JPH0770429B2 - 積層フィルムコンデンサ及びその製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、金属化プラスチックフィルムを巻回または積
層したコンデンサ素子を有する積層フィルムコンデンサ
及びその製造方法に関する。

［従来の技術］ 上記の如き積層フィルムコンデンサにおける素子を製造
する場合、一般には一旦母素子を形成し、その母素子の
両側面に溶射金属等（メタリコン）によって、端面電極
を形成した後、その母素子を細かく切断して一個々の単
位コンデンサ素子を形成している。

ところで、このようなコンデンサ素子を製造する際、従
来では第５図に示すように、母素子となる金属化フィル
ムａを巻回または積層して幾重にも重ねた上下面に、そ
の金属化フィルム厚と同じか、またはこれと略同程度の
生フィルム等の薄い材料ｂを更に何重にも重ねて固定
し、所定の強度及び素子と同伸縮率をもたせコンデンサ
素子ｃを構成している。なお、図中、ｄはメタリコン
層、ｅはリード線である。

［発明が解決しようとする問題点］ しかし、従来のように、金属化フィルムａと同じ程度の
薄いフィルムを用いた保護材料ｂであると、数層にも重
ね合わせるため、巻き込んだり、積層する作業時間がか
かる上、特製の高価な材料ｂを多く必要とするため、材
料費が嵩み、コスト高になるといった問題があった。

そこで本発明は、上記の如き問題に鑑みなされたもの
で、作業時間の短縮ができ、しかも、材料費が極めて安
価な紙等をカバーシートとして使用することによって、
構造上極めて堅牢な積層フィルムコンデンサ及びその製
造方法を提供することを目的とする。

［問題点を解決するための手段］ 上記目的を達成するため、本発明は金属化フィルムを巻
回または積層して形成されたコンデンサ素子の上下面に
カバーシートを、側面に溶射金属からなる電極を備えた
積層フィルムコンデンサにおいて、前記カバーシートは
非伸縮性の樹脂吸収部材からなり、そのカバーシート自
体にも素子とともに樹脂含浸がなされている。

［作 用］ 紙等の樹脂吸収部材をカバーシートとして使用すること
によって、金属化フィルム層の上下面に取り付ける際
は、柔軟な材質であるため、取り付けが簡単に行なえ、
また、樹脂含浸後、樹脂が硬化すると、金属化フィルム
とカバーシートが一体化し、簡単に、しかも強固な積層
フィルムコンデンサを形成することができる。

以下、本発明の実施例を図面に基づき説明する。

［実施例］ 第１図は本発明の製造方法によって形成された積層フィ
ルムコンデンサの素子外観図を示しており、また、第２
図は第１図中の×−×線断面図を示している。

これ等の図において、１は金属化フィルム、２はカバー
シート、３はメタリコン電極層、４はリード線である。

前記金属化フィルム１は、例えば厚さ1.5〜5.0μｍ、巾
4.5mmで片面にアルミを蒸着した金属化ポリエチレンテ
レフタレートフィルムを多層に積層し、コンデンサ素子
を構成している。

カバーシート２は、厚さ0.1〜0.5mm程度で、前記金属化
フィルムの巾と同じ寸法の非伸縮性の紙を素材とし、前
記金属化フィルム層の上下面に固定されている。

メタリコン電極層３は、錫、亜鉛等を成分とする金属か
らなり、第３図に示すように、母素子５を構成する段階
にてその母素子５の両側面に前記金属を溶射することに
よって形成されている。そして、このメタリコン電極層
３にはリード線４が夫々溶接されている。

また、前記金属化フィルム層及びカバーシート２には硬
化性の樹脂６が含浸されており、その樹脂６が硬化する
ことにより、各構成部材が一体化し、堅牢なコンデンサ
を形作っている。

次に、上記のように構成される積層フィルムコンデンサ
の製造方法について説明する。

先ず、母素子５を形成する場合には、二枚の単位電極を
構成する長尺の金属化フィルム１を重ね合わせて図示し
ない巻枠に多層に巻き取り、第４図に示すような積層体
７を形成する。この際、積層する金属化フィルム層の巻
き始めと巻き終りに金属化フィルム１と同じ巾のカバー
シート２を巻き込む。このカバーシート２は紙材である
ため、可撓性があり、巻きやすく、またフィルムに馴染
みやすい。そして、出来上がった積層体７を適宜の圧力
によってプレスした後、或いはその前においてその積層
体７の両側部に、第３図に示すように溶射金属によって
メタリコン電極層３を設け、母素子５を形成する。

次に、その母素子５は、第３図中の破線で示すように、
一個々の小素子に切断し、単位コンデンサ素子を形成す
る。そして、各単位コンデンサ素子の両端面のメタリコ
ン電極層３にリード線４を溶接する。

その後、各小素子は真空含浸する為に、例えば熱硬化性
樹脂槽（図示せず）内に所定時間真空中又は常圧に於て
浸漬し、引き上げた後、それを加熱して硬化するとカバ
ーシート２及び金属化フィルム層とが強固に一体化す
る。更に、適宜の方法にて外装樹脂を塗布すれば積層フ
ィルムコンデンサが出来上がる。

なお、上記実施例においては、含浸樹脂として熱硬化性
の場合を説明したが、上記の外に紫外線硬化性または熱
・紫外線両方の性質を併せもつエポキシ系樹脂、更には
電子線硬化性等の樹脂であってもよい。また、カバーシ
ート２においては、上記実施例では紙を使用した場合に
ついて説明したが、非伸縮性の樹脂吸収部材であれば他
の類似したものでもよい。更に、上記実施例においては
引出しリード形の場合について説明したが、リード線の
ないチップ形にも勿論適用できる。

［本発明の効果］ 以上のように、本発明に係る積層フィルムコンデンサ及
びその製造方法は、紙などの非伸縮性の樹脂吸収部材を
カバーシートに適用したため、製造上においては、従来
の薄いフィルムを幾重にも重ね合わせなくて済み、作業
時間の短縮が出来る。また、特製の高価なカバーシート
（保護フィルム）を使用しなくても金属化フィルム層に
馴染んだ保護体ができ、コストダウンが可能となる。一
方、構造上においては、樹脂含浸することによって、そ
れまで曲げやすく、可撓性のあったカバーシートが金属
化フィルム層と共に強固なものに一変し、金属化フィル
ム層と一体化し、堅牢な素子が形成できるといった利点
を有する発明である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の積層フィルムコンデンサの素子を示す
外観斜視図、第２図は第１図中の×−×線断面図、第３
図は本発明の製造過程における母素子を示す一部拡大斜
視図、第４図は同メタリコン前の一部拡大斜視図、第５
図は従来の積層フィルムコンデンサの一部拡大断面図を
示している。 図において、１は金属化フィルム、２はカバーシート、
３はメタリコン電極層、４はリード線、５は母素子であ
る。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】金属化フィルムを巻回または積層して形成
   されたコンデンサ素子の上下面にカバーシートを、側面
   に溶射金属からなる電極を備えた積層フィルムコンデン
   サにおいて、前記カバーシートは非伸縮性の樹脂吸収部
   材からなり、そのカバーシート自体にも素子とともに樹
   脂含浸がなされていることを特徴とする積層フィルムコ
   ンデンサ。
2. 【請求項２】金属化フィルムを巻回または積層してコン
   デンサ母素子を形成し、その母素子の上下面に非伸縮性
   の樹脂吸収部材からなるカバーシートを固着し、かつ、
   前記母素子の側面には溶射金属を施して電極を形成した
   後、個々の小素子に切断する前または後において、素子
   本体とともにカバーシート自体にも樹脂含浸を施こした
   後、樹脂硬化することを特徴とする積層フィルムコンデ
   ンサの製造方法。