JPH0212714A - コネクター用樹脂被覆基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はコンピュータ等に使用される電磁シールドコネ
クター用の樹脂被覆基板に関する。

詳しくは錫を合金成分とし、表面を粗面化してなる帯状
の銅合金基板の表面にエポキシ樹脂、ポリパラバン酸樹
脂、ポリテトラフルオロエチレン樹脂およびテトラフル
オロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共
重合体よりなる群から選ばれた少なくとも一種類の樹脂
からなる樹脂層を被着してなるコネクター用樹脂被覆基
板に関するものである。

〔従来の技術およびその課題〕

従来のコネクター用樹脂被覆基板は、銅合金板の一部に
耐熱性電気絶縁フィルムを接着剤で貼り付けて製造した
ものであった。このような方法で製造された基板は、コ
ネクター製造工程中の酸、アルカリ薬品等による洗浄工
程において接着剤が溶解して密着性が低下する等の問題
点があった。また、塗布法によって樹脂層を被覆する方
法においても、銅合金板の表面の粗面化が不十分である
と塗膜と銅合金板間の密着が十分でないため、コネクタ
ー製造工程中のプレス打抜き加工や曲げ塑性加工により
一次的に塗膜剥離を起したシ、酸、アルカリ薬品洗浄工
程で薬品の浸透による二次的な塗膜剥離を起す等の問題
点があった。

〔課題を解決するための手段〕

本発明者等はこれらの問題点に鑑み鋭意検討した結果、
一定値以上に表面を粗面化した帯状基板の表面に特定の
樹脂層を被着することにより、耐薬品密着性に優れ、か
つ耐熱性、可撓性、電気絶縁性、耐摩耗性および高周波
特性に優れたコネクター用樹脂被覆基板が得られること
を見出し本発明に到達した。

即ち、本発明の要旨は、表面を中心線平均粗さ（Ｒａ）
で０．３μｍ以上に粗面化した帯状基板の表面に、エポ
キシ樹脂、ポリパラバン酸樹脂、ポリテトラフルオロエ
チレン樹脂およびテトラフルオフエチレン−パーフルオ
ロアルキルビニルエーテル共重合体からなる群より選ば
れる少なくとも１種類の樹脂からなる樹脂層を被着して
なるコネクター用樹脂被覆基板に存する。

以下、本発明の詳細な説明する。

本発明で用いる帯状基板は、表面を中心線平均粗さ（Ｒ
ａ）で０．３μｍ以上に粗面化した銅合金からなる。

銅合金としては、錫を／、１０重量％含有するものであ
ればすべて使用することができ、その他の元素、例えば
燐やニッケル等を含有していてもよい。錫の含有量が１
重量％未満の場合は強度、バネ性等の機械的性質が不十
分であり、１０重重量％り多い場合は導電性等の電気的
性質が不十分である。通常、燐青銅と総称されるものや
銅ニツケル錫合金と総称されるもののような、強度、バ
ネ性等の機械的性質、導電性等の電気的性質に優れ、エ
ツチング性の良好な銅合金が好適に用いられる。特に好
ましくは、第１表に示したような組成を有するＣＤＡア
ロイ規格Ｃ７２！００、Ｃｊ０７１０が好適に用いられ
る。

第１表 また、帯状基板とは、コイル状に巻き取ることができる
ものであればよく、通常は厚みが０．７〜／喝程度の薄
板が用いられる。

本発明においては、帯状基板の表面をＲａ０．３μｍ以
上に粗面化する。ここでＲａはＪＩＳ　　ＢＯ６０／で
定義されている値であり、ＪＩＳ　　ＢＯ６ｊｔに準拠
して測定したものである。帯状基板の表面に凹凸を形成
させる粗面化方法としては、ブラシ研摩、バフ研摩、シ
ョツトブラスト等の物理的粗面化法、対金属腐食性を有
する薬剤により処理する化学エツチング法、電解液中で
電圧印加し障極溶解させる電解エツチング法等が挙げら
れる。本発明においては、微細な凹凸を形成して樹脂と
の接触面を増加させ、密着性を向上させることができる
、化学エツチング法あるいは電解エツチング法が好まし
い。この場合、エツチング液としては、塩酸、塩化第二
鉄溶液等の酸性のエツチング剤が好ましい。

このようにして帯状基板の表面を粗面化することにより
、表面積が増大し、該表面上に被着させる樹脂層との間
に投錨効果を付与し、密着性を著しく向上させることが
できる。Ｒａが０．３μｍ未満の場合は耐薬品密着性お
よび可撓性が不十分である。

本発明においては、エポキシ樹脂、ポリパラバン酸樹脂
、ポリテトラフルオロエチレン樹脂およびテトラフルオ
ロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重
合体からなる群より選ばれた少なくとも一種類の樹脂を
溶媒に溶解あるいは分散させて液状化したものを粗面化
した帯状基板の表面に塗布し、加熱処理により乾燥固化
して樹脂層を被着させる。

本発明で使用するエポキシ樹脂としては、ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂、フェノールボラック型エポキシ樹
脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂および、例え
ば構造式（Ｉ）で表わされる繰り返し単位を有する多官
能エポキシ樹脂が挙げられる。

硬化剤としては一般式（ｎ）で表わされるイミダゾール
系誘導体が用いられる。

に （式中、Ｒはアルキル基を示す。） 添加する充填剤としては硫酸バリウム、炭酸カルシウム
、タルク等の無機系充填剤が好適に用いられる。

溶媒としては、メチルセロンルプ、エチルセロソルブ、
ブチルセロソルブ等が好適に用いられる。

また、樹脂層を塗布した後の加熱処理としては、７３０
〜１５０℃でｉｏ〜ｌ！分間加熱するのが好適である。

塗布後、乾燥固化したエポキシ樹脂層の硬さはＪ　ｌ５
Ｄ０２０２　１．／　０試験法で６〜♂Ｈであり、耐摩
耗特性に優れコネクタ一端子の着脱耐久性に優れる。ま
た、耐熱性、電気絶縁性、耐薬品密着性、可撓性にも優
れている。

本発明で使用するポリパラバン酸（ＰＰＡ）樹脂として
は、一般式（ＩＩＩ）　　で表わされる繰り返し単位を
有するものが挙げられる。

を示す。） 溶媒としては、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセト
アミド等が好適に用いられる。

また、樹脂層を塗布した後の加熱処理としては、２００
〜３００　℃で！〜ｉｓ分間加熱するのが好適である。

本発明のＰＰＡ樹脂は、ガラス転移温度がλり０℃と非
常に優れており、また電気絶縁性、耐薬品密着性、可撓
性にも優れており、コネクター用基板に好適である。

本発明で使用するポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦ
Ｅ）樹脂としては、構造式（ＩＶ）　　で表わされる繰
り返し単位を有するものが挙げられる。

溶媒としては水が好適に用いられる。

また、樹脂層を塗布した後の加熱処理としては、３１ｒ
Ｏ〜１Ａ２０℃で、７０〜２０分間加熱するのが好適で
ある。

ＰＴＦＥ樹脂は、第２表に示すように周波数のレベルに
依らず比誘電率、誘電正接が安定しており、誘電損失エ
ネルギーを小さくできる等高周波特性に優れている。さ
らに、耐熱性、電気絶縁性、耐薬品密着性、可撓性にも
優れている。

第２表 本発明で使用するテトラフルオロエチレン・パーフルオ
ロアルキルビニル共重合体（ＰＦＡ）樹脂としては、一
般式（Ｖ）　　で表わされる繰り返し単位を有するもの
が挙げられる。

（式中、Ｐｆ　Ｈパーフルオロアルキル基を示す。） 溶媒としては水が好適に用いられる。

また、樹脂層を塗布した後の加熱処理としては、３１ｒ
Ｏ〜弘２０℃で、１０〜２０分間加熱するのが好適であ
る。

ＰＦＡ樹脂は、第３表に示すようにＰＴＦＥ樹脂と同様
に周波数のレベルに依らず比誘電率、誘電圧接が安定し
ており、誘電損失エネルギーを小さくできる等高周波特
性に優れている。また、耐熱性、電気絶縁性、耐薬品密
着性、可撓性にも優れている。

第３表 樹脂層の膜厚としては通常Ｓ　、　ｔ　Ｏμｍ好ましく
はｌＯ〜３０μｍ程度が好適である。膜厚が薄すぎる場
合はピンホール等の欠陥が発生しやすく、また絶縁破壊
を発生する危険性が高くなり好ましくない。″また膜厚
が厚すぎる場合には、樹脂を塗布する工程で使用した溶
媒が残留しゃすくなシ好ましくない。

樹脂層の塗布方法としては、通常ダイスコーティング法
が用いられる。この場合、塗布する樹脂の溶媒溶液にポ
リアクリルアマイド、ポリビニルアルコール等の増粘剤
を添加してもよい。

〔実施例〕

以下に実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明するが、
本発明はその要旨を越えない限りこれに限定されるもの
ではない。

実施例／ 帯状基板として、ＣＤＡアロイ規格Ｃ７２Ｊｔ００（♂
ｒ、７重量％Ｃｕ−２．０　重量％　Ｎｉ　−２，３重
世％Ｓｎ　）　　のコイル状に巻回された帯状薄板（幅
弘Ｏｒｒｍ、厚さ０．３ｊ問）を使用した。この基板を
、≠５℃に保った塩化第二鉄１０重全量、塩酸６重量％
の混合水溶液に弘分間浸漬してエツチング処理をおこな
った後、十分洗浄し、乾燥した。エツチング処理した帯
状基板の表面粗度を小板研究所製表面粗度計を用い、Ｊ
ＩＳＢｏｔｒｉに定義された方法に準じて測定したとこ
ろ中心線平均粗さ（Ｒａ）は０．７０μｍであった０ また、エポキシ樹脂（”エピコート１００／”油化シェ
ル社製）１００ｆ、エチルメチルイミダゾール！？、タ
ルク７０？を混合し、ブチルセロソルブ７０ｆを加えて
更に混合した。得られた樹脂溶液の溶液粘度は／　００
　ｐｏｉｓｅであった。

粗面化した帯状基板の中央部付近に１０ｒｅｓの塗布幅
で上記エポキシ樹脂溶液を塗布した後、徐々に加熱昇温
して１５０℃で１０分間保持して熱硬化させ、厚さ２５
μｍのエポキシ樹脂層を形成し、エポキシ樹脂被覆基板
を得た。

耐薬品密着性試験 得られた樹脂被覆基板の一部を切り取り（以下、サンプ
ルと称す）、カッターナイフで基盤目状に傷をつけた後
、ＳＯ℃の２ｊ％硫酸水溶液に５分間浸漬し、次いでｊ
ｔＯ”ｃの７％水酸化すｌ−ＩＪウム水溶液に５分間浸
漬した。水洗した後、帯状基板と樹脂層の接着部分を観
察したが、剥離現象は見られなかった。

耐熱性試験 サンプルを２６０℃に保たれた半田浴中に３０秒間浸漬
した後、樹脂層を観察したが異常は見られなかった。

なったが、塗膜にクランク等の異常は見られなかった。

サンプルに直流電圧を７分間印加したが、絶縁破壊はな
かった。

また、エポキシ樹脂層の鉛筆硬度を測定した結果、ＪＨ
であり、優れた耐摩耗性を有することがわかった。

実施例コ 帯状基板としてＣＤＡアロイ規格Ｃ！０７１０（７７，
６重量％Ｃｕ−２，０重量％Ｓｎ　−０，／！重量係ｐ
−０．２タ重景％　Ｎ　ｉ　）　　の薄板を用い、実施
例／と同様にエツチング処理をおこなった。

Ｒａは０．３０μｍであった。

エポキシ樹脂溶液のかわりに構造式 で表わされる繰り返し単位を有するＰＰＡ樹脂樹脂／全
２メチルホルムアミド？！？に溶解させて用い（溶液粘
度＆　ｏ　ｐｏｉｓｅ　）％加熱処理を３００°Ｃでｉ
ｏ分間おこなったこと以外は実施例／と同様におこなっ
てＰＰＡ樹脂被膜基板を得た。

得られた樹脂被覆基板に対して耐薬品密着性試験、耐熱
性試験、可撓性試験、電気絶縁性状９よお−敬え結よを
第４表ゆ示い。まえ耐熱性試験において、半田浴への浸
漬時間を６０秒間としても塗膜の異常は見られず、非常
に耐熱性に優れていることがわかった。

比較例１ 帯状基板のＲａを０．２１Ａμｍとしたこと以外は実施
例２と同様にしてＰＰＡ樹脂被覆基板を得た。

得られた樹脂被覆基板に対して耐薬品密着性試験、耐熱
性試験、可撓性試験、電気絶縁性試験をおこなった結果
を第≠表に示した。耐薬品密着性試験及び可撓性試験で
は塗膜剥離異常が発生した。

実施例３ エポキシ樹脂溶液のかわりにＰＴＦＥ樹脂を水に分散さ
せた溶液（樹脂濃度６０重量係、溶液粘度Ｊ　Ｏ（：ｐ
）に増粘剤としてポリアクリルアマイドを１０重量係添
加混合した溶液（溶液粘度ｓ　Ｏｐｏｉｓｅ　）　　を
用い、加熱処理を弘ＱＯ℃でｉｏ分間おこなったこと以
外は実施例１と同様にしてＰＴＦＥ樹脂被覆基板を得た
。

得られた樹脂被覆基板に対して耐薬品密着性試験、耐熱
性試験、可撓性試験、電気絶縁性試験をおこなった結果
を第弘表に示した。

実施例弘 エポキシ樹脂溶液のかわりにＰＦＡ樹脂を水に分散させ
た溶液（樹脂濃度６０重量係、溶液粘度／　００　Ｃｐ
）　　に増粘剤としてポリアクリルアマイドを１０重量
係添加混合して溶液（溶液粘度ｊ　Ｏｐｏｉｓｅ　）を
用い、加熱処理をａｏｏ℃で２０分間おこなったこと以
外は実施例１と同様にして　ＰＦＡ樹脂被覆基板を得た
。

得られた樹脂被覆基板に対して耐薬品密着性試験、耐熱
性試験、可撓性試験、電気絶縁性試験をおこなった結果
を第μ表に示した。

第弘表 〔発明の効果〕 本発明によれば、耐薬品密着性に優れ、かつ耐摩耗性、
耐熱性、可撓性および電気絶縁性に優れた樹脂被覆基板
が得られるので、優れたコネクター用基板を製造するこ
とができる。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）表面を中心線平均粗さ（Ｒａ）で０．３μｍ以上
   に粗面化した帯状基板の表面に、エポキシ樹脂、ポリパ
   ラバン酸樹脂、ポリテトラフルオロエチレン樹脂および
   テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニル
   エーテル共重合体樹脂からなる群より選ばれる少なくと
   も１種類の樹脂からなる樹脂層を被着してなるコネクタ
   ー用樹脂被覆基板。