JPH02137915A - スタンパの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野］ 本発明は、光ディスク、光カードあるいはその他の光応
用プラスチック製品の製造に使用されるスタンパの製造
方法に関するものである。

〔従来の技術］ 例えば光ディスクには、プラスチック基板の表面に記録
情報となる微細形状が形成されている。

光ディスクの製造工程において、上記の微細形状を被転
写体となるプラスチック基板上に精密に転写成形するの
には、スタンパと呼ばれる成形型が使用される。

上記のスタンパは、従来、第４図（ａ）〜（「）の工程
によって製造されている。

即ち、先ず、第４図（ａ）に示すように、表面の平滑な
円形のガラス基板１の表面に、フォトレジストを均一に
塗布してフォトレジスト層２を形成した後、同図（ｂ）
に示すように、レーザ光りを照射して、上記の微細形状
に対応したフォトレシスト層２のカッティングを行う。

次に、同図（Ｃ）に示すように、カッティングの施され
たフォトレジスト層２を現像して不要な部分を除去した
後、同図（ｄ）に示すように、フォトレジスト層２の表
面に導電化膜３を形成する。従って、導電化膜３におけ
るフォトレジスト層２側の面は、フォトレジストＮ２に
よって形成された微細形状とは凹凸が逆の成形面５ａと
なる。

次に、第５図に示すように、ガラス基板１の周縁部にリ
ング状の通電治具６を配し、この通電冶具６と導通する
導電化膜３を陰極として、第４図（ｅ）に示すように、
電鋳により導電化膜３上に電鋳膜４を析出させる。尚、
第５図においては、図面簡素化のためフォトレジストＮ
２と導電化膜３とを省略している。

その後、電鋳膜４および導電化膜３をガラス基板１から
剥離した状態にて、あるいは電鋳膜４および導電化膜３
がガラス基板１と一体となっている状態にて、電鋳膜４
の表面、即ち成形面５ａとは反対側の面を図示しない研
磨装置によって平滑に研磨加工する。

そして、電鋳膜４および導電化膜３がガラス基板１と一
体となっている状態にて電鋳膜４の研磨を行った場合に
は、電鋳膜４および導電化膜３をガラス基板ｌから剥離
した状態にて、また、電鋳膜４および導電化膜３をガラ
ス基板１から剥離した状態にて電鋳膜４の研磨を行った
場合にはそのままの状態で、内外径加工および洗浄を行
い、同図（ｆ）に示すスタンパ５を得る。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところが、電鋳膜４の研磨加工を電鋳膜４および導電化
膜３をガラス基板１から剥離した状態にて行う方法では
、電鋳膜４の内部応力による電鋳膜４の反りを防止する
ため、保持具あるいは補強板等を使用しなければならず
、非常に高度の技術や熟練を要する。さらに、保持具や
補強板を電鋳膜４に取り付けるための特別な設備を要す
る等の問題点を有している。

一方、電鋳膜４の研磨加工を電鋳膜４および導電化Ｗｉ
３がガラス基板ｌと一体となっている状態にて行う方法
では、上述した電鋳膜４の反りを防止し得るものの、下
記の理由により首尾よく研磨加工を行うことができない
という問題点を有している。

即ち、ガラス基板１上の導電化膜３に通電治具６を配し
て電鋳膜４を形成する際には、第５図に示すように、通
電治具６上にも電鋳膜４が析出し、通電治具６の配設位
置には凸部４ａが形成される。従って、この凸部４ａが
研磨加工の障害となるため、電鋳膜４および導電化膜３
がガラス基板１と一体となっている状態にて研磨加工を
行う場合であっても、適切に電鋳膜４を研磨することが
できない。

〔課題を解決するための手段〕

本発明のスタンパの製造方法は、上記の課題を解決する
ために、被転写体に転写成形する微細形状を基板上に形
成し、この微細形状の上に、微細形状に沿って電極とし
ての導電化膜を形成し、この導電化膜の上に、導電化膜
とは接しない表面に絶縁性を有する導電性の通電治具を
配して導電化膜と通電治具とを導通させ、通電治具を通
じて導電化膜に通電し、導電化膜を電極として電鋳を行
うことにより、導電化膜上に電鋳膜を形成し、電鋳膜に
おける導電化膜側とは反対側の面を研磨した後、一体を
なす電鋳膜と導電化膜とを上記の基板から剥離して、上
記の微細形状とは凹凸が逆の成形面を導電化膜側の面に
得る構成である。

〔作　用］ 本製造方法により、スタンパを製造する際には、被転写
体に転写成形する微細形状を基板上に形成し、この微細
形状の上に、微細形状に沿って電極としての導電化膜を
形成する。次にこの導電化膜の上に、導電性の通電治具
を配して導電化膜と通電治具とを導通させ、通電治具を
通じて導電化膜に通電し、導電化膜を電極として電鋳を
行うことにより、導電化膜上に電鋳膜を形成する。ここ
で、上記の通電治具は導電化膜とは接しない表面に絶縁
性を有しているので、この絶縁部分には電鋳膜が形成さ
れない。従って、電鋳膜には通電冶具に沿った凸部が形
成されない。

次に、電鋳膜における導電化膜側とは反対側の面を研磨
した後、一体をなす電鋳膜と導電化膜とを上記の基板か
ら剥離して、上記の微細形状とは凹凸が逆の成形面を導
電化膜側の面に得る。上記の電鋳膜を研磨する工程は、
前述のように、電鋳膜に凸部が形成されていないので、
電鋳膜と導電化膜とが基板と一体となっている状態にて
容易に行うことができる。このように本発明に係るスタ
ンパの製造方法では、電鋳膜の形成工程において、通電
治具に沿って電鋳膜の凸部が形成されることを防止して
いるので、電鋳膜の研磨を電鋳膜と導電化膜とが基板と
一体となり、電鋳膜の反りが抑制されている状態にて行
うことが可能となる。

従って、平面度が高く、かつ膜厚の均一な高品質のスタ
ンパを容易に製造することができる。

［実施例］ 本発明の一実施例を第１図ないし第３図に基づいて以下
に説明する。

第２図（ｉ）に示すように、本発明の製造方法によって
製造されるスタンパ１５は、導電化膜１３と電鋳膜１４
とから構成されている。スタンパ１５は導電化膜１３側
の面に成形面１５ａを有している。この成形面１５ａは
、例えば、光ディスクにおける被転写体としてのプラス
チック基板の表面に、記録情報としての微細形状を転写
成形するｈめのものであり、上記の微細形状と凹凸が逆
の微細形状が形成されている。

また、本製造方法においては、第３図に示す通電治具１
６を使用する。この通電治具１６は、リング状に形成さ
れた導電体１７と、この導電体１７に設けられた絶縁膜
１８とからなる。絶縁膜１８は、導電体１７における導
電性を必要としない一方の面、即ち導電化膜１３とは接
しない表面に設けられている。尚、通電治具１６の構造
としては、その他、リング状に形成された導電体１７の
一方の面に絶縁性を付与する処理が施されたもの、リン
グ状に形成された絶縁体の一方の面に導電膜が設けられ
たもの、あるいはリング状に形成された絶縁体の一方の
面に導電性を付与する処理が施されたもの等であっても
よい。

上記の構造のスタンパ１５を製造する際には、先ず、第
２図（ａ）に示すように、はぼ円形のガラス基板１１の
表面に、例えばスピンオンコート法により、厚さが均一
となるようにフォトレジスト層１２を塗布し、プリベー
タを行う。

次に、同図（ｂ）に示すように、上記のフォトレジスト
層１２にレーザ光りを照射してカッティングを行う。こ
のカッティングは、記録情報となる微細形状をフォトレ
ジスト層１２に形成するものである。従って、レーザ光
りは記録情報により変調されたものとなっている。

次に、カッティングされたフォトレジストＮ１２を現像
し、同図（Ｃ）に示すように、不要な部分を除去する。

これにより、フォトレジスト層１２は記録情報に対応し
た微細形状を保持したまま硬化する。

次に、同図（ｄ）に示すように、硬化したフォトレジス
ト層１２の表面に導電化膜１３を形成する。従って、こ
の導電化膜１３におけるフォトレジストＪｉ１２側の面
は、フォトレジストＪｉ１２によって形成された微細形
状とは凹凸が逆の成形面１５ａとなる。導電化膜１３は
、例えばニッケル等の導電性金属のスパッタリ゛ング、
メツキあるいは蒸着により、フォトレジスト層１２の微
細形状に沿って形成される。

次に、第１図に示すように、導電化膜１３の形成された
ガラス基板１１の周縁部に、絶縁膜１８が上面側となる
ように通電治具１６を配し、導電体１７とガラス基板１
１上の導電化膜１３とを導通させ、導電化膜１３を陰極
として電鋳を行うことにより、第２図（ｅ）に示すよう
に、導電化膜１３の上に電鋳膜１４を析出させる。尚、
第１図においては、図面簡素化のためフォトレジスト層
１２と導電化膜１３とを省略している。このとき、導電
体１７の表面側は絶縁膜１８によって絶縁されているの
で、第１図に示すように、通電治具１６上には電鋳膜１
４が析出されない。

上記のようにして所定の厚さに電鋳１Ｉ１１４が形成さ
れると、電鋳膜１４および導電化膜１３とガラス基板１
１とが一体となっている状態にて、第２図（ｆ）に示す
ように、電鋳膜１４の表面、即ち成形面１５ａの裏面側
を図示しない研磨装置にて平滑に研磨する。

電鋳膜１４の研磨加工が終了すると、同図（ｇ）に示す
ように、一体となっている電鋳膜１４および導電化膜１
３をガラス基板１１から剥離する。

その後、同図（ｈ）に示すように、成形面１５ａに微細
形状保護用の樹脂コート１９を施し、導電化膜１３と電
鋳膜１４との内外径加工および洗浄等を行って、同図（
ｉ）に示すスタンパ１５を得る。尚、樹脂コート１９は
上記の洗浄工程にて除去される。

以上のようにして作製されたスタンパ１５は、成形面１
５ａに、同図（Ｃ）のフォトレジスト層１２にて形成さ
れていた微細形状とは凹凸が逆の微細形状を有している
。従って、このスタンパ１５による転写成形にて、記録
情報としての微細形状を有する光ディスクを作製するこ
とができる。

〔発明の効果〕

本発明のスタンパの製造方法は、以上のように、被転写
体に転写成形する微細形状を基板上に形成し、この微細
形状の上に、微細形状に沿って電極としての導電化膜を
形成し、この導電化膜の上に、導電化膜とは接しない表
面に絶縁性を有する導電性の通電治具を配して導電化膜
と通電治具とを導通させ、通電治具を通じて導電化膜に
通電し、導電化膜を電極として電鋳を行うことにより、
導電化股上に電鋳膜を形成し、電鋳膜における導電化膜
側とは反対側の面を研磨した後、一体をなす電鋳膜と導
電化膜とを上記の基板から剥離して、上記の微細形状と
は凹凸が逆の成形面を導電化膜側の面に得る構成である
。

それゆえ、電鋳膜を形成する工程において、電鋳膜には
通電治具に沿った凸部が形成されない。

従って、電鋳膜の研磨は、電鋳膜および導電化膜が基板
と一体となっている状態にて行うことが可能となる。こ
れにより、電鋳膜の反りが防止され、平面度が高くかつ
膜厚の均一な高品質のスタンパを容易に製造することが
できるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第３図は本発明の一実施例を示すものであ
って、第１図は通電治具を使用した電鋳膜の形成状態を
示す概略の縦断面図、第２図の（ａ）〜（ｉ）はスタン
パの製造工程を示す縦断面図、第３図は本発明に係るス
タンパの製造方法に供される通電治具の縦断面図、第４
図および第５図は従来例を示すものであって、第４図の
（ａ）〜（ｆ）はスタンパの製造工程を示す縦断面図、
第５図は通電治具を使用した電鋳膜の形成状態を示す概
略の縦断面図である。 １１はガラス基板（基板）、１２はフォトレジスト層、
１３は導電化膜、１４は電鋳膜、１５はスタンパ、１５
ａは成形面、１６は通電治具、１７は導電体、１８は絶
縁膜である。 第１図 第３図 第５図 特許出願人　　　　　シャープ　株式会社第２図 第２ 図 （ｂ） 第 ２図 （Ｃ） 第 図 （ｄ） 第４図 （Ｑ） 第 ４図（ｂ） 第４ 図 （Ｃ） 第 図 （ｅ） 第 図 （ｆ） 第 図 第２図（ｉ） 第４図 （ｄ） 第４図 （ｅ） 第４図（ｆ） ｑ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、被転写体に転写成形する微細形状を基板上に形成し
   、 この微細形状の上に、微細形状に沿って電極としての導
   電化膜を形成し、 この導電化膜の上に、導電化膜とは接しない表面に絶縁
   性を有する導電性の通電治具を配して導電化膜と通電治
   具とを導通させ、 通電治具を通じて導電化膜に通電し、導電化膜を電極と
   して電鋳を行うことにより、導電化膜上に電鋳膜を形成
   し、 電鋳膜における導電化膜側とは反対側の面を研磨した後
   、 一体をなす電鋳膜と導電化膜とを上記の基板から剥離し
   て、上記の微細形状とは凹凸が逆の成形面を導電化膜側
   の面に得ることを特徴とするスタンパの製造方法。