JPH021274U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH021274U JPH021274U JP7727988U JP7727988U JPH021274U JP H021274 U JPH021274 U JP H021274U JP 7727988 U JP7727988 U JP 7727988U JP 7727988 U JP7727988 U JP 7727988U JP H021274 U JPH021274 U JP H021274U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- substrate portion
- vibrator
- explanatory diagram
- resin liquid
- Prior art date
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- Pending
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 3
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
第1図は本考案の一実施例を示すコーテイング
装置の全体構成図、第2図は被覆層の一部を切欠
いた状態を示すワークの外観図、第3図はワーク
支持具の構成説明図、第4図は第3図の−断
面図、第5図は反転部の構成説明図、第6図はワ
ークをワーク載置部から反転部に移行させるため
の機構を示す説明図、第7図は反転部の作動状態
を示す作動説明図、第8図は液面センサの構成説
明図、第9図は樹脂液槽の構成説明図、第10図
はワークの揺動機構の構成説明図、第11図は第
10図の要部拡大平面図、第12図は作用説明図
である。 1:ワーク、1a:基板部、1b:リード部、
2:回路部品、3:被覆層、10:ワーク載置部
、11:反転部、12:ワーク支持トレー、16
:反転台、17:バイブレータ、31:樹脂液槽
。
装置の全体構成図、第2図は被覆層の一部を切欠
いた状態を示すワークの外観図、第3図はワーク
支持具の構成説明図、第4図は第3図の−断
面図、第5図は反転部の構成説明図、第6図はワ
ークをワーク載置部から反転部に移行させるため
の機構を示す説明図、第7図は反転部の作動状態
を示す作動説明図、第8図は液面センサの構成説
明図、第9図は樹脂液槽の構成説明図、第10図
はワークの揺動機構の構成説明図、第11図は第
10図の要部拡大平面図、第12図は作用説明図
である。 1:ワーク、1a:基板部、1b:リード部、
2:回路部品、3:被覆層、10:ワーク載置部
、11:反転部、12:ワーク支持トレー、16
:反転台、17:バイブレータ、31:樹脂液槽
。
Claims (1)
- 各種の回路部品を搭載した基板部と、該基板部
から延在させたリード部とを有する電子部品を、
前記基板部を樹脂液槽にデイツピングすることに
よつて該基板部をそれに搭載した回路部品と共に
樹脂コーテイングするためのものにおいて、前記
電子部品のおける基板部を下方に向けて鉛直状態
に支持する支持部材にバイブレータを装着し、該
電子部品を前記樹脂液槽に浸漬させたときに、該
バイブレータを作動させて、前記電子部品を振動
させるようにしたことを特徴とする電子部品の樹
脂コーテシング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7727988U JPH021274U (ja) | 1988-06-13 | 1988-06-13 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7727988U JPH021274U (ja) | 1988-06-13 | 1988-06-13 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH021274U true JPH021274U (ja) | 1990-01-08 |
Family
ID=31302275
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7727988U Pending JPH021274U (ja) | 1988-06-13 | 1988-06-13 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH021274U (ja) |
-
1988
- 1988-06-13 JP JP7727988U patent/JPH021274U/ja active Pending
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