JPH02128475A - 電界効果トランジスタ - Google Patents
電界効果トランジスタInfo
- Publication number
- JPH02128475A JPH02128475A JP63282701A JP28270188A JPH02128475A JP H02128475 A JPH02128475 A JP H02128475A JP 63282701 A JP63282701 A JP 63282701A JP 28270188 A JP28270188 A JP 28270188A JP H02128475 A JPH02128475 A JP H02128475A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- type
- gate electrode
- terminal
- mosfet
- current
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D30/00—Field-effect transistors [FET]
- H10D30/60—Insulated-gate field-effect transistors [IGFET]
- H10D30/64—Double-diffused metal-oxide semiconductor [DMOS] FETs
- H10D30/66—Vertical DMOS [VDMOS] FETs
- H10D30/669—Vertical DMOS [VDMOS] FETs having voltage-sensing or current-sensing structures, e.g. emulator sections or overcurrent sensing cells
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/90—Bond pads, in general
- H10W72/931—Shapes of bond pads
- H10W72/932—Plan-view shape, i.e. in top view
Landscapes
- Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は縦型電界効果トランジスタ(以下縦型MO8F
ETという)に関し、特にドレイン・ソース間に流れる
電流を検出する機能の付いた縦型MO8FETに関する
。
ETという)に関し、特にドレイン・ソース間に流れる
電流を検出する機能の付いた縦型MO8FETに関する
。
従来、この種の縦型MO8FETは第3図に示す様にN
チャネル型を例にとると、セルの一部にミラ一端子(電
流検出部)Mを、ソース電位と同電位のケルビン端子K
をそれぞれ設けることにより、外付けにミラ一端子とケ
ルビン端子間にセンス抵抗を設けてセル比で一部ミラ一
端子に流れこんだ電流をケルビン端子にとミラ一端子M
の電位差で検出する構造となっていた。
チャネル型を例にとると、セルの一部にミラ一端子(電
流検出部)Mを、ソース電位と同電位のケルビン端子K
をそれぞれ設けることにより、外付けにミラ一端子とケ
ルビン端子間にセンス抵抗を設けてセル比で一部ミラ一
端子に流れこんだ電流をケルビン端子にとミラ一端子M
の電位差で検出する構造となっていた。
上述した従来の縦型MO8FETはセンス抵抗を外付け
する構造となっているので部品点数が増えること、又電
流がドレインからソースに素子の許容量を越えて流れ続
くとオーバーパワーによりその素子は破壊するという欠
点がある。
する構造となっているので部品点数が増えること、又電
流がドレインからソースに素子の許容量を越えて流れ続
くとオーバーパワーによりその素子は破壊するという欠
点がある。
本発明の縦型MO8FETはセンス抵抗と、ドレインソ
ース間に過電流が流れこんだ時ゲート電圧をしゃ断する
ゲート電極のポリシリコンに設けたディプレッション型
のMOSFETを有している。
ース間に過電流が流れこんだ時ゲート電圧をしゃ断する
ゲート電極のポリシリコンに設けたディプレッション型
のMOSFETを有している。
すなわち、本発明はセンス抵抗を内蔵し、過電流時には
ゲート電極に設けたディプレッション型のMOSFET
が作動してゲート電圧をしゃ断しドレイン・ソース間を
流れる電流を止める保護回路を内蔵している。
ゲート電極に設けたディプレッション型のMOSFET
が作動してゲート電圧をしゃ断しドレイン・ソース間を
流れる電流を止める保護回路を内蔵している。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第1図は本発明の等何回路である。第2図(1)は本発
明の一実施例の平面図であり、第2図(II)はA−A
’の縦断面図である。
明の一実施例の平面図であり、第2図(II)はA−A
’の縦断面図である。
ミラ一端子2に含まれるセル数を全体のセル数の1/n
とし、ポリシリコンのセンス抵抗4はこの素子の許容電
流I (A)の時にミラ一端子に流れこんだ電流I /
n [A]でミラ一端子がゲート電極1に設けたディ
プレッション型のMOSFETのしきい値電圧ff t
h [V])となるように抵抗値(Vth/ (I/
n)[Ω])を設定する。
とし、ポリシリコンのセンス抵抗4はこの素子の許容電
流I (A)の時にミラ一端子に流れこんだ電流I /
n [A]でミラ一端子がゲート電極1に設けたディ
プレッション型のMOSFETのしきい値電圧ff t
h [V])となるように抵抗値(Vth/ (I/
n)[Ω])を設定する。
ミラ一端子2はアルミニウム配線によりゲート電極1に
あるディプレッション型MO8FETのゲートに接続さ
れている。ディプレッション型MO8FETはゲート電
極のポリシリコンで形成され選択的にP型7N型8P型
9と形成する。P型ポリシリコン9はセル部のゲートポ
リシリコン10と接続されている。P型ポリシリコン7
はゲート電極1と接続されている。N型ポリシリコン8
は表面の浅いチャネル領15のみP型に形成しディプレ
ッション型とする。
あるディプレッション型MO8FETのゲートに接続さ
れている。ディプレッション型MO8FETはゲート電
極のポリシリコンで形成され選択的にP型7N型8P型
9と形成する。P型ポリシリコン9はセル部のゲートポ
リシリコン10と接続されている。P型ポリシリコン7
はゲート電極1と接続されている。N型ポリシリコン8
は表面の浅いチャネル領15のみP型に形成しディプレ
ッション型とする。
以上の実施例はPチャネル型に同様に適用することがで
きる。
きる。
以上説明したように本発明はセンス抵抗を内蔵し、ゲー
ト電極にディプレッション型のMOS FETを内蔵す
ることにより、ドレイン・ソース間の過電流を検出し素
子がオーバーパワーで破壊する前にゲート電圧をしゃ断
しドレイン・ソース間の電流を止める。部品を外付けす
ることなく素子を保護する効果がある。
ト電極にディプレッション型のMOS FETを内蔵す
ることにより、ドレイン・ソース間の過電流を検出し素
子がオーバーパワーで破壊する前にゲート電圧をしゃ断
しドレイン・ソース間の電流を止める。部品を外付けす
ることなく素子を保護する効果がある。
第1図は本発明の一実施例の等価回路図、第2図(1)
は本発明の一実施例の平面図、第2図(It)は第2図
(1)のA−A’線線断断面図第3図は従来の等何回路
である。 1・・・・・・ゲート電極、2・・・・・・ミラ一端子
、3・・・・・・ソース電極、4・・・・・・センス抵
抗、5・・・・・・酸化膜、・・・・・・酸化膜、7・
・・・・・P型ポリシリコン、8・・・・・・N型ポリ
シリコン、9・・・・・P型ポリシリコン、10・・・
・・・ゲートポリシリコン、11・・・・・・P型拡散
層、12・・・・・・N型拡散層、13・・・・・・N
型半導体基板、14・・・・・・ドレイン電極、15・
・・・・・P型チャネル領域。 代理人 弁理士 内 原 晋 タし何処ENCf− δ
は本発明の一実施例の平面図、第2図(It)は第2図
(1)のA−A’線線断断面図第3図は従来の等何回路
である。 1・・・・・・ゲート電極、2・・・・・・ミラ一端子
、3・・・・・・ソース電極、4・・・・・・センス抵
抗、5・・・・・・酸化膜、・・・・・・酸化膜、7・
・・・・・P型ポリシリコン、8・・・・・・N型ポリ
シリコン、9・・・・・P型ポリシリコン、10・・・
・・・ゲートポリシリコン、11・・・・・・P型拡散
層、12・・・・・・N型拡散層、13・・・・・・N
型半導体基板、14・・・・・・ドレイン電極、15・
・・・・・P型チャネル領域。 代理人 弁理士 内 原 晋 タし何処ENCf− δ
Claims (1)
- ソース電極の一部を切り離して形成された電流検出電極
を有し、その電流検出電極の一方は抵抗を介してソース
電極と接続されて、前記電流検出電極のもう一方はゲー
ト電極を構成するポリシリコンに形成されたゲート電極
に直列に接続されたディプレッション型電界効果トラン
ジスタのゲート電極と接続されていることを特徴とする
電界効果トランジスタ
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63282701A JPH0793433B2 (ja) | 1988-11-08 | 1988-11-08 | 電界効果トランジスタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63282701A JPH0793433B2 (ja) | 1988-11-08 | 1988-11-08 | 電界効果トランジスタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02128475A true JPH02128475A (ja) | 1990-05-16 |
| JPH0793433B2 JPH0793433B2 (ja) | 1995-10-09 |
Family
ID=17655929
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63282701A Expired - Lifetime JPH0793433B2 (ja) | 1988-11-08 | 1988-11-08 | 電界効果トランジスタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0793433B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10242824A (ja) * | 1996-12-25 | 1998-09-11 | Hitachi Ltd | 制御回路内蔵絶縁ゲート型半導体装置 |
| JP2008147786A (ja) * | 2006-12-06 | 2008-06-26 | Denso Corp | 絶縁ゲートトランジスタの駆動回路 |
| JP2008235592A (ja) * | 2007-03-20 | 2008-10-02 | Denso Corp | 半導体装置 |
| JP2014107662A (ja) * | 2012-11-27 | 2014-06-09 | Denso Corp | 半導体装置 |
| WO2019186853A1 (ja) * | 2018-03-29 | 2019-10-03 | 新電元工業株式会社 | ワイドギャップ半導体装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57130468A (en) * | 1981-02-06 | 1982-08-12 | Hitachi Ltd | Insulating gate protecting semiconductor device |
| JPS62143450A (ja) * | 1985-12-18 | 1987-06-26 | Hitachi Ltd | 複合半導体装置 |
-
1988
- 1988-11-08 JP JP63282701A patent/JPH0793433B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57130468A (en) * | 1981-02-06 | 1982-08-12 | Hitachi Ltd | Insulating gate protecting semiconductor device |
| JPS62143450A (ja) * | 1985-12-18 | 1987-06-26 | Hitachi Ltd | 複合半導体装置 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10242824A (ja) * | 1996-12-25 | 1998-09-11 | Hitachi Ltd | 制御回路内蔵絶縁ゲート型半導体装置 |
| JP2008147786A (ja) * | 2006-12-06 | 2008-06-26 | Denso Corp | 絶縁ゲートトランジスタの駆動回路 |
| JP2008235592A (ja) * | 2007-03-20 | 2008-10-02 | Denso Corp | 半導体装置 |
| JP2014107662A (ja) * | 2012-11-27 | 2014-06-09 | Denso Corp | 半導体装置 |
| WO2019186853A1 (ja) * | 2018-03-29 | 2019-10-03 | 新電元工業株式会社 | ワイドギャップ半導体装置 |
| JP6619522B1 (ja) * | 2018-03-29 | 2019-12-11 | 新電元工業株式会社 | ワイドギャップ半導体装置 |
| US11309415B2 (en) | 2018-03-29 | 2022-04-19 | Shindengen Electric Manufacturing Co., Ltd. | Wide gap semiconductor device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0793433B2 (ja) | 1995-10-09 |
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