JPH0213809B2 - - Google Patents

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JPH0213809B2
JPH0213809B2 JP57026931A JP2693182A JPH0213809B2 JP H0213809 B2 JPH0213809 B2 JP H0213809B2 JP 57026931 A JP57026931 A JP 57026931A JP 2693182 A JP2693182 A JP 2693182A JP H0213809 B2 JPH0213809 B2 JP H0213809B2
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JP
Japan
Prior art keywords
coil bobbin
chip capacitor
solder
coil
soldering
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP57026931A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS58143516A (ja
Inventor
Hiroshi Momoi
Masami Yamamura
Toyonori Kanetaka
Satoshi Ootani
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP57026931A priority Critical patent/JPS58143516A/ja
Publication of JPS58143516A publication Critical patent/JPS58143516A/ja
Publication of JPH0213809B2 publication Critical patent/JPH0213809B2/ja
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  • Molten Solder (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はインダクタンス部品とコンデンサ部品
とを1つのユニツトとしたLC複合部品の巻線配
線後のデイツプ・ソルダリング処理方法およびそ
の半田付け装置に関するもので、その目的とする
ところは半田付け温度の異なる部品の半田付け作
業において、部品の信頼性を低下させることなく
同時に処理できるものを提供することにある。
本発明の対象となるLC複合部品は第2図a,
bのように構成されている。1は巻線部にポリウ
レタン銅線2が巻装されコンデンサ溝部にチツプ
コンデンサ3が挿入されるコイルボビン、4a,
4bはコイルボビン1の長手方向に直交する方向
に突出された端子である。なお、前記コンデンサ
溝部は挿入されたチツプコンデンサ3の両端の電
極5a,5bが端子4a,4bに接触するよう形
成されている。また、ポリウレタン銅線2の巻始
めおよび巻終りの配線部は端子4a,4bに配線
され、前記チツプコンデンサ3の電極5a,5b
と共に端子4a,4bに半田付けされている。
半田付け装置の基本構成は第1図に示すよう
に、矢印方向に回転するテーブル6に装着され
たチヤツク7に、ステーシヨンAで前記コイルボ
ビン1を半田付け部8が下方となるよう挿入し、
次いでステーシヨンBで半田付け部8にフラツク
ス塗布を行い、ステーシヨンCでデイツプ・ソル
ダリングの後、ステーシヨンDではチヤツク7か
らコイルボビン1を抜き取つて次工程に供給する
構成となつている。
第3図a,bはステーシヨンCの構成を示し、
9は半田槽、10は上下動手段25により矢印
のように昇降して半田槽9から溶融半田11を汲
み上げる半田バケツトで、チヤツク7によつて保
持されたコイルボビン1の半田付け部8が第3図
bのように溶融半田11中に浸され、全て端子4
a,4bへのチツプコンデンサ3の電極5a,5
bとポリウレタン銅線2を同時に半田付けする。
しかし、このような従来のデイツプ・ソルダリ
ング処理方法によると、チツプコンデンサ3自体
の端子4a,4bへの半田付けが低温で可能であ
るにもかかわらず、チツプコンデンサ3はポリウ
レタン銅線2の端子4a,4bへの半田付けのた
めにその数倍以上の高温にさらされて、チツプコ
ンデンサ3に許容限度以上の高温がかかることに
なり、チツプコンデンサ3にサーマルクラツク、
電極の食われが発生して、LC複合部品の信頼性
低下の原因となつている。
チツプコンデンサの両端に形成された電極と、
コイルの配線部とを、コイルボビンの長手方向に
直交する方向に突出された複数の端子に、それぞ
れ接触させてデイツプ・ソルダリングするに際
し、前記コイルボビンをその長手方向を中心に回
動させ傾斜させて保持し、次いで半田槽と前記コ
イルボビンとを相対的に近づけて、前記チツプコ
ンデンサを除いてチツプコンデンサの一方の電極
と前記コイルの配線部と前記コイルボビンの端子
のみを半田浸しして、半田液面とチツプコンデン
サとの接触面積を減少させてチツプコンデンサへ
の伝熱量を低減し、信頼性の低下を防止するもの
である。また、コイルボビンを軸心方向がコイル
ボビン長手方向の2本のピンの端部間で挾持する
保持手段と、前記チヤツクピンの少なくとも一方
を、その軸心まわりに回動させてLC複合部品を
回動傾斜させる回動駆動手段と、この回動駆動手
段によつて傾斜されたコイルボビンの端子とチツ
プコンデンサの電極とコイルの配線部のみを同時
に溶融半田に浸すために、溶融半田が入れられた
半田バケツトを上下動させる上下動手段とを設け
ることによつて、上記斜め半田付け方法を効率よ
く実施することができる。
先ず、本発明の斜め半田付け方法の原理を説明
する。
一般に固体および流体間の伝熱量Qは、 Q=α(ts−tf)S 〔Kcal/h〕 (但し、αは熱伝達率、Tsは半田温度、tfはチツ
プ温度、Sは接触面積) で表わされる。上式からチツプコンデンサへのプ
リヒートによるtfの上昇および接触面積Sの低減
を図れば伝熱量Qを低減できることがわかる。し
かし、プリヒートについては製品構造上、樹脂製
ボビンが使用されるなどにより、そのプリヒート
温度には限界があり、その効果は非常に少なく、
接触面積Sを減らす以外に伝熱量Qを低減するこ
とはできない。
以下本発明の具体的な一実施例を第4図〜第8
図に基づいて説明する。なお、第2図と第3図と
同様の作用を成すものには同一符号を付けてその
説明を省く。
12はパレツトで、コイルボビン1が半田付け
部8を上にして第4図のように置かれる。13は
保持手段で、軸心方向がコイルボビン1の長手方
向に配置され、端部間でパレツト12上のコイル
ボビン1を挾持する2本のチヤツクピン14a,
14bと、一方のチヤツクピン14aを他方のチ
ヤツクピン14b側〔矢印方向〕に付勢するば
ね15とから成る。16は前記他方のチヤツクピ
ン14bをその軸心まわりに回動させる回動駆動
手段で、チヤツクピン14bに取付けられたピニ
オン17と、このピニオン17に係合するラツク
18を有する。
なお、前記チヤツクピン14aは先端が円錐形
に形成されており、この先端がコイルボビン1の
センター孔19に係合し、チヤツクピン14bの
先端は第6図a,bのようにコイルボビン1のセ
ンター孔19に係合する円錐部20とコイルボビ
ン1の端面の切欠き部21と突出部22にそれぞ
れ係合する凸部23,24を有し、コイルボビン
1はこのチヤツクピン14bによつて位置(角
度)規制される。
半田付け作業は、チヤツクピン14a,14b
でコイルボビン1を挾持して第5図のようにパレ
ツト12からコイルボビン1を抜き取り、次にラ
ツク18を駆動してチヤツクピン14bを所定角
度だけ回動させ、コイルボビン1を第7図aの姿
勢から第7図bのように矢印方向に回動させ
て、コイルボビン1をチツプコンデンサ3の電極
配線方向〔矢印方向〕に角度θだけ傾斜させて
保持する。そしてこの状態のままチヤツクピン1
4a,14bを移動させて半田付け部8にフラツ
クスを塗布し、上下動手段25(第3図a参照)
により上動された半田バケツト10で汲み上げた
溶融半田11に第8図のように一方の半田付け部
8のみを先ず浸して端子4a側の半田付けを行
い、上下動手段25により半田バケツト10を一
旦下降させ、引き続いてラツク18によつてチヤ
ツクピン14bを回動させて他方の半田付け部8
の端子4b側についてもコイルボビン1を傾斜さ
せて同様にデイツプ・ソルダリングを行つた後、
コイルボビン1を第7図aの姿勢に復帰させてパ
レツト12に戻される。
このように半田付け状態は、チツプコンデンサ
3の電極部のみ半田液面と接触しており、従来に
比べて大幅に伝熱量がおさえられ、チツプコンデ
ンサ3に無理をかけることなくチツプコンデンサ
3の電極とポリウレタン銅線2を同時に端子4a
または4bに半田付けすることができる。
以上説明のように本発明によると、半田付け温
度の異なるチツプコンデンサとコイルの配線部と
を高温に弱い前記チツプコンデンサに無理をかけ
ることなく同時にデイツプ・ソルダリングするこ
とができ、チツプコンデンサにサーマルクラツク
や電極の食われの発生もなく、半田付けの際の
LC複合部品の信頼性の低下の問題を回避できる。
また、本発明の半田付け装置によると、構成簡単
にして斜め半田付け処理を実行できるものであ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は半田付け装置の基本構成図、第2図
a,bはLC複合部品の正面図と側面図、第3図
a,bは従来の半田付け装置の正面図と要部側面
図、第4図〜第8図は本発明の一実施例を示し、
第4図はチヤツク保持前のボビンの状態図、第5
図はチヤツクのボビン保持状態図、第6図a,b
はチヤツクピンの斜視図とチヤツクピンとボビン
との係合状態説明図、第7図a,bはボビンの傾
斜状態説明図、第8図は半田付け状態説明図であ
る。 1…コイルボビン、2…ポリウレタン銅線、3
…チツプコンデンサ、4a,4b…端子、8…半
田付け部、9…半田槽、10…半田バケツト、1
3…保持手段、14a,14b…チヤツクピン、
16…回転駆動手段、17…ピニオン、18…ラ
ツク、25…上下動手段。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 チツプコンデンサの両端に形成された電極
    と、コイルの配線部とを、コイルボビンの長手方
    向に直交する方向に突出された複数の端子に、そ
    れぞれ接触させてデイツプ・ソルダリングするに
    際し、前記コイルボビンをその長手方向を中心に
    回動させ傾斜させて保持し、次いで半田槽と前記
    コイルボビンとを相対的に近づけて、前記チツプ
    コンデンサを除いてチツプコンデンサの一方の電
    極と前記コイルの配線部と前記コイルボビンの端
    子のみを半田浸しするLC複合部品における斜め
    半田付け方法。 2 コイルボビンを、軸心方向がコイルボビン長
    手方向の2本のチヤツクピンの端部間で挾持する
    保持手段と、前記チヤツクピンの少なくとも一方
    を、その軸心まわりに回動させてLC複合部品を
    回動傾斜させる回動駆動手段と、この回動駆動手
    段によつて傾斜されたコイルボビンの端子とチツ
    プコンデンサの電極とコイルの配線部のみを同時
    に溶融半田に浸すために、溶融半田が入れられた
    半田バケツトを上下動させる上下動手段とを設け
    たLC複合部品の斜め半田付け装置。
JP57026931A 1982-02-19 1982-02-19 Lc複合部品における斜め半田付け方法およびその装置 Granted JPS58143516A (ja)

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JPS58143516A JPS58143516A (ja) 1983-08-26
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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