04 | Corning Incorporated | Glass articles with mixed polymer and metal oxide coatings |
| JP7822561B2 (ja) | 2020-09-04 | 2026-03-03 | コーニング インコーポレイテッド | 紫外光を遮断するコーティングされた医薬品包装 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5952898A (ja) * | 1982-09-20 | 1984-03-27 | 松下電器産業株式会社 | 収納ベルト |
| JPS61287926A (ja) * | 1985-05-31 | 1986-12-18 | Chisso Corp | 高接着性シリコン含有ポリアミド酸の製造法 |
| JPS61293227A (ja) * | 1985-06-21 | 1986-12-24 | Chisso Corp | ｓ−トリアジン環を有する可溶性ポリイミドシロキサン前駆体の製造法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3948835A (en) * | 1973-06-07 | 1976-04-06 | Ciba-Geigy Corporation | Silicon-modified prepolymers |
| US4518735A (en) * | 1981-10-29 | 1985-05-21 | National Semiconductor Corporation | High temperature stable adhesive for semiconductor device packages, low-cost semiconductor device package and process |
-
1985
- 1985-09-25 JP JP60210063A patent/JPH0768347B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1986
- 1986-05-14 US US06/863,241 patent/US4748228A/en not_active Expired - Lifetime
- 1986-05-16 EP EP86106726A patent/EP0216007B1/en not_active Expired
- 1986-05-16 DE DE8686106726T patent/DE3678077D1/de not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5952898A (ja) * | 1982-09-20 | 1984-03-27 | 松下電器産業株式会社 | 収納ベルト |
| JPS61287926A (ja) * | 1985-05-31 | 1986-12-18 | Chisso Corp | 高接着性シリコン含有ポリアミド酸の製造法 |
| JPS61293227A (ja) * | 1985-06-21 | 1986-12-24 | Chisso Corp | ｓ−トリアジン環を有する可溶性ポリイミドシロキサン前駆体の製造法 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62261149A (ja) * | 1986-05-08 | 1987-11-13 | Nec Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JPS62261127A (ja) * | 1986-05-08 | 1987-11-13 | Nec Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JPS62261152A (ja) * | 1986-05-08 | 1987-11-13 | Nec Corp | 半導体装置用塗布溶液及び半導体装置の製造方法 |
| JPS62261148A (ja) * | 1986-05-08 | 1987-11-13 | Nec Corp | 半導体装置の配線層間膜およびその形成用塗布溶液 |
| JPS646025A (en) * | 1987-06-29 | 1989-01-10 | Chisso Corp | Production of silicon-containing polyimide having low thermal expansion and high adhesivity and precursor thereof |
| JPH02252786A (ja) * | 1989-03-28 | 1990-10-11 | Hitachi Ltd | 耐熱性接着剤 |
| JPH03275722A (ja) * | 1990-03-23 | 1991-12-06 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 硬化性樹脂及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0768347B2 (ja) | 1995-07-26 |
| DE3678077D1 (de) | 1991-04-18 |
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| EP0216007A3 (en) | 1987-08-19 |
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| US4748228A (en) | 1988-05-31 |
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