JPH0212953A - 半導体装置用のパッケージ - Google Patents
半導体装置用のパッケージInfo
- Publication number
- JPH0212953A JPH0212953A JP63164302A JP16430288A JPH0212953A JP H0212953 A JPH0212953 A JP H0212953A JP 63164302 A JP63164302 A JP 63164302A JP 16430288 A JP16430288 A JP 16430288A JP H0212953 A JPH0212953 A JP H0212953A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- heat sink
- sink
- upper face
- inverted tapered
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/858—Means for heat extraction or cooling
- H10H20/8582—Means for heat extraction or cooling characterised by their shape
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置用パッケージに関し、特に放熱器を
装着した半導体装置用パッケージに関する。
装着した半導体装置用パッケージに関する。
従来、この種の半導体装置用パッケージは、セラミック
の本体部の上面に放熱フィンを有する放熱器をろう付は
又は接着により固着する構造になっていた。
の本体部の上面に放熱フィンを有する放熱器をろう付は
又は接着により固着する構造になっていた。
第６図及び第７図はそれぞれ従来の半導体装置用パッケ
ージの第１及び第２の例の断面図である。
ージの第１及び第２の例の断面図である。
第６図に示すように、半導体チップを収納したセラミッ
クの本体部１．の上面に放熱板６を固着し、放熱板６の
上面と放熱フィン５を有し底面に接着部７を固着した放
熱器３．の接着部７とをＡｕＳｎなどの低融点ろう材８
によりろう付けしている。
クの本体部１．の上面に放熱板６を固着し、放熱板６の
上面と放熱フィン５を有し底面に接着部７を固着した放
熱器３．の接着部７とをＡｕＳｎなどの低融点ろう材８
によりろう付けしている。
これは、放熱器３．の放熱フィン５がＡｆｆで形成され
る場合は、接着部７はＣｕなどを放熱フィンに機械的に
結合してあり、この接着部７と本体部１．に設けられた
放熱板６を低融点ろう材８により接着するものである。
る場合は、接着部７はＣｕなどを放熱フィンに機械的に
結合してあり、この接着部７と本体部１．に設けられた
放熱板６を低融点ろう材８により接着するものである。
又、第７図に示すようにシリコーンなどの樹脂４による
接着方法も一般的に行われている。
接着方法も一般的に行われている。
これは、放熱器３ｂは、Ａｌの一体型となっており、本
体部１．に設けられた放熱板６と、放熱器３ｂの底面の
接着面とを、シリコーンなどの樹脂４で接着するもので
ある。
体部１．に設けられた放熱板６と、放熱器３ｂの底面の
接着面とを、シリコーンなどの樹脂４で接着するもので
ある。
上述した従来の半導体装置用パッケージは、低融点ろう
材による放熱器の接着では、放熱板と接着部の接着面は
大きな接着強度を有するが、それに比べて放熱器と接着
部の機械的結合力が弱く、特に、ねじり強度が弱いとい
う欠点がある。
材による放熱器の接着では、放熱板と接着部の接着面は
大きな接着強度を有するが、それに比べて放熱器と接着
部の機械的結合力が弱く、特に、ねじり強度が弱いとい
う欠点がある。
又、樹脂による接着では、ねじり強度には比較的強いが
、剥離強度が弱いという欠点がある。
、剥離強度が弱いという欠点がある。
本発明の半導体装置用パッケージは、一方の面に半導体
チップを接着した金属板の他方の面を外部リードの導出
方向の面に対向する上面に露出させて前記半導体チップ
を収納するセラミックの本体部と、該本体部の上面に前
記金属板に接して固着され対向する側面が逆テーバ状に
形成される突起状の放熱板と、該放熱板にはめ込まれる
前記逆テーパ状と同形状の溝を放熱フィンと反対側の底
面に設けた放熱器とを含んで構成される。
チップを接着した金属板の他方の面を外部リードの導出
方向の面に対向する上面に露出させて前記半導体チップ
を収納するセラミックの本体部と、該本体部の上面に前
記金属板に接して固着され対向する側面が逆テーバ状に
形成される突起状の放熱板と、該放熱板にはめ込まれる
前記逆テーパ状と同形状の溝を放熱フィンと反対側の底
面に設けた放熱器とを含んで構成される。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の第１の実施例の断面図、第２図（ａ）
及び（ｂ）はそれぞれ第１図の本体部の平面図及び側面
図、第３図・（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ第１図の放熱
器の平面図及び側面図である。
及び（ｂ）はそれぞれ第１図の本体部の平面図及び側面
図、第３図・（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ第１図の放熱
器の平面図及び側面図である。
第１図〜第３図に示すように、本体部１はセラミック製
で、中央の半導体チップ１０を搭載する金属板１１の半
導体チップ１０の搭載面と反対の面を、本体部１の外部
リード１２の導出面と反対の上面に露出して、内部に半
導体チップ１０を収納している。
で、中央の半導体チップ１０を搭載する金属板１１の半
導体チップ１０の搭載面と反対の面を、本体部１の外部
リード１２の導出面と反対の上面に露出して、内部に半
導体チップ１０を収納している。
又、本体部１の上面には金属板１１の面に接して放熱板
２が突出して固着されていて、放熱板２の対向する一方
の２側面は逆テーパ状に傾斜２゜が設けられている。
２が突出して固着されていて、放熱板２の対向する一方
の２側面は逆テーパ状に傾斜２゜が設けられている。
放熱器３はＡｅ製で上面に放熱フィン５が設けられ、底
面には放熱板２の逆テーパ状の傾斜側面がゆるみなくは
めこまれるように、放熱板２の逆テーパ状と同形状の溝
９が形成されている。
面には放熱板２の逆テーパ状の傾斜側面がゆるみなくは
めこまれるように、放熱板２の逆テーパ状と同形状の溝
９が形成されている。
なお、逆テーパ状の形状加工は金属がＡｅの場合押出し
加工により容易に加工できる。
加工により容易に加工できる。
第４図は第１図の実施例の組立工程を説明するための半
導体装置用パッケージの平面図である。
導体装置用パッケージの平面図である。
第４図に示すように、本体部１に固着された放熱板２の
上面にシリコーンの樹脂４を塗布する。
上面にシリコーンの樹脂４を塗布する。
次に、第３図に示す放熱器３の溝９を第２図に示す放熱
板２の傾斜２１に合せて、第４図に示す矢印の方向Ａに
挿入する。放熱器３が放熱板２に挿入されるにしたがっ
て、樹脂４は均一に放熱板２上に拡がる。
板２の傾斜２１に合せて、第４図に示す矢印の方向Ａに
挿入する。放熱器３が放熱板２に挿入されるにしたがっ
て、樹脂４は均一に放熱板２上に拡がる。
放熱器３の挿入完了後、１５０〜２００℃の雰囲気で加
熱すると、樹脂４が硬化して放熱器３が放熱板２に接着
される。
熱すると、樹脂４が硬化して放熱器３が放熱板２に接着
される。
第５図（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ本発明の第２の実施
例の平面図及び側面図である。
例の平面図及び側面図である。
第５図に示ずように、第２の実施例は上述した第１図の
第１の実施例の本体部１の代りに、上面にストッパ１３
を設けた本体部１．を用いる点が第１の実施例と異なる
。
第１の実施例の本体部１の代りに、上面にストッパ１３
を設けた本体部１．を用いる点が第１の実施例と異なる
。
第２の実施例では、ストッパ１３の規制により放熱器３
の取付精度が向上する利点がある。
の取付精度が向上する利点がある。
以上説明したように本発明は、本体部の上面に固着され
る放熱器を接着する金属製の放熱板の対向する側面に逆
テーパ状の傾斜を形成し、放熱器の底面にも同形状の溝
を形成し両者をはめ合せることにより、放熱器と放熱板
の接着部により強い接合強度を得ることができ、又、放
熱器の接着方向を自動的に統一できる効果がある。
る放熱器を接着する金属製の放熱板の対向する側面に逆
テーパ状の傾斜を形成し、放熱器の底面にも同形状の溝
を形成し両者をはめ合せることにより、放熱器と放熱板
の接着部により強い接合強度を得ることができ、又、放
熱器の接着方向を自動的に統一できる効果がある。
更に、シリコーンの樹脂圧を均一化することができるの
で、熱放散性のばらつきを減少できる効果がある。
で、熱放散性のばらつきを減少できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の第１の実施例の断面図、第２図（ａ）
及び（ｂ）はそれぞれ第１図の本体部の平面図及び側面
図、第３図（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ第１図の放熱器
の平面図及び側面図、第４図は第１図の実施例の組立工
程を説明するための半導体装置用パッケージの平面図、
第５図（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ本発明の第２の実施
例の平面図及び側面図、第６図及び第７図はそれぞれ従
来の半導体装置用パッケージの第１及び第２の例の断面
図である。 １．１−、ｌｂ・・・本体部、２・・・放熱板、２．・
・・傾斜、３，３．．３ｂ・・・放熱器、４・・・樹脂
、５・・・放熱フィン、６・・・放熱板、７・・・接着
部、８・・・低融点ろう材、９・・・溝、１０・・・半
導体チップ、°１１・・・金属板、１２・・・外部リー
ド、１３・・・ストッパ。
及び（ｂ）はそれぞれ第１図の本体部の平面図及び側面
図、第３図（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ第１図の放熱器
の平面図及び側面図、第４図は第１図の実施例の組立工
程を説明するための半導体装置用パッケージの平面図、
第５図（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ本発明の第２の実施
例の平面図及び側面図、第６図及び第７図はそれぞれ従
来の半導体装置用パッケージの第１及び第２の例の断面
図である。 １．１−、ｌｂ・・・本体部、２・・・放熱板、２．・
・・傾斜、３，３．．３ｂ・・・放熱器、４・・・樹脂
、５・・・放熱フィン、６・・・放熱板、７・・・接着
部、８・・・低融点ろう材、９・・・溝、１０・・・半
導体チップ、°１１・・・金属板、１２・・・外部リー
ド、１３・・・ストッパ。
Claims (1)
- 一方の面に半導体チップを接着した金属板の他方の面を
外部リードの導出方向の面に対向する上面に露出させて
前記半導体チップを収納するセラミックの本体部と、該
本体部の上面に前記金属板に接して固着され対向する側
面が逆テーパ状に形成される突起状の放熱板と、該放熱
板にはめ込まれる前記逆テーパ状と同形状の溝を放熱フ
ィンと反対側の底面に設けた放熱器とを含むことを特徴
とする半導体装置用パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63164302A JPH0212953A (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 | 半導体装置用のパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63164302A JPH0212953A (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 | 半導体装置用のパッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0212953A true JPH0212953A (ja) | 1990-01-17 |
Family
ID=15790540
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63164302A Pending JPH0212953A (ja) | 1988-06-30 | 1988-06-30 | 半導体装置用のパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0212953A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7002804B2 (en) * | 2003-05-28 | 2006-02-21 | Asustek Computer Inc. | Heat dissipating apparatus |
-
1988
- 1988-06-30 JP JP63164302A patent/JPH0212953A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7002804B2 (en) * | 2003-05-28 | 2006-02-21 | Asustek Computer Inc. | Heat dissipating apparatus |
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