JPH0545246B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は、電子回路を内蔵したカーペツト、
タイルカーペツト等の床面内装材に関する。

従来の技術 高度情報化社会の到来に鑑み、昨今、オフイス
内には情報処理ネツトワークのデータ端末機とし
て、あるいはいわゆるOA機器として、パソコ
ン、フアクシミリ等の多数の情報通信機器が設置
されるようになつてきている。これに伴い、各機
器をめぐる複雑多数の配線をオフイス内でどのよ
うに処理するかが問題となつている。

かかるオフイス内配線処理方式の１つとして
は、アンダーカーペツト配線方式があるが、床面
への敷設工事が必要であるとか、レイアウトの変
更が面倒であるとかの欠点があつた。

そこで、この欠点を解消するものとして、カー
ペツト等の床面内装材自体にケーブルを内蔵させ
てその組合せで配線を行おうとする考え方が提唱
されており、このための床面内装材が提案されて
いる（例えば特開昭61−233146号、特開昭62−
74317号）。

発明が解決しようとする課題 ところが、上記のような従来の床面内装材に
は、例えばパソコン等の端末機をオフイス内外の
ホストコンピユータに接続して情報伝送を行う場
合、多くは端末機側に例えばインターフエース等
の電子回路を介在させる必要があるが、従来の床
面内装材では単にケーブルみが内蔵されたもので
あつたため、端末機周りの配線が依然煩雑となら
ざるを得ないという欠点があつた。また、インタ
ーフエース等の電子回路の占めるスペース自体が
無駄であり作業空間の狭小化につながるというよ
うな欠点もあつた。このような欠点は端末機や
OA機器が増加し、情報処理ネツトワークが拡充
されるにつれ愈々顕著となつてきている。

この発明は、かかる欠点を解消し、端末機等の
機器周りの配線をも含めた配線システムの総合的
な簡素化を図るとともに、オフイス内の作業空間
の拡大を図るための新規なカーペツト、タイルカ
ーペツト等の床面内装材を提供するものである。

課題を解決するための手段 この発明は、端末機のインターフエースのよう
な情報伝送や通信に必要な装置あるいは各種機器
の作動に必要な装置を構成する電子回路につい
て、これをも床面内装材に内蔵せしめることを着
眼点としてさらに鋭意研究を重ねた結果なされた
ものである。

すなわち、この発明に係る電子回路内蔵の床面
内装材は、例えば第１図及び第２図に示すよう
に、合成樹脂からなる基体層２に表面層３が被覆
一体化されてなるとともに、該基体層に電子部品
４が実装されこの電子部品により電子回路が形成
された回路基板５が、前記電子部品の実装面を下
向きにした状態で一体に埋設されてなることを特
徴とする。ここに、基体層２を形成する合成樹脂
としては、好ましくは非発泡ウレタンエラストマ
ーが用いられる。

作 用 端末機のインターフエースを構成する電子回路
を内蔵した床面内装材を敷設した場合、端末機を
ホストコンピユータに接続するには、内蔵電子回
路から床面内装材外部へと延出されたコネクタ６
ないしはジヤツク（図示せず）に端末機の接続端
子を接続するのみで良く、端末機周りの配線が簡
素化される。同時にインターフエースの設置空間
が不要となり、オフイス内の作業空間が拡大され
る。また、回路基板５は基体層２に一体に埋設さ
れたものであり、各電子部品４周りの細部空間に
至るまで合成樹脂が〓間なく充填されている。従
つて敷設後に床面内装材に加わる歩行者等の荷重
が電子部品４へ局部的に集中することはない。し
かも、回路基板５はその実装面を下向きにした状
態で埋設されているから、この荷重に対して回路
基板５がこれを抑制すべく作用し、該荷重の電子
部品４への負荷が益々軽減される。

実施例 第１図及び第２図は床面内装材の一つである正
方形状のタイルカーペツトを示す。このタイルカ
ーペツト１は所定厚さの透明の合成樹脂からなる
基体層２に表面層３が積層状に被覆一体化されて
いる。ここに、表面層３は、パイル３１を植設し
た基布３２とその裏面に被覆一体化されたバツキ
ング層３３とからなる。ここで、基体層２は表面
層３に対する安定性付与と電子回路内蔵のために
設けられたものである。

基体層２のほぼ中心部分には、IC、マイクロ
リレー等の各種電子部品４を実装したエポキシガ
ラス布系の回路基板５が、その実装面を下向きに
して水平配置状態に一体に埋設されている。かか
る電子部品４によつて構成される電子回路は、パ
ソコン等の端末機を所定の情報処理ネツトワーク
に接続するためのインターフエース等の電子回路
とか、電話機との接続のためのインターフエース
等の電子回路等である。そしてこれらインターフ
エース等の電子回路への端末機Ａ（第５図に示す）
や電話機との接続のために、同じく基体層２に埋
設されたコード（図示せず）を介して前記電子回
路と電気的に接続された蓋付きの差込コネクタ６
が、表面層３の一部を排除して上面露出状態に設
けられている。かつまた、回路基板５の両側に
は、インターフエース等の電子回路をホストコン
ピユータや他の機器へ接続するために該電子回路
から電気的導通状態に延出された各２枚のフレキ
シブルプリント配線板（以下「FPC」という）
７が、同じく基体層２に厚さ方向の中間部を横断
する状態に埋設されている。これらFPC７の先
端はタイルカーペツト１の両側縁からやや突出し
た位置まで延出しているが、基体層２の両側縁は
凹状に切欠かれており、FPC７の先端部分はこ
の切欠き部８において露出状態となされている。
前記切欠き部８は、隣接して敷設されるタイルカ
ーペツトのFPC７どうしの接続箇所として形成
されたものである。

上記回路基板５、FPC７は、これらを成形型
内の所定位置にセツトしたのち、該型に合成樹脂
を流し入れて各電子部品４周りの細部空間に至る
まで合成樹脂を〓間なく充填させ、その後硬化さ
せることによつて基体層２に一体に埋設されたも
のである。ここに、基体層２を形成する合成樹脂
は特に限定されるものではなく、通常のタイルカ
ーペツトのバツキング材として使用される合成樹
脂を使用しても良いが、非発泡ウレタンエラスト
マーを用いるのが好ましい。この理由としては、
適度のクツシヨン性を付与して敷設後の歩行感の
向上を計りうること、電子部品に対する電気絶縁
性、耐水性が優れていること、高温での破壊の可
能性がある電子部品を熱による心配なしに、常温
ないしはこれに近い低温領域において一体に埋設
することが可能であること、成形時の収縮が小さ
いこと、熱膨張係数が極めて小さく寸法安定性が
優れていること等があげられる。これらの条件を
満たす非発泡ウレタンエラストマーは、活性水素
含有化合物とポリイソシアネート化合物とを通常
の割合で混合反応させることによつて得られ、
JISのＡ硬度が60以上である。ちなみに本実施例
の基体層２は、非発泡ウレタンエラストマーの原
料として水酸基価160mgKOH／ｇのポリエーテル
ポリオールとイソシアネート含有量が23重量％で
ある変性４，４′−ジフエニルメタンジイソシア
ネート（以下、変性MDIという）を用い、各原
料を５mmHg以下に減圧脱泡をした後、このポリ
エーテルポリオール100重量部と変性MD157.5重
量部を混合したものを離型剤を塗布した型に流し
込み、その後40℃で３〜４時間硬化させて製作し
た。なお、該非発泡ウレタンエラストマーは、
JISのＡ硬度が90であつた。もとより、合成樹脂
の原料、成形プロセスはこれに限定されることは
ない。また必ずしも型を用いる必要はなく、表裏
逆向きにした表面層３の上面に回路基板５等を所
定位置にセツトしたのち、該面に合成樹脂を流し
込む成形プロセスでも良い。

上記構成のタイルカーペツト１は、これを床面
に敷設するに際しては、所定の位置にコネクタ６
が配置されるように敷設する。そして、該カーペ
ツトタイル１を挾んで両側に、同じく回路基板と
FPCあるいはFPCのみを埋設された別のタイル
カーペツト１または１１を、第３図及び第４図に
示すように、切欠き部８相互が合致するように配
置したのち、両FPC７，７の接続端部を電気的
に接続する。この接続は、切欠き部８上方の表面
層３をめくつて、例えば同図に示すように、両
FPCの端部に延出した複数の回路端子の対応す
るものどうしが接触状態となるように両FPC７，
７を重ね合せるとともに、この重ね合せ部分の上
下両側から絶縁性の固定部材９，９をビス止めし
て挾圧固定することにより行いうる。このような
接続を隣接タイルカーペツト間で順次行うことに
より、第５図に示すような所定の配線がなされ
る。なお、第３図、第４図に示す１０は、FPC
の接続後に切欠き部８に嵌込まれた保護板であ
る。

以上は、床面内装材としてタイルカーペツトを
示したが、第６図に示すように、パイル３１′と
基布３２′とバツキング層３３′とからなるカーペ
ツト１′の前記バツキング層３３′を基体層とし
て、これに電子部品４′を実装した回路基板５′及
びFPC７′が埋設されたものを用いても良い。ま
た、表面層３をカーペツトでなく木質系の化粧板
や塩化ビニル板、発泡塩化ビニル床材等で構成し
ても良い。また内蔵される電子回路はその機能や
形態が限定されるものではなく、必要に応じて所
望のものを埋設すれば良い。

発明の効果 この発明は、基体層に電子回路を内蔵したか
ら、例えばこの電子回路が端末機接続用のインタ
ーフエース等の電子回路であるような場合には、
もはやオフイス内の作業空間において端末機とイ
ンターフエースとを接続する必要がなくなり、わ
ずかに端末機を床面内装材内部のインターフエー
ス等の電子回路に接続するのみで良いことにな
り、端末機あるいは各種機器の周辺をめぐる配線
を簡素化できる。しかも内蔵された電子回路の装
置分だけオフイス内の作業空間が拡大されること
とも相俟つて、作業環境の改善、作業効率の向上
を図りうる。もとより、アンダーカーペツト配線
方式のように床面への敷設工事も不要であり、レ
イアウトの変更に対しても床面内装材の移設や取
替えのみで容易に対処できる利便性がある。さら
に、回路基板は基体層に一体に埋設されるもので
あるから、各電子部品周りの細部空間に至るまで
合成樹脂を〓間なく充填することができる。従つ
て敷設後に床面内装材に加わる歩行者等の荷重が
電子部品へ局部的に集中することはなく、電子部
品の破損による回路故障を確実に防止できる。し
かも、回路基板はその実装面を下向きに配置した
状態で埋設されているから、上記荷重に対して基
板がこれを抑制すべく作用し、該荷重の電子部品
への負荷を益々軽減でき、内蔵電子回路を長期に
亘り安定して作動させることができる。また、基
体層を非発泡ウレタンエラストマーで形成する場
合には、適度のクツシヨン性による歩行感の向上
がはかれ、電子部品に対する電気絶縁性や耐水性
に優れ、高温での破壊の可能性がある電子部品を
熱による心配なしに常温ないしはこれに近い低温
領域において一体に埋設することが可能となり、
成形時の収縮性が小さく、また熱膨張係数が極め
て小さく寸法安定性に優れている。

【図面の簡単な説明】

第１図はタイルカーペツトをその一部を切り欠
いて示す斜視図、第２図は第１図の−線断面
図、第３図は隣接タイルカーペツトの配線接続の
態様を示す斜視図、第４図は第３図の−線断
面図、第５図は第１図のタイルカーペツトを用い
た配線の一部を概略的に示す平面図、第６図はカ
ーペツトの断面図である。 １……タイルカーペツト、２……基体層、３…
…表面層、４……電子部品、５……回路基板。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 合成樹脂からなる基体層に表面層が被覆一体
   化されてなるとともに、該基体層に電子部品が実
   装されこの電子部品により電子回路が形成された
   回路基板が、前記電子部品の実装面を下向きにし
   た状態で一体に埋設されてなることを特徴とする
   電子回路内蔵の床面内装材。 ２ 合成樹脂が非発泡ウレタンエラストマーから
   なる請求項１に記載の電子回路内蔵の床面内装
   材。