JPH02139119A - ボールネジの加工方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、セラミックス等の脆性材質からなるボールネ
ジの加工方法に関するものである。

〈従来の技術〉 ネジ研削装置によってセラミックスからなるボールネジ
のボール転動溝を研削加工する場合、ボールネジと砥石
をともに回転させ、ボールネジを一回転させる毎にボー
ルネジをボール転動溝のピッチ分だけ軸方向に移動させ
ることによって加工を行っている。この加工を粗研、機
器に分けて行い、粗研で発生したボールネジの外周の大
きなりラックを機器を長く施すことによって前記クラン
クを小さくしている。

〈発明が解決しようとする課題〉 機器を長く施すと加工に時間がかかるといった問題があ
った。

く課題を解決するための手段〉 本発明は、上述した問題点を解決するためになされたも
ので、ボールネジのボール転動溝を砥石によって粗研加
工と微研加工を順次施し、微研加工されたボール転動溝
をレーザ光によって加熱する。また、ボールネジのボー
ル転動溝を砥石によって粗研加工し、粗研加工されたボ
ール転動溝をレーザ光によって加熱し、加熱されたボー
ル転動溝を砥石によって微研加工する。

く作用〉 ホー７Ｌ／ネジのボール転動溝を砥石によって粗研加工
と微研加工を順次施し、微研加工されたボール転動溝を
レーザ光によって加熱することによってクラックを解消
する。またボールネジのボール転動溝を砥石によって粗
研加工し、粗研加工されたボール転動溝をレーザ光によ
って加熱することによってクランクを解消し、加熱され
たボール転動溝を砥石によって微研加工する。

〈実施例〉 以下本発明の実施例を第１図及び第２図に基づいて説明
する。ｌＯはベツドであり、このベツドｌＯ上には左右
方向にテーブル１３が摺動可能に案内され、前後方向に
可動台１４が摺動可能に案内されている。テーブル１３
はボールネジ１５とサーボモータ１６によって駆動され
、可動台１４はボールネジ１７とサーボモータ１８によ
って駆動されるようになってし）′る。テーブル１３に
は主軸台２０と心押台２１とが互いに向かいあった状態
で設置され、主軸台２０に回転板２２が回転可能に軸承
され、この回転板２２は回路のモータによって回転駆動
されるようになっている。ボールネジＷのセンタ穴に係
合するセンタ２３．２４がそれぞれ主軸台２０と心押台
２１に着脱可能に取付けられている。ボールネジＷはセ
ラミックスからなり、このボールネジＷには回転板２２
の駆動ビン２５が係合するケレ２６が取付けられている
。

なおボールネジＷは脆性材質であれば、ガラス材で構成
されていても良い。可動台１４には砥石台２７が設置さ
れ、この砥石台２７には砥石２８がボールネジＷの回転
軸線に対してボール転動溝Ｗａの捩じれ角分だけ傾斜し
た軸線回りに回転可能に軸承されている。砥石２８は回
路の砥石駆動モータによって回転駆動され、砥石２日は
砥石台２７に取付けられた砥石カバー２９によってボー
ルネジＷ側を残して大半が覆われている。

ベツド１０の前面には上方へ伸びるような形でブロック
３２が取付けられ、このブロック３２には砥石２８の左
端より左側に対応する位置、即ち砥石２８によって加工
された直後のボール転動溝Ｗａに対応する位置にレーザ
トーチ３３が設置されている。このレーザトーチ３３に
レーザ光を導くための光路管３４の一端がブロック３２
に取付けられ、光路管３４の他端はＹＡＧレーザ発振器
３５に取付けられている。なお、レーザ発振器３５はＣ
Ｏ！レーザ発振器であっても良い。光路管３４の途中に
はレーザ光を屈折反射するミラーブロック３６が設けら
れている。

次に上述した構成に基づいて動作について説明する。砥
石台２７が後退し・、ボールネジＷの左側の小径部ｗｂ
に砥石２８が対応する位置までテーブル１３が右進した
状態で２つのセンタ２３，２４間にセラミックスからな
るボールネジＷを支持させる。かかる状態で砥石２８を
矢印Ａ方向に回転駆動し、ボールネジＷを矢印Ｂ方向に
回転駆動し、砥石台２７を切り込み前進させ、次にボー
ルネジＷの一回転につきボール転動溝Ｗａのピッチ分だ
けテーブル１３を矢印Ｃ方向に左進させてボール転動溝
Ｗａを粗研加工する。砥石２８がボールネジＷの右側の
小径部ｗｂに対応する位置までテーブル１３が左進する
と、砥石台２７を後退させ、ボールネジＷの左側の小径
部ｗｂに砥石２８が対応する位置までテーブルエ３を右
進させる。

上述した砥石台２７を切り込み前進させ、ボールネジＷ
の一回転につきボール転動溝Ｗａのピッチ分だけテーブ
ル１３をボールネジＷの軸線方向に左進させ、砥石台２
７を後退させ、テーブル１３を右進させる動作を繰り返
し行う。

粗研加工が完了すると、砥石台２７を粗研時と比較して
少ない切り込み前進量で持って切り込み前進させ、ボー
ルネジＷの一回転につきボール転動溝Ｗａのピッチ分だ
けテーブル１３をボールネジＷの軸線方向に左進させ、
砥石台２７を後退させ、テーブル１３を右進させる動作
を繰り返し行い、ボール転動溝Ｗａを微研加工する。最
終回の微研加工において、ボール転動溝Ｗａヘレーザト
ーチ３３からレーザ光を照射し、ボール転動溝Ｗａを加
熱することによって粗研加工によって生じたクラックを
小・さくする。

上述した微研加工が完了すると、心押台２１を右進させ
、センタ２３．２４から工作物Ｗを取り出す。

他の変形例として、砥石台２７が後退し、ボールネジＷ
の左側の小径部ｗｂに砥石２８が対応する位置までテー
ブル１３が右進し、２つのセンタ２３．２４間にボール
ネジＷを支持させた状態で砥石台２７を切り込み前進さ
せ、ボールネジＷの一回転につきボール転動溝Ｗａのピ
ッチ分だけテーブル１３をボールネジＷの軸線方向に左
進させ、砥石台２７を後退させ、テーブル１３を右進さ
せる動作を繰り返し行い、ボール転動溝Ｗａを粗研加工
する。ボール転動溝Ｗａの最終回の粗研加工において、
ボール転動溝Ｗａへレーザトーチ３３からレーザ光を照
射し、ボール転動溝Ｗａを加熱することによって粗研加
工によって生じたクラックを小さくする。

粗研加工が完了すると、砥石台２７を粗研時と比較して
少ない切り込み前Ｒｆｉｔで持って切り込み前進させ、
ボールネジＷの一回転につきボール転動溝Ｗａのピッチ
分だけテーブル１３をボールネジＷの軸線方向に左進さ
せ、砥石台２７を後退させ、テーブル１３を右進させる
動作を繰り返し行い、ボール転動溝Ｗａを微研加工する
。

上述したテーブル１３と可動台１４を移動させる動作は
ＮＣ制御装置によって行われる。また、上述路したボー
ルネジＷは丸棒の状態からボール転動溝Ｗａを加工して
も良い。また、焼き固めた状態において、大まかなボー
ル転動溝を形成しても良い。

〈発明の効果〉 以上述べたように本発明は、脆性材質からなるボールネ
ジのボール転動溝を砥石によって粗研加工と微研加工を
順次施し、微研加工されたボール転動溝をレーザ光によ
って加熱する。また、ボールネジのボール転動溝を砥石
によって粗研加工し、粗研加工されたボール転動溝をレ
ーザ光によって加熱し、加熱されたボール転動溝を砥石
によって微研加工することによって、粗研加工によって
生じたクランクを解消でき、微研加工を長く施す必要が
ないため、加工時間を短縮できる効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の実施例を示すもので、第１図はネジ研削
装置の平面図、第２図は第１図において■方向から見た
図。 １０・・・ベツド、１３・・・テーブル、１４・・・可
動台、２０・・・主軸台、２１・・・心押台、２２・・
・回転板、２７・・・砥石台、２８・・・砥石、２９・
・・砥石カバー　３０・・・クーラントノズル、３３・
・・レーザトーチ、３５・・・ＹＡＧレーザ発振器、３
７・・・レバ、Ｗ・・・ボールネジ、Ｗａ・・・ボール
転動溝。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）脆性材質からなるボールネジのボール転動溝を砥
   石によって粗研加工と微研加工を順次施し、微研加工さ
   れたボール転動溝をレーザ光によって加熱するようにし
   たボールネジの加工方法。
2. （２）脆性材質からなるボールネジのボール転動溝を砥
   石によって粗研加工し、粗研加工されたボール転動溝を
   レーザ光によって加熱し、加熱されたボール転動溝を砥
   石によって微研加工するようにしたボールネジの加工方
   法。