JPH02134896A - 半導体装置の実装方法 - Google Patents
半導体装置の実装方法Info
- Publication number
- JPH02134896A JPH02134896A JP63289441A JP28944188A JPH02134896A JP H02134896 A JPH02134896 A JP H02134896A JP 63289441 A JP63289441 A JP 63289441A JP 28944188 A JP28944188 A JP 28944188A JP H02134896 A JPH02134896 A JP H02134896A
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- JP
- Japan
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- semiconductor device
- mask
- region
- wiring board
- printed wiring
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント配線基板に半導体装置の実装方法に関
し、特に、樹脂封止型半導体装置（以下半導体装置と言
う）の実装方法に関する。
し、特に、樹脂封止型半導体装置（以下半導体装置と言
う）の実装方法に関する。
第３図は従来の実装方法を説明するためのプリント配線
基板に実装された半導体装置の状態を示すプリント配線
基板の部分断面図である。従来、この種の半導体装置を
プリント配線基板に実装する場合、同図に示すように、
まず、プリント配線基板５の電極パッド６上に、いわゆ
るスクリーン印刷法によりマスクの窓を通してペースト
状はんだを塗布しはんだ４を形成する。
基板に実装された半導体装置の状態を示すプリント配線
基板の部分断面図である。従来、この種の半導体装置を
プリント配線基板に実装する場合、同図に示すように、
まず、プリント配線基板５の電極パッド６上に、いわゆ
るスクリーン印刷法によりマスクの窓を通してペースト
状はんだを塗布しはんだ４を形成する。
しかる後に、半導体装置の樹脂体２の側面より一列に突
出し折り曲げ折り返された複数の外部リード１の先端部
３とこの外部リード１に対応したはんだが塗布された電
極パッド６とを接するようにして、半導体装置をプリン
ト配線基板５に乗せ、赤外線ランプ等で加熱し、はんだ
をリフローさせて接続実装を行っていた。
出し折り曲げ折り返された複数の外部リード１の先端部
３とこの外部リード１に対応したはんだが塗布された電
極パッド６とを接するようにして、半導体装置をプリン
ト配線基板５に乗せ、赤外線ランプ等で加熱し、はんだ
をリフローさせて接続実装を行っていた。
第４図は半導体装置の側面図、第５図は従来の方法によ
り実装された状態を示すプリント配線基板の部分側面図
である。上述した従来の実装方法では以下の問題がある
。
り実装された状態を示すプリント配線基板の部分側面図
である。上述した従来の実装方法では以下の問題がある
。
この種の半導体装置は、第５図に示すように、樹脂体２
を成形するときに、内部の半導体チップ、リードフレー
ム及びこの樹脂体２の熱膨張係数の違いから樹脂体が反
り、これに伴って、外部リード１の先端部も不揃いにな
る。
を成形するときに、内部の半導体チップ、リードフレー
ム及びこの樹脂体２の熱膨張係数の違いから樹脂体が反
り、これに伴って、外部リード１の先端部も不揃いにな
る。
従って、第６図に示すように、外部リード１に対応した
はんだ４が塗布された電極パッド６との間に隙間１１が
生ずる。また、この隙間１１は樹脂体２の側端に近い電
極パッド程大きい。一方、このマスクの窓を通してベー
スＩ・状はんだが塗布された厚みは一定であるので、樹
脂体２の側端に近い外部リード１と電極パッド６とが接
続されないという問題がある。
はんだ４が塗布された電極パッド６との間に隙間１１が
生ずる。また、この隙間１１は樹脂体２の側端に近い電
極パッド程大きい。一方、このマスクの窓を通してベー
スＩ・状はんだが塗布された厚みは一定であるので、樹
脂体２の側端に近い外部リード１と電極パッド６とが接
続されないという問題がある。
この改善策として、例えば、実装時に、半導体装置によ
り重い錘を乗せ、はんだをつぶして側端に近い外部リー
ド１と電極パッド６とが接続されるように施工しても、
中央にある外部リードｌの先端部３と電極パッド６の間
の余分なはんだが横方向に流れ、隣接する電極パッド６
を互いに短絡する欠点がある。また、その他の方法とし
て、この実装工程後に、例えば、隙間１１にはんだを補
充して接続することが考えられるが、この方法は、多大
な工数を必要とする欠点がある。
り重い錘を乗せ、はんだをつぶして側端に近い外部リー
ド１と電極パッド６とが接続されるように施工しても、
中央にある外部リードｌの先端部３と電極パッド６の間
の余分なはんだが横方向に流れ、隣接する電極パッド６
を互いに短絡する欠点がある。また、その他の方法とし
て、この実装工程後に、例えば、隙間１１にはんだを補
充して接続することが考えられるが、この方法は、多大
な工数を必要とする欠点がある。
本発明の目的は、半導体装置の樹脂体の反りに伴なう外
部リードの先端部が不揃いが生じても、プリント配線基
板の電極パッドに互いに隣接する電極パッドが短絡する
ことなく確実に接続することの出来る半導体装置の実装
方法を提供することである。
部リードの先端部が不揃いが生じても、プリント配線基
板の電極パッドに互いに隣接する電極パッドが短絡する
ことなく確実に接続することの出来る半導体装置の実装
方法を提供することである。
本発明の半導体装置の実装方法は、配線及び複数の電極
パッドが形成された絶縁基板上に半導体装置の側面より
一列に突出し折り曲げ折り返された複数の外部リード先
端部に対応する前記電極パ・ラド上にマスクによりペー
スト状はんだを塗布する工程と、前記電極バ・ソドと前
記外部リード先端部とを接して前記半導体装置を乗せた
後前記ペースト状はんだを加熱溶融し前記外部リードと
前記電極パッドとを接続する工程とを含んだ半導体装置
の実装方法において、各前記電極パッドに対応する各前
記マスクの窓に隣接する領域の前記マスク板厚が前記電
極パッドと前記外部リードの先端部と接するときに生ず
る隙間に比例した板厚寸法に形成されたマスクを使用す
ることを含んで構成される。
パッドが形成された絶縁基板上に半導体装置の側面より
一列に突出し折り曲げ折り返された複数の外部リード先
端部に対応する前記電極パ・ラド上にマスクによりペー
スト状はんだを塗布する工程と、前記電極バ・ソドと前
記外部リード先端部とを接して前記半導体装置を乗せた
後前記ペースト状はんだを加熱溶融し前記外部リードと
前記電極パッドとを接続する工程とを含んだ半導体装置
の実装方法において、各前記電極パッドに対応する各前
記マスクの窓に隣接する領域の前記マスク板厚が前記電
極パッドと前記外部リードの先端部と接するときに生ず
る隙間に比例した板厚寸法に形成されたマスクを使用す
ることを含んで構成される。
］実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例に使用したマスクの部分断面
図、第２図は第１図のマスクを使用して半導体装置をプ
リント配線基板に実装した状態を示すプリント配線基板
の側面図である。
図、第２図は第１図のマスクを使用して半導体装置をプ
リント配線基板に実装した状態を示すプリント配線基板
の側面図である。
この半導体装置の樹脂体２の反りは、樹脂体の大きさに
もよるが、樹脂体２の長辺が、例えば、３０ｍｍのとき
、０．０５〜０．２ｍｍ程度内でばらついており、平均
すると０．１ｍｍ内外である。また、この反りと平行し
て外部リード１の先端部３も同じように樹脂体２の端面
に近い程反り上っている。
もよるが、樹脂体２の長辺が、例えば、３０ｍｍのとき
、０．０５〜０．２ｍｍ程度内でばらついており、平均
すると０．１ｍｍ内外である。また、この反りと平行し
て外部リード１の先端部３も同じように樹脂体２の端面
に近い程反り上っている。
この反りを逆に利用して、第１図に示すように、マスク
体７のプリント配線基板に半導体装置が搭載される領域
９において、このプリント配線基板の各電極パッドに対
応する窓８に隣接する領域１０の板厚の寸法を変えるこ
とである。すなわち、この領域１０を、樹脂体の長手方
向の側端に近い領域１０程、樹脂体の反りに応じて比例
する厚さに形成することである。
体７のプリント配線基板に半導体装置が搭載される領域
９において、このプリント配線基板の各電極パッドに対
応する窓８に隣接する領域１０の板厚の寸法を変えるこ
とである。すなわち、この領域１０を、樹脂体の長手方
向の側端に近い領域１０程、樹脂体の反りに応じて比例
する厚さに形成することである。
このマスクを使用して、半導体装置をプリント配線基板
を実装したところ、第２図に示すように、電極パッド６
と外部リード１の先端部３との隙間がなく各電極パッド
６にその位置に応じた厚みをもつペースト状のはんだ４
を形成することが出来た。
を実装したところ、第２図に示すように、電極パッド６
と外部リード１の先端部３との隙間がなく各電極パッド
６にその位置に応じた厚みをもつペースト状のはんだ４
を形成することが出来た。
ここで、このマスクの製作する方法を述べると、まず、
金属板のマスク本体に、例えば、ホトエツチング法によ
り窓を開ける。次に、放電加工法で、樹脂体の反りに倣
った出張り部をもつ電極を用いて、マスク本体の窓に隣
接する領域の面を削り取り所要の厚さにする。
金属板のマスク本体に、例えば、ホトエツチング法によ
り窓を開ける。次に、放電加工法で、樹脂体の反りに倣
った出張り部をもつ電極を用いて、マスク本体の窓に隣
接する領域の面を削り取り所要の厚さにする。
以上説明したように、本発明の実装方法は、プリント配
線基板に半導体装置の取り付は領域に対応するマスクの
領域内において、電極パッドに対応するマスクの窓に隣
接する領域の厚さを、半導体装置の樹脂体の長手方向の
端面に近い程、樹脂体の反りに比例して厚くすることに
よって、半導体装置をプリント配線基板に搭載したとき
、外部リードの先端部とこの外部リードに対応する電極
パッドとの隙間が生じないように、このマスクではんだ
を塗布できる。
線基板に半導体装置の取り付は領域に対応するマスクの
領域内において、電極パッドに対応するマスクの窓に隣
接する領域の厚さを、半導体装置の樹脂体の長手方向の
端面に近い程、樹脂体の反りに比例して厚くすることに
よって、半導体装置をプリント配線基板に搭載したとき
、外部リードの先端部とこの外部リードに対応する電極
パッドとの隙間が生じないように、このマスクではんだ
を塗布できる。
従って、プリント配線基板の電極パッドに互いに隣接す
る電極パッドが短絡することなく確実に接続することの
出来る半導体装置の実装方法が得られるという効果があ
る。
る電極パッドが短絡することなく確実に接続することの
出来る半導体装置の実装方法が得られるという効果があ
る。
第１図は本発明の一実施例に使用したマスクの部分断面
図、第２図は第１図のマスクを使用して半導体装置をプ
リント配線基板に実装した状態を示すプリント配線基板
の側面図、第３図は従来の実装方法を説明するためのプ
リント配線基板に実装された半導体装置の状態を示すプ
リント配線基板の部分断面図、第４図は半導体装置の側
面図、第５図は従来の方法により実装された状態を示す
プリント配線基板の部分側面図である。 １・・・外部リード、２・・・樹脂体、３・・・先端部
、４・・・はんだ、５・・・プリント配線基板、６・・
・電極パッド、７・・・マスク本体、８・・・窓、９・
・・半導体装置が搭載される領域、１０・・・窓に隣接
する領域、１１・・・隙間。
図、第２図は第１図のマスクを使用して半導体装置をプ
リント配線基板に実装した状態を示すプリント配線基板
の側面図、第３図は従来の実装方法を説明するためのプ
リント配線基板に実装された半導体装置の状態を示すプ
リント配線基板の部分断面図、第４図は半導体装置の側
面図、第５図は従来の方法により実装された状態を示す
プリント配線基板の部分側面図である。 １・・・外部リード、２・・・樹脂体、３・・・先端部
、４・・・はんだ、５・・・プリント配線基板、６・・
・電極パッド、７・・・マスク本体、８・・・窓、９・
・・半導体装置が搭載される領域、１０・・・窓に隣接
する領域、１１・・・隙間。
Claims (1)
- 配線及び複数の電極パッドが形成された絶縁基板上に
半導体装置の側面より一列に突出し折り曲げ折り返され
た複数の外部リード先端部に対応する前記電極パッド上
にマスクによりペースト状はんだを塗布する工程と、前
記電極パッドと前記外部リード先端部とを接して前記半
導体装置を乗せた後前記ペースト状はんだを加熱溶融し
前記外部リードと前記電極パッドとを接続する工程とを
含んだ半導体装置の実装方法において、各前記電極パッ
ドに対応する各前記マスクの窓に隣接する領域の前記マ
スク板厚が前記電極パッドと前記外部リードの先端部と
接するときに生ずる隙間に比例した板厚寸法に形成され
たマスクを使用することを特徴とする半導体装置の実装
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63289441A JPH02134896A (ja) | 1988-11-15 | 1988-11-15 | 半導体装置の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63289441A JPH02134896A (ja) | 1988-11-15 | 1988-11-15 | 半導体装置の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02134896A true JPH02134896A (ja) | 1990-05-23 |
Family
ID=17743299
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63289441A Pending JPH02134896A (ja) | 1988-11-15 | 1988-11-15 | 半導体装置の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02134896A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61102797A (ja) * | 1984-10-26 | 1986-05-21 | 富士通株式会社 | 半田パツドの印刷方法 |
| JPS639997A (ja) * | 1986-06-30 | 1988-01-16 | イビデン株式会社 | 表面実装用プリント配線板 |
| JPS63203277A (ja) * | 1987-02-19 | 1988-08-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | クリーム半田印刷方法 |
-
1988
- 1988-11-15 JP JP63289441A patent/JPH02134896A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61102797A (ja) * | 1984-10-26 | 1986-05-21 | 富士通株式会社 | 半田パツドの印刷方法 |
| JPS639997A (ja) * | 1986-06-30 | 1988-01-16 | イビデン株式会社 | 表面実装用プリント配線板 |
| JPS63203277A (ja) * | 1987-02-19 | 1988-08-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | クリーム半田印刷方法 |
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