JPH0212892A - 電子部品の実装方法 - Google Patents
電子部品の実装方法Info
- Publication number
- JPH0212892A JPH0212892A JP16073988A JP16073988A JPH0212892A JP H0212892 A JPH0212892 A JP H0212892A JP 16073988 A JP16073988 A JP 16073988A JP 16073988 A JP16073988 A JP 16073988A JP H0212892 A JPH0212892 A JP H0212892A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- electronic component
- board
- component
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、カード電卓、メモリーカード等の薄型電子機
器に適した、表面実装用電子部品の実装方法に関するも
のである。
器に適した、表面実装用電子部品の実装方法に関するも
のである。
カード電卓、カードラジオ、メモリーカード等、薄型の
電子機器には第３図に示したような薄型の表面実装用部
品側、０濁が多用されている０表面実装用部品は単に機
器が小型軽量になるのみならず、実装用プリント配線板
０υにとっても部品端子用の穴（スルーホール）が不要
なため、コストが下がるとか部品実装部も配線に使える
といった利点がある。
電子機器には第３図に示したような薄型の表面実装用部
品側、０濁が多用されている０表面実装用部品は単に機
器が小型軽量になるのみならず、実装用プリント配線板
０υにとっても部品端子用の穴（スルーホール）が不要
なため、コストが下がるとか部品実装部も配線に使える
といった利点がある。
ところが、このような表面実装用部品を用いる場合でも
、さらに機器を薄くすることが要求されるため、第３図
（ｂｌに示したように部品実装部に部品側が入る程の大
きさの貫通穴（デバイスホール）０４１をあけて、裏面
で接続できるようにする方法が用いられる。しかしこの
場合、部品実装部は全く配線には使えなくなるとか、接
合部が裏面に出っ張るといった欠点がでてくる。
、さらに機器を薄くすることが要求されるため、第３図
（ｂｌに示したように部品実装部に部品側が入る程の大
きさの貫通穴（デバイスホール）０４１をあけて、裏面
で接続できるようにする方法が用いられる。しかしこの
場合、部品実装部は全く配線には使えなくなるとか、接
合部が裏面に出っ張るといった欠点がでてくる。
第３図＋ａｌは従来の表面実装法を示した図で、この場
合には配線板Ｑ１１の厚さも部品（１３，０１の厚さも
そのまま機器の厚さに影響が出てしまう、また、第３図
（ｂｌはデバイスホール００を使用した場合の図で、こ
の場合は配線板αＤの厚さは部品（２）の厚さに含まれ
てしまうので機器の厚さは薄くなるが、デバイスホール
０４１の部分は当然のことながら配線には使えなくなっ
ている。このことは、限られた寸法内に実装組立をしな
くてはならないこの種の電子機器の場合重大な問題とな
る。また、接合部が裏面に出っ張るのも組立の際問題と
なる。
合には配線板Ｑ１１の厚さも部品（１３，０１の厚さも
そのまま機器の厚さに影響が出てしまう、また、第３図
（ｂｌはデバイスホール００を使用した場合の図で、こ
の場合は配線板αＤの厚さは部品（２）の厚さに含まれ
てしまうので機器の厚さは薄くなるが、デバイスホール
０４１の部分は当然のことながら配線には使えなくなっ
ている。このことは、限られた寸法内に実装組立をしな
くてはならないこの種の電子機器の場合重大な問題とな
る。また、接合部が裏面に出っ張るのも組立の際問題と
なる。
本発明は、このような表面実装法の現状に迄み、デバイ
スホールを使用せずに表面実装用電子部品を実装して、
しかも、デバイスホールを使用した場合と同等な薄型化
に効果を有する実装方法を提供することを目的としたも
のである。
スホールを使用せずに表面実装用電子部品を実装して、
しかも、デバイスホールを使用した場合と同等な薄型化
に効果を有する実装方法を提供することを目的としたも
のである。
即ち本発明は、プリント配線用基板に、表面実装用電子
部品の接続端子の接合部の大きさに比べて０．１〜１．
Ｏｎ大きい寸法を有する貫通穴を設け、該基板の一方の
面（裏面）に金属箔を接着した後、プリント配線加工と
同時に、前記貫通穴の底部（基板の裏面側）につり橋状
の電子部品接合用パッドを形成させ、表面実装用電子部
品の接合部を基板の表面側から前記貫通穴に挿入すると
共に、電子部品接合用バンドに当接させて固定すること
を特徴とする電子部品の実装方法である。
部品の接続端子の接合部の大きさに比べて０．１〜１．
Ｏｎ大きい寸法を有する貫通穴を設け、該基板の一方の
面（裏面）に金属箔を接着した後、プリント配線加工と
同時に、前記貫通穴の底部（基板の裏面側）につり橋状
の電子部品接合用パッドを形成させ、表面実装用電子部
品の接合部を基板の表面側から前記貫通穴に挿入すると
共に、電子部品接合用バンドに当接させて固定すること
を特徴とする電子部品の実装方法である。
本発明において使用するプリント配線用基板（素材）と
しては、プラスチックフィルムを用いたフレキシブルプ
リント配線板用材料がもっとも適しているが、これに限
定するものではなく、比較的薄いガラス基材エポキシ積
層板等も使用できる。また、素材の一方の面（表面）に
銅箔、アルミ箔等の金属箔を張り合せた、片面銅張板や
片面アルミ張板であっても使用できることは勿論である
。
しては、プラスチックフィルムを用いたフレキシブルプ
リント配線板用材料がもっとも適しているが、これに限
定するものではなく、比較的薄いガラス基材エポキシ積
層板等も使用できる。また、素材の一方の面（表面）に
銅箔、アルミ箔等の金属箔を張り合せた、片面銅張板や
片面アルミ張板であっても使用できることは勿論である
。
以下、図面により本発明による電子部品の実装方法を詳
細に説明する。
細に説明する。
第２図は本発明の一実施例となる部品実装方法を示した
図で、第１図はその貫通穴の近傍を示す拡大断面図であ
る。まず、プリント配線用の基板（１）に、パンチング
、ドリル加工等の方法により貫通穴（２）を設けた後、
半田耐熱性のある熱硬化性接着剤をこれに塗工して金属
箔を張り合わせ、貫通穴（２）にパネルメッキ（銅メツ
キ）およびエツチングに耐えられ、加工後に除去可能な
インクをうめ込んで、通常のエツチング法により、プリ
ント配線加工（回路作成）を行なう、この時、貫通穴の
底部（基板の裏面側）には貫通穴（２）を跨ぐような形
で、即ちつり橋状に電子部品接合用バンド（３）を形成
させる。次いで、表面実装用電子部品（４）の接続端子
（５）の接合部（６）を、基板（１１の表面側から貫通
穴（２）に挿入し、接合用バンド（３）に当接させて固
定する。
図で、第１図はその貫通穴の近傍を示す拡大断面図であ
る。まず、プリント配線用の基板（１）に、パンチング
、ドリル加工等の方法により貫通穴（２）を設けた後、
半田耐熱性のある熱硬化性接着剤をこれに塗工して金属
箔を張り合わせ、貫通穴（２）にパネルメッキ（銅メツ
キ）およびエツチングに耐えられ、加工後に除去可能な
インクをうめ込んで、通常のエツチング法により、プリ
ント配線加工（回路作成）を行なう、この時、貫通穴の
底部（基板の裏面側）には貫通穴（２）を跨ぐような形
で、即ちつり橋状に電子部品接合用バンド（３）を形成
させる。次いで、表面実装用電子部品（４）の接続端子
（５）の接合部（６）を、基板（１１の表面側から貫通
穴（２）に挿入し、接合用バンド（３）に当接させて固
定する。
接合部（６）と接合用パッド（３）の接合方法は半田リ
フローがもっとも適しているが、これに限るものではな
く導電性接着剤（銀ペースト）等の使用も可能である。
フローがもっとも適しているが、これに限るものではな
く導電性接着剤（銀ペースト）等の使用も可能である。
半田を使用する場合には、つり橋状の部品接合パッド（
３）の部品実装面と反対側（裏面側）にソルダーレジス
トを塗工しておくことにより、配線板の裏面への半田の
付着による出っ張りを防ぐことができ、好ましい、半田
リフロー法を使用する際のクリーム半田等の塗工は、配
線板素材特性に合わせてデイスペンサやメタルマスクで
の印刷等が通用でき、予備半田法を使用する場合は、こ
れも配線板素材の特性に合わせて半田メツキ法や半田レ
ベラー法も適用できる。また、半田リフロー法は熱板伝
熱法、赤外線照射法、気相潜熱（Ｖ Ｐ Ｓ）法、熱圧
着（パルスヒータ）法等、通常用いられる方法が適用で
きる。
３）の部品実装面と反対側（裏面側）にソルダーレジス
トを塗工しておくことにより、配線板の裏面への半田の
付着による出っ張りを防ぐことができ、好ましい、半田
リフロー法を使用する際のクリーム半田等の塗工は、配
線板素材特性に合わせてデイスペンサやメタルマスクで
の印刷等が通用でき、予備半田法を使用する場合は、こ
れも配線板素材の特性に合わせて半田メツキ法や半田レ
ベラー法も適用できる。また、半田リフロー法は熱板伝
熱法、赤外線照射法、気相潜熱（Ｖ Ｐ Ｓ）法、熱圧
着（パルスヒータ）法等、通常用いられる方法が適用で
きる。
部品の搭載方法としては、自動搭載機や人手による搭載
等、従来の方法が使用できる０部品（４）の接合部は独
立の端子であってもよく、ＩＣ等にみられる集合した端
子群であってもよい、一方、貫通穴（２）の形状は、部
品（４ンの種類によって異なり、例えば、部品（４）の
接続端子が１対、即ち片側１本の場合には円形や矩形、
また、ＩＣ等のように複数対からなる端子群の場合には
、各接続端子毎に独立した貫通穴を設けてもよく、ある
いは片側の端子群全体を収容できる大きさのスリット形
状の細長い貫通穴を設け、そこに第２図（ｂｌに示した
ように端子数に応じた数の接合用パッド＋３）を並べて
形成させても良い。
等、従来の方法が使用できる０部品（４）の接合部は独
立の端子であってもよく、ＩＣ等にみられる集合した端
子群であってもよい、一方、貫通穴（２）の形状は、部
品（４ンの種類によって異なり、例えば、部品（４）の
接続端子が１対、即ち片側１本の場合には円形や矩形、
また、ＩＣ等のように複数対からなる端子群の場合には
、各接続端子毎に独立した貫通穴を設けてもよく、ある
いは片側の端子群全体を収容できる大きさのスリット形
状の細長い貫通穴を設け、そこに第２図（ｂｌに示した
ように端子数に応じた数の接合用パッド＋３）を並べて
形成させても良い。
本発明で言う接続端子の接合部の大きさとは、接続端子
１本毎に独立した貫通穴を設ける場合にあっては、第１
図に示した接合部（６）１個の大きさ、即ち、長さ（Ａ
）×横幅で示される。一方、端子群全体を収容するスリ
ット形状の貫通穴を設ける場合には、複数個の接合部全
体を囲む最小の領域、即ち、長さは第１図の八と同じで
あるが、横幅は両側に位置する接合部の両端間の寸法に
なる０貫通穴（２）の大きさを接続端子（５）の接合部
の寸法より大きくするのは部品の端子が容易に挿入でき
るようにするためである０貫通穴が小さすぎると接合部
をスムーズに挿入するのが 難かしく、一方、これがあ
まり大きいと端子がずれたり、外れることがある上に、
配線板の接合用パッド（３）が変形し易くなるので、必
要以上に大きくしないほうが良いのは勿論である０貫通
穴の大きさ（たて×横の寸法）は、それぞれ接合部の大
きさに比べて０．１〜！、〇−宵、好ましくは０．５〜
１．０−大きい寸法とするのが良い。
１本毎に独立した貫通穴を設ける場合にあっては、第１
図に示した接合部（６）１個の大きさ、即ち、長さ（Ａ
）×横幅で示される。一方、端子群全体を収容するスリ
ット形状の貫通穴を設ける場合には、複数個の接合部全
体を囲む最小の領域、即ち、長さは第１図の八と同じで
あるが、横幅は両側に位置する接合部の両端間の寸法に
なる０貫通穴（２）の大きさを接続端子（５）の接合部
の寸法より大きくするのは部品の端子が容易に挿入でき
るようにするためである０貫通穴が小さすぎると接合部
をスムーズに挿入するのが 難かしく、一方、これがあ
まり大きいと端子がずれたり、外れることがある上に、
配線板の接合用パッド（３）が変形し易くなるので、必
要以上に大きくしないほうが良いのは勿論である０貫通
穴の大きさ（たて×横の寸法）は、それぞれ接合部の大
きさに比べて０．１〜！、〇−宵、好ましくは０．５〜
１．０−大きい寸法とするのが良い。
本発明の部品実装方法を用いることにより、デバイスホ
ールを使用することなく機器をより薄くすることが可能
で、そして配線面積の増加を極小にでき、軽薄短小を狙
った機器の商品価値を高めることができる。
ールを使用することなく機器をより薄くすることが可能
で、そして配線面積の増加を極小にでき、軽薄短小を狙
った機器の商品価値を高めることができる。
部品実装においては、デバイスホールを用いた場合には
表裏２面の実装をしなくてはならないのに対して、本発
明によれば、一方の面から本発明による部分も他の表面
実装用部品も同時に実装でき、工程ならびに工数が削減
できる。さらに、組立時に接合部の出っ張りがなく、こ
のための特別な対策をとる必要がなくなる。
表裏２面の実装をしなくてはならないのに対して、本発
明によれば、一方の面から本発明による部分も他の表面
実装用部品も同時に実装でき、工程ならびに工数が削減
できる。さらに、組立時に接合部の出っ張りがなく、こ
のための特別な対策をとる必要がなくなる。
第１図は本発明の一実施例を示す貫通穴近傍の拡大断面
図、第２図は本発明による部品実装の一例を示す図で、
（８１は側面図、Ｔｂｌは上面図である。 また、第３図は従来の部品実装方法を示す側面図で、（
ａｌは標準的な方法、ｆｂｌはデバイスホールを使用し
た場合の図である。
図、第２図は本発明による部品実装の一例を示す図で、
（８１は側面図、Ｔｂｌは上面図である。 また、第３図は従来の部品実装方法を示す側面図で、（
ａｌは標準的な方法、ｆｂｌはデバイスホールを使用し
た場合の図である。
Claims (1)
- （１）プリント配線用基板に、表面実装用電子部品の接
続端子の接合部の大きさに比べて０．１〜１．０ｍｍ大
きい寸法を有する貫通穴を設け、該基板の一方の面（裏
面）に金属箔を接着した後、プリント配線加工と同時に
、前記貫通穴の底部（基板の裏面側）につり橋状の電子
部品接合用パッドを形成させ、表面実装用電子部品の接
合部に基板の表面側から前記貫通穴に挿入すると共に、
電子部品接合用パッドに当接させて固定することを特徴
とする電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16073988A JPH0212892A (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 | 電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16073988A JPH0212892A (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 | 電子部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0212892A true JPH0212892A (ja) | 1990-01-17 |
Family
ID=15721408
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16073988A Pending JPH0212892A (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 | 電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0212892A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006145643A (ja) * | 2004-11-17 | 2006-06-08 | Casio Comput Co Ltd | 投影装置、及び指示画像消去方法 |
-
1988
- 1988-06-30 JP JP16073988A patent/JPH0212892A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006145643A (ja) * | 2004-11-17 | 2006-06-08 | Casio Comput Co Ltd | 投影装置、及び指示画像消去方法 |
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