JPH01277347A - スタンパの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は光ディスク、光カード或いはその他の光応用プ
ラスチック製品の製造に使用されるスタンパの製造方法
に関する。

〈従来の技術〉 光ディスク等には情報が記録された微細形状が表面に形
成されている。この微細形状を転写成形するにはスタン
パと呼ばれる金型によって行われる。

第４図は従来のスタンパの製造方法の工程図である。な
お、説明のため第４図の導電化膜２０及び電鋳膜３０の
厚さは、ガラス基板ＩＯの厚さより大きく表している。

原盤材料としての円形状のガラス基板１０の平滑な表面
にフォトレジスト１１を均一に塗布しく第４図（ａ）参
照）、レーザ光り等を照射して微細形状１１１に対応し
たカッティングを行う　（第４図Ｇ）参照）。

このカッティングが施されたフォトレジスト１１を現像
しく第３図（Ｃ）参照）、フォトレジスト１１の表面に
導電化膜２０を形成する（第４図（ｄ）参照）。

すなわち、導電化膜２０は微細形状１１１に対応して形
成される。この導電化膜２０は、例えばニッケル等の導
電性金属をスパッタリング、又は蒸着することによって
形成される。

ガラス基板１０の縁部１２にリング状の通電治具２１を
接続してこの導電化膜２０を陰極とし、当該導電化膜２
０上に電鋳により電鋳膜３０を析出゛させる（第４図（
ｅ）参照）。

この後、電鋳膜３０の記録面の裏面側を研磨装置等（図
示省略）によって平滑に研磨加工し、内外径加工、洗浄
等を行った後にスタンパ４０とする。

なお、内外径加工等の際の記録面の損傷を防止するため
に記録面には微細形状１１１を保護する樹脂がコートさ
れ、当該樹脂は洗浄によって除去される。

電鋳膜３０の研磨加工は、電鋳膜３０をガラス基板１０
から剥離した後に行う方法と、電鋳膜３０がガラス基板
１０に付いたままの状態で行う方法とに大別される。

〈発明が解決しようとする課題〉 しかしながら、電鋳膜３０をガラス基板１０から剥離し
た後に、研磨加工を行う方法では電鋳膜３０の内部応力
による電鋳膜３０の反りかえりを防止するために保持具
、補強板等を使用しなければならず、非常に高度の技術
や熟練を必要とする。また、保持具や補強板を電鋳膜３
０に取り付けるための特別な設備を必要とする。

また、ガラス基板１０に電鋳膜３０が付いたままの状態
で研磨加工を行う方法では、第５図に示すように通電治
具２１上にも電鋳膜３０が析出するので、通電治具跡３
１は凸状態になる。この通電治具跡３１は、研磨加工の
際の障害となる。また、研磨面がガラス基板１０と電鋳
膜３０との境目に非常に近接しているため、研磨加工の
際に、研磨剤やその他の異物が通電治具跡３１から記録
面側に侵入して記録面の微細形状１１１を損傷するとい
う問題点がある。

本発明は上記事情に鑑みて創案されたもので、通電治具
の跡が研磨加工の障害になったり、研磨剤等が記録面側
に侵入することのないスタンパの製造方法を提供するこ
とを目的としている。

く課題を解決するための手段〉 本発明に係るスタンパの製造方法は、微細形状が形成さ
れたガラス基板の表面に電極として形成された導電化膜
に接続される通電治具の表面を導電化膜の表面と同一面
上又はそれ以下にしたことを特徴としている。

く作用〉 略円形のガラス基板の表面にフォトレジストを例えばス
ピンオンコー・ト法等によって厚さが均一になるように
塗布し、プリベータを行う。

前記フォトレジストにレーザ光等を照射してカッティン
グを行う。なお、ここでカッティングとは記録すべき情
報に対応した微細形状をフォトレジストに形成すること
をいう。すなわち、前記レーザ光は前記情報によって変
調されているのである。

カッティングが施されたフォトレジストを現像する。こ
れで、フォトレジストは記録すべき信号に対応した微細
形状を保持したまま硬化する。

硬化したフォトレジストの表面に導電化膜を形成する。

次に、導電化膜が形成されたガラス基板の傾斜部として
形成された縁部にリング状の通電治具を取り付け、導電
化膜を陰極として導電化膜の上に電鋳膜を析出させる。

このとき、通電治具の表面は導電化膜の表面と同一面上
又は下方にあるため、通電治具跡は電鋳膜に対して凸状
態にならない。

所定の厚さに電鋳膜が析出したならば、電鋳膜がガラス
基板に付いたままの状態で電鋳膜の表面側、すなわち記
録面の裏面側を研磨装置で平滑に研磨加工する。

研磨加工が終了したならば、導電化膜と電鋳膜とをガラ
ス基板、から剥離してスタンパとする。

〈実施例〉 以下、図面を参照して本発明に係る一実施例を説明する
。

第１図は本発明に係るスタンパの製造方法に使□用され
るガラス基板の縁部を示す断面図、第２図はそのガラス
基板に通電治具が取り付けられ、電鋳膜が析出した状態
を示す断面図、第３図は本発明に係るスタンパの製造方
法の工程図である。なお、説明のため第３図の導電化膜
２０及び電鋳膜３０の厚さは、ガラス基板１０の厚さよ
り大きく表している。また、従来のものと路間−の部品
、部分等には同一の符号を付して説明を行う。

本発明に係るスタンパの製造方法に使用される原盤とし
てのガラス基板１０は、その表面が平滑に仕上げられ、
かつ縁部１２が段差或いは傾斜部として形成されている
。第１図（ａ）は縁部１２が段差として形成されたもの
であり、第１図（ｂ）は傾斜部と平坦部とを有する段差
、第１図（Ｃ）は縁部１２が傾斜部として形成されたも
のであり、第１図（ｄ）は縁部１２が丸く形成されたも
のを示している。この４つのうちどのガラス基板１０を
使用しても路間−の効果を示すが、以下の説明において
は第１図（Ｃ）に示すガラス基板ＩＯによってスタンパ
４０を製造するものとする。

次に、本発明に係るスタンパ４０の製造方法を説明する
。

略円形のガラス基板１０の表面にフォトレジスト１１を
例えばスピンオンコート法等によって厚さが均一になる
ように塗布しく第３図（ａ）参照）、プリベークを行う
。

ガラス基板１０に均一に塗布されたフォトレジスト１１
にレーザ光り等を照射してカッティングを行う（第３図
（ｂ）参照）。なお、ここでカッティングとは記録すべ
き情報に対応した微細形状１１１をフォトレジスト１１
に形成することをいう。すなわち、前記レーザ光りは前
記情報によって変調されているのである。

カッティングが施されたフォトレジスト１１を現像する
（第３図（Ｃ）参照）。これで、フォトレジスト１１は
記録すべき信号に対応した微細形状１１１を保持したま
ま硬化する。

硬化したフォトレジスト１１の表面に導電化膜２０を形
成する（第３図（ロ）参照）。この導電化膜２０は、ニ
ッケル等の導電性金属をスパッタリングすることによっ
てフォトレジスト１１の微細形状１１１に沿って形成さ
れる。

次に、導電化膜２０が形成されたガラス基板１０の傾斜
部として形成された縁部１２にリング状の通電治具２１
を取り付け、導電化膜２０を陰極として導電化膜２０の
上に電鋳膜３０を析出させる（第３図（ｅ）参照）、こ
のとき、第２図（ａ）に示すように通電治具２１の表面
は導電化膜２０の表面より下方にあるため、通電治具跡
３１は電鋳膜３０に対して凸状態にならない。

所定の厚さに電鋳膜３０が析出したならば、電鋳膜３０
がガラス基板１０に付いたままの状態で電鋳膜３０の表
面側、すなわち記録面の裏面側を研磨装置（図示省略）
で平滑に研磨加工する（第３図げ）参照）。従って、ガ
ラス基板１０から電鋳膜３０を剥離した後に研磨加工を
行う方法と違って、電鋳膜３０の内部応力による電鋳膜
３０の反りかえりを矯正する設備等が不要となる。

研磨加工が終了したならば、導電化膜２０と電鋳膜３０
とをガラス基板１０から剥離する（第３図（６）参照）
。ガラス基板１０から剥離された導電化膜２０と電鋳膜
３０とは第３図（Ｃ）に示したもの、すなわちカッティ
ングされて現像されたフォトレジスト１１とは逆の微細
形状１１１を有するようになっている。

また、この微細形状１１１を保護するために樹脂で微細
形状をコートし、この状態で導電化膜２０と電鋳膜３０
との内外径加工や洗浄等を行ってスタンパ４０とする。

このスタンパ４０によって光ディスク等を製造する。ス
タンパ４０の記録面の微細形状１１１は第３図（Ｃ）に
示したものの逆になっているため、製造された光ディス
ク等の記録面の微細形状１１１は第３図（Ｃ）に示した
ものと同一になる。

なお、上記実施例では第１図（Ｃ）に示すガラス基板１
０を使用したが、本発明がこれに限定されるものではな
（、例えば第１図（ａ）、（ロ）、（イ）に示すような
ガラス基板１０を用いても同一の効果をもたらすことが
できる。

また、従来と同様のガラス基板１０を用いても第２図（
ロ）に示すように通電治具２１をガラス基板１０に取り
付けると、通電治具跡３１が凸状態にならないので同様
の効果をもたらすことができる。

〈発明の効果〉 本発明に係るスタンパの製造方法は、微細形状が形成さ
れたガラス基板の表面に電極として形成された導電化膜
に接続される通電治具の表面を導電化膜の表面と同一面
上又はそれ以下にしたので、通電治具跡が電鋳膜に突出
しないので、電鋳膜がガラス基板に付いたままの状態で
研磨加工を施しても、電鋳膜を研磨加工する場合の障害
となることがない。

また、ガラス基板と電鋳膜との境目が研磨面から離れて
いるので、研磨加工の際に研磨剤等の異物が記録面側に
侵入して記録面を損傷することがない。

従って、平面度が高（膜厚が均一な、高品質のスタンパ
を製造することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るスタンパの製造方法に使用される
ガラス基板の縁部を示す断面図、第２図はそのガラス基
板に通電治具が取り付けられ、電鋳膜が析出した状態を
示す断面図、第３図は本発明に係るスタンパの製造方法
の工程図、第４図は従来のスタンパの製造方法の工程図
、第５図は従来のスタンパの製造方法に使用されるガラ
ス基板の縁部に通電治具が取り付けられ、電鋳膜が析出
した状態を示す断面図である。 １０・・・ガラス基板、１１１　　・・・微細形状、１
２・・・縁部、２０・・・導電化膜、２１・・・通電治
具、４０・・・スタンパ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）微細形状が形成されたガラス基板の表面に電極と
   して形成された導電化膜に接続される通電治具の表面を
   導電化膜の表面と同一面上又はそれ以下にしたことを特
   徴とするスタンパの製造方法。