JPH02135765A - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents
半導体装置用リードフレームInfo
- Publication number
- JPH02135765A JPH02135765A JP63289778A JP28977888A JPH02135765A JP H02135765 A JPH02135765 A JP H02135765A JP 63289778 A JP63289778 A JP 63289778A JP 28977888 A JP28977888 A JP 28977888A JP H02135765 A JPH02135765 A JP H02135765A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- lead frame
- hole
- mold
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、主に、樹脂封止型電子部品に利用することの
できるリードフレームに関するものである。
できるリードフレームに関するものである。
従来の技術
例えば、半導体集積回路装置などは、内部を振動や水分
などから品質的に護るために樹脂成形されているが、そ
の樹脂成形用の封止金型はほとんど樹脂注入口が下型に
設けられている。
などから品質的に護るために樹脂成形されているが、そ
の樹脂成形用の封止金型はほとんど樹脂注入口が下型に
設けられている。
発明が解決しようとする課題
しかしながら外部電極端子の数が１００本以上などの多
ビンのリードフレームになると、内部端子間の間隔が非
常に狭いため、そのすき間を強制的に送られる樹脂は極
小な気泡を発生し、その気泡が」−金型部分の樹脂成形
体内、及び表面に現われ、完成品において耐熱性、外観
性をそこなうという問題が発生ずる。
ビンのリードフレームになると、内部端子間の間隔が非
常に狭いため、そのすき間を強制的に送られる樹脂は極
小な気泡を発生し、その気泡が」−金型部分の樹脂成形
体内、及び表面に現われ、完成品において耐熱性、外観
性をそこなうという問題が発生ずる。
課題を解決するための手段
本発明は、これらの問題点を解消するもので、要約する
に、気泡の発生をできるだけ防ぐのに、封止用樹脂の注
入を封止用金型の上型、下型の両方から行うための穴部
を設けたリードフレームである。
に、気泡の発生をできるだけ防ぐのに、封止用樹脂の注
入を封止用金型の上型、下型の両方から行うための穴部
を設けたリードフレームである。
作用
本発明の構成によると、樹脂成形時に封止用金型の上型
、下型の両方から樹脂を注入し、従来のように下型から
強制的に上型−１流し込むということはないので気泡が
発生しにくくなる。
、下型の両方から樹脂を注入し、従来のように下型から
強制的に上型−１流し込むということはないので気泡が
発生しにくくなる。
実施例
第１図は本発明実施例のリードフレームであり、第２図
はこれを用いて形成した電子部品の正面図である。この
実施例のリードフレームは、リード部１を四囲の外枠部
２から内側に向って多数配列した構造であり、同リード
部１の内側先端部分には、電子部品の主部、例えば半導
体集積回路のチップを載置し、その各電極部を各外部電
極端子、すなわち、この多数のリード部１に接続した結
線部を有し、そしてこの部分を樹脂成形体３で封止して
用いるものである。このリードフレームには、外枠部２
に樹脂形成を上型、下型両方から行うための穴部４が設
けられている。経験によると、樹脂封止型半導体集積回
路装置の場合、この穴部４の形状は長さ０．５１〜１０
酎、同幅０．５ｗＩＩＩｌ〜１ｏｒｒｎの範囲に設定す
ることが好適である。
はこれを用いて形成した電子部品の正面図である。この
実施例のリードフレームは、リード部１を四囲の外枠部
２から内側に向って多数配列した構造であり、同リード
部１の内側先端部分には、電子部品の主部、例えば半導
体集積回路のチップを載置し、その各電極部を各外部電
極端子、すなわち、この多数のリード部１に接続した結
線部を有し、そしてこの部分を樹脂成形体３で封止して
用いるものである。このリードフレームには、外枠部２
に樹脂形成を上型、下型両方から行うための穴部４が設
けられている。経験によると、樹脂封止型半導体集積回
路装置の場合、この穴部４の形状は長さ０．５１〜１０
酎、同幅０．５ｗＩＩＩｌ〜１ｏｒｒｎの範囲に設定す
ることが好適である。
電子部品としては、樹脂封止成形後に、投入し、余って
硬化した樹脂いわゆるカル５を取り去るのだが、これは
従来通りに行えばよい。
硬化した樹脂いわゆるカル５を取り去るのだが、これは
従来通りに行えばよい。
第２図ａ、ｂは、外枠部２と樹脂成形体３からカル５を
取り去る過程を示す一例の正面図であり、まず第２図ａ
のように樹脂成形体３およびカル５を含む外枠部２を従
来通り、保持手段（真空吸着型６）で保持し、次にこの
保持手段に具備されたカル除去装置７を矢印の方向に押
し下げることにより、第２図すのように、カル５は外枠
部２から引き離される。このようにすれば従来通りに工
程を行う事ができ、設備的にもほとんど影響を及ぼす事
はない。
取り去る過程を示す一例の正面図であり、まず第２図ａ
のように樹脂成形体３およびカル５を含む外枠部２を従
来通り、保持手段（真空吸着型６）で保持し、次にこの
保持手段に具備されたカル除去装置７を矢印の方向に押
し下げることにより、第２図すのように、カル５は外枠
部２から引き離される。このようにすれば従来通りに工
程を行う事ができ、設備的にもほとんど影響を及ぼす事
はない。
発明の効果
本発明によれば、リードフレームの外枠部に穴部を設け
、この穴部を用いて封止金型の上型、下型の両方から樹
脂を同時に注入する事により、内部端子のすき間を樹脂
が強制的に送られるという事もほとんどなくなり、結果
的に気泡の発生もほとんどなくす事ができるので、本発
明は電子部品の品質、性能の維持向上に有益である。
、この穴部を用いて封止金型の上型、下型の両方から樹
脂を同時に注入する事により、内部端子のすき間を樹脂
が強制的に送られるという事もほとんどなくなり、結果
的に気泡の発生もほとんどなくす事ができるので、本発
明は電子部品の品質、性能の維持向上に有益である。
第１図は本発明実施例の概要を表わす電子部品（半製品
）の全体斜視図、第２図ａ、ｂはカル引き離し工程例の
工程順断面図である。 ■・・・・・・（リードフレームの）リード部、２・・
・・・・同外枠部、３・・・・・・樹脂成形体、４・・
・・・・穴部、５・・・・・・カル部。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 はか１名Ｉ ・−
−リ − ド 部 ２−５１′！−件 部 ３−・−１９脂 ５１ 斤三 体 ４・−穴 部 第１図
）の全体斜視図、第２図ａ、ｂはカル引き離し工程例の
工程順断面図である。 ■・・・・・・（リードフレームの）リード部、２・・
・・・・同外枠部、３・・・・・・樹脂成形体、４・・
・・・・穴部、５・・・・・・カル部。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 はか１名Ｉ ・−
−リ − ド 部 ２−５１′！−件 部 ３−・−１９脂 ５１ 斤三 体 ４・−穴 部 第１図
Claims (2)
- （１）封止用樹脂の注入を上型、下型の金型の両方から
行うための穴部を設けた半導体装置用リードフレーム。 - （２）封止用金型の上型に樹脂を流し込むのに必要な穴
部の寸法が、長さ、幅共に０．５ｍｍ〜１０ｍｍの範囲
に設定された請求項（１）記載の半導体装置用リードフ
レーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63289778A JPH02135765A (ja) | 1988-11-16 | 1988-11-16 | 半導体装置用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63289778A JPH02135765A (ja) | 1988-11-16 | 1988-11-16 | 半導体装置用リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02135765A true JPH02135765A (ja) | 1990-05-24 |
Family
ID=17747638
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63289778A Pending JPH02135765A (ja) | 1988-11-16 | 1988-11-16 | 半導体装置用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02135765A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5918691A (en) * | 1994-05-23 | 1999-07-06 | Kanzaki Kokyokoki Mfg. Co., Ltd. | Axle driving apparatus |
| JP2002168320A (ja) * | 2000-11-30 | 2002-06-14 | Kanzaki Kokyukoki Mfg Co Ltd | 車輌の動力伝達機構 |
| US6672843B1 (en) | 2002-04-08 | 2004-01-06 | Hydro-Gear Limited Partnership | Dual pump apparatus comprising dual drive shafts and auxiliary pump |
| US6953327B1 (en) | 2003-03-11 | 2005-10-11 | Hydro-Gear Limited Partnership | Dual pump |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5214359A (en) * | 1975-07-25 | 1977-02-03 | Hitachi Ltd | Process for sealing of the semiconductor and lead-frame used in this method |
| JPS5910251A (ja) * | 1983-05-23 | 1984-01-19 | Hitachi Ltd | リ−ドフレ−ム |
-
1988
- 1988-11-16 JP JP63289778A patent/JPH02135765A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5214359A (en) * | 1975-07-25 | 1977-02-03 | Hitachi Ltd | Process for sealing of the semiconductor and lead-frame used in this method |
| JPS5910251A (ja) * | 1983-05-23 | 1984-01-19 | Hitachi Ltd | リ−ドフレ−ム |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5918691A (en) * | 1994-05-23 | 1999-07-06 | Kanzaki Kokyokoki Mfg. Co., Ltd. | Axle driving apparatus |
| US5957229A (en) * | 1994-05-23 | 1999-09-28 | Kanzaki Kokyukoki Mfg. Co., Ltd. | Axle driving apparatus |
| JP2002168320A (ja) * | 2000-11-30 | 2002-06-14 | Kanzaki Kokyukoki Mfg Co Ltd | 車輌の動力伝達機構 |
| US6672843B1 (en) | 2002-04-08 | 2004-01-06 | Hydro-Gear Limited Partnership | Dual pump apparatus comprising dual drive shafts and auxiliary pump |
| US7320577B1 (en) | 2002-04-08 | 2008-01-22 | Hydro-Gear Limited Partnership | Dual pump transmission |
| US6953327B1 (en) | 2003-03-11 | 2005-10-11 | Hydro-Gear Limited Partnership | Dual pump |
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