JPH0236263Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、チツプ型コンデンサに係り、特に、
その外装部材上に熱反射層及び空気層を形成する
ことにより、ハンダ付等に於ける耐熱性を向上さ
せたチツプ型コンデンサに関する。

近年、電子機器の小型化に伴い、それに使用さ
れる電子部品も小型化、チツプ化されてきてお
り、コンデンサもその例外ではない。

一般に、タンタル、アルミ電解或いはフイルム
等のコンデンサ素子を用いたチツプ型コンデンサ
１は、第１図及び第２図に示す如く、コンデンサ
素子２に微小な金属片より成る一対の外部端子
３，３′を接続し、モールドによつて合成樹脂の
外装部材４で被覆した構造を有しており、上記外
装部材４上に、必要に応じて定格等の記号７を捺
印表示している。然して電子機器への組み込みに
際し、上記チツプ型コンデンサを配線基板上に載
置して高温雰囲気中を通過させるリフロー法によ
つてハンダ付を行う場合、コンデンサ素子を覆う
外装部材の肉厚が薄いため、コンデンサ素子に多
量の熱が印加されることになる。例えばコンデン
サ素子がプラスチツクフイルムコンデンサ素子で
ある場合には、プラスチツクフイルムが上述の熱
影響によつて、収縮変形を起こして静電容量が変
化し、甚だしい場合にはプラスチツクフイルムが
損傷を受けて絶縁劣化や短絡を生じ、これらのこ
とが其の種チツプ型コンデンサの電気的特性や信
頼性を著しく低いものとしている。

この対策として従来は、外装部材に熱伝導率の
小さいものや熱反射率の大きい材料を選定するこ
とが行われているが、外装部材には本来電気的特
性や環境的特性の良好なことが要求され、これら
諸特性との兼ね合いから必ずしも十分な耐熱効果
を上げ得ていないのが実状である。

本考案は、以上の問題を解消するために案出さ
れたもので、ハンダ付等によつて熱が印加された
場合でも、内部のコンデンサ素子が大きな熱的影
響を受けることがなく、電気的特性が良好で信頼
性の高いチツプ型コンデンサを提供することを目
的とする。

上述の目的は、本考案の要旨であるコンデンサ
素子を外装部材で被覆し、外部端子を導出したチ
ツプ型コンデンサに於いて、外層部材上に、熱反
射層を形成すると共に上記外装部材と熱反射層と
の間に空気層を配したことを特徴とするチツプ型
コンデンサによつて達成されるものであり、以下
図面に基づき本考案の一実施例を説明する。

第３図乃至第５図は、本考案の一実施例による
チツプ型コンデンサ（この場合は、プラスチツク
フイルムコンデンサ素子を用いた例）を示すもの
であり、図に於いてチツプ型コンデンサ１は例え
ば金属化ポリエステルフイルムを積層巻回した後
ヒートプレスによつて偏平化し、その両端面にメ
タリコンを施したコンデンサ素子２に、厚さ0.1
mm程度の金属板を打抜き加工して形成した一対の
外部端子３，３′を接続し、これをモールドによ
つてエポキシ等の合成樹脂の外装部材４で被覆し
た構造となつている。また上記外部端子３，３′
の外装部材４の外へ導出された部分は、外装部材
４の表面に沿つてチツプ型コンデンサ１の端面及
び下面へ配されており、上記外装部材４の上面に
は複数の凹部が形成され、更に該凹部を覆つて外
装部材４の上面及び側面に熱反射層５が被着され
て上記外装部材４と熱反射層５との間に空気層６
を形成している。

上記熱反射層５の構成材料としては、例えばア
ルミニウム等の金属箔が適しており、その一方の
面に接着剤を塗布してチツプ型コンデンサ１の外
装部材４上に被着することによつて容易に熱反射
層５及び空気層６を形成し得る。この場合、金属
箔の光沢面を外面とすれば、より大きな熱反射効
果が得られる。また上記熱反射層５上に定格、標
章、管理記号或いはその他の記号等の任意の記号
７を予め印刷等によつて表記し、表示ラベルを兼
ねたものとしておけば、チツプ型コンデンサの定
格等の捺印工程が省略可能となる。

然して、上記チツプ型コンデンサ１に熱照射を
行つた場合、熱源からの熱放射は熱反射層５によ
つて反射され、一部反射されずに熱反射層５に吸
収されて内部へ伝導した熱は、熱反射層５の下に
位置する空気層６によつて弱められ、コンデンサ
素子２への熱伝導は僅かなものとなる。

本考案の効果を測定するため厚さ1.5μｍ、幅
4.5mmのポリエステルにアルミニウムを蒸着した
金属化フイルムを積層巻回して静電容量0.1μFの
コンデンサ素子を形成し、これに平均厚0.8mmの
エポキシ外装を施したチツプ型コンデンサを用
い、本考案による熱反射層及び空気層を形成した
ものとしないものとについて耐熱試験（条件；
230℃10秒間）を行つたところ、熱反射層及び空
気層のあるものは、無いものに比べ、静電容量変
化率に於いて数10分の１以下となり、また絶縁抵
抗も高い値を示した。

尚、本実施例では、外部端子３，３′と一体に
断面略コ字形状の突出片８，８′が形成されてコ
ンデンサ素子２の周囲に配されており、これによ
つても熱遮蔽効果を生じるものである。また、本
実施例に於いては、プラスチツクフイルムコンデ
ンサ素子を用いた例を示したが、これに限定され
ることなく、電解コンデンサ素子等の他のコンデ
ンサ素子を用いたチツプ型コンデンサにあつても
同様に適用し得るものである。

以上詳述の如く、本考案のチツプ型コンデンサ
は、その外装部材上に、熱反射層及び空気層を形
成しているので、印加された熱は上記両層によつ
て弱められ、極僅かな熱がコンデンサ素子に伝導
されることとなるため、静電容量の減少や絶縁劣
化のおそれがなく、電気的特性が良好で且つ信頼
性の高いものとなる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は、従来のチツプ型コンデン
サを示すもので、第１図は製造途中の斜視図、第
２図は完成品の斜視図、第３図乃至第５図は本考
案の一実施例を示すもので、第３図は製造途中の
斜視図、第４図は完成品の斜視図、第５図は第４
図の断面図である。 １……チツプ型コンデンサ、２……コンデンサ
素子、３，３′……外部端子、４……外装部材、
５……熱反射層、６……空気層、７……記号。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) コンデンサ素子を外装部材で被覆し、外部端
   子を導出したチツプ型コンデンサに於いて、外
   装部材上に、熱反射層を形成すると共に、上記
   外装部材と熱反射層との間に空気層を配したこ
   とを特徴とするチツプ型コンデンサ。 (2) 熱反射層が、金属箔であることを特徴とする
   実用新案登録請求の範囲第１項に記載のチツプ
   型コンデンサ。 (3) 熱反射層が、表示ラベルを兼ねていることを
   特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項又は
   第２項に記載のチツプ型コンデンサ。 (4) 空気層が、外装部材上に設けられた凹部より
   成ることを特徴とする実用新案登録請求の範囲
   第１項乃至第３項の何れかに記載のチツプ型コ
   ンデンサ。