JPH02126811A - 電子回路内蔵の床面内装材 - Google Patents
電子回路内蔵の床面内装材Info
- Publication number
- JPH02126811A JPH02126811A JP63280663A JP28066388A JPH02126811A JP H02126811 A JPH02126811 A JP H02126811A JP 63280663 A JP63280663 A JP 63280663A JP 28066388 A JP28066388 A JP 28066388A JP H02126811 A JPH02126811 A JP H02126811A
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- JP
- Japan
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- built
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- interior material
- floor interior
- electronic
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- Floor Finish (AREA)
- Carpets (AREA)
- Installation Of Indoor Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
この発明は、電子回路を内蔵したカーペット、タイルカ
ーペット等の床面内装材に関する。
ーペット等の床面内装材に関する。
従来の技術
高度情報化社会の到来に鑑み、昨今、オフィス内には情
報処理ネットワークのデータ端末機として、あるいはい
わゆるＯＡ機器として、パソコン、ファクシミリ等の多
数の情報通信機器が設置されるようになってきている。
報処理ネットワークのデータ端末機として、あるいはい
わゆるＯＡ機器として、パソコン、ファクシミリ等の多
数の情報通信機器が設置されるようになってきている。
これに伴い、各機器をめぐる複雑多数の配線をオフィス
内でどのように処理するかが問題となっている。
内でどのように処理するかが問題となっている。
かかるオフィス内配線処理方式の１つとしては、アンダ
ーカーペット配線方式があるが、床面への敷設工事が必
要であるとか、レイアウトの変更が面倒であるとかの欠
点があった。
ーカーペット配線方式があるが、床面への敷設工事が必
要であるとか、レイアウトの変更が面倒であるとかの欠
点があった。
そこで、この欠点を解消するものとして、カーペット等
の床面内装材自体にケーブルを内蔵させてその組合せで
配線を行おうとする考え方が提唱されており、このため
の床面内装材が提案されている（例えば特開昭６１−２
３３１４６号、特開昭６２−７４３１７号）。
の床面内装材自体にケーブルを内蔵させてその組合せで
配線を行おうとする考え方が提唱されており、このため
の床面内装材が提案されている（例えば特開昭６１−２
３３１４６号、特開昭６２−７４３１７号）。
発明が解決しようとする課題
ところが、上記のような従来の床面内装材には、例えば
パソコン等の端末機をオフィス内外のホストコンピュー
タに接続して情報伝送を行う場合、多くは端末機側に例
えばインターフェース等の電子部品を介在させる必要が
あるが、従来の床面内装材では単にケーブルのみが内蔵
されたものであったため、端末機周りの配線が依然煩雑
とならざるを得ないという欠点があった。また、インタ
ーフェース等の電子部品の占めるスペース自体が無駄で
あり作業空間の狭小化につながるというような欠点もあ
った。このような欠点は端末機やＯＡ機器が増加し、情
報処理ネットワークが拡充されるにつれ愈々顕著となっ
てきている。
パソコン等の端末機をオフィス内外のホストコンピュー
タに接続して情報伝送を行う場合、多くは端末機側に例
えばインターフェース等の電子部品を介在させる必要が
あるが、従来の床面内装材では単にケーブルのみが内蔵
されたものであったため、端末機周りの配線が依然煩雑
とならざるを得ないという欠点があった。また、インタ
ーフェース等の電子部品の占めるスペース自体が無駄で
あり作業空間の狭小化につながるというような欠点もあ
った。このような欠点は端末機やＯＡ機器が増加し、情
報処理ネットワークが拡充されるにつれ愈々顕著となっ
てきている。
この発明は、かかる欠点を解消し、端末機等の機器周り
の配線をも含めた配線システムの総合的な簡素化を図る
とともに、オフィス内の作業空間の拡大を図るための新
規なカーペット、タイルカーペット等の床面内装材を提
供するものである。
の配線をも含めた配線システムの総合的な簡素化を図る
とともに、オフィス内の作業空間の拡大を図るための新
規なカーペット、タイルカーペット等の床面内装材を提
供するものである。
課題を解決するための手段
この発明は、端末機のインターフェースのような情報伝
送や通信に必要な装置あるいは各種機器の作動に必要な
装置を構成する電子回路について、これをも床面内装材
に内蔵せしめることを着眼点としてさらに鋭意研究を重
ねた結果なされたものである。
送や通信に必要な装置あるいは各種機器の作動に必要な
装置を構成する電子回路について、これをも床面内装材
に内蔵せしめることを着眼点としてさらに鋭意研究を重
ねた結果なされたものである。
すなわち、この発明に係る電子回路内蔵の床面内装材は
、例えば第１図及び第２図に示すように、合成樹脂から
なる基体層（２）に表面層（３）が被覆一体化されてな
るとともに、該基体層に電子部品（４）を実装した回路
基板（５）が実装面を下向きにした状態で一体に埋設さ
れてなることを特徴とする。ここに、基体層（２）を形
成する合成樹脂としては、好ましくは非発泡ウレタンエ
ラストマーが用いられる。
、例えば第１図及び第２図に示すように、合成樹脂から
なる基体層（２）に表面層（３）が被覆一体化されてな
るとともに、該基体層に電子部品（４）を実装した回路
基板（５）が実装面を下向きにした状態で一体に埋設さ
れてなることを特徴とする。ここに、基体層（２）を形
成する合成樹脂としては、好ましくは非発泡ウレタンエ
ラストマーが用いられる。
作用
端末機のインターフェースを構成する電子回路を内蔵し
た床面内装材を敷設した場合、端末機をホストコンピュ
ータに接続するには、内蔵電子回路から床面内装材外部
へと延出されたコネクタ（６）ないしはジャック（図示
せず）に端末機の接続端子を接続するのみで良く、端末
機周りの配線が簡素化される。同時にインターフェース
の設置空間が不要となり、オフィス内の作業空間が拡大
される。また、回路基板（５）は基体層（２）に一体に
埋設されたものであり、各電子部品（４）周りの細部空
間に至るまで合成樹脂が隙間なく充填されている。従っ
て敷設後に床面内装材に加わる歩行者等の荷重が電子部
品（４）へ局部的に集中することはない。しかも、回路
基板（５）はその実装面を下向きにした状態で埋設され
ているから、この荷重に対して回路基板（５）がこれを
抑制すべく作用し、該荷重の電子部品（４）への負荷が
益々軽減される。
た床面内装材を敷設した場合、端末機をホストコンピュ
ータに接続するには、内蔵電子回路から床面内装材外部
へと延出されたコネクタ（６）ないしはジャック（図示
せず）に端末機の接続端子を接続するのみで良く、端末
機周りの配線が簡素化される。同時にインターフェース
の設置空間が不要となり、オフィス内の作業空間が拡大
される。また、回路基板（５）は基体層（２）に一体に
埋設されたものであり、各電子部品（４）周りの細部空
間に至るまで合成樹脂が隙間なく充填されている。従っ
て敷設後に床面内装材に加わる歩行者等の荷重が電子部
品（４）へ局部的に集中することはない。しかも、回路
基板（５）はその実装面を下向きにした状態で埋設され
ているから、この荷重に対して回路基板（５）がこれを
抑制すべく作用し、該荷重の電子部品（４）への負荷が
益々軽減される。
実施例
第１図及び第２図は床面内装材の一つである正方形状の
タイルカーペットを示す。このタイルカーペット（１）
は所定厚さの透明の合成樹脂からなる基体層（２）に表
面層（３）が積層状に被覆一体化されている。ここに、
表面層（３）は、パイル（３１）を植設した基布（３２
）とその裏面に被覆一体化されたバッキング層（３３）
とからなる。ここで、基体層（２）は表面層（３）に対
する安定性付与と電子回路内蔵のために設けられたもの
である。
タイルカーペットを示す。このタイルカーペット（１）
は所定厚さの透明の合成樹脂からなる基体層（２）に表
面層（３）が積層状に被覆一体化されている。ここに、
表面層（３）は、パイル（３１）を植設した基布（３２
）とその裏面に被覆一体化されたバッキング層（３３）
とからなる。ここで、基体層（２）は表面層（３）に対
する安定性付与と電子回路内蔵のために設けられたもの
である。
基体層（２）のほぼ中心部分には、ＩＣ，マイクロリレ
ー等の各種電子部品（４）を実装したエポキシガラス布
系の回路基板（５）が、その実装面を下向きにして水平
配置状態に一体に埋設されている。かかる電子部品（４
）によって構成される電子回路は、パソコン等の端末機
を所定の情報処理ネットワークに接続するためのインタ
ーフェース等の電子回路とか、電・詰機との接続のため
のインターフェース等の電子回路等である。そしてこれ
らインターフェース等の電子回路への端末機（Ａ）（第
５図に示す）や電話機との接続のために、同じく基体層
（２）に埋設されたコード（図示せず）を介して前記電
子回路と電気的に接続された蓋付きの差込コネクタ（６
）が、表面層（３）の一部を排除して上面露出状態に設
けられている。かつまた、回路基板（５）の両側には、
インターフェース等の電子回路をホストコンピュータや
他の機器へ接続するために該電子回路から電気的導通状
態に延出された各２枚のフレキシブルプリント配線板（
以下’ｒＦＰｃＪという）（７）が、同じく基体層（２
）に厚さ方向の中間部を横断する状態に埋設されている
。これらＦＰＣ（７）の先端はタイルカーペット（１）
の両側縁からやや突出した位置まで延出しているが、基
体層（２）の両側縁は凹状に切欠かれており、ＦＰＣ（
７）の先端部分はこの切欠き部（８）において露出状態
となされている。前記切欠き部（８）は、隣接して敷設
されるタイルカーペット（７）ＦＰＣ（７）どうしの接
続箇所として形成されたものである。
ー等の各種電子部品（４）を実装したエポキシガラス布
系の回路基板（５）が、その実装面を下向きにして水平
配置状態に一体に埋設されている。かかる電子部品（４
）によって構成される電子回路は、パソコン等の端末機
を所定の情報処理ネットワークに接続するためのインタ
ーフェース等の電子回路とか、電・詰機との接続のため
のインターフェース等の電子回路等である。そしてこれ
らインターフェース等の電子回路への端末機（Ａ）（第
５図に示す）や電話機との接続のために、同じく基体層
（２）に埋設されたコード（図示せず）を介して前記電
子回路と電気的に接続された蓋付きの差込コネクタ（６
）が、表面層（３）の一部を排除して上面露出状態に設
けられている。かつまた、回路基板（５）の両側には、
インターフェース等の電子回路をホストコンピュータや
他の機器へ接続するために該電子回路から電気的導通状
態に延出された各２枚のフレキシブルプリント配線板（
以下’ｒＦＰｃＪという）（７）が、同じく基体層（２
）に厚さ方向の中間部を横断する状態に埋設されている
。これらＦＰＣ（７）の先端はタイルカーペット（１）
の両側縁からやや突出した位置まで延出しているが、基
体層（２）の両側縁は凹状に切欠かれており、ＦＰＣ（
７）の先端部分はこの切欠き部（８）において露出状態
となされている。前記切欠き部（８）は、隣接して敷設
されるタイルカーペット（７）ＦＰＣ（７）どうしの接
続箇所として形成されたものである。
上記回路基板（５） 、ＦＰＣ（７）は、これらを成形
型内の所定位置にセットしたのち、該型に合成樹脂を流
し入れて各電子部品（４）周りの細部空間に至るまで合
成樹脂を隙間なく充填させ、その後硬化させることによ
って基体層（２）に一体に埋設されたものである。ここ
に、基体層（２）を形成する合成樹脂は特に限定される
ものではなく、通常のタイルカーペットのバッキング材
として使用される合成樹脂を使用しても良いが、非発泡
ウレタンエラストマーを用いるのが好ましい。この理由
としては、適度のクツション性を付与して敷設後の歩行
感の向上を計りうること、電子部品に対する電気絶縁性
、耐水性が優れていること、高温での破壊の可能性があ
る電子部品を熱による心配なしに、常温ないしはこれに
近い低温領域において一体に埋設することが可能である
こと、成形時の収縮が小さいこと、熱膨張係数が極めて
小さく寸法安定性が優れていること等があげられる。こ
れらの条件を満たす非発泡ウレタンエラストマーは、活
性水素含有化合物とポリイソシアネート化合物とを通常
の割合で混合反応させることによって得られ、ＪＩＳの
Ａ硬度が６０以上である。ちなみに本実施例の基体層（
２）は、非発泡ウレタンエラストマーの原料として水酸
基価１６０ｊｌＫＯＨ／９のポリエーテルポリオールと
イソシアネート含有量が２３重量％である変性４．４°
−ジフェニルメタンジイソシアネート（以下、変性Ｍ
ＤＩという）を用い、各原料を５１１１１１Ｈｇ以下に
減圧脱泡をした後、このポリエーテルポリオール１００
重量部と変性ＭＤ１５７．５ｆｆｉ量部を混合したもの
を離型剤を塗布した型に流し込み、その後４０℃で３〜
４時間硬化させて製作した。なお、該非発泡ウレタンエ
ラストマーは、ＪＩＳのＡ硬度が９０であった。もとよ
り、合成樹脂の原料、成形プロセスはこれに限定される
ことはない。また必ずしも型を用いる必要はなく、表裏
逆向きにした表面層（３）の上面に回路基板（５）等を
所定位置にセットしたのち、該面に合成樹脂を流し込む
成形プロセスでも良い。
型内の所定位置にセットしたのち、該型に合成樹脂を流
し入れて各電子部品（４）周りの細部空間に至るまで合
成樹脂を隙間なく充填させ、その後硬化させることによ
って基体層（２）に一体に埋設されたものである。ここ
に、基体層（２）を形成する合成樹脂は特に限定される
ものではなく、通常のタイルカーペットのバッキング材
として使用される合成樹脂を使用しても良いが、非発泡
ウレタンエラストマーを用いるのが好ましい。この理由
としては、適度のクツション性を付与して敷設後の歩行
感の向上を計りうること、電子部品に対する電気絶縁性
、耐水性が優れていること、高温での破壊の可能性があ
る電子部品を熱による心配なしに、常温ないしはこれに
近い低温領域において一体に埋設することが可能である
こと、成形時の収縮が小さいこと、熱膨張係数が極めて
小さく寸法安定性が優れていること等があげられる。こ
れらの条件を満たす非発泡ウレタンエラストマーは、活
性水素含有化合物とポリイソシアネート化合物とを通常
の割合で混合反応させることによって得られ、ＪＩＳの
Ａ硬度が６０以上である。ちなみに本実施例の基体層（
２）は、非発泡ウレタンエラストマーの原料として水酸
基価１６０ｊｌＫＯＨ／９のポリエーテルポリオールと
イソシアネート含有量が２３重量％である変性４．４°
−ジフェニルメタンジイソシアネート（以下、変性Ｍ
ＤＩという）を用い、各原料を５１１１１１Ｈｇ以下に
減圧脱泡をした後、このポリエーテルポリオール１００
重量部と変性ＭＤ１５７．５ｆｆｉ量部を混合したもの
を離型剤を塗布した型に流し込み、その後４０℃で３〜
４時間硬化させて製作した。なお、該非発泡ウレタンエ
ラストマーは、ＪＩＳのＡ硬度が９０であった。もとよ
り、合成樹脂の原料、成形プロセスはこれに限定される
ことはない。また必ずしも型を用いる必要はなく、表裏
逆向きにした表面層（３）の上面に回路基板（５）等を
所定位置にセットしたのち、該面に合成樹脂を流し込む
成形プロセスでも良い。
上記構成のタイルカーペット（１）は、これを床面に敷
設するに際しては、所定の位置にコネクタ（６）が配置
されるように敷設する。そして、該カーペットタイル（
１）を挾んで両側に、同じく回路基板とＦＰＣあるいは
ＦＰＣのみを埋設された別のタイルカーペット（１）ま
たは（１１）を、第３図及び第４図に示すように、切欠
き部（８）相互が合致するように配置したのち、両ＦＰ
Ｃ（７）、（７）の接続端部を電気的に接続する。この
接続は、切欠き部（８）上方の表面層（３）をめくって
、例えば同図に示すように、両ＦＰＣの端部に延出した
複数の回路端子の対応するものどうしが接触状態となる
ように両ＦＰＣ（７） 、（７）を重ね合せるとともに
、この重ね合せ部分の上下両側から絶縁性の固定部材（
９）、（９）をビス止めして挟圧固定することにより行
いうる。このような接続を隣接タイルカーペット間で順
次行うことにより、第５図に示すような所定の配線がな
される。なお、第３図、第４図に示す（ｌＯ）は、ＦＰ
Ｃの接続後に切欠き部（８）に嵌込まれた保護板である
。
設するに際しては、所定の位置にコネクタ（６）が配置
されるように敷設する。そして、該カーペットタイル（
１）を挾んで両側に、同じく回路基板とＦＰＣあるいは
ＦＰＣのみを埋設された別のタイルカーペット（１）ま
たは（１１）を、第３図及び第４図に示すように、切欠
き部（８）相互が合致するように配置したのち、両ＦＰ
Ｃ（７）、（７）の接続端部を電気的に接続する。この
接続は、切欠き部（８）上方の表面層（３）をめくって
、例えば同図に示すように、両ＦＰＣの端部に延出した
複数の回路端子の対応するものどうしが接触状態となる
ように両ＦＰＣ（７） 、（７）を重ね合せるとともに
、この重ね合せ部分の上下両側から絶縁性の固定部材（
９）、（９）をビス止めして挟圧固定することにより行
いうる。このような接続を隣接タイルカーペット間で順
次行うことにより、第５図に示すような所定の配線がな
される。なお、第３図、第４図に示す（ｌＯ）は、ＦＰ
Ｃの接続後に切欠き部（８）に嵌込まれた保護板である
。
以上は、床面内装材としてタイルカーペットを示したが
、第６図に示すように、パイル（３１′）と基布（３２
’）とバッキング層（３３’）とからなるカーペット（
１′）の前記パッキング層（３３’）を基体層として、
これに電子部品（４′）を実装した回路基板（５′）及
びＦＰＣ（７’）が埋設されたものを用いても良い。
、第６図に示すように、パイル（３１′）と基布（３２
’）とバッキング層（３３’）とからなるカーペット（
１′）の前記パッキング層（３３’）を基体層として、
これに電子部品（４′）を実装した回路基板（５′）及
びＦＰＣ（７’）が埋設されたものを用いても良い。
また、表面層（３）をカーペットでなく木質系の化粧板
や塩化ビニル板、発泡塩化ビニル床材等で構成しても良
い。また内蔵される電子回路はその機能や形態が限定さ
れるものではなく、必要に応じて所望のものを埋設すれ
ば良い。
や塩化ビニル板、発泡塩化ビニル床材等で構成しても良
い。また内蔵される電子回路はその機能や形態が限定さ
れるものではなく、必要に応じて所望のものを埋設すれ
ば良い。
発明の効果
この発明は、基体層に電子回路を内蔵したから、例えば
この電子回路が端末機接続用のインターフェース等の電
子回路であるような場合には、もはやオフィス内の作業
空間において端末機とインターフェースとを接続する必
要がなくなり、わずかに端末機を床面内装材内部のイン
ターフェース等の電子回路に接続するのみで良いことに
なり、端末機あるいは各種機器の周辺をめぐる配線を簡
素化できる。しかも内蔵された電子回路の装置分だけオ
フィス内の作業空間が拡大されることとも相俟って、作
業環境の改善、作業効率の向上を図りうる。もとより、
アンダーカーペット配線方式のように床面への敷設工事
も不要であり、レイアウトの変更に対しても床面内装材
の移設や取替えのみで容易に対処できる利便性がある。
この電子回路が端末機接続用のインターフェース等の電
子回路であるような場合には、もはやオフィス内の作業
空間において端末機とインターフェースとを接続する必
要がなくなり、わずかに端末機を床面内装材内部のイン
ターフェース等の電子回路に接続するのみで良いことに
なり、端末機あるいは各種機器の周辺をめぐる配線を簡
素化できる。しかも内蔵された電子回路の装置分だけオ
フィス内の作業空間が拡大されることとも相俟って、作
業環境の改善、作業効率の向上を図りうる。もとより、
アンダーカーペット配線方式のように床面への敷設工事
も不要であり、レイアウトの変更に対しても床面内装材
の移設や取替えのみで容易に対処できる利便性がある。
さらに、回路基板は基体層に一体に埋設されるものであ
るから、各電子部品周りの細部空間に至るまで合成樹脂
を隙間なく充填することができる。従って敷設後に床面
内装材に加わる歩行者等の荷重が電子部品へ局部的に集
中することはなく、電子部品の破損による回路故障を確
実に防止できる。しかも、回路基板はその実装面を下向
きに配置した状態で埋設されているから、上記荷重に対
して基板がこれを抑制すべく作用し、該荷重の電子部品
への負荷を益々軽減でき、内蔵電子回路を長期に亘り安
定して作動させることができる。また、基体層を非発泡
ウレタンエラストマーで形成する場合には、適度のクツ
ション性による歩行感の向上がはかれ、電子部品に対す
る電気絶縁性や耐水性に優れ、高温での破壊の可能性が
ある電子部品を熱による心配なしに常温ないしはこれに
近い低温領域において一体に埋設することが可能となり
、成形時の収縮性が小さく、また熱膨張係数が極めて小
さく寸法安定性に優れている。
るから、各電子部品周りの細部空間に至るまで合成樹脂
を隙間なく充填することができる。従って敷設後に床面
内装材に加わる歩行者等の荷重が電子部品へ局部的に集
中することはなく、電子部品の破損による回路故障を確
実に防止できる。しかも、回路基板はその実装面を下向
きに配置した状態で埋設されているから、上記荷重に対
して基板がこれを抑制すべく作用し、該荷重の電子部品
への負荷を益々軽減でき、内蔵電子回路を長期に亘り安
定して作動させることができる。また、基体層を非発泡
ウレタンエラストマーで形成する場合には、適度のクツ
ション性による歩行感の向上がはかれ、電子部品に対す
る電気絶縁性や耐水性に優れ、高温での破壊の可能性が
ある電子部品を熱による心配なしに常温ないしはこれに
近い低温領域において一体に埋設することが可能となり
、成形時の収縮性が小さく、また熱膨張係数が極めて小
さく寸法安定性に優れている。
第１図はタイルカーペットをその一部を切り欠いて示す
斜視図、第２図は第１図の■−■線断面図、第３図は隣
接タイルカーペットの配線接続の態様を示す斜視図、第
４図は第３図の■−■線断面図、第５図は第１図のタイ
ルカーペットを用いた配線の一部を概略的に示す平面図
、第６図はカーペットの断面図である。
斜視図、第２図は第１図の■−■線断面図、第３図は隣
接タイルカーペットの配線接続の態様を示す斜視図、第
４図は第３図の■−■線断面図、第５図は第１図のタイ
ルカーペットを用いた配線の一部を概略的に示す平面図
、第６図はカーペットの断面図である。
Claims (2)
- （１）合成樹脂からなる基体層に表面層が被覆一体化さ
れてなるとともに、該基体層に電子部品を実装した回路
基板が実装面を下向きにした状態で一体に埋設されてな
ることを特徴とする電子回路内蔵の床面内装材。 - （２）合成樹脂が非発泡ウレタンエラストマーからなる
請求項１に記載の電子回路内蔵の床面内装材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63280663A JPH02126811A (ja) | 1988-11-07 | 1988-11-07 | 電子回路内蔵の床面内装材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63280663A JPH02126811A (ja) | 1988-11-07 | 1988-11-07 | 電子回路内蔵の床面内装材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02126811A true JPH02126811A (ja) | 1990-05-15 |
| JPH0545246B2 JPH0545246B2 (ja) | 1993-07-08 |
Family
ID=17628199
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63280663A Granted JPH02126811A (ja) | 1988-11-07 | 1988-11-07 | 電子回路内蔵の床面内装材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02126811A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11393303B2 (en) | 2020-05-12 | 2022-07-19 | Koninklijke Fabriek Inventum B.V. | Smart cabin carpet |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61199831A (ja) * | 1985-02-28 | 1986-09-04 | 松下電器産業株式会社 | 案内用マツト |
| JPS6274317A (ja) * | 1985-09-30 | 1987-04-06 | 株式会社日立製作所 | カ−ペツト |
| JPS62147234A (ja) * | 1985-12-23 | 1987-07-01 | Ochiai Kazuo | マツト |
-
1988
- 1988-11-07 JP JP63280663A patent/JPH02126811A/ja active Granted
Patent Citations (3)
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| JPS62147234A (ja) * | 1985-12-23 | 1987-07-01 | Ochiai Kazuo | マツト |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11393303B2 (en) | 2020-05-12 | 2022-07-19 | Koninklijke Fabriek Inventum B.V. | Smart cabin carpet |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0545246B2 (ja) | 1993-07-08 |
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