JPH0839617A - モールド成形品およびその金型 - Google Patents
モールド成形品およびその金型Info
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- JPH0839617A JPH0839617A JP17803694A JP17803694A JPH0839617A JP H0839617 A JPH0839617 A JP H0839617A JP 17803694 A JP17803694 A JP 17803694A JP 17803694 A JP17803694 A JP 17803694A JP H0839617 A JPH0839617 A JP H0839617A
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 59
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 59
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 13
- 238000013459 approach Methods 0.000 abstract description 3
- 230000013011 mating Effects 0.000 abstract description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 27
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 9
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 6
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
- B29C45/2701—Details not specific to hot or cold runner channels
- B29C45/2708—Gates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 上金型２１と下金型２２の衝合面２３間にキ
ャビティ２４を形成し、下金型２２の衝合面２３に金型
ゲ−ト２５を形成して樹脂注入するモ−ルド金型におい
て、キャビティ２４近傍の金型ゲ−ト２５に同じ断面形
状の平坦金型ゲ−ト２６を挟んで樹脂溜り形成用凹部２
７を設けたことを特徴としたモ−ルド金型。 【効果】 本発明のモールド金型で成形したモ−ルド成
形品は樹脂ゲ−トおよび樹脂溜りを除去する時に、平坦
樹脂ゲ−トと樹脂溜りの境界に応力が集中しで切断さ
れ、ゲ−ト残り長が揃う。
ャビティ２４を形成し、下金型２２の衝合面２３に金型
ゲ−ト２５を形成して樹脂注入するモ−ルド金型におい
て、キャビティ２４近傍の金型ゲ−ト２５に同じ断面形
状の平坦金型ゲ−ト２６を挟んで樹脂溜り形成用凹部２
７を設けたことを特徴としたモ−ルド金型。 【効果】 本発明のモールド金型で成形したモ−ルド成
形品は樹脂ゲ−トおよび樹脂溜りを除去する時に、平坦
樹脂ゲ−トと樹脂溜りの境界に応力が集中しで切断さ
れ、ゲ−ト残り長が揃う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、モールド成形品および
モールド金型に関し、特に小型のモールド成形品および
モ−ルド金型に関する。
モールド金型に関し、特に小型のモールド成形品および
モ−ルド金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、モ−ルド成形品は半導体装置や
コンデンサ等の電子部品に適用される。最近では、電子
部品を搭載した電気製品等において、小型化の要求が強
まるにつれ、電子部品においても表面実装型の一例とし
て、１．３ｍｍ×０．８ｍｍ×０．７ｍｍサイズの小型
のものが製品化され、半製品の状態でミニモ−ルド成形
品と呼ばれている。以下、このミニモールド成形品を半
導体装置（例えばダイオード）に適用した場合について
説明すると、このミニモールド成形品は、図３に示すよ
うなモールド金型によって樹脂モールドされる。このモ
ールド金型は、同図に示すように上金型１と下金型２の
衝合面３にミニモ−ルド成形品のパッケ−ジ本体を形成
するキャビティ４を形成し、このキャビティ４に溶融し
た樹脂を流し込む導入口になる金型ゲ−ト５を下金型の
衝合面３に形成している。金型ゲ−ト５の断面形状はキ
ャビティ４に近づくにつれて細くなり、キャビティ４と
の境界面では例えば厚さ０．２ｍｍ、幅０．３ｍｍの寸
法となっている。上述のモ−ルド金型により樹脂モール
ドするには、衝合面３間に、リードフレーム（図示せ
ず）を挿入する。尚、キャビティ４内に、図示しないが
半導体ペレットが搭載されたアイランドおよび半導体ペ
レットと金属細線で電気的に接合したリ−ドを有するリ
−ドフレ−ムの主要部分が配置される。つぎに、モール
ド金型を閉じてリードフレームを型締めした状態で、金
型ゲ−ト５からキャビティ４内に溶融樹脂を注入・充填
することにより上述のミニモールド成形品（図４参照）
を形成する。つぎに、モールド金型を開いた後にミニモ
−ルド成形品を取出してパッケージ本体以外の不所望な
樹脂を除去した上で、リ−ドフレ−ムから個々の製品を
得る。
コンデンサ等の電子部品に適用される。最近では、電子
部品を搭載した電気製品等において、小型化の要求が強
まるにつれ、電子部品においても表面実装型の一例とし
て、１．３ｍｍ×０．８ｍｍ×０．７ｍｍサイズの小型
のものが製品化され、半製品の状態でミニモ−ルド成形
品と呼ばれている。以下、このミニモールド成形品を半
導体装置（例えばダイオード）に適用した場合について
説明すると、このミニモールド成形品は、図３に示すよ
うなモールド金型によって樹脂モールドされる。このモ
ールド金型は、同図に示すように上金型１と下金型２の
衝合面３にミニモ−ルド成形品のパッケ−ジ本体を形成
するキャビティ４を形成し、このキャビティ４に溶融し
た樹脂を流し込む導入口になる金型ゲ−ト５を下金型の
衝合面３に形成している。金型ゲ−ト５の断面形状はキ
ャビティ４に近づくにつれて細くなり、キャビティ４と
の境界面では例えば厚さ０．２ｍｍ、幅０．３ｍｍの寸
法となっている。上述のモ−ルド金型により樹脂モール
ドするには、衝合面３間に、リードフレーム（図示せ
ず）を挿入する。尚、キャビティ４内に、図示しないが
半導体ペレットが搭載されたアイランドおよび半導体ペ
レットと金属細線で電気的に接合したリ−ドを有するリ
−ドフレ−ムの主要部分が配置される。つぎに、モール
ド金型を閉じてリードフレームを型締めした状態で、金
型ゲ−ト５からキャビティ４内に溶融樹脂を注入・充填
することにより上述のミニモールド成形品（図４参照）
を形成する。つぎに、モールド金型を開いた後にミニモ
−ルド成形品を取出してパッケージ本体以外の不所望な
樹脂を除去した上で、リ−ドフレ−ムから個々の製品を
得る。
【０００３】
【従来の技術】次に、従来のミニモールド成形品の他の
一例について説明すると、このミニモールド成形品は、
図５に示すようなモールド金型によって樹脂モールドさ
れる。このモールド金型は、同図に示すように上金型１
１と下金型１２の衝合面１３にミニモ−ルド成形品のパ
ッケ−ジ本体を形成するキャビティ１４を形成し、キャ
ビティ１４に溶融した樹脂を流し込む導入口になる金型
ゲ−ト１５を下金型の衝合面１３に形成している。金型
ゲ−ト１５の形状はキャビティ１４に近づくにつれて細
くなり、例えば厚さ０．２ｍｍ、幅０．３ｍｍ、長さ
０．１ｍｍの平坦金型ゲ−ト１６を経由してキャビティ
１４に接続している。上述のモ−ルド金型により樹脂モ
ールドするには、衝合面１３間に、リードフレーム（図
示せず）を挿入する。尚、キャビティ１４内に、図示し
ないが半導体ペレットが搭載されたアイランドおよび半
導体ペレットと金属細線で電気的に接合したリ−ドを有
するリ−ドフレ−ムの主要部分が配置される。つぎに、
モールド金型を閉じて上記リードフレームを型締めした
状態で、金型ゲ−ト１５からキャビティ１４内に溶融樹
脂を注入・充填することにより上記のミニモールド成形
品（図６参照）を形成する。つぎに、モールド金型を開
いた後にミニモ−ルド成形品を取出してパッケージ本体
以外の不所望な樹脂を除去した上で、リ−ドフレ−ムか
ら個々の製品を得る。
一例について説明すると、このミニモールド成形品は、
図５に示すようなモールド金型によって樹脂モールドさ
れる。このモールド金型は、同図に示すように上金型１
１と下金型１２の衝合面１３にミニモ−ルド成形品のパ
ッケ−ジ本体を形成するキャビティ１４を形成し、キャ
ビティ１４に溶融した樹脂を流し込む導入口になる金型
ゲ−ト１５を下金型の衝合面１３に形成している。金型
ゲ−ト１５の形状はキャビティ１４に近づくにつれて細
くなり、例えば厚さ０．２ｍｍ、幅０．３ｍｍ、長さ
０．１ｍｍの平坦金型ゲ−ト１６を経由してキャビティ
１４に接続している。上述のモ−ルド金型により樹脂モ
ールドするには、衝合面１３間に、リードフレーム（図
示せず）を挿入する。尚、キャビティ１４内に、図示し
ないが半導体ペレットが搭載されたアイランドおよび半
導体ペレットと金属細線で電気的に接合したリ−ドを有
するリ−ドフレ−ムの主要部分が配置される。つぎに、
モールド金型を閉じて上記リードフレームを型締めした
状態で、金型ゲ−ト１５からキャビティ１４内に溶融樹
脂を注入・充填することにより上記のミニモールド成形
品（図６参照）を形成する。つぎに、モールド金型を開
いた後にミニモ−ルド成形品を取出してパッケージ本体
以外の不所望な樹脂を除去した上で、リ−ドフレ−ムか
ら個々の製品を得る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
技術１のモールド金型で成形したミニモ−ルド成形品
（図４参照）は樹脂ゲ−ト３３を除去する時に、樹脂ゲ
−ト３３の最も細いパッケ−ジ本体３１との境界３４面
で切断されやすいが、パッケ−ジ本体３１に力が加わり
樹脂カケ３５が発生すると言う問題がある。また、従来
の技術２のモールド金型で成形したミニモ−ルド成形品
（図６参照）は樹脂ゲ−ト４３を除去する時に、断面積
の最も小さい平坦樹脂ゲ−ト４４で切断される。しか
し、切断位置は一定されず、切断後に残る不所望な樹脂
の残り長（ゲート残り長ｍ）にバラツキが発生する。ゲ
−ト残り長は０．０ｍｍ〜０．１ｍｍの範囲にばらつ
き、パッケ−ジ本体４１を含む長さは０．８〜０．９ｍ
ｍとバラツキが大きくなる。バラツキが大きくなると、
電子部品を搭載した基板を製造する時のパッケ−ジ本体
４１の位置のバラツキになる。
技術１のモールド金型で成形したミニモ−ルド成形品
（図４参照）は樹脂ゲ−ト３３を除去する時に、樹脂ゲ
−ト３３の最も細いパッケ−ジ本体３１との境界３４面
で切断されやすいが、パッケ−ジ本体３１に力が加わり
樹脂カケ３５が発生すると言う問題がある。また、従来
の技術２のモールド金型で成形したミニモ−ルド成形品
（図６参照）は樹脂ゲ−ト４３を除去する時に、断面積
の最も小さい平坦樹脂ゲ−ト４４で切断される。しか
し、切断位置は一定されず、切断後に残る不所望な樹脂
の残り長（ゲート残り長ｍ）にバラツキが発生する。ゲ
−ト残り長は０．０ｍｍ〜０．１ｍｍの範囲にばらつ
き、パッケ−ジ本体４１を含む長さは０．８〜０．９ｍ
ｍとバラツキが大きくなる。バラツキが大きくなると、
電子部品を搭載した基板を製造する時のパッケ−ジ本体
４１の位置のバラツキになる。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題の解決手段は、
上型と下型の衝合面間にキャビティを形成し、下型衝合
面に金型ゲ−トを形成して樹脂注入するモ−ルド金型に
おいて、キャビティ近傍の金型ゲ−トに平坦金型ゲ−ト
を挟んで樹脂溜り形成用凹部を設けたことを特徴とした
モ−ルド金型およびその金型により樹脂モールドされた
モールド成形品である。
上型と下型の衝合面間にキャビティを形成し、下型衝合
面に金型ゲ−トを形成して樹脂注入するモ−ルド金型に
おいて、キャビティ近傍の金型ゲ−トに平坦金型ゲ−ト
を挟んで樹脂溜り形成用凹部を設けたことを特徴とした
モ−ルド金型およびその金型により樹脂モールドされた
モールド成形品である。
【０００６】
【作用】上記金型により、樹脂溜り形成用凹部からキャ
ビティ側の平坦樹脂ゲ−トに溶融樹脂が流れるが、両者
間の断面積の変化が急激であるために、歪みが両者の境
界に集中する。したがって、樹脂ゲ−トの切断が樹脂溜
りと平坦樹脂ゲ−ト間の境界でなされる。このために、
ゲ−ト残り長が揃い、その後のプリント基板等への搭載
時の位置合わせが容易になる。
ビティ側の平坦樹脂ゲ−トに溶融樹脂が流れるが、両者
間の断面積の変化が急激であるために、歪みが両者の境
界に集中する。したがって、樹脂ゲ−トの切断が樹脂溜
りと平坦樹脂ゲ−ト間の境界でなされる。このために、
ゲ−ト残り長が揃い、その後のプリント基板等への搭載
時の位置合わせが容易になる。
【０００７】
【実施例】本発明に係るモールド成形品及びその金型の
実施例として半導体装置（例えばダイオード）に適用し
たミニモールド成形品及びその金型を図１、図２に示し
て説明する。本発明のモールド成形品は、図１に示すよ
うなモールド金型によって樹脂モールドされる。このモ
ールド金型は、同図に示すように上金型２１と下金型２
２の衝合面２３にミニモ−ルド成形品のパッケ−ジ本体
を形成するキャビティ２４を形成し、キャビティ２４に
溶融した樹脂を流し込む導入口になる金型ゲ−ト２５を
下金型の衝合面２３に形成している。金型ゲ−ト２５の
断面形状はキャビティ２４に近づくにつれて細くなり樹
脂溜り形成用凹部２７に繋がり、さらに、一端をキャビ
ティ２４の側面に接続した厚さ０．２ｍｍ、幅０．３ｍ
ｍ、長さ０．１ｍｍの平坦金型ゲ−ト２６の他端と接続
している。この平坦金型ゲ−ト２６の長さは樹脂ゲ−ト
残り長規格、例えば０．１ｍｍ以下にする。この時、平
坦金型ゲ−ト２６の断面形状をキャビティ２４より離れ
るに従って細くしてもよい。上述のモールド金型により
樹脂モ−ルドするには、衝合面２３間に、リードフレー
ム（図示せず）を挿入する。尚、キャビティ２４内に、
図示しないが半導体ペレットが搭載されたアイランドお
よび半導体ペレットと金属細線で電気的に接合したリ−
ドを有するリ−ドフレ−ムの主要部分が配置される。つ
ぎに、モールド金型を閉じてリードフレームを型締めし
た状態で、金型ゲ−ト２５からキャビティ２４内に、樹
脂溜り形成用凹部２７、平坦金型ゲ−ト２６を経由して
溶融樹脂を注入・充填することにより図２に示すミニモ
−ルド成形品を形成する。つぎに、金型を開いた後にミ
ニモ−ルド成形品を取出し、樹脂ゲート５３および樹脂
溜り５５を除去する。本発明のモールド金型で成形した
ミニモ−ルド成形品は、樹脂溜り５５と平坦樹脂ゲ−ト
５２界面に歪みが集中するために、この部分で切断され
る。この時、キャビティ２４と樹脂溜り２７間の平坦金
型ゲ−ト２６をキャビティ２４から離れるほど細くすれ
ば、さらに、樹脂溜り５５と平坦樹脂ゲ−ト５２界面で
切断されやすくなる。この界面よりパッケ−ジ本体５１
から離れた部分に切断用パンチ（図示せず）をあてて
も、この界面で切断される。したがって、平坦樹脂ゲ−
ト５２の長さがゲ−ト残り長規格以下になるように平坦
金型ゲート２６の長さをゲート残り長規格以下に設定し
ておくことにより、ゲ−ト残り長は規格以下となる。つ
ぎに、リ−ドフレ−ムを切断し、個々の製品を得る。
実施例として半導体装置（例えばダイオード）に適用し
たミニモールド成形品及びその金型を図１、図２に示し
て説明する。本発明のモールド成形品は、図１に示すよ
うなモールド金型によって樹脂モールドされる。このモ
ールド金型は、同図に示すように上金型２１と下金型２
２の衝合面２３にミニモ−ルド成形品のパッケ−ジ本体
を形成するキャビティ２４を形成し、キャビティ２４に
溶融した樹脂を流し込む導入口になる金型ゲ−ト２５を
下金型の衝合面２３に形成している。金型ゲ−ト２５の
断面形状はキャビティ２４に近づくにつれて細くなり樹
脂溜り形成用凹部２７に繋がり、さらに、一端をキャビ
ティ２４の側面に接続した厚さ０．２ｍｍ、幅０．３ｍ
ｍ、長さ０．１ｍｍの平坦金型ゲ−ト２６の他端と接続
している。この平坦金型ゲ−ト２６の長さは樹脂ゲ−ト
残り長規格、例えば０．１ｍｍ以下にする。この時、平
坦金型ゲ−ト２６の断面形状をキャビティ２４より離れ
るに従って細くしてもよい。上述のモールド金型により
樹脂モ−ルドするには、衝合面２３間に、リードフレー
ム（図示せず）を挿入する。尚、キャビティ２４内に、
図示しないが半導体ペレットが搭載されたアイランドお
よび半導体ペレットと金属細線で電気的に接合したリ−
ドを有するリ−ドフレ−ムの主要部分が配置される。つ
ぎに、モールド金型を閉じてリードフレームを型締めし
た状態で、金型ゲ−ト２５からキャビティ２４内に、樹
脂溜り形成用凹部２７、平坦金型ゲ−ト２６を経由して
溶融樹脂を注入・充填することにより図２に示すミニモ
−ルド成形品を形成する。つぎに、金型を開いた後にミ
ニモ−ルド成形品を取出し、樹脂ゲート５３および樹脂
溜り５５を除去する。本発明のモールド金型で成形した
ミニモ−ルド成形品は、樹脂溜り５５と平坦樹脂ゲ−ト
５２界面に歪みが集中するために、この部分で切断され
る。この時、キャビティ２４と樹脂溜り２７間の平坦金
型ゲ−ト２６をキャビティ２４から離れるほど細くすれ
ば、さらに、樹脂溜り５５と平坦樹脂ゲ−ト５２界面で
切断されやすくなる。この界面よりパッケ−ジ本体５１
から離れた部分に切断用パンチ（図示せず）をあてて
も、この界面で切断される。したがって、平坦樹脂ゲ−
ト５２の長さがゲ−ト残り長規格以下になるように平坦
金型ゲート２６の長さをゲート残り長規格以下に設定し
ておくことにより、ゲ−ト残り長は規格以下となる。つ
ぎに、リ−ドフレ−ムを切断し、個々の製品を得る。
【０００８】
【発明の効果】本発明のモールド金型で成形したミニモ
−ルド成形品（図２）は樹脂ゲ−ト５３、および樹脂溜
り５５を除去する時に、平坦樹脂ゲ−ト５２と樹脂溜り
５５の境界に応力が集中しで切断され、ゲ−ト残り長が
揃う。
−ルド成形品（図２）は樹脂ゲ−ト５３、および樹脂溜
り５５を除去する時に、平坦樹脂ゲ−ト５２と樹脂溜り
５５の境界に応力が集中しで切断され、ゲ−ト残り長が
揃う。
【図１】 本発明のモ−ルド金型の実施例を示す要部断
面図
面図
【図２】 本発明のモ−ルド成形品の実施例を示す断面
図
図
【図３】 モ−ルド金型の従来例１を示す要部断面図
【図４】 モ−ルド成形品の従来例１を示す断面図
【図５】 モ−ルド金型の従来例２を示す要部断面図
【図６】 モ−ルド成形品の従来例２を示す断面図
２２ 上金型 ２２ 下金型 ２３ 衝合面 ２４ キャビティ ２５ 金型ゲ−ト ２６ 平坦金型ゲ−ト ２７ 樹脂溜りを形成する凹部
Claims (5)
- 【請求項１】上下金型の衝合面をもつキャビティに樹脂
モールドされたモールド成形品であって、パッケージ本
体と樹脂ゲートの間に前記パッケージ本体側に平坦樹脂
ゲートを挟んで樹脂溜りを形成したことを特徴とするモ
ールド成形品。 - 【請求項２】前記平坦樹脂ゲートの断面形状を前記キャ
ビティより離れるに従って小さくしたことを特徴とする
請求項１記載のモールド成形品。 - 【請求項３】上型と下型の衝合面間にキャビティを形成
し、下型衝合面に金型ゲ−トを形成して樹脂注入するモ
−ルド金型において、前記キャビティ近傍の前記金型ゲ
−トに平坦金型ゲ−トを挟んで樹脂溜り形成用凹部を設
けたことを特徴としたモ−ルド金型。 - 【請求項４】前記平坦金型ゲ−トの断面を前記キャビテ
ィより離れるに従って小さくしたことを特徴とする請求
項３のモ−ルド金型。 - 【請求項５】前記平坦金型ゲ−トの長さを、所定値より
短くしたことを特徴とする請求項３および請求項４のモ
−ルド金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17803694A JPH0839617A (ja) | 1994-07-29 | 1994-07-29 | モールド成形品およびその金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17803694A JPH0839617A (ja) | 1994-07-29 | 1994-07-29 | モールド成形品およびその金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0839617A true JPH0839617A (ja) | 1996-02-13 |
Family
ID=16041470
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17803694A Pending JPH0839617A (ja) | 1994-07-29 | 1994-07-29 | モールド成形品およびその金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0839617A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000016957A1 (de) * | 1998-09-18 | 2000-03-30 | Röhm Gmbh | Formwerkzeug für informationsträgerscheiben-rohlinge |
| JP2011187604A (ja) * | 2010-03-08 | 2011-09-22 | Okawa Kanagata Sekkei Jimusho:Kk | ウェーハホルダフレーム |
-
1994
- 1994-07-29 JP JP17803694A patent/JPH0839617A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000016957A1 (de) * | 1998-09-18 | 2000-03-30 | Röhm Gmbh | Formwerkzeug für informationsträgerscheiben-rohlinge |
| JP2011187604A (ja) * | 2010-03-08 | 2011-09-22 | Okawa Kanagata Sekkei Jimusho:Kk | ウェーハホルダフレーム |
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