JPH02127054U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH02127054U JPH02127054U JP3554189U JP3554189U JPH02127054U JP H02127054 U JPH02127054 U JP H02127054U JP 3554189 U JP3554189 U JP 3554189U JP 3554189 U JP3554189 U JP 3554189U JP H02127054 U JPH02127054 U JP H02127054U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heating element
- metal core
- contact
- insulating layer
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示す側断面図、第
２図は同実施例の要部斜視図、第３図は従来例を
示す側断面図である。 １…発熱素子、２…リード線、３…金属コア、
４…絶縁層、５…スルーホール、６…ハンダ、７
…座ぐり穴、８…高熱伝導絶縁シート。
２図は同実施例の要部斜視図、第３図は従来例を
示す側断面図である。 １…発熱素子、２…リード線、３…金属コア、
４…絶縁層、５…スルーホール、６…ハンダ、７
…座ぐり穴、８…高熱伝導絶縁シート。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 板状の金属コアと、該金属コアに設けた発熱素
子のリード線を挿入するスルーホールと、前記板
状の金属コアの表面を絶縁する絶縁層とを有する
金属コア基板において、 前記発熱素子が搭載される面の絶縁層に、発熱
素子の形状に合わせた座ぐり穴を設け、 かつ、高熱伝導絶縁シートを、その上面が前記
発熱素子の底面に接触し下面が前記金属コアに接
触するように前記座ぐり穴に密着挿入したことを
特徴とする金属コア基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3554189U JPH02127054U (ja) | 1989-03-30 | 1989-03-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3554189U JPH02127054U (ja) | 1989-03-30 | 1989-03-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02127054U true JPH02127054U (ja) | 1990-10-19 |
Family
ID=31540990
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3554189U Pending JPH02127054U (ja) | 1989-03-30 | 1989-03-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02127054U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004179309A (ja) * | 2002-11-26 | 2004-06-24 | New Japan Radio Co Ltd | プリント回路基板の放熱構造とその製造方法 |
| JP2011146665A (ja) * | 2010-01-12 | 2011-07-28 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | ハイブリッド型放熱基板およびその製造方法 |
-
1989
- 1989-03-30 JP JP3554189U patent/JPH02127054U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004179309A (ja) * | 2002-11-26 | 2004-06-24 | New Japan Radio Co Ltd | プリント回路基板の放熱構造とその製造方法 |
| JP2011146665A (ja) * | 2010-01-12 | 2011-07-28 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | ハイブリッド型放熱基板およびその製造方法 |