JPH02129906A - フィルムコンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、フィルムコンデンサの製造方法に関する。

（従来の技術） 近年の電子部品の小形軽量化、高性能化あるいは低価格
化の傾向の中で、フィルムコンデンサも小形軽量化、高
性能化が要求されている。

第６図は従来の積層フィルムコンデンサ素子の製造方法
を示す図で、フィルムコンデンサを構成する片面金属化
フィルムが理想的に積層されている断面図であり、２１
は一方の面を金属膜とした片面金属化フィルム、２２は
その片面の金属膜による電極、２３はフィルム積層間隙
、２４は電極２２が形成されていないマージン部である
。

従来の積層フィルムコンデンサ素子は、図示のように端
面電極を形成するために片面金属化フィルム２１を幅方
向に、たとえば最小０．２ｍ程度交互にずらせたラップ
状態にして巻回し、フィルム積層間隙２３を形成し、そ
のラップ部分の間隙にメタリコンによるコンタクト層を
喰込ませて、電極２２の各々との電気的接続と強固な付
着強度を得ていた。

しかしながら上述の製造方法は、片面金属化フィルム２
１の巻取に高精度であることが要求され。

巻取精度が低ければラップ状態が蛇行し、この蛇行はコ
ンデンサを小形化するためにフィルム幅を狭くしたり、
あるいは大容址化するためフィルムの厚さを薄くしたり
すると一層ひどくなり、通常設定されるラップ幅０．２
ｍを保つことが困難になる。

第７図はその状態を示す断面図で、巻取精度が低いと、
この図のように設定ずらし量、つまりラップ幅■４を維
持して巻取ることが困難であり、低い製造歩留り、容量
安定性の低下、コスト高、さらには小形化の困難等種々
の問題点を生ずる。

一方、コンデンサ要素を有する広幅のフィルム複数を巻
回した後、それを単位コンデンサの幅に切断する製造方
法があり、それ自体は生産性が高いがフィルム積層間隙
が形成されないため、電極引出しは上述の方法では行え
ない。これに代えてコンデンサ要素を有する広幅の片面
金属化フィルム複数を単位コンデンサ素子の幅に切断し
た後、それを巻回、積層して製造する方法があるが、な
お生産性に劣る欠点がある。

その欠点の排除を、たとえば特開昭５８−２４９３３号
公報に開示されているように、コンデンサ要素を有する
広幅の複数の片面金属化フィルムのマージン部に貫通孔
を配列形成して巻回し、得られる巻回物を」二記マージ
ン部で切断すれば、フィルム積層間隙が得られることを
利用した製造方法がある。

第８図ないし第１０図は、その方法を説明する図で、２
５はマージン幅部、２６は貫通孔であり、その他の符号
は前図迄の符号説明を援用する。

まず、第８図に示しているように、複数個の電極２２と
マージン部２４とが形成されている広幅の片面金属化フ
ィルム２１を、その隣接するマージン部２４とにより形
成されるマージン幅部２５に、複数個の貫通孔２６を長
さ方向に配列させ、その後、複数の片面金属化フィルム
２１を第９図のように、隣接するマージン幅部２５の中
間が上下層のフィルム間で半分ずつ、ずれるように重ね
て巻回し、それにより得られる巻回物を、マージン幅部
２５の中央部で切断することによって、第１０図に示す
ように複数の親コンデンサ素子を得る。

このようにして形成した親コンデンサ素子は、貫通孔２
６によってフィルム積層間ＦＡＸ２３が形成されて、メ
タリコンにより形成される端面電極としてのコンタクト
層の喰込みを十分なものとし、そのコンタクト層と電極
２２との間の良・好な電気的接触と、端面電極の十分な
付着強度が得られるから、さらにマージン部方向に対し
直角に切断することによって、単位コンデンサ素子複数
を同時に得ることができる。

しかしながら、上記の製造方法は生産性に長するが貫通
孔２６の孔周縁に残る「ばり」のため、近接する片面金
属化フィルム２１が圧迫されて、フィルム積層間ＶＸ２
３が潰され、あるいは、フィルムの厚さが２．０戸以下
の薄さでは、フィルムの柔軟性からフィルム積層間隙２
３が塞がれ、そのためメタリコンにより形成するコンタ
クト層と電Ｖｆｉ、２２との間に、良好な電気的接触が
得られない欠点があり、これを解決するため特開昭６３
−７６７９７号公報は、プラズマによりフィルムを構成
する誘電体の電極引出し端面側の部分を、選択除去する
フィルムコンデンサの製造方法を開示している。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、プラズマを使用する方法は加工中の温度
上昇によって片面金層化フィルム２１の誘電体が劣化す
る欠点があり、また、チャンバー内で行うプラズマ加工
であるため作業性に欠けるとともに、プラズマ反応によ
る加工速度等の制御も困難な問題点がある。

本発明は上述した従来の問題点を解決した積層、または
巻回型のフィルムコンデンサの製造方法の提供を目的と
する。

（課題を解決するための手段） 本発明は上記の目的を、波長０．４−以下のレーザビー
ムに対する吸収率が、電極材料よりも誘電体材料の方が
高いフィルムコンデンサの、電極引出しを行う側の端面
に、波長約０．４Ｐ以下の適宜なレーザビームを照射し
て誘電体部分を電極より優先的に除去し、それにより電
極を前記端面に露出させるとともに、積層した各誘電体
層間で凹凸を形成させることにより、上記露出した電極
との良好な電気的接触と十分な付着強度を得る端面電極
の形成を可能にして目的を達成する。

（作　用） 以上のように構成する本発明は、親コンデンサ素子の電
極引出し端面から、電極を容易に露出させることができ
、さらに電極引出し端面部分の各誘電体の端面ば凹凸面
に形成されるので、それに形成する端面電極が電極と良
好な電気的接触を保ち、かつ十分な強度で付着すること
になり、したがって積層、または右同型のフィルムコン
デンサが能率よく製造できる。

（実施例） 以下、本発明の実施例を図面を用いて説明する。

第１−図は本発明の一実施例を積層フィルムコンデンサ
の製造によって示す斜視図であり、１はエキシマレーザ
発振器、２はレーザビーム、３は積層フィルムコンデン
サである。積層フィルムコンデンサ３はエキシマレーザ
発振器１からのレーザビーム２の光路内に、電極引出し
端面をレーザビームが照射、するように設置されている
。この例ではレーザビーム２の断面積は２５ｍｍＸ７ｗ
ｍであり、レーザビーム２の光路内に複数の積層フィル
ムコンデンサ３を設置することが可能である６第２図は
積層フィルムコンデンサ３の加工断面図であり、電極引
出し端面に直角な断面を示しており、４はフィルムを構
成するｖＩ＠体で材料はポリエチレンテレフタレート（
Ｐ、Ｅ、Ｔ）、５は電極で材料はアルミニウム、６はマ
ージン部である。

レーザビーム２の波長が２４８ｎｍであるとき、誘電体
４のビーム吸収率は約９７％、電極５のビーム吸収率は
約２５％である。また、誘電体４のＣ−Ｃ１Ｃ−Ｈ等の
結合エネルギーは約８０　ｋ　ｃａＱ　／　ｗｏｌｆな
いし１００　ｋ　ｃａａ　／　ｍｏａ、電極５のアルミ
ニウムの結合エネルギーは５５ｋｃａｄ／ｍｏｌ＋であ
る。

したがって、電極引出し端面ばほぼ均一なレーザビーム
２が照射された場合、１ｍｏｆ２当たりの加工速度は、
誘電体４の方が電極５よりも大きい。

第３図は第２図の加工後の断面図である。誘電体４は電
極５よりも優先的にレーザ加工され、電極５の端面より
マージン部６を残して後退しており、同時に各誘電体４
相互は多少のレーザ加工の速度差により、凹凸の端面を
形成している。ゆえにこの部分に金属溶射をすることに
より電気的接続良好な、強固に接続された端面電極７が
形成される。

第４図は完成したコンデンサ素子の断面図で、これは前
第３図で説明した端面電極の引出しを両端面に行った後
、黄銅を溶射し端面電極７を形成した後マージン部の形
成方向と直角な方向に切断して単位コンデンサ素子を得
ている。

第５図は他の実施例を示す斜視図で１巻同型フィルムコ
ンデンサの製造方法の要部を示しており、８は端面電極
形成前の巻回型フィルムコンデンサである。エキシマレ
ーザ発振器１からのレーザビーム２の光路内に、端面電
極形成前の巻回型フィルムコンデンサ８の電極引出し端
面にレーザビーム２が照射されるように設置し、その後
の工程は前述した第１の実施例の場合と同じ工程で右同
型のフィルムコンデンサを製造するもので、詳細な説明
は省略する。

以上、エキシマレーザを用いて実施例を説明したが、こ
れは光子エネルギーが高く加工点において微小スポット
に集光されずとも、誘電体４を後退させることが可能で
あり、また紫外レーザによる量子切断を利用した加工で
あるため温度上昇が少なく、周辺に熱影響を与えにくい
利点がある。

さらにレーザビームをパルス状に照射すれば、さらに熱
影響を軽減でき加工の制御性にも優れている。なお、以
上の説明でレーザ光は波長が０．４ｐ以下であれば他の
レーザ光であってもよいことはいうまでもない。

（発明の効果） 以上、詳細に説明して明らかなように本発明は。

波長が０．４１！ｍ以下のレーザビームに対する吸収率
が３０％以上で、電極材料よりも大きい吸収率の有機材
料からなる誘電体と、金属膜からなる電極とから形成し
た片面金属化フィルムを積層し、電極引出し側の端面に
波長が約０．４．以下のレーザビームを照射させ、電極
引出し端面側の誘電体部分を電極よりも優先的に除去し
て、電極を前記端面に露出させると同時に、各誘電体層
間で凹凸させた端面を形成することにより、電極と良好
に電気的接触し、十分な強度で付着する端面電極を形成
できるから、信頼性のある積層フィルムコンデンサを効
率よく容易に製造できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の要部工程を示す斜視図、第
２図は加工断面図、第３図は第２図の加工後の断面図、
第４図はコンデンサ素子の断面図、第５図は他の実施例
の要部工程を示す斜視図、第６図は従来の積層フィルム
コンデンサ素子の理想構造を示す断面図、第７図は従来
方法で製造中の積層フィルムコンデンサ素子の断面図、
第８図は貫通孔を設けた従来の片面金属化フィルムを示
す斜視図、第９図は第８図の片面金属化フィルム積層物
の切断前の断面図、 の断面図である。 １　・・・エキシマレーザ発振器、　２　・・・　レー
ザビーム、　３　・・・積層フィルムコンデンサ、　４
　・・・誘電体、　５・・・電極、６　・・・マージン
部、　７　・・・端面電極、８　・・・巻回型フイルム
コンデンサ。 第１０図は第９図の切断後 特許出願人　松下電器産業株式会社 第 図 １　工致シマレーサ゛発株５ 第３図 第２図 第４図 第 図 ラップＩ 第 図 ２４　　マー・ノン仲 マージ゛ン幅さや 第 ア 区 第 図 第 ○ 図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）片面金属化フィルムを積層するフィルムコンデン
   サの製造方法において、波長が約０．４μｍ以下のレー
   ザビームに対する吸収率が約３０％以上の、電極材料よ
   りも大きな吸収率をもつ有機材料による誘電体と、その
   一面を金属膜化してなる電極とによって構成される片面
   金属化フィルムを複数積層し、その側面の電極引出し端
   面に波長が約０．４μｍ以下のレーザビームを照射する
   ことにより、上記誘電体を上記電極より優先的に除去し
   、その後端面電極を形成することを特徴とするフィルム
   コンデンサの製造方法。
2. （２）片面金属化フィルムを巻回して積層することを特
   徴とする請求項（１）記載のフィルムコンデンサの製造
   方法。