JPH02133936A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPH02133936A
JPH02133936A JP63287913A JP28791388A JPH02133936A JP H02133936 A JPH02133936 A JP H02133936A JP 63287913 A JP63287913 A JP 63287913A JP 28791388 A JP28791388 A JP 28791388A JP H02133936 A JPH02133936 A JP H02133936A
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JP
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adhesive
semiconductor element
conductive particle
circuit board
semiconductor device
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JP63287913A
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Yasuo Yamazaki
康男 山崎
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Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明は、半導体素子をフェースダウンで回路基板に実
装する構造に関する。
［従来の技術］ 従来の半導体装置は半導体素子を回路基板上にワイヤー
レスボンディングする場合、第２図に示すように曹記基
板の半導体素子の電極に対応した端子上に導電粒子を含
有した接着剤を選択的に塗布し、半導縁素子の電極と電
気的接続をとり、前記基板と半導体素子とを接着剤で固
定する構造であった。
［発明が解決しようとする課題］ しかし、従来、の構造の半導体装置では、半導体素子と
基板との対向面間に導電粒子と接着剤が混在する部位と
、接着剤のみが存在する部位とがある。接着剤と、導電
粒子では、熱膨張係数や弾性係数が異なる。このため前
記半導体装置に熱応力や機械的応力が負荷された場合、
導電粒子の存在する部位と、接着剤のみが存在する部位
とが生じ、半導体素子中の内部応力にムラが出る。その
結果、半導体素子のはくりやずれ２割れ等が生じるとい
５課題を有する。そこで本発明は、このような課題を解
決するもので、接着剤中の内部応力な均一化し、高い信
頼性の提供を目的とする。
［課題を解決す今ための手段］ 本発明の半導体装置は、半導体素子の電極と一路基板と
を導電粒子を介して電気的導通をとり、また接着剤を用
いて前記基板と半導体素子とを接着する構造をもつ半導
体装置において、接着剤中にギャップ材を混入する事を
特徴とする。
［実施例］ 第１図は本発明の実施例における断面図である１は半導
体素子で能動面を回路基板２に対向させる。回路基板゛
２は用途によりガラエボ基板やガラス基板を用いる。端
子３は回路基板２上に金属蒸着により形成する。４は樹
脂製の微粒子にＮ１メツキ等を施した導電粒子で、半導
体素子１の能動面にある電極８と回路基板・２の端子６
との間の電気的導通な、とっている。導電粒子４を含む
接着剤α５とギャップ材７を含む接着剤ｂ６は、半導体
素子１の電極８と回路基板２の端子３との位置がずれな
いように固定する役割をもつ。また、接着剤α５と接着
剤ｈ６には、同じ接着剤を用いる事によって、接着剤の
違いによる内部応力の位置による差が生じる事を防ぐ。
７はギャップ材であり球形、楕円形２円筒形等の形状を
している。材質は、導電粒子４と同じ樹脂で作られてお
り、熱膨張係数や弾性係数は、導電粒子とほぼ同じであ
る。
まず、回路基板２に形成した端子５上に導電粒子４を含
んだ接着剤５を塗布する。次に半導体素子１を搭載する
時に、導電粒子４が端子３上からはみ出すことを防止す
るために塗布した接着剤５を硬化させる。その後、回路
基板２上にギャップ材７を含有した接着剤６を塗布し、
その上に半導体素子１を半導体素子１の電極８と回路基
板の端子３を位置合せして搭載し、適度な熱と圧力を加
え接着剤７を硬化させる。この方法により構成した半導
体装置においては、半導体、素子と基板との間の導電粒
子の存在しない部位に熱膨張係数や弾性係数が導電粒子
とほぼ同じであるギャップ材を混入し、導電粒子と同じ
大きさの内部応力を生じさせる事によって、半導体素子
全面にわたり内部応力が一様な半導体装置を構成するこ
とができるこの結果、熱や機械的応力が半導体装置に加
わった場合、第゛２図に示した従来の半導体装置のよう
な導電粒子の存在する部位と存在しない部位での接着剤
の内部応力の太き、な差は著しく小さくすることができ
、内部応力が、半導体素子全体に均一に分散され、ばく
りゃずれ２割れなどの発生を押さえることができる。
［発明の効果］ ・本発明は、以上説明したように、接着剤中にギャップ
材を混入し、半導体素子と基板との接着部分に熱膨張係
数や弾性係数のほぼ同じ粒子を一様に分布することによ
って、内部応力の位置による偏差を小さくすることが可
能となり、半導体装置の信頼性を大幅に向上させること
ができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明の一実施例の断面図を示す回層２図は
、従来の半導体装置の断面図を示す図・・・・・・・・
・半導体素子 ・・・・・・・・・回路基板 ・・・・・・・・・端　子 ・・・・・・・・・導電粒子 ・・・・・・・・・接着剤α ・・・・・・・・・接着剤ｂ ・・・・・・・・・ギャップ材 ・・・・・・・・・電極 以上

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体素子の電極と回路基板とを導電粒子を介して電気
    的導通をとり、また接着剤を用いて前記基板と半導体素
    子とを接着する構造をもつ半導体装置において、接着剤
    中にギャップ材を混入した事を特徴とする半導体装置。
JP63287913A 1988-11-15 1988-11-15 半導体装置 Pending JPH02133936A (ja)

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