JPH021371B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH021371B2 JPH021371B2 JP57133928A JP13392882A JPH021371B2 JP H021371 B2 JPH021371 B2 JP H021371B2 JP 57133928 A JP57133928 A JP 57133928A JP 13392882 A JP13392882 A JP 13392882A JP H021371 B2 JPH021371 B2 JP H021371B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lsi
- film carrier
- film
- positioning
- carrier lsi
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/60—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
- H10W70/62—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers characterised by their interconnections
- H10W70/65—Shapes or dispositions of interconnections
- H10W70/657—Shapes or dispositions of interconnections on sidewalls or bottom surfaces of the package substrates, interposers or redistribution layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/60—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
- H10W70/67—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers characterised by their insulating layers or insulating parts
- H10W70/688—Flexible insulating substrates
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
本発明は、フイルム上に、機器（電子式卓上計
算機等）の演算部等を構成するLSIチツプ、外部
接続端子（電源端子、キー信号入出力端子、表示
信号出力端子等）及び上記LSIチツプと外部接続
端子間を電気的に接続する配線を設けたフイル
ム・キヤリヤLSIの実装方法に関するものであ
る。
算機等）の演算部等を構成するLSIチツプ、外部
接続端子（電源端子、キー信号入出力端子、表示
信号出力端子等）及び上記LSIチツプと外部接続
端子間を電気的に接続する配線を設けたフイル
ム・キヤリヤLSIの実装方法に関するものであ
る。
（発明の目的）
本発明は、上記フイルム・キヤリヤLSI取り付
け時の位置決めを簡単化することを目的としてな
されたものである。
け時の位置決めを簡単化することを目的としてな
されたものである。
（発明の概要）
上記目的を達成した本発明の実装方法の概要は
以下のとおりである。すなわち、本発明のフイル
ム・キヤリヤLSIの実装方法は、フイルム上に、
LSIチツプ、外部接続端子及び上記LSIチツプと
外部接続端子間を電気的に接続する配線を設けた
フイルム・キヤリヤLSIの実装方法に於て、上記
フイルムの所定位置に、フイルム送り用のスプロ
ケツトホールとは別にいずれの組も少なくとも２
個の穴からなる２組の位置決め用穴を形成し、実
装する機器キヤビネツトの構造にあわせて上記い
ずれかの組の位置決め用穴を択一的に残して上記
フイルムからフイルム・キヤリヤLSIをカツテイ
ングし、上記位置決め用穴と機器キヤビネツトに
設けられる位置決め用ピンとの係合により、上記
フイルム・キヤリヤLSI取り付け時の位置決めを
行う構成としたことを特徴とするものである。
以下のとおりである。すなわち、本発明のフイル
ム・キヤリヤLSIの実装方法は、フイルム上に、
LSIチツプ、外部接続端子及び上記LSIチツプと
外部接続端子間を電気的に接続する配線を設けた
フイルム・キヤリヤLSIの実装方法に於て、上記
フイルムの所定位置に、フイルム送り用のスプロ
ケツトホールとは別にいずれの組も少なくとも２
個の穴からなる２組の位置決め用穴を形成し、実
装する機器キヤビネツトの構造にあわせて上記い
ずれかの組の位置決め用穴を択一的に残して上記
フイルムからフイルム・キヤリヤLSIをカツテイ
ングし、上記位置決め用穴と機器キヤビネツトに
設けられる位置決め用ピンとの係合により、上記
フイルム・キヤリヤLSI取り付け時の位置決めを
行う構成としたことを特徴とするものである。
（実施例）
以下、実施例を説明する。
第１図は、フイルム・キヤリヤLSIの供給状態
を示す斜視図である。図に於て、１はフイルム・
キヤリヤLSI、２はフイルム・キヤリヤLSI１が
巻き付けられているリールである。
を示す斜視図である。図に於て、１はフイルム・
キヤリヤLSI、２はフイルム・キヤリヤLSI１が
巻き付けられているリールである。
第２図はフイルム・キヤリヤLSI１の詳細な構
成を示す平面図である。
成を示す平面図である。
図に於て、３はフイルム、４はLSIチツプ、
５，６は電源端子（電池と接続される）７は発音
体接続端子、８はキー信号入出力端子及び表示信
号出力端子、９は上記LSIチツプ４と各端子間を
電気的に接続する配線、１０はフイルム３の位置
決め及び送り用に使用されるスプロケツトホール
である。そして、１１，１２が本発明に係る、フ
イルム・キヤリヤLSI実装時の位置決め用穴であ
る。
５，６は電源端子（電池と接続される）７は発音
体接続端子、８はキー信号入出力端子及び表示信
号出力端子、９は上記LSIチツプ４と各端子間を
電気的に接続する配線、１０はフイルム３の位置
決め及び送り用に使用されるスプロケツトホール
である。そして、１１，１２が本発明に係る、フ
イルム・キヤリヤLSI実装時の位置決め用穴であ
る。
リール２より順次供給されるフイルム・キヤリ
ヤLSI１を、組み込むべき機器の構造に応じて、
第３図に点線で示す形状Ａまたは第４図に点線で
示す形状Ｂに打ち抜き、例えば第５図（断面図）
に示す構成で機器キヤビネツトに実装する。な
お、第５図は電子式卓上計算機（以下「電卓」と
いう）の場合の例を示すものである。すなわち、
フイルム３に２組の位置決め用穴を予め設けてお
き、組み込むべき機器の構造により、いずれか一
方を選択使用するようにしている。これにより、
同一構成のフイルム・キヤリヤLSI１を、カツテ
イング・パターンを変えるだけで異なる構造の機
種にも適用可能となる。
ヤLSI１を、組み込むべき機器の構造に応じて、
第３図に点線で示す形状Ａまたは第４図に点線で
示す形状Ｂに打ち抜き、例えば第５図（断面図）
に示す構成で機器キヤビネツトに実装する。な
お、第５図は電子式卓上計算機（以下「電卓」と
いう）の場合の例を示すものである。すなわち、
フイルム３に２組の位置決め用穴を予め設けてお
き、組み込むべき機器の構造により、いずれか一
方を選択使用するようにしている。これにより、
同一構成のフイルム・キヤリヤLSI１を、カツテ
イング・パターンを変えるだけで異なる構造の機
種にも適用可能となる。
第５図に於て、１３はキヤビネツト、１４はキ
ートツプ、１５は導電ゴムスプリング、１６はキ
ー配線シート、１７はフイルム・キヤリヤLSI、
１８は表示素子（TN−FEM LCD）である。キ
ー配線シート１６の端部いは、フイルム・キヤリ
ヤLSI１７の表示信号出力端子と表示素子１８の
端子間を電気的に接続するための配線も形成され
ており、該端部を円柱状の弾性体１９に巻き付け
て、表示素子１８とフイルム・キヤリヤLSI１７
との間に挾み込む構成とすることにより、キー配
線とLSI１７間の接続と同時に、表示素子１８と
LSI１７間の接続も達成される。２０は押え板、
２１は固定用のビス、２２は底パネルである。ま
た、２３は電源となる電池、２４は電池端子であ
る。
ートツプ、１５は導電ゴムスプリング、１６はキ
ー配線シート、１７はフイルム・キヤリヤLSI、
１８は表示素子（TN−FEM LCD）である。キ
ー配線シート１６の端部いは、フイルム・キヤリ
ヤLSI１７の表示信号出力端子と表示素子１８の
端子間を電気的に接続するための配線も形成され
ており、該端部を円柱状の弾性体１９に巻き付け
て、表示素子１８とフイルム・キヤリヤLSI１７
との間に挾み込む構成とすることにより、キー配
線とLSI１７間の接続と同時に、表示素子１８と
LSI１７間の接続も達成される。２０は押え板、
２１は固定用のビス、２２は底パネルである。ま
た、２３は電源となる電池、２４は電池端子であ
る。
本発明に係る部分の構成は以下のとおりであ
る。
る。
キー配線シート１６及び押え板２０には、フイ
ルム・キヤリヤLSI１７に設けられている上記位
置決め用穴１１（または１２）と同一のパターン
の穴が、それぞれ設けられている。一方、キヤビ
ネツト１３には、上記各穴と同一のパターンの位
置決め用ピン２５が設けられている。該ピン２５
が、キー配線シート１６、フイルム・キヤリヤ
LSI１７及び押え板２０それぞれの各穴に挿入さ
れる形で組み立てを行えば、フイルム・キヤリヤ
LSI１７及びキー配線シート１６は正しい位置に
位置決めされて固定される。
ルム・キヤリヤLSI１７に設けられている上記位
置決め用穴１１（または１２）と同一のパターン
の穴が、それぞれ設けられている。一方、キヤビ
ネツト１３には、上記各穴と同一のパターンの位
置決め用ピン２５が設けられている。該ピン２５
が、キー配線シート１６、フイルム・キヤリヤ
LSI１７及び押え板２０それぞれの各穴に挿入さ
れる形で組み立てを行えば、フイルム・キヤリヤ
LSI１７及びキー配線シート１６は正しい位置に
位置決めされて固定される。
第５図に示す電卓の組み立て順序は以下のとお
りである。
りである。
キヤビネツト１３に、キートツプ１４、導電ゴ
ムスプリング１５、表示素子１８、キー配線シー
ト１６、円柱状弾性体１９、電池端子２４及び電
池２３を実装する。キー配線シート１６の端部は
円柱状弾性体１９の周囲に巻き付けておく。
ムスプリング１５、表示素子１８、キー配線シー
ト１６、円柱状弾性体１９、電池端子２４及び電
池２３を実装する。キー配線シート１６の端部は
円柱状弾性体１９の周囲に巻き付けておく。
その後、金型により打ち抜いた第３図形状Ａま
たは第４図形状Ｂのフイルム・キヤリヤLSI１７
を、その位置決め用穴１１または１２に上記位置
決め用ピン２５が挿入される形で実装する。これ
により、LSI１７は正しい位置に位置決めされ
る。押え板２０を当て、ビス２１により固定し、
底パネル２２を実装して、組立完了となる。
たは第４図形状Ｂのフイルム・キヤリヤLSI１７
を、その位置決め用穴１１または１２に上記位置
決め用ピン２５が挿入される形で実装する。これ
により、LSI１７は正しい位置に位置決めされ
る。押え板２０を当て、ビス２１により固定し、
底パネル２２を実装して、組立完了となる。
（効果）
以下詳細に説明したように、本発明の実装方法
によれば、フイルム・キヤリヤLSIの位置決めを
きわめて簡単に行うことができ、また同一構成の
フイルム・キヤリヤLSIを、組み込むべき機器の
構造に応じてカツテイング・パターンを変えるだ
けで異なる構造の機種にも適用可能となるという
効果を奏するものである。
によれば、フイルム・キヤリヤLSIの位置決めを
きわめて簡単に行うことができ、また同一構成の
フイルム・キヤリヤLSIを、組み込むべき機器の
構造に応じてカツテイング・パターンを変えるだ
けで異なる構造の機種にも適用可能となるという
効果を奏するものである。
第１図は斜視図、第２図乃至第４図は平面図、
第５図は断面図である。 符号の説明、１：フイルム・キヤリヤLSI、
２：リール、３：フイルム、４：LSIチツプ、
５，６：電源端子、７：発音体接続端子、８：キ
ー信号入出力端子及び表示信号出力端子、９：接
続配線、１０：スプロケツト・ホール、１１，１
２：位置決め用穴、１３：キヤビネツト、１４：
キートツプ、１５：導電ゴムスプリング、１６：
キー配線シート、１７：フイルム・キヤリヤ
LSI、１８：表示素子、１９：円柱状弾性体、２
０：押え板、２１：ビス、２２：底パネル、２
３：電池、２４：電池端子、２５：位置決め用ピ
ン。
第５図は断面図である。 符号の説明、１：フイルム・キヤリヤLSI、
２：リール、３：フイルム、４：LSIチツプ、
５，６：電源端子、７：発音体接続端子、８：キ
ー信号入出力端子及び表示信号出力端子、９：接
続配線、１０：スプロケツト・ホール、１１，１
２：位置決め用穴、１３：キヤビネツト、１４：
キートツプ、１５：導電ゴムスプリング、１６：
キー配線シート、１７：フイルム・キヤリヤ
LSI、１８：表示素子、１９：円柱状弾性体、２
０：押え板、２１：ビス、２２：底パネル、２
３：電池、２４：電池端子、２５：位置決め用ピ
ン。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 送り用のスプロケツトホールを形成したフイ
ルム上に、LSIチツプ、外部接続端子及び上記
LSIチツプと外部接続端子間を電気的に接続する
配線を設けたフイルム・キヤリヤLSIの実装方法
に於て、 上記フイルムの所定位置には上記スプロケツト
ホールとは別にいずれの組も少なくとも２個の穴
からなる２組の位置決め用穴が形成され、 上記フイルム・キヤリヤLSIは実装する機器キ
ヤビネツトの構造にあわせ、上記いずれかの組の
位置決め用穴を択一的に残してフイルムからカツ
テイングされ、 機器キヤビネツトに設けられる位置決め用ピン
との係合により、上記フイルム・キヤリヤLSI取
り付け時の位置決めを行う構成としたことを特徴
とするフイルム・キヤリヤLSIの実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57133928A JPS5923555A (ja) | 1982-07-30 | 1982-07-30 | フイルム・キヤリヤｌｓｉの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57133928A JPS5923555A (ja) | 1982-07-30 | 1982-07-30 | フイルム・キヤリヤｌｓｉの実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5923555A JPS5923555A (ja) | 1984-02-07 |
| JPH021371B2 true JPH021371B2 (ja) | 1990-01-11 |
Family
ID=15116351
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57133928A Granted JPS5923555A (ja) | 1982-07-30 | 1982-07-30 | フイルム・キヤリヤｌｓｉの実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5923555A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0750724B2 (ja) * | 1986-12-17 | 1995-05-31 | 株式会社日立製作所 | 液晶表示装置 |
| JP2812627B2 (ja) * | 1992-10-30 | 1998-10-22 | 三菱電機株式会社 | テープキャリア、半導体装置試験方法及び装置 |
| JP2509804B2 (ja) * | 1994-07-22 | 1996-06-26 | シャープ株式会社 | 表示装置 |
| JP2002093861A (ja) * | 2000-09-12 | 2002-03-29 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | ２メタルｔａｂ及び両面ｃｓｐ、ｂｇａテープ、並びにその製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL7215649A (ja) * | 1972-11-18 | 1974-05-21 | ||
| JPS544375A (en) * | 1977-06-13 | 1979-01-13 | Suwa Seikosha Kk | Circuit substrate |
-
1982
- 1982-07-30 JP JP57133928A patent/JPS5923555A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5923555A (ja) | 1984-02-07 |
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