JPH02127036U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の一実施例を示す正面図、第
２図は側面図、第３図は断面図、第４図は従来の
半導体の放射線シールド装置を示す正面図、第５
図は側面図である。 図において１は基板、２はパツト、３は半導体
、４はリード線、５はリボン線、６は放熱板、７
は鉛板、８は被覆材、９は被覆線、１０は円筒絶
縁体、１１はパターン、１２は貫通穴である。な
お、図中同一あるいは相当部分には同一符号を付
して示してある。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 電子機器シヤシ内の基板に加熱板を介して取り
   付けられた半導体に、上記半導体からのリード線
   部を貫通し、上記半導体全体を完全に覆う円筒絶
   縁体を挿入し、上記円筒絶縁体に設けた貫通穴と
   対に上記円筒絶縁体上に配置したパターンと、上
   記半導体のリードと円筒絶縁体上の一端のパター
   ン、上記基板上のパツトと円筒絶縁体上の他端の
   パターンをリボン線で接続構成した事を特徴とす
   る半導体の放射線シールド装置。