JPH02125645A - リードフレームとその製造方法 - Google Patents
リードフレームとその製造方法Info
- Publication number
- JPH02125645A JPH02125645A JP27976788A JP27976788A JPH02125645A JP H02125645 A JPH02125645 A JP H02125645A JP 27976788 A JP27976788 A JP 27976788A JP 27976788 A JP27976788 A JP 27976788A JP H02125645 A JPH02125645 A JP H02125645A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder alloy
- lead frame
- alloy film
- film
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 65
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 58
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract description 58
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 16
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 37
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 18
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 17
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 4
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 229910002065 alloy metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- -1 that is Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置用リードフレームに関し、特に予じ
めはんだ合金膜をつけたり−、ドフレームに関する。
めはんだ合金膜をつけたり−、ドフレームに関する。
従来のはんだ合金膜をつけたリードフレームについて第
５図及び第６図に基づいて説明する。
５図及び第６図に基づいて説明する。
第５図及び第６図は従来のリードフレームの一例の平面
図及び斜視図である。
図及び斜視図である。
リードフレームは銅合金又は鉄合金をプレス加工して製
造される。このリードフレーム内の半導体素子を固着す
る個所（以下アイランドと記す、）１とボンディングワ
イヤを接合する個所（以下インナーリードと記す）２．
３．４，５゜６．７，８．９及びその近傍に銀又は金な
どの貴金属めっき１０（図中右斜線部）が施工され、導
体装置の外部リードとなる部分（以下アウターリードと
記す＞１１．１２，１３，１４，１５゜１６．１７．１
８には、はんだ、即ち、錫・鉛よりなるはんだ合金めっ
き２９（図中有料線部）が施工されている。貴金属めつ
き１０．はんだ合金めっき２９とも部分めっき法によっ
て行なわれており、めっきする順番は特に制限されてい
ない。
造される。このリードフレーム内の半導体素子を固着す
る個所（以下アイランドと記す、）１とボンディングワ
イヤを接合する個所（以下インナーリードと記す）２．
３．４，５゜６．７，８．９及びその近傍に銀又は金な
どの貴金属めっき１０（図中右斜線部）が施工され、導
体装置の外部リードとなる部分（以下アウターリードと
記す＞１１．１２，１３，１４，１５゜１６．１７．１
８には、はんだ、即ち、錫・鉛よりなるはんだ合金めっ
き２９（図中有料線部）が施工されている。貴金属めつ
き１０．はんだ合金めっき２９とも部分めっき法によっ
て行なわれており、めっきする順番は特に制限されてい
ない。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来のはんだ膜をつけたリードフレームは、プ
レス加工を終えリードフレームの形状に成形したのち、
めっきを施工するので、リードフレームの側面部にめっ
きが付着する。第６図に示すように、貴金属めっきＩＯ
とはんだ合金めつき２９が側面部に重畳して析出する（
図中交線部）。又、貴金属めっき１０とはんだ合金めつ
き２９とめっき施工個所が近接している場合は、お互い
のめっき液もれによるめっき析出があり、境界近傍では
やはり、重畳して形成する。
レス加工を終えリードフレームの形状に成形したのち、
めっきを施工するので、リードフレームの側面部にめっ
きが付着する。第６図に示すように、貴金属めっきＩＯ
とはんだ合金めつき２９が側面部に重畳して析出する（
図中交線部）。又、貴金属めっき１０とはんだ合金めつ
き２９とめっき施工個所が近接している場合は、お互い
のめっき液もれによるめっき析出があり、境界近傍では
やはり、重畳して形成する。
はんだ合金めっき２９がついた個所は半導体装置をプリ
ント基板等に実装する際のはんだの溶融温度で溶融流出
し、その部分が空洞となり、耐湿性が著しく低下すると
いう欠点があった。又、貴金属めっきにくらべ、はんだ
合金めっきの析出速度が遅いため、同一めっき装置で両
方のめっきを連続して行なう事が非常に困難であった。
ント基板等に実装する際のはんだの溶融温度で溶融流出
し、その部分が空洞となり、耐湿性が著しく低下すると
いう欠点があった。又、貴金属めっきにくらべ、はんだ
合金めっきの析出速度が遅いため、同一めっき装置で両
方のめっきを連続して行なう事が非常に困難であった。
本発明の目的は、貴金属めっきと合金めっきが重畳して
形成し、実装時に半導体装置の樹脂とリードの間に空洞
が発生し耐湿性が劣化することがなく、信頼性と生産性
の高いはんだ合金膜をつけたリードフレームとその製造
方法を提供することにある。
形成し、実装時に半導体装置の樹脂とリードの間に空洞
が発生し耐湿性が劣化することがなく、信頼性と生産性
の高いはんだ合金膜をつけたリードフレームとその製造
方法を提供することにある。
第１の発明のリードフレームは、貴金属膜とはんだ合金
膜とが同一リードフレーム内に形成されているリードフ
レームにおいて、前記貴金属膜と前記はんだ合金膜とが
それぞれの近接部と側面部との少なくともいずれか一方
において前記貴金属膜と前記はんだ合金膜とのいずれか
一方が形成されている。
膜とが同一リードフレーム内に形成されているリードフ
レームにおいて、前記貴金属膜と前記はんだ合金膜とが
それぞれの近接部と側面部との少なくともいずれか一方
において前記貴金属膜と前記はんだ合金膜とのいずれか
一方が形成されている。
第２の発明のリードフレームの製造方法は、リードフレ
ーム母材の表裏両面にリードフレーム部を残してはんだ
合金はくを貼り付け熱圧着してはんだ合金膜を形成する
工程と、前記はんだ合金膜を形成したリードフレーム母
材をプレス加工にて打ち抜き、アイランド、インナーリ
ード、アウターリードを形成する工程と、前記アイラン
ドと前記インナーリードの部分の前記はんだ合金膜を除
去する工程と、前記アイランドと前記インナーリードに
貴金属めっきを施す工程とを含んで構成される。
ーム母材の表裏両面にリードフレーム部を残してはんだ
合金はくを貼り付け熱圧着してはんだ合金膜を形成する
工程と、前記はんだ合金膜を形成したリードフレーム母
材をプレス加工にて打ち抜き、アイランド、インナーリ
ード、アウターリードを形成する工程と、前記アイラン
ドと前記インナーリードの部分の前記はんだ合金膜を除
去する工程と、前記アイランドと前記インナーリードに
貴金属めっきを施す工程とを含んで構成される。
第３の発明のリードフレームの製造方法は、リードフレ
ーム母材の裏面にフレーム部を残して全面に、表面にフ
レーム部とアイランド部とインナーリード部を残しては
んだ合金はくを貼り付け熱圧着してはんだ合金膜を形成
する工程と、前記フレーム母材の表面の前記アイランド
部とインナーリード部に熱圧着して貴金属はくを貼り付
ける工程と、前記はんだ合金膜と前記貴金属はくを形成
したフレーム母材をプレス加工にて打ち抜きアイランド
、インナーリード、アウターリードを形成する工程とを
含んで構成される。
ーム母材の裏面にフレーム部を残して全面に、表面にフ
レーム部とアイランド部とインナーリード部を残しては
んだ合金はくを貼り付け熱圧着してはんだ合金膜を形成
する工程と、前記フレーム母材の表面の前記アイランド
部とインナーリード部に熱圧着して貴金属はくを貼り付
ける工程と、前記はんだ合金膜と前記貴金属はくを形成
したフレーム母材をプレス加工にて打ち抜きアイランド
、インナーリード、アウターリードを形成する工程とを
含んで構成される。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の第１の実施例の平面図、第２図は本発
明の第１の実施例の斜視図、第３図（ａ）〜（ｄ）は本
発明の第１の実施例の製造方法を説明する工程順に示し
た断面図である。
明の第１の実施例の斜視図、第３図（ａ）〜（ｄ）は本
発明の第１の実施例の製造方法を説明する工程順に示し
た断面図である。
第３図（ａ＞ははんだ膜貼り付け方法を表わす、リード
フレーム母材２０の表・裏画面にはんだ合金はくを貼り
付け、圧着用ローラ２３で押えつけて、熱圧着により、
はんだ合金膜１９を形成する。この時、第１図に示した
リード・フレームのフレーム部２１にあたる個所（リー
ドフレーム母材２０の両端部）にははんだ合金はくを貼
りつけないように幅が狭いはんだ合金はくを用いる。
フレーム母材２０の表・裏画面にはんだ合金はくを貼り
付け、圧着用ローラ２３で押えつけて、熱圧着により、
はんだ合金膜１９を形成する。この時、第１図に示した
リード・フレームのフレーム部２１にあたる個所（リー
ドフレーム母材２０の両端部）にははんだ合金はくを貼
りつけないように幅が狭いはんだ合金はくを用いる。
又、はんだ合金はくを貼り付ける個所は、予じめ、はん
だ合金はくの厚さ分だけ板厚を薄くしておくと、後工程
で非常に取り扱いが容易になる。
だ合金はくの厚さ分だけ板厚を薄くしておくと、後工程
で非常に取り扱いが容易になる。
第３図（ｂ）は、第３図（ａ）で作成したリードフレー
ム母材をプレス加工したところを表わす、リードフレー
ムのアイラド１．インナーリード３，８アウターリード
１２．１７等金側所が形ち作られている。この工程では
、はんだ合金膜１つはフレーム部２１を除く全個所、す
なわち、アイランド１、インナーリード３，８アウター
リード１２，１７にもついている。
ム母材をプレス加工したところを表わす、リードフレー
ムのアイラド１．インナーリード３，８アウターリード
１２．１７等金側所が形ち作られている。この工程では
、はんだ合金膜１つはフレーム部２１を除く全個所、す
なわち、アイランド１、インナーリード３，８アウター
リード１２，１７にもついている。
第３図（ｃ）は第３図（ｂ）から不要部のはんだ合金膜
１つを除去したところを表わす。プレス加工されたリー
ドフレームに貴金属めっき１０を施工する前に、アウタ
ーリード１２．１７をマスキングし、アイランド１、イ
ンナーリード３，８を含む部分を開口しためっきマスク
治具を用いて、アイランド１、インナーリード３，８の
はんだ合金膜１９を除去する。除去する方法は、酸性液
を開口部に噴射する方法である。この場合、電界をつけ
ると短時間で除去できる。
１つを除去したところを表わす。プレス加工されたリー
ドフレームに貴金属めっき１０を施工する前に、アウタ
ーリード１２．１７をマスキングし、アイランド１、イ
ンナーリード３，８を含む部分を開口しためっきマスク
治具を用いて、アイランド１、インナーリード３，８の
はんだ合金膜１９を除去する。除去する方法は、酸性液
を開口部に噴射する方法である。この場合、電界をつけ
ると短時間で除去できる。
第３図（ｄ）は、さらに、アイランド１、インナーリー
ド３．８に貴金属めっき１ｏを施工しなところを表わす
、第３図（ｃ）で用いためっきマスク治具と同じ又は開
口部が若干小さいマスク治具を用いて基金属めっき１ｏ
を形成する。貴金属めっき１０は、開口部へめっき液を
噴射しながら電界を加える方法で施工され、片面のみ施
工する。
ド３．８に貴金属めっき１ｏを施工しなところを表わす
、第３図（ｃ）で用いためっきマスク治具と同じ又は開
口部が若干小さいマスク治具を用いて基金属めっき１ｏ
を形成する。貴金属めっき１０は、開口部へめっき液を
噴射しながら電界を加える方法で施工され、片面のみ施
工する。
このようにして第１図及び第２図に示したけんだがつい
たリードフレームを作製した。。
たリードフレームを作製した。。
第４図（ａ＞、（ｂ）は本発明の第２の実施例の製造方
法を説明する斜視図である。
法を説明する斜視図である。
第４図（ａ）はリードフレーム母材２０の表・裏面には
んだ合金はくを貼り付け、はんだ合金膜１９を形成した
斜視図である。裏面にはフレーム部２１となるところ以
外全面に、表面にはフレーム部２１とアイランド部、イ
ンナーリード部となる所以外の個所にはんだ合金はくを
貼り付け熱圧着により、はんだ合金膜１９を形成する。
んだ合金はくを貼り付け、はんだ合金膜１９を形成した
斜視図である。裏面にはフレーム部２１となるところ以
外全面に、表面にはフレーム部２１とアイランド部、イ
ンナーリード部となる所以外の個所にはんだ合金はくを
貼り付け熱圧着により、はんだ合金膜１９を形成する。
次に、第４図（ｂ）のようにリードフレーム母材２０の
アイランド部及びインナーリード部となる所に貴金属は
く２２を熱圧着により、貼り付ける。
アイランド部及びインナーリード部となる所に貴金属は
く２２を熱圧着により、貼り付ける。
こうした作成したリードフレーム素材をプレス加工して
、リードフレームとする。
、リードフレームとする。
以上説明したように本発明は、リードフレーム上の同一
面内に形成する２種の金属膜のうち、はんだ合金膜のみ
、又は、貴金属とはんだ合金との両方の金属膜をプレス
加工前に形成することにより、リードフレームのプレス
加工前に形成したはんだ合金膜を全く側面に存在しない
ようにできる効果がある。又、リードフレームの表・裏
面のはんだ合金膜も貴金属めっき形成部分より広く、除
去される。
面内に形成する２種の金属膜のうち、はんだ合金膜のみ
、又は、貴金属とはんだ合金との両方の金属膜をプレス
加工前に形成することにより、リードフレームのプレス
加工前に形成したはんだ合金膜を全く側面に存在しない
ようにできる効果がある。又、リードフレームの表・裏
面のはんだ合金膜も貴金属めっき形成部分より広く、除
去される。
従って、本実施例によると、リードフレーム上に形成さ
れた貴金属膜とはんだ合金膜は重なり合うことなく、特
に、はんだ合金膜が必要以上に広い範囲に付着する事が
ない、そのため、実装時にはんだが溶融しても、半導体
装置の樹脂とリード界面に空洞が発生する事を完全に防
ぐことができる効果がある。
れた貴金属膜とはんだ合金膜は重なり合うことなく、特
に、はんだ合金膜が必要以上に広い範囲に付着する事が
ない、そのため、実装時にはんだが溶融しても、半導体
装置の樹脂とリード界面に空洞が発生する事を完全に防
ぐことができる効果がある。
又、本実施例でははんだ合金膜表面がリードフレームの
フレーム部と同一平面内に同じ高さで形成されているた
め、リードフレームを用いて半導体素子を組立てる際に
リードフレームを加熱しながら押えつけても、はんだ合
金膜の表面は組立治具、金型に軽く触れているだけであ
るので、はんだ合金膜がおしつぶされることはないとい
う効果もある。
フレーム部と同一平面内に同じ高さで形成されているた
め、リードフレームを用いて半導体素子を組立てる際に
リードフレームを加熱しながら押えつけても、はんだ合
金膜の表面は組立治具、金型に軽く触れているだけであ
るので、はんだ合金膜がおしつぶされることはないとい
う効果もある。
又、めっきの析出速度の遅いはんだ合金をめっき以外の
方法、すなわち、はんだはくの圧着という方法で形成す
るので、めっき作業は貴金属めっきの条件のみで行なう
事ができるという効果もある。
方法、すなわち、はんだはくの圧着という方法で形成す
るので、めっき作業は貴金属めっきの条件のみで行なう
事ができるという効果もある。
第２の実施例では、両方の金属ともプレス加工前に形成
されるので、めっき液もれによるめっきのはみ出し１両
者の金属の重なりというポテンシャルを完全に排除でき
るという効果がある。
されるので、めっき液もれによるめっきのはみ出し１両
者の金属の重なりというポテンシャルを完全に排除でき
るという効果がある。
これらの実施例によって既にはんだをつけたリードフレ
ームの生産性及びそのリードフレームを用いた半導体装
置の信頼性を数段改善することができた。
ームの生産性及びそのリードフレームを用いた半導体装
置の信頼性を数段改善することができた。
第１図は本発明の第１の実施例の平面図、第２図は本発
明の第１の実施例の斜視図、第３図（ａ）〜（ｄ）は本
発明の第１の実施例の製造方法を説明する工程順に示し
た断面図、第４図（ａ）、（ｂ）は本発明の第２の実施
例の製造方法を説明する斜視図、第５図及び第６図＆よ
従来のリードフレームの平面図及び斜視図である。 ｌ・・・アイランド、２．３，４，５，６，７゜８９・
・・インナーリード、１０・・・貴金属めっき、１１．
１２，１３，１４，１５，１６．−１７゜１８・・・ア
ウターリード、１９・・・はんだ合金膜、２０・・・リ
ードフレーム母材、２１・・・フレーム部、２２・・・
貴金属はく、２３・・・圧着用ローラ、２４・・・重畳
部、２９・・・はんだ合金めっき。 拓 図 Ｚθ リーｌＦニアレム赴淳λ Ｆ羞淋Ｐ勺 第４図 Ｚ２ １１ト缶１．ｉ＜
明の第１の実施例の斜視図、第３図（ａ）〜（ｄ）は本
発明の第１の実施例の製造方法を説明する工程順に示し
た断面図、第４図（ａ）、（ｂ）は本発明の第２の実施
例の製造方法を説明する斜視図、第５図及び第６図＆よ
従来のリードフレームの平面図及び斜視図である。 ｌ・・・アイランド、２．３，４，５，６，７゜８９・
・・インナーリード、１０・・・貴金属めっき、１１．
１２，１３，１４，１５，１６．−１７゜１８・・・ア
ウターリード、１９・・・はんだ合金膜、２０・・・リ
ードフレーム母材、２１・・・フレーム部、２２・・・
貴金属はく、２３・・・圧着用ローラ、２４・・・重畳
部、２９・・・はんだ合金めっき。 拓 図 Ｚθ リーｌＦニアレム赴淳λ Ｆ羞淋Ｐ勺 第４図 Ｚ２ １１ト缶１．ｉ＜
Claims (3)
- （１）貴金属膜とはんだ合金膜とが同一リードフレーム
内に形成されているリードフレームにおいて、前記貴金
属膜と前記はんだ合金膜とがそれぞれの近接部と側面部
との少なくともいずれか一方において前記貴金属膜と前
記はんだ合金膜のいずれか一方が形成されていることを
特徴とするリードフレーム。 - （２）リードフレーム母材の表裏両面にリードフレーム
部を残してはんだ合金はくを貼り付け熱圧着してはんだ
合金膜を形成する工程と、前記はんだ合金膜を形成した
リードフレーム母材をプレス加工にて打ち抜き、アイラ
ン ド、インナーリード、アウターリードを形成する工程と
、前記アイランドと前記インナーリードの部分の前記は
んだ合金膜を除去する工程と、前記アイランドと前記イ
ンナーリードに貴金属めっきを施す工程とを含むことを
特徴とするリードフレームの製造方法。 - （３）リードフレーム母材の裏面にフレーム部を残して
全面に、表面にフレーム部とアイランド部とインナーリ
ード部を残してはんだ合金はくを貼り付け熱圧着しては
んだ合金膜を形成する工程と、前記フレーム母材の表面
の前記アイランド部とインナーリード部に熱圧着して貴
金属はくを貼り付ける工程と、前記はんだ合金膜と前記
貴金属はくを形成したフレーム母材をプレス加工にて打
ち抜きアイランド、インナーリード、アウターリードを
形成する工程とを含むことを特徴とするリードフレーム
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27976788A JPH02125645A (ja) | 1988-11-04 | 1988-11-04 | リードフレームとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27976788A JPH02125645A (ja) | 1988-11-04 | 1988-11-04 | リードフレームとその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02125645A true JPH02125645A (ja) | 1990-05-14 |
Family
ID=17615624
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27976788A Pending JPH02125645A (ja) | 1988-11-04 | 1988-11-04 | リードフレームとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02125645A (ja) |
-
1988
- 1988-11-04 JP JP27976788A patent/JPH02125645A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI333687B (ja) | ||
| KR0183412B1 (ko) | 반도체 장치 및 그 제조방법 | |
| CN105185752B (zh) | 半导体器件及其制造方法 | |
| JPH05129473A (ja) | 樹脂封止表面実装型半導体装置 | |
| KR19990036925A (ko) | 밀봉 수지부 내에 방열판을 내장한 반도체 패키지 및 그 제조방법 | |
| CN100356560C (zh) | 半导体装置及其制造方法 | |
| JPH02125645A (ja) | リードフレームとその製造方法 | |
| JP2017163106A (ja) | リードフレーム集合基板及び半導体装置集合体 | |
| JPH08318328A (ja) | リード切断用金型 | |
| JP2001007274A (ja) | 樹脂封止型半導体装置とそれに用いられる回路部材および回路部材の製造方法 | |
| JP5954871B2 (ja) | 半導体装置の製造方法並びにそれに用いられる半導体素子搭載用基板とその製造方法 | |
| JP3321660B2 (ja) | 端子片付き基板構造 | |
| JPH02239608A (ja) | コンデンサ用リードフレーム | |
| JPH0362542A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JP2503595B2 (ja) | 半導体リ―ドフレ―ム | |
| JP3230318B2 (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JP2704128B2 (ja) | 半導体装置用リードフレームおよびその製造方法 | |
| JP3282932B2 (ja) | 半導体装置用パッケージ及びその製造方法 | |
| JPH05145004A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH06291232A (ja) | リードフレーム及びその製造方法 | |
| JPH0216761A (ja) | リードフレームおよびそれを用いた半導体装置の製造方法 | |
| JPH0432243A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JPH03114248A (ja) | 半導体搭載用プリント配線基板の製造方法 | |
| JPS6263458A (ja) | 半導体装置用リ−ドフレ−ム | |
| JP2552943B2 (ja) | 半導体装置 |