JPH02140841U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02140841U JPH02140841U JP5017089U JP5017089U JPH02140841U JP H02140841 U JPH02140841 U JP H02140841U JP 5017089 U JP5017089 U JP 5017089U JP 5017089 U JP5017089 U JP 5017089U JP H02140841 U JPH02140841 U JP H02140841U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- semiconductor device
- hook
- device processing
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 2
Landscapes
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Description
第１図は本考案に係る一実施例の要部を示す正
面図、第２図は第１図のＡ−Ａ矢視図、第３図は
第１図のＢ−Ｂ矢視図、第４図は従来例を示す断
面図である。 １……真空容器、３……チヤンバ、５……ベー
スプレート、２７……電極板、４０……フツクプ
レート、４２……板バネを示す。
面図、第２図は第１図のＡ−Ａ矢視図、第３図は
第１図のＢ−Ｂ矢視図、第４図は従来例を示す断
面図である。 １……真空容器、３……チヤンバ、５……ベー
スプレート、２７……電極板、４０……フツクプ
レート、４２……板バネを示す。
Claims (1)
- 真空容器に独立気密の小室を形成する半導体デ
バイス処理装置のチヤンバ構造に於いて、ベース
プレートに対向する基板、該基板に取付けられる
ガス板を兼ねる電極板のうちいずれか一方にフツ
クプレートを設け、いずれか他方の該フツクプレ
ートに対峙する位置にＵ字状に形成した板バネを
設け、前記フツクプレートと板バネとを係合可能
としたことを特徴とする半導体デバイス処理装置
のチヤンバ構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5017089U JPH02140841U (ja) | 1989-04-27 | 1989-04-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5017089U JPH02140841U (ja) | 1989-04-27 | 1989-04-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02140841U true JPH02140841U (ja) | 1990-11-26 |
Family
ID=31568491
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5017089U Pending JPH02140841U (ja) | 1989-04-27 | 1989-04-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02140841U (ja) |
-
1989
- 1989-04-27 JP JP5017089U patent/JPH02140841U/ja active Pending
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