JPH02127040U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02127040U JPH02127040U JP3719589U JP3719589U JPH02127040U JP H02127040 U JPH02127040 U JP H02127040U JP 3719589 U JP3719589 U JP 3719589U JP 3719589 U JP3719589 U JP 3719589U JP H02127040 U JPH02127040 U JP H02127040U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- bumps
- metal substrate
- chip
- pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
Description
第１図は本考案の一実施例、第２図は従来の一
例の構造図である。 図において、１はチツプ、２，２１，２５は配
線、３，３２，３５，３６はパツド、４，４１は
バンプ、５，５５は絶縁層、６，６５は放熱部材
、７は金属基板、８，８５は絶縁基板、９はワイ
ヤボンデイング、３１，３７はリード端子、６１
はフイン、６２は基板、８１はシール部材、８６
は端子板、８７は保護コートである。
例の構造図である。 図において、１はチツプ、２，２１，２５は配
線、３，３２，３５，３６はパツド、４，４１は
バンプ、５，５５は絶縁層、６，６５は放熱部材
、７は金属基板、８，８５は絶縁基板、９はワイ
ヤボンデイング、３１，３７はリード端子、６１
はフイン、６２は基板、８１はシール部材、８６
は端子板、８７は保護コートである。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 片面に複数個の半導体装置或いは固体装置のチ
ツプ１をダイボンデイングさせ、余白部に相互接
続配線２とパツド３を具え、該配線２上の外部接
続位置にバンプ４を形成させた絶縁層５を設け、
該チツプ１のパツドと該絶縁層５のパツド３とを
ワイヤボンデイング９させ、他面に放熱部材６を
固着或いは一体に成形させた金属基板７と、 片面に配線２１と、該配線２１上の所定位置に
バンプ４１を形成させ、他面の所定位置に該配線
２１に接続した外部接続用のリード端子３１を突
設させた絶縁基板８とから構成され、 該金属基板７と該絶縁基板８とを対向させ、該
バンプ４，４１同士を一体に接合し、所定間隔に
保持してなることを特徴とするマルチチツプ実装
構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3719589U JPH0648873Y2 (ja) | 1989-03-30 | 1989-03-30 | マルチチップ実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3719589U JPH0648873Y2 (ja) | 1989-03-30 | 1989-03-30 | マルチチップ実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02127040U true JPH02127040U (ja) | 1990-10-19 |
| JPH0648873Y2 JPH0648873Y2 (ja) | 1994-12-12 |
Family
ID=31544087
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3719589U Expired - Lifetime JPH0648873Y2 (ja) | 1989-03-30 | 1989-03-30 | マルチチップ実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0648873Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114361063A (zh) * | 2021-11-24 | 2022-04-15 | 苏州科阳半导体有限公司 | 基板键合方法及基板 |
-
1989
- 1989-03-30 JP JP3719589U patent/JPH0648873Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114361063A (zh) * | 2021-11-24 | 2022-04-15 | 苏州科阳半导体有限公司 | 基板键合方法及基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0648873Y2 (ja) | 1994-12-12 |
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