JPH0363997U - - Google Patents

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JPH0363997U
JPH0363997U JP12471489U JP12471489U JPH0363997U JP H0363997 U JPH0363997 U JP H0363997U JP 12471489 U JP12471489 U JP 12471489U JP 12471489 U JP12471489 U JP 12471489U JP H0363997 U JPH0363997 U JP H0363997U
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JP
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integrated circuit
type integrated
dip type
adhesive
lead wire
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JP12471489U
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  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図はこの考案の一実施例を示す正面図、第
2図は側面図、第3図は従来のDIP形集積回路
の放射線シールド装置を示す正面図、第4図は側
面図である。 図において、1……基板、2……パツト、3…
…DIP形集積回路、4……リード線、5……リ
ボン線、6……第1の接着層、7……鉛板、8…
…第2の接着層、9……U字形絶縁体、10……
切欠きである。なお、図中、同一あるいは相当部
分には同一符号を付して示してある。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 電子機器シヤシ内の基板に接着剤を介して取り
    付けられたDIP形集積回路に、上記DIP形集
    積回路からのリード線部を貫通する切欠きを備え
    、上記DIP形集積回路を完全に覆うU字形絶縁
    体を接着剤を介して固定し、上記DIP形集積回
    路のリード線とパツトをリボン線で接続構成した
    ことを特徴とするDIP形集積回路の放射線シー
    ルド装置。
JP12471489U 1989-10-25 1989-10-25 Pending JPH0363997U (ja)

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JP12471489U JPH0363997U (ja) 1989-10-25 1989-10-25

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JPH0363997U true JPH0363997U (ja) 1991-06-21

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