JPS60143618A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPS60143618A JPS60143618A JP58251277A JP25127783A JPS60143618A JP S60143618 A JPS60143618 A JP S60143618A JP 58251277 A JP58251277 A JP 58251277A JP 25127783 A JP25127783 A JP 25127783A JP S60143618 A JPS60143618 A JP S60143618A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- main body
- wiring board
- solder
- tip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Details Of Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、ラジオ、受信機、テレビジョン受像機、ビデ
オテープレコーダ、ビデオカメラ。
オテープレコーダ、ビデオカメラ。
等の電子部品を構成する回路に使用するチップ形フィル
ムコンデンサ等の電子部品に関するものである。
ムコンデンサ等の電子部品に関するものである。
従来例の構成とその問題点
一般にチップ形フィルムコンデンサは、例え７
はチップ形メタライズドポリエフチルコンデンサで見る
と、第１図ａ、ｂに示すように板状金属端子および３を
コンデンサ本体１より導出しその先端部を底面上に位置
せしめる一方、コンデンサ本体１の底面は凹凸のない平
面となし、板状金属端子２．３はコンデンサ本体１の底
面より下方にわずかに飛び出た構造になっている。
と、第１図ａ、ｂに示すように板状金属端子および３を
コンデンサ本体１より導出しその先端部を底面上に位置
せしめる一方、コンデンサ本体１の底面は凹凸のない平
面となし、板状金属端子２．３はコンデンサ本体１の底
面より下方にわずかに飛び出た構造になっている。
このチップ形フィルムコンデンサを電子機器を構成する
回路へ実装するには、一般的にまず第２図に示すように
、Ｃｕ、 Ａｇ−Ｐａ、 Ａｇ −Ｐｔ、ｋｇ等の導体
回路パターン６を形成した積層板、セラミック基板等の
配線板４の前記回路パターン６上にクリーム半田６をス
クリーン印刷する。
回路へ実装するには、一般的にまず第２図に示すように
、Ｃｕ、 Ａｇ−Ｐａ、 Ａｇ −Ｐｔ、ｋｇ等の導体
回路パターン６を形成した積層板、セラミック基板等の
配線板４の前記回路パターン６上にクリーム半田６をス
クリーン印刷する。
次に第３図に示すように、クリーム半田６の印刷された
回路パターン５上にチップ形コンデンサを装着し、す７
０−炉を使用してクリーム半田６を溶融して当該部品を
半田付するようにしている。ところがこの時、第３図に
示すように、コンデンサ本体１の底面と板状金属端子２
゜３１．７ ３の導体回路パターン６との半田接続された部分と配線
板４に囲まれた箇所に粒状の半田ボール７が多数発生し
、板状金属端子２，３が電気接続された導体回路パター
ン５間の絶縁性が低下又は短絡するという問題があった
。
回路パターン５上にチップ形コンデンサを装着し、す７
０−炉を使用してクリーム半田６を溶融して当該部品を
半田付するようにしている。ところがこの時、第３図に
示すように、コンデンサ本体１の底面と板状金属端子２
゜３１．７ ３の導体回路パターン６との半田接続された部分と配線
板４に囲まれた箇所に粒状の半田ボール７が多数発生し
、板状金属端子２，３が電気接続された導体回路パター
ン５間の絶縁性が低下又は短絡するという問題があった
。
さらに第４図に示される様に、チップ形フィルムコンデ
ンサを固定する為、配線板４の導体回路パターン６上に
クリーム半田６をスクリーン印刷後、当該部品を固定す
る為の熱硬化型又は紫外線硝化型接着剤８をディスペン
サー等で導体回路パターン５間に塗布する。この上にコ
ンデンサ本体１を装着し、接着剤８を熱硬化又は紫外線
硬化し、リフロー炉を使用してクリーム半田６を溶融し
て当該部品を半田付するものである。ところがこの時、
第６図に示すようにコンデンサ本体１の底面により押し
広げられた接着剤８が配線板４上を広がり、導体回路ノ
ーターン５上に付着し電気的接続の信頼性を損うという
問題があった。
ンサを固定する為、配線板４の導体回路パターン６上に
クリーム半田６をスクリーン印刷後、当該部品を固定す
る為の熱硬化型又は紫外線硝化型接着剤８をディスペン
サー等で導体回路パターン５間に塗布する。この上にコ
ンデンサ本体１を装着し、接着剤８を熱硬化又は紫外線
硬化し、リフロー炉を使用してクリーム半田６を溶融し
て当該部品を半田付するものである。ところがこの時、
第６図に示すようにコンデンサ本体１の底面により押し
広げられた接着剤８が配線板４上を広がり、導体回路ノ
ーターン５上に付着し電気的接続の信頼性を損うという
問題があった。
発明の目的
本発明はこのような従来の欠点を除去するものであり、
回路基板の部品実装工程の信頼性を高めることのできる
電子部品を提供することを目的とする。
回路基板の部品実装工程の信頼性を高めることのできる
電子部品を提供することを目的とする。
発明の構成
本発明の電子部品は、樹脂モールドされた本体から導出
された板状又は柱状金属端子を有する電子部品の本体底
面に金属端子と金属端子との間に位置するように、たと
えば０．０３〜ｉ、。
された板状又は柱状金属端子を有する電子部品の本体底
面に金属端子と金属端子との間に位置するように、たと
えば０．０３〜ｉ、。
闘の凸部を設は金属端子の先端部と本体底面の凸部先端
部とがほぼ同一平面を形成するようにしたものであり、
当該チップ部品を配線板に半田付実装した際に金属端子
間の短絡及び当該チップ部品を固定する接着剤の広がり
による電気接続部の信頼性劣化を防止するものである。
部とがほぼ同一平面を形成するようにしたものであり、
当該チップ部品を配線板に半田付実装した際に金属端子
間の短絡及び当該チップ部品を固定する接着剤の広がり
による電気接続部の信頼性劣化を防止するものである。
実施例の説明
以下本発明の一実施例をチップ形フィルムコンデンサを
例にとって図面を参照して説明する。
例にとって図面を参照して説明する。
第６図に示すように、コンデンサ本体１の底面に金属端
子２，３の間に位置するようにかつ板状金属端子２．３
の先端部とほぼ同一平面を形成するように０．０３〜ｏ
、”＋ｍｍの高さを有する凸部９を設ける。伺、凸部９
の形状は第６図ｄ。
子２，３の間に位置するようにかつ板状金属端子２．３
の先端部とほぼ同一平面を形成するように０．０３〜ｏ
、”＋ｍｍの高さを有する凸部９を設ける。伺、凸部９
の形状は第６図ｄ。
ｅ、ｆに示されるように円、ダ円、角形のいずれであっ
ても良い。
ても良い。
この構造のチップ形フィルムコンデンサヲ第７図ａ、ｂ
に示されるように、クリーム半田６とチップ部品固定用
の接着剤８を塗布した配線板４に装着する。この時、第
７図すに示されるように、接着剤８は凸部９を外したコ
ンデンサ本体１の巾方向の両端に対応するように塗布す
る。リフロー炉を使用して半田付けを行なうと回路パタ
ーン６間に生ずる半田ボールの発生及び接着剤８の広が
りによる電気接続部の絶縁による信頼性劣化を防止する
ことができる。
に示されるように、クリーム半田６とチップ部品固定用
の接着剤８を塗布した配線板４に装着する。この時、第
７図すに示されるように、接着剤８は凸部９を外したコ
ンデンサ本体１の巾方向の両端に対応するように塗布す
る。リフロー炉を使用して半田付けを行なうと回路パタ
ーン６間に生ずる半田ボールの発生及び接着剤８の広が
りによる電気接続部の絶縁による信頼性劣化を防止する
ことができる。
同、凸部９の高さが０，０３ ｍｍ以下では半田ボール
の発生防止および電気接続の信頼性劣化防止効果は少な
く、１馴以」二ではチップ形部品の特徴である小形化と
いう特徴が損われる。
の発生防止および電気接続の信頼性劣化防止効果は少な
く、１馴以」二ではチップ形部品の特徴である小形化と
いう特徴が損われる。
又第９図ａ、ｂに示されるような形状の端子１２．１３
．１４． １５であっても同様の効果を得ることができ
る。
．１４． １５であっても同様の効果を得ることができ
る。
発明の効果
以上のように本発明によれば、樹脂モールドされた本体
の底面に電気接続用金属端子間に位置するように所定の
高さ凸部を設け、前記端子先端部と凸部先端部とがほぼ
同一平面を形成する構造にすることにより、配線板の回
路パターンとチップ部品の金属端子間との半田接続時に
半田ボールの発生による短絡及び、部品固定用接着剤を
使用した際の接着剤の押し広がりによる半田接続部の絶
縁による接続不良を防止することができる実用上きわめ
て有利である。
の底面に電気接続用金属端子間に位置するように所定の
高さ凸部を設け、前記端子先端部と凸部先端部とがほぼ
同一平面を形成する構造にすることにより、配線板の回
路パターンとチップ部品の金属端子間との半田接続時に
半田ボールの発生による短絡及び、部品固定用接着剤を
使用した際の接着剤の押し広がりによる半田接続部の絶
縁による接続不良を防止することができる実用上きわめ
て有利である。
第１図ａ、ｂは従来のチップ形フィルムコンデンサを示
す正面図および側面図、第２図は配線板にクリーム半田
を塗布した断面図、第３図は配線板に従来のチップ形フ
ィルムコンデンサを半田付した際の半田ボールの発生状
態を示す断面図、第４図は配線板にクリーム半田及び接
７．７ 着剤を塗布した断面図、第５図は接着剤の広が図及び底
面図、第７図ａ、ｂおよび第８図は本考案の部品を配線
板に実装した場合の断面図、第９図ａ、ｂは本発明の他
の実施例を示す正面図である。 １・・・・コンデンサ（本体）、２，３・・・・・・板
状金属端子、４・・・・・・配線板、６・・・・・回路
パターン、６・・・・・・クリーム半田、９，９″、９
３・・・・・凸部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名。 寸 寸 寸 り 鞍 法 ロ − （Ｎ −（′Ｊ ℃ Ｃ’） ζ
す正面図および側面図、第２図は配線板にクリーム半田
を塗布した断面図、第３図は配線板に従来のチップ形フ
ィルムコンデンサを半田付した際の半田ボールの発生状
態を示す断面図、第４図は配線板にクリーム半田及び接
７．７ 着剤を塗布した断面図、第５図は接着剤の広が図及び底
面図、第７図ａ、ｂおよび第８図は本考案の部品を配線
板に実装した場合の断面図、第９図ａ、ｂは本発明の他
の実施例を示す正面図である。 １・・・・コンデンサ（本体）、２，３・・・・・・板
状金属端子、４・・・・・・配線板、６・・・・・回路
パターン、６・・・・・・クリーム半田、９，９″、９
３・・・・・凸部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名。 寸 寸 寸 り 鞍 法 ロ − （Ｎ −（′Ｊ ℃ Ｃ’） ζ
Claims (1)
- 樹脂モールドされた本体か一対の板状又は柱状金属端子
を少々くともその一部が本体の底面上に位置するように
導出し、上記本体の底面に上記金属端子と金属端子との
間に位置するように凸部を設け、上記金属端子の先端部
と上記本体底面の凸部先端部とがほぼ同一平面に位置す
るように構成したことを特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58251277A JPS60143618A (ja) | 1983-12-29 | 1983-12-29 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58251277A JPS60143618A (ja) | 1983-12-29 | 1983-12-29 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60143618A true JPS60143618A (ja) | 1985-07-29 |
Family
ID=17220399
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58251277A Pending JPS60143618A (ja) | 1983-12-29 | 1983-12-29 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60143618A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63205822A (ja) * | 1987-02-20 | 1988-08-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 受光素子固定装置 |
| JPH0655201U (ja) * | 1993-11-04 | 1994-07-26 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
-
1983
- 1983-12-29 JP JP58251277A patent/JPS60143618A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63205822A (ja) * | 1987-02-20 | 1988-08-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 受光素子固定装置 |
| JPH0655201U (ja) * | 1993-11-04 | 1994-07-26 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
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