JPS6197893A - 半田印刷用マスク - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は基板上に半田厚よシも高さの高い凸部、例え
ばＬＳＩのペアチップを直接グイボンディングし、ワイ
ヤがンディング、ツヤ／クシコンコートまでを施した部
分（以下ＣＯＢ部という）が存在する場合の他のチップ
部品搭載用の半田印刷用マスクに関するものである。

（従来の技術） 従来、００３部等が存在する基板にチップ部品を半田付
けする場合には、次の（、）　、　（ｂ）のように行な
われている。

（、）　　半田ごてを用いて部品を手で半田付けする。

（ｂ）　　チップ部品を接着剤などの固定剤を用いて仮
止めし、半田デイツプ槽に基板ごと浸して半田付けをす
る。

（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、チップ部品は本来、半田リフロー法によ
って半田付けができるような構造になっているため、（
ａ）のように半田ごてを用いて半田付けを行なうことは
非常に困難であシ、工数を多く必要とする欠点があった
。また（ｂ）のように、すでに００３部が形成されてい
る基板を半田ディツノ槽に浸すことは００３部の信頼性
を劣化させる外、半田量のコントロールができないため
接続の信頼性が低下する欠点があった。

そこで、この発明は、前記従来技術が持っていた問題点
を解決する半田印刷用マスクを提供することを目的とす
るものである。

（問題点を解決するための手段） この発明は、薄板状のマスクで、基板上のチップ部品用
半田印刷孔の外に、基板上のＣＯＢ等の凸部に対応する
部分に穴を設け、この凸部に対応する部分の穴を可撓性
の膜で覆うようにしたものである。

（作　用） このようなマスクを用いて基板上を覆うと、チップ部品
の部分のみ半田印刷が可能になる。

（実施例） 第１図は本発明半田印刷用マスクの一実施例を示す斜視
図で、第２図に示すような基板に適用させたものである
。即ち、第２図はノ１イブリッドＩＣ基板の斜視図で、
基板１の上に通常半田厚よシも高さの高いＣＯＢ部２と
チップ部品用の半田付けｉ４ッド部３が形成されている
。第１図において、４は薄板状のマスクで、第３図に示
すようにＣＯＢ部２に対応する穴４１とチップ部品用印
刷孔４２が設けられている。このＣＯＢ部２に対応する
穴４ノを可撓性の膜で覆い、周囲を接着剤等で固定する
。第４図は第１図の部分断面図である。

次に、この半田印刷用マスクの使用法を述べる。

第５図に示すように、第４図に示す半田印刷用マスクを
基板１上にかぶせる。この状態で第６図に示すようにク
リーム半田をスキージ７を用いて印刷する。この半田印
刷の終った基板１に、第７図で示すようにチップ部品８
を搭載し、この基板１をリフロー装置を通して半田付け
すれば完成されたハイブリッドＩＣが得られる。

（発明の効果） 以上詳細に説明したように、本発明はチップ部品用半田
印刷孔の外に、基板上のＣＯＢ部等の凸部に対応する穴
を設け、さらに凸部に対応する穴の部分を可撓性の膜で
覆った半田印刷用薄板状マスクであるから、これを基板
上にＣＯＢ部等を形成させた基板上にかぶせることで、
他のチップ部品の半田印刷が可能になシ、シたがって半
田付けが容易にでき、またＣＯＢ部等の信頼性を損うこ
とがなくなるという効果がある。　　　　　　　　　　
　　　′□

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明半田印刷用マスクの一実施例を示す斜視
図、第２図はＣＯＢ部の存在する基板の斜視図、第３図
は第１図の薄板状マスクの斜視図、第４図は第１図の部
分断面図、第５図〜第７図は本発明半田印刷用マスクの
使用説明図である。 １・・・基板、２・・・ＣＯＢ部、３・・・半田付はパ
ッド部、４・・・薄板状マスク、４１・・・穴、４２・
・・印刷孔、５・・・膜。 第　　１　　凶 第　　２　（２） 第　　３　図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 薄板状のマスクには、ＩＣ基板上の半田厚よりも高さの
   高い凸部に該当する部分及び半田印刷する部分に穴を設
   け、かつ前記凸部に該当する部分の穴には周囲を接着固
   定した可撓性の膜で覆うようにしたことを特徴とする半
   田印刷用マスク。