JPH02131354U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02131354U JPH02131354U JP4021389U JP4021389U JPH02131354U JP H02131354 U JPH02131354 U JP H02131354U JP 4021389 U JP4021389 U JP 4021389U JP 4021389 U JP4021389 U JP 4021389U JP H02131354 U JPH02131354 U JP H02131354U
- Authority
- JP
- Japan
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- semiconductor package
- package
- pad
- recess
- leads
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- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示す模式的要部側
断面図、第２図ａとｂは構成部材の一構造例を示
す要部側断面図と要部斜視図、第３図ａとｂは従
来のパツケージとその実装構造を示す模式的要部
側断面図である。 図において、１と５１はリード、５は凹部、５
ａは頂部、１０と５０はパツケージ、１５はパツ
ド、１６は半田バンプ、２０は基板、３０はポン
チ、Ｏはリードの中心、Ｏ′はパツドの中心、を
それぞれ示す。
断面図、第２図ａとｂは構成部材の一構造例を示
す要部側断面図と要部斜視図、第３図ａとｂは従
来のパツケージとその実装構造を示す模式的要部
側断面図である。 図において、１と５１はリード、５は凹部、５
ａは頂部、１０と５０はパツケージ、１５はパツ
ド、１６は半田バンプ、２０は基板、３０はポン
チ、Ｏはリードの中心、Ｏ′はパツドの中心、を
それぞれ示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 パツケージ１０の裏面より垂直方向に一定間隔
、かつ格子状にリード１を取り出したＰＧＡ型の
半導体パツケージであつて、 前記各リード１の先端部分に、基板２０側の各
パツド１５上に配置された半田バンプ１６の表面
に当接してこれを覆う形に形成されてなるリード
位置決め用の凹部５を設けたことを特徴とする半
導体パツケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4021389U JPH02131354U (ja) | 1989-04-04 | 1989-04-04 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4021389U JPH02131354U (ja) | 1989-04-04 | 1989-04-04 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02131354U true JPH02131354U (ja) | 1990-10-31 |
Family
ID=31549807
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4021389U Pending JPH02131354U (ja) | 1989-04-04 | 1989-04-04 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02131354U (ja) |
-
1989
- 1989-04-04 JP JP4021389U patent/JPH02131354U/ja active Pending