JPH0788901A - 樹脂封止用金型 - Google Patents
樹脂封止用金型Info
- Publication number
- JPH0788901A JPH0788901A JP5240967A JP24096793A JPH0788901A JP H0788901 A JPH0788901 A JP H0788901A JP 5240967 A JP5240967 A JP 5240967A JP 24096793 A JP24096793 A JP 24096793A JP H0788901 A JPH0788901 A JP H0788901A
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- JP
- Japan
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- resin
- cavity
- mold
- air
- air vent
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- Pending
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】樹脂封止時の空気を確実に外界へ放出するため
に、ボイドや、ピンホール、未充満などの発生を防止す
る。 【構成】本発明の樹脂封止用金型は、上型と下型との一
対の金型で構成され、この上下金型の衝合部に設けられ
た成形品の外形をなすキャビティ１と、このキャビティ
１に連通した樹脂流入用通路であるランナーゲート１１
と、この樹脂流入用通路と連通するように上金型または
下金型に形成されたポット部１０とを有する樹脂封止用
金型において、前記キャビティ１の外周部に設けられ流
入樹脂がキャビティ１から流出するのを防ぐエアベント
２と、このエアベント２に連通するように設けられた吸
引用通路である中継溝３及び連通溝４と、前記吸引用通
路に設けられ金型外部に通じる吸引口５と、前記キャビ
ティ１、樹脂流入用通路、ポット部１０、エアベント２
及び吸引用通路をそれぞれが吸引口５以外の部分で外気
に触れないように遮断するシール手段とを備える。
に、ボイドや、ピンホール、未充満などの発生を防止す
る。 【構成】本発明の樹脂封止用金型は、上型と下型との一
対の金型で構成され、この上下金型の衝合部に設けられ
た成形品の外形をなすキャビティ１と、このキャビティ
１に連通した樹脂流入用通路であるランナーゲート１１
と、この樹脂流入用通路と連通するように上金型または
下金型に形成されたポット部１０とを有する樹脂封止用
金型において、前記キャビティ１の外周部に設けられ流
入樹脂がキャビティ１から流出するのを防ぐエアベント
２と、このエアベント２に連通するように設けられた吸
引用通路である中継溝３及び連通溝４と、前記吸引用通
路に設けられ金型外部に通じる吸引口５と、前記キャビ
ティ１、樹脂流入用通路、ポット部１０、エアベント２
及び吸引用通路をそれぞれが吸引口５以外の部分で外気
に触れないように遮断するシール手段とを備える。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣなどの半導体チッ
プを樹脂で封止するための樹脂封止用金型に関する。
プを樹脂で封止するための樹脂封止用金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の樹脂封止用金型は図３に示すよう
に、２分割された一対の上金型１４と下金型１５とで構
成されている。この樹脂封止用金型を用いた樹脂封止
は、まず、ＩＣなどの半導体チップを装着したリードフ
レーム１３を下金型１５にのせ、上金型１４をかぶせ、
リードフレーム１３をはさみ込み型締めを行う。
に、２分割された一対の上金型１４と下金型１５とで構
成されている。この樹脂封止用金型を用いた樹脂封止
は、まず、ＩＣなどの半導体チップを装着したリードフ
レーム１３を下金型１５にのせ、上金型１４をかぶせ、
リードフレーム１３をはさみ込み型締めを行う。
【０００３】次に下金型１５のポット部１０内に予め投
入された樹脂を図示しない加熱手段によって溶解し、図
示しない射出手段によって圧力をかけて押し出し、上下
金型内のカル１２、ランナーゲート１１を介してキャビ
ティ１に流入させる。キャビティ１はリードフレーム１
３の半導体チップ搭載部分に対応しており、キャビティ
１に流入された樹脂により樹脂封止が行われる。
入された樹脂を図示しない加熱手段によって溶解し、図
示しない射出手段によって圧力をかけて押し出し、上下
金型内のカル１２、ランナーゲート１１を介してキャビ
ティ１に流入させる。キャビティ１はリードフレーム１
３の半導体チップ搭載部分に対応しており、キャビティ
１に流入された樹脂により樹脂封止が行われる。
【０００４】ここで金型についてさらに詳細に説明す
る。図４は下金型１５の部分外観図であり、キャビティ
１端部には深さ０．０２ｍｍ〜０．０４ｍｍ程度の微細
間隙をもってキャビティ１内の空気を外界と通気させる
エアベント２が設けられている。樹脂をキャビティ１内
に流入させるとキャビティ１内の空気はエアベント２を
経由して外界に排出され、キャビティ１内に空気が残留
するのを防止している。もし空気が残留すると空気が樹
脂に混入し樹脂封止した製品にボイド、ピンホール、未
充満などの欠陥が生じてしまう。従って、空気を排出す
るという目的からはエアベント２の断面積は大きいほど
効果がある。しかしながら、樹脂封止に使用する樹脂は
流動性が高いため、エアベント２の断面積を大きくする
と樹脂もエアベント２から流出してしまう。従って、エ
アベント２の溝の深さは０．０５ｍｍ程度以上にするこ
とができない。このためキャビティ１内の残留空気を完
全に排出することができないという問題がある。
る。図４は下金型１５の部分外観図であり、キャビティ
１端部には深さ０．０２ｍｍ〜０．０４ｍｍ程度の微細
間隙をもってキャビティ１内の空気を外界と通気させる
エアベント２が設けられている。樹脂をキャビティ１内
に流入させるとキャビティ１内の空気はエアベント２を
経由して外界に排出され、キャビティ１内に空気が残留
するのを防止している。もし空気が残留すると空気が樹
脂に混入し樹脂封止した製品にボイド、ピンホール、未
充満などの欠陥が生じてしまう。従って、空気を排出す
るという目的からはエアベント２の断面積は大きいほど
効果がある。しかしながら、樹脂封止に使用する樹脂は
流動性が高いため、エアベント２の断面積を大きくする
と樹脂もエアベント２から流出してしまう。従って、エ
アベント２の溝の深さは０．０５ｍｍ程度以上にするこ
とができない。このためキャビティ１内の残留空気を完
全に排出することができないという問題がある。
【０００５】この問題を解決するために、リードフレー
ムにも通気用の溝を設け、そこからも排気するという構
成が、特開昭６４−６５８６１号に開示されている。ま
た、他の方法として本来のキャビティにつづけてダミー
キャビティを設け、樹脂封止においてはダミーキャビテ
ィにダミー成形品をも同時に成形し、このダミー成形品
に残留空気を溜めてしまうという構成が、特開昭６４−
８９５２３号に開示されている。
ムにも通気用の溝を設け、そこからも排気するという構
成が、特開昭６４−６５８６１号に開示されている。ま
た、他の方法として本来のキャビティにつづけてダミー
キャビティを設け、樹脂封止においてはダミーキャビテ
ィにダミー成形品をも同時に成形し、このダミー成形品
に残留空気を溜めてしまうという構成が、特開昭６４−
８９５２３号に開示されている。
【０００６】一方、エアベントから空気を強制的に吸引
し排出する方法があるが、エアベントの大きさが小さい
ため十分な効果が得られないという問題がある。これを
解決するために、図５に示すように、エアベントからの
強制的な吸引では効果が得られないためにポット部１０
１にガス抜き孔１０２を設け、ここから空気を強制的に
吸引するという構成が、特開昭６１−２８０９１０号に
開示されている。
し排出する方法があるが、エアベントの大きさが小さい
ため十分な効果が得られないという問題がある。これを
解決するために、図５に示すように、エアベントからの
強制的な吸引では効果が得られないためにポット部１０
１にガス抜き孔１０２を設け、ここから空気を強制的に
吸引するという構成が、特開昭６１−２８０９１０号に
開示されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】前記特開昭６４−６５
８６１号公報に記載の発明によれば、リードフレームに
溝加工が必要でありコストが高くなるという問題があ
り、また、前記特開昭６４−８９５２３号公報に記載の
発明では、ダミーキャビティの分だけ金型の面積が大き
くなってしまうという問題点がある。
８６１号公報に記載の発明によれば、リードフレームに
溝加工が必要でありコストが高くなるという問題があ
り、また、前記特開昭６４−８９５２３号公報に記載の
発明では、ダミーキャビティの分だけ金型の面積が大き
くなってしまうという問題点がある。
【０００８】さらに、前記特開昭６１−２８０９１０号
公報に記載の発明では、複数個のポット部を有するマル
チプランジャー式の金型においては複数個のポット部に
ガス抜き孔を設けなければならず、金型の構造が複雑に
なってしまう。また、ポット部からの吸引では充満途中
の樹脂が空気流の障害となって、ランナー及びキャビテ
ィ内の空気を排出することが完全にできず樹脂封止製品
からボイド、ピンホール、未充満などの発生を皆無にで
きないという問題点がある。
公報に記載の発明では、複数個のポット部を有するマル
チプランジャー式の金型においては複数個のポット部に
ガス抜き孔を設けなければならず、金型の構造が複雑に
なってしまう。また、ポット部からの吸引では充満途中
の樹脂が空気流の障害となって、ランナー及びキャビテ
ィ内の空気を排出することが完全にできず樹脂封止製品
からボイド、ピンホール、未充満などの発生を皆無にで
きないという問題点がある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに、本発明の樹脂封止用金型は、上型と下型との一対
の金型で構成され、この上下金型の衝合部に成形品の外
形をなすキャビティと、このキャビティに連通した樹脂
流入用通路と、この樹脂流入用通路と連通するように上
金型または下金型に形成されたポット部とを有する樹脂
封止用金型において、キャビティの外周部に設けられこ
のキャビティ内の空気を外界と通気させるエアベント
と、このエアベントに連通するように設けられた吸引用
通路（エアベントと連通するように設けられた中継溝
と、複数の中継溝と連通し、かつ吸引口を有する連通
溝）と、この吸引用通路に設けられ金型外部に通じる吸
引口と、前記キャビティ、樹脂流入用通路、ポット部、
エアベント及び吸引用通路をそれぞれが吸引口以外の部
分で外気に触れないように遮断する遮断（シール）手段
とを備えることを特徴とする。
めに、本発明の樹脂封止用金型は、上型と下型との一対
の金型で構成され、この上下金型の衝合部に成形品の外
形をなすキャビティと、このキャビティに連通した樹脂
流入用通路と、この樹脂流入用通路と連通するように上
金型または下金型に形成されたポット部とを有する樹脂
封止用金型において、キャビティの外周部に設けられこ
のキャビティ内の空気を外界と通気させるエアベント
と、このエアベントに連通するように設けられた吸引用
通路（エアベントと連通するように設けられた中継溝
と、複数の中継溝と連通し、かつ吸引口を有する連通
溝）と、この吸引用通路に設けられ金型外部に通じる吸
引口と、前記キャビティ、樹脂流入用通路、ポット部、
エアベント及び吸引用通路をそれぞれが吸引口以外の部
分で外気に触れないように遮断する遮断（シール）手段
とを備えることを特徴とする。
【００１０】
【実施例】次に本発明について図を参照して詳細に説明
する。
する。
【００１１】図１は本発明の一実施例を示す樹脂封止用
金型の断面図であり、また、図２は下金型１５の部分外
観図である。
金型の断面図であり、また、図２は下金型１５の部分外
観図である。
【００１２】図１及び図２において、本発明の樹脂封止
用金型は、上金型１４及び下金型１５の一対の金型から
なり、この上下金型の衝合部には成形品の外形をなすキ
ャビティ１と、このキャビティ１の外周部に連通する樹
脂流入用通路であるランナーゲート１１と、この樹脂流
入用通路と連通し樹脂を流入するポット部１０と、キャ
ビティ１の外周部に連通しキャビティ内の空気を外界と
通気させるエアベント２と、このエアベント２につづき
設けられた吸引通路、つまり、エアベント２に連通する
中継溝３と、複数の中継溝３と連通する連通溝４と、連
通溝４と外部に設けられた図示しない吸引手段例えば真
空ポンプとを接続する吸引口５とを具備している。
用金型は、上金型１４及び下金型１５の一対の金型から
なり、この上下金型の衝合部には成形品の外形をなすキ
ャビティ１と、このキャビティ１の外周部に連通する樹
脂流入用通路であるランナーゲート１１と、この樹脂流
入用通路と連通し樹脂を流入するポット部１０と、キャ
ビティ１の外周部に連通しキャビティ内の空気を外界と
通気させるエアベント２と、このエアベント２につづき
設けられた吸引通路、つまり、エアベント２に連通する
中継溝３と、複数の中継溝３と連通する連通溝４と、連
通溝４と外部に設けられた図示しない吸引手段例えば真
空ポンプとを接続する吸引口５とを具備している。
【００１３】ここで、中継溝３、連通溝４、吸引口５は
吸引する空気流の抵抗とならぬようにエアベント２の断
面積と比べて十分な断面積を有している。エアベント２
はキャビティ１の外周部に１つまたは複数個設けられそ
の数に同数の中継溝３がエアベント２に連通して設けら
れる。また、エアベント２の長さＬは５ｍｍを越えない
ものとする。長さＬが短いと樹脂封止がエアベント２を
越えて流出し樹脂をせき止めることが不可能であるが、
エアベント２の長さＬが５ｍｍ以下であっても、その長
さＬを変化させたときの樹脂のせき止め効果及び脱気吸
引効果を調べた結果、十分効果があることが判明した。
吸引する空気流の抵抗とならぬようにエアベント２の断
面積と比べて十分な断面積を有している。エアベント２
はキャビティ１の外周部に１つまたは複数個設けられそ
の数に同数の中継溝３がエアベント２に連通して設けら
れる。また、エアベント２の長さＬは５ｍｍを越えない
ものとする。長さＬが短いと樹脂封止がエアベント２を
越えて流出し樹脂をせき止めることが不可能であるが、
エアベント２の長さＬが５ｍｍ以下であっても、その長
さＬを変化させたときの樹脂のせき止め効果及び脱気吸
引効果を調べた結果、十分効果があることが判明した。
【００１４】さらに、本発明の樹脂封止用金型は、樹脂
を流入するポット部１０、樹脂流入用通路であるランナ
ーゲート１１、成形品の外形をなすキャビティ１、この
キャビティ１外周部に連通し流入された樹脂をせき止め
るエアベント２、このエアベント２に連通する中継溝３
及び、複数の中継溝３と連通し吸引口５を有する連通溝
４などの樹脂流域部を型締め時に密閉しこれらを外気か
ら遮断するシール６を有する。
を流入するポット部１０、樹脂流入用通路であるランナ
ーゲート１１、成形品の外形をなすキャビティ１、この
キャビティ１外周部に連通し流入された樹脂をせき止め
るエアベント２、このエアベント２に連通する中継溝３
及び、複数の中継溝３と連通し吸引口５を有する連通溝
４などの樹脂流域部を型締め時に密閉しこれらを外気か
ら遮断するシール６を有する。
【００１５】次に本発明の樹脂封止用金型の作用につい
て図１および図２を用いて説明する。
て図１および図２を用いて説明する。
【００１６】まず、下金型に樹脂封止されるＩＣチップ
を搭載したリードフレーム１３をセットする。次に、上
下金型を合わせて型締めを行う。次に下金型１５に形成
されたポット部１０内に予め投入された樹脂を図示しな
い加熱手段によって溶解し、図示しない射出手段（プラ
ンジャー）によって圧力をかけて樹脂を押し出し、上下
金型内の図示しないカル、樹脂流入用通路であるランナ
ーゲート１１を介して樹脂はキャビティ１に流入され
る。キャビティ１はリードフレーム１３の半導体チップ
搭載部分に対応しており、キャビティ１に流入された樹
脂により樹脂封止が行われる。さらに、射出手段で樹脂
を押し出すと同時に図示しない吸引手段（真空ポンプな
ど）によってキャビティ１内の空気をエアベント２、中
継溝３、連通溝４および吸引口５を経由して吸引する。
吸引は樹脂がキャビティ１内に充満完了するまで行う。
を搭載したリードフレーム１３をセットする。次に、上
下金型を合わせて型締めを行う。次に下金型１５に形成
されたポット部１０内に予め投入された樹脂を図示しな
い加熱手段によって溶解し、図示しない射出手段（プラ
ンジャー）によって圧力をかけて樹脂を押し出し、上下
金型内の図示しないカル、樹脂流入用通路であるランナ
ーゲート１１を介して樹脂はキャビティ１に流入され
る。キャビティ１はリードフレーム１３の半導体チップ
搭載部分に対応しており、キャビティ１に流入された樹
脂により樹脂封止が行われる。さらに、射出手段で樹脂
を押し出すと同時に図示しない吸引手段（真空ポンプな
ど）によってキャビティ１内の空気をエアベント２、中
継溝３、連通溝４および吸引口５を経由して吸引する。
吸引は樹脂がキャビティ１内に充満完了するまで行う。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本願発明の樹脂封
止用金型は、エアベント側より一括して脱気吸引し、樹
脂封止時の空気を確実に外界へ放出するために、ボイド
や、ピンホール、未充満などの発生を防止することがで
きる。
止用金型は、エアベント側より一括して脱気吸引し、樹
脂封止時の空気を確実に外界へ放出するために、ボイド
や、ピンホール、未充満などの発生を防止することがで
きる。
【図１】本発明の一実施例を示す樹脂封止用金型の断面
図。
図。
【図２】本発明の一実施例を示す樹脂封止用金型の下金
型の部分外観図。
型の部分外観図。
【図３】従来の樹脂封止用金型を示す断面図。
【図４】従来の樹脂封止用金型を示す下金型の部分外観
図。
図。
【図５】特開昭６１−２８０９１０に記載の金型の断面
図。
図。
１ キャビティ ２ エアベント ３ 中継溝 ４ 連通溝 ５ 吸引口 ６ シール １０ ポット部 １１ ランナーゲート １２ カル １３ リードフレーム １４ 上金型 １５ 下金型 １０１ ポット部 １０２ ガス抜き孔
Claims (6)
- 【請求項１】 上型と下型との一対の金型で構成され、
この上下金型の衝合部に設けられ成形品の外形をなすキ
ャビティと、このキャビティに連通した樹脂流入用通路
と、この樹脂流入用通路と連通するように上金型または
下金型に形成されたポット部とを有する樹脂封止用金型
において、前記キャビティの外周部に設けられ前記キャ
ビティ内の空気を外界と通気させるエアベントと、この
エアベントに連通するように設けられた吸引用通路と、
前記吸引用通路に設けられ金型外部に通じる吸引口とを
有することを特徴とする樹脂封止用金型。 - 【請求項２】 前記エアベントは、その長さが５ｍｍ以
下であることを特徴とする前記請求項１に記載の樹脂封
止用金型。 - 【請求項３】 前記エアベントは、複数個設けられるこ
とを特徴とする前記請求項１に記載の樹脂封止用金型。 - 【請求項４】 前記吸引用通路は、前記エアベントと連
通するように設けられた中継溝と、複数の中継溝と連通
し、かつ前記吸引口を有する連通溝とを有することを特
徴とする前記請求項１に記載の樹脂封止用金型。 - 【請求項５】 前記キャビティ、樹脂流入用通路、ポッ
ト部、エアベント及び吸引用通路をそれぞれが吸引口以
外の部分で外気に触れないように遮断する遮断手段を有
することを特徴とする前記請求項１に記載の樹脂封止用
金型。 - 【請求項６】 前記遮断手段がシール手段より成ること
を特徴とする前記請求項１に記載の樹脂封止用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5240967A JPH0788901A (ja) | 1993-09-28 | 1993-09-28 | 樹脂封止用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5240967A JPH0788901A (ja) | 1993-09-28 | 1993-09-28 | 樹脂封止用金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0788901A true JPH0788901A (ja) | 1995-04-04 |
Family
ID=17067322
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5240967A Pending JPH0788901A (ja) | 1993-09-28 | 1993-09-28 | 樹脂封止用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0788901A (ja) |
Cited By (7)
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|---|---|---|---|---|
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| KR101303314B1 (ko) * | 2006-11-27 | 2013-09-03 | 한미반도체 주식회사 | 반도체 패키지 몰딩장치 |
| JP2017164994A (ja) * | 2016-03-16 | 2017-09-21 | 富士電機株式会社 | 樹脂成形機及び樹脂成形方法 |
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| CN111775416A (zh) * | 2019-04-04 | 2020-10-16 | 苏州汉扬精密电子有限公司 | 模具的排气结构 |
| JP2022166659A (ja) * | 2021-04-21 | 2022-11-02 | 黒田化学株式会社 | 射出成形用金型 |
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-
1993
- 1993-09-28 JP JP5240967A patent/JPH0788901A/ja active Pending
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