JPS63185247U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63185247U JPS63185247U JP7685687U JP7685687U JPS63185247U JP S63185247 U JPS63185247 U JP S63185247U JP 7685687 U JP7685687 U JP 7685687U JP 7685687 U JP7685687 U JP 7685687U JP S63185247 U JPS63185247 U JP S63185247U
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- JP
- Japan
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- lead
- header
- semiconductor element
- support piece
- element support
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 7
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Description
第１図乃至第４図は本考案半導体装置の一つの
実施例を説明するためのもので、第１図は断面図
、第２図は第１図の２―２線に沿う断面図、第３
図は斜め下側から見た分解斜視図、第４図は製造
に用いるリードフレームの斜視図、第５図は従来
例を示す分解斜視図である。 符号の説明、１……ヘツダー、２……リード、
３……半導体素子支持片、５……位置決め用溝、
７……ヒートシンク、８……リード逃げ孔、９…
…位置決め用突部、１２……半導体素子。
実施例を説明するためのもので、第１図は断面図
、第２図は第１図の２―２線に沿う断面図、第３
図は斜め下側から見た分解斜視図、第４図は製造
に用いるリードフレームの斜視図、第５図は従来
例を示す分解斜視図である。 符号の説明、１……ヘツダー、２……リード、
３……半導体素子支持片、５……位置決め用溝、
７……ヒートシンク、８……リード逃げ孔、９…
…位置決め用突部、１２……半導体素子。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 絶縁材料からなるヘツダーにリード及び半導体
素子支持片が貫通状に取り付けられ、 上記ヘツダーの下面に上記半導体素子支持片の
厚さよりも適宜深くされ該半導体素子支持片のヘ
ツダー下面から突出した部分が折り曲げて納めれ
た位置決め用溝が形成され、 上記ヘツダーの下面に、上記位置決め用溝に嵌
る位置決め用突部を有し上記リードと対応した位
置にリード逃げ孔が形成されたヒートシンクが、
上記位置決め用突部が上記位置決め用溝に嵌つて
上記半導体素子支持片と接触し上記リードが上記
リード逃げ孔を非接触で通る状態で固定された ことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7685687U JPS63185247U (ja) | 1987-05-22 | 1987-05-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7685687U JPS63185247U (ja) | 1987-05-22 | 1987-05-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63185247U true JPS63185247U (ja) | 1988-11-29 |
Family
ID=30924321
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7685687U Pending JPS63185247U (ja) | 1987-05-22 | 1987-05-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63185247U (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0423383A (ja) * | 1990-05-14 | 1992-01-27 | Rohm Co Ltd | 半導体レーザ装置 |
| JPH0424976A (ja) * | 1990-05-15 | 1992-01-28 | Rohm Co Ltd | 半導体レーザ装置 |
| WO2021059805A1 (ja) * | 2019-09-25 | 2021-04-01 | ローム株式会社 | 半導体発光装置 |
-
1987
- 1987-05-22 JP JP7685687U patent/JPS63185247U/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0423383A (ja) * | 1990-05-14 | 1992-01-27 | Rohm Co Ltd | 半導体レーザ装置 |
| JPH0424976A (ja) * | 1990-05-15 | 1992-01-28 | Rohm Co Ltd | 半導体レーザ装置 |
| WO2021059805A1 (ja) * | 2019-09-25 | 2021-04-01 | ローム株式会社 | 半導体発光装置 |