JPS61240620A - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子部品の製造方法に関し、特に債層セラミッ
クコンデンサの外部電極に対する外部リード部材の半田
付は方法に関するものである。

〔従来技術〕

一般にとの種積層セラミックコンデンサは例えば複数の
セラミック層間に内部電極を互い違い状となるように介
在させると共に、内部電極の露呈する端面に外部電極を
形成し、この外部電極に外部リード部材を同一方向に導
出するように半田イ・１けしで構成されている。

ところで、コンデンザチノプの外部電極に対する外部リ
ード部材の半田付けは例えば次のように行われている。

即ち、まず、ホルダーに一定の間隔にて固定された外部
リード部材を治具に装着する。そし半田部材を重ね合せ
た加圧体によつて圧潰し、対をなす外部リード部材の端
部間にコンデンサチップを、外部電極が外部リード部材
に当接されるように位置させる。この状態におい半田部
材を重ね合せた加圧体によつて圧潰し、それぞれの対を
なす外部リード部材を内方に移動させることにより、コ
ンデンサチップを挾持する。次に、この状態を保ち乍ら
コンデンサチップ、治具共に２８０〜２５０℃にコント
ロールされた溶融半田槽に２〜５秒間浸漬し引上げるこ
とによっ半田部材を重ね合せた加圧体によつて圧潰し、
外部リード部材の外部電極への半田付けが行われている
。

しかし乍ら、コンデンサチップ、治具の溶融半田槽への
浸漬時に、溶融半田槽の半田温度が治具の吸熱作用によ
って降下し、コンデンサチップの外部電極への外部リー
ド部材の半田付けに長い時間を要し、作業性が著しく損
表われるという量産上重大な問題がある。

従っ半田部材を重ね合せた加圧体によつて圧潰し、従来
においては治具の浸漬によって半田温度が降下しても、
半田付は性に支障の生じ々いよつな高い半田温度に設定
されている。このような温度管理によって外部リード部
材の外部電極への半田付は性は著しく改善され、量産上
の問題も一掃されるものである。

しかし乍ら、溶融半田槽の半田温度をより高温化するこ
とによっ半田部材を重ね合せた加圧体によつて圧潰し、
溶融半田の表面酸化が著しく促進される結果、半田部材
の使用量が必要以上に増加し、コヌト面に少なからず悪
影響を及ぼす′のみ々らず、コンデンサチップの溶融半
田槽への浸漬時における熱衝撃も極めて大きくなり、ク
ラック発生などによりコンデンサ特性が損なわれ易くな
る。

特に、コンデンサ特性の劣化に対してはコンデンサチッ
プを溶融半田槽に浸漬するに先立っ半田部材を重ね合せ
た加圧体によつて圧潰し、予め温度差が１００℃程度以
内となるように予備加熱しておくことによって熱衝撃を
緩和できるものの、新らたに加熱装置を必要とする上、
工程が煩雑化して好ましくない。

このために、本出願人は先に特開昭５９−８７８１０号
公報に開示されているように、外部リード部材の先端部
にペースト状の半田部材を被着し乾燥した後、コンデン
サチップを外部リード部材に半田部材を重ね合せた加圧
体によつて圧潰し、半田部材が介在されるように挾持し
、この状態において加熱処理により半田部材を溶融させ
、外部リード部材とコンデンサチ・ツブの外部電極とを
半田付けする積層セラミリフコンデンサ（電子部品）の
製造方法を提案した。

この方法によれば、溶融半田槽への浸漬時におけるコン
デンサチ・ツブに対する熱衝撃を皆無にできるために、
タラリフなどに起因するコンデンサ特性の劣化を効果的
に抑制できる上、治具の浸漬による半田温度の低下の問
題もなく、外部リード部材の外部電極への半田付けを確
実化できると（ｄう効果が期待できる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

に外部リード部材を浸漬し引上げることによって行われ
る関係で、半田部材の外部リード部材への被着量は半田
部材の粘度などに大きく左右される。

例えばそれの粘度が高い場合には被着量が多くなっ半田
部材を重ね合せた加圧体によつて圧潰し、外部リード部
材のコンデンサチップに対する半田付けは確実に行うこ
とができるものの、樹脂材による外装形態が崩れたり、
大形化したりする不具合が生ずる。又、粘度が低い場合
には被着量が少なくなっ半田部材を重ね合せた加圧体に
よつて圧潰し、外部リード部材のコンデンサチップブに
対する半田付は性が低下し、プリント板への実装時など
にオープン不良が発生し星、くなる。

その上、外部リード部材に被着された半田部材はほぼ球
状になる傾向にあることから、この外部リード部材にて
コンデンサチ・ツブを挾持すると、挾持状態の安定性が
損なわれる。このために、コンデンサチップが外部リー
ド部材に対して捻れて走化できる上、外部リード部材に
よる部品本体の挾持性も改善できる電子部品の製造方法
を提供することにある。

〔問題を解決するだめの手段〕

従っ半田部材を重ね合せた加圧体によつて圧潰し、本発
明は上述の目的を達成するために、断面がほぼ円形の外
部リード部材の端部に半田部材を重ね合せた上で加圧体
によって圧潰し、半田部材を外部リード部材に一体化す
る工程と、両端に外部電極を有する部品本体を外部リー
ド部材の・用渭部分に半田部材を重ね合せた加圧体によ
つて圧潰し、半田部材が外部電極側に配置されるように
挾持する工程と、少くとも外部リード部材による部品本
体の挾持部分を加熱することによって半田部材を溶融さ
せ、外部リード部材を部品本体の外部電極に半田付けす
る工程とを利用するものである。

〔作用〕

半田部材も外部リード部枳の端部に扁平状で一体化され
る。このだめに、部品本体を外部リード部材にて挾持す
る場合、挟持部分が扁平に構成されている関係で安定し
た挟持状態を得ることができる。

その上、外部リード部材に一体化される半田部材にはリ
ボン状、線材状、ベン１．ト状のものが利用される関係
で、外部リード部材への被着量をほぼ均斉化でき、部品
本体に対する半田付は性も改善できる。

まず、第１図〜第２図に示すように、上面が平坦な基台
ｌ上に例えば鉄線を銅にて被覆しだ線径が０．５φ咽の
外部リード部材２を複数本一定の間隔にて配置する。そ
し半田部材を重ね合せた加圧体によつて圧潰し、外部リ
ード部材の端部上に巾が２祁、厚みが０．８　ｍｍのテ
ープ状の半田部材３を重ね合せる。この状態におい半田
部材を重ね合せた加圧体によつて圧潰し、加圧体４にて
外部リード部材２の端部を圧潰することによっ半田部材
を重ね合せた加圧体によつて圧潰し、外部リード部材２
の端部には第３図〜第４図に示すように、例えば厚みが
０．８　ｍｍの扁平部２ａが形成される。この圧潰操作
によって半田部材８も圧潰されると同時に、外部リード
部材２に一体化される。尚、扁平部２ａの巾はほぼ０．
７　ｍｍとなる。次に、第５図に示すように、この外部
リード部材２にてコンデンサチップ（部品本体）５を、
半田部材８がコンデンサチップ側となるようにして挾持
する。尚、このコンデンサチップ５は例えば複数のセラ
ミック層６間に内部電極７を互い違い状に配設すると共
に、内部電極７の露呈する端部に外部電極８，８を形成
して構成されている。

この状態におい半田部材を重ね合せた加圧体によつて圧
潰し、コンデンサチップ５をフラ・ソクヌ槽（図示せず
）に浸漬し引上げた後、２５０℃程度にコントロールさ
れた加熱炉（図示せず）に挿入する。これによって半田
部材８は溶融し、外部リード部材２の扁平部２ａと外部
電極８とが半田付けされる。然る後、第６図に示すよう
に、コンデンサチップ５の全周面を樹脂材９にて被覆す
ることにより、積層セラミックコンデンサが得られる。

第７図は本発明の他の実施例を示すものであっ半田部材
を重ね合せた加圧体によつて圧潰し、断面がほぼ円形の
外部リード部材２の端部にペレット状の半田部材３．を
重ね合せた上で、一対の加圧体４＋、４＋にて圧潰操作
するものである。尚、半田部材３、の外部リード部材２
への重ね合せ後の支持は機械的に支持したり、溶接した
りすることによって行うこともできる。

第８図は本発明のさらに異った実施例を示すものであっ
半田部材を重ね合せた加圧体によつて圧潰し、外部リー
ド部材２の端部には半田部材３２が巻き付けて仮保持さ
れており、この状態で加圧体４．．４．によって圧潰さ
れる。

デンサの他、一般のセラミ・ツクコンデンサ、抵抗など
にも適用できる。又、外部リード部材の材質。

線径、圧潰厚みなどは適宜に変更できる。さらには半田
部材にフラックスを内蔵させることもできる。

部品本体を挾持する場合に、安定した挟持状態が得られ
る。このために、外部リード部材の部品本体に対する位
置ずれを防止でき、位置ずれに起因する外装形態の崩れ
も防止できる。

又、外部ＩＪ　−１−”部材の端部には半１コ］部拐か
扁平部の形成と同時に固定されるだめに、外部リード部
材の部品本体への半田付は性を改善できる。

しかも、外部リード部材への半田部材の固定量が一定化
される上、特に第７図〜第８（ン１に示すようにペレッ
ト状の半田部材を用いれば、それの使用量を従来法に比
し減少できる。

第１図〜第６図は本発明方法の説明図であっ半田部材を
重ね合せた加圧体によつて圧潰し、

【図面の簡単な説明】

第１図は外部リード部材に半Ｈ］部材を重ね合せた状態
を示す側面図、第２図は第１図の平面図、部材にて部品
本体を挾持した状態を示す側断面図、第６図は外装状態
を示す側断面図である。第７図〜第８図は本発明の他の
実施例を示す斜視図である。 図中、ｉ、４，４、は加圧体、２は外部リード部材、２
ａは扁平部、ｓ、ａ、、ａ２は半田部材、５は＝　１１
　一 部品本体（コンデンサチップ）である。 特許出願人　　関西日本電気株式会社 第　５　図 第７図 第　８　図 ４１〔デコ）；チＡ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）断面がほぼ円形の外部リード部材の端部に半田部
   材を重ね合せた加圧体によって圧潰し、半田部材を外部
   リード部材に一体化する工程と、両端に外部電極を有す
   る部品本体を外部リード部材の圧潰部分にて、半田部材
   が外部電極側に配置されるように挾持する工程と、少く
   とも外部リード部材による部品本体の挾持部分を加熱す
   ることによって半田部材を溶融させ、外部リード部材を
   部品本体の外部電極に半田付けする工程とを含むことを
   特徴とする電子部品の製造方法。
2. （２）複数の外部リード部材に半田部材を重ね合せた上
   で加圧体によって同時に圧潰し、半田部材を外部リード
   部材に一体化することを特徴とする特許請求の範囲第１
   項に記載の電子部品の製造方法。
3. （３）外部リード部材の端部を加圧体の圧潰操作によっ
   て半田部材と共に扁平に形成することを特徴とする特許
   請求の範囲第１項に記載の電子部品の製造方法。