JPH02137778U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02137778U JPH02137778U JP4700589U JP4700589U JPH02137778U JP H02137778 U JPH02137778 U JP H02137778U JP 4700589 U JP4700589 U JP 4700589U JP 4700589 U JP4700589 U JP 4700589U JP H02137778 U JPH02137778 U JP H02137778U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- connection terminal
- wiring boards
- contact
- wiring connection
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の要部を示す斜視図
、第２図ａ及びｂは本実施例の接続端子をプリン
ト配線板に実装する前の状態及び半田付けにより
固定した状態をそれぞれ示す斜視図、第３図、第
４図、第５図は本実施例の組立手順を示す斜視図
、第６図は本実施例を用いてフレキシブルに接続
されたプリント配線板を示す斜視図である。 １……プリント配線接続端子、２，９……接続
端子片、２１……接触子、２２，９２……突出部
、２３……凹部、２４……端子部、２５……根元
部、２６……端部、３ａ，３ｂ……樹脂プレート
板、４……位置合せ金具、５……移動金具、６…
…移動用つまみ、７……第１のプリント配線板、
８……第２のプリント配線板、１０……銅箔、１
１……開口部。
、第２図ａ及びｂは本実施例の接続端子をプリン
ト配線板に実装する前の状態及び半田付けにより
固定した状態をそれぞれ示す斜視図、第３図、第
４図、第５図は本実施例の組立手順を示す斜視図
、第６図は本実施例を用いてフレキシブルに接続
されたプリント配線板を示す斜視図である。 １……プリント配線接続端子、２，９……接続
端子片、２１……接触子、２２，９２……突出部
、２３……凹部、２４……端子部、２５……根元
部、２６……端部、３ａ，３ｂ……樹脂プレート
板、４……位置合せ金具、５……移動金具、６…
…移動用つまみ、７……第１のプリント配線板、
８……第２のプリント配線板、１０……銅箔、１
１……開口部。
Claims (1)
- 略円すい状をなし一端が丸型の突出部をなし且
つ他端に該突出部が係合するごとき凹部を有する
導電体の接触子と、この接触子から延出した板状
の端子部とからなる複数の接続端子片を等間隔に
植設してなる第１及び第２のプリント配線板とを
備え、前記第１及び第２のプリント配線板を互い
に向き合せ前記突出部と前記凹部とが交互に係合
するように組合せて構成されることを特徴とする
プリント配線接続端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4700589U JPH02137778U (ja) | 1989-04-21 | 1989-04-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4700589U JPH02137778U (ja) | 1989-04-21 | 1989-04-21 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02137778U true JPH02137778U (ja) | 1990-11-16 |
Family
ID=31562563
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4700589U Pending JPH02137778U (ja) | 1989-04-21 | 1989-04-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02137778U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5928983B2 (ja) * | 1978-11-03 | 1984-07-17 | インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション | 埋設絶縁分離領域の形成方法 |
-
1989
- 1989-04-21 JP JP4700589U patent/JPH02137778U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5928983B2 (ja) * | 1978-11-03 | 1984-07-17 | インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション | 埋設絶縁分離領域の形成方法 |