JPH02140847U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH02140847U JPH02140847U JP1989051307U JP5130789U JPH02140847U JP H02140847 U JPH02140847 U JP H02140847U JP 1989051307 U JP1989051307 U JP 1989051307U JP 5130789 U JP5130789 U JP 5130789U JP H02140847 U JPH02140847 U JP H02140847U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- bonding tool
- hole
- pressurizing
- wires
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
第1図a,bは本考案の一実施例を示す左側面
図及び正面図、第2図は本考案のツールの使用方
法を説明する概略図、第3図a,bは従来のツー
ルを示す左側面図及び正面図である。 1……ツール、2……ワイヤ通し穴、3……ワ
イヤ接合部、4……超音波ホーン、5……ワイヤ
、6……ペレツト、7……ケース、8……従来ツ
ール。
図及び正面図、第2図は本考案のツールの使用方
法を説明する概略図、第3図a,bは従来のツー
ルを示す左側面図及び正面図である。 1……ツール、2……ワイヤ通し穴、3……ワ
イヤ接合部、4……超音波ホーン、5……ワイヤ
、6……ペレツト、7……ケース、8……従来ツ
ール。
Claims (1)
- ワイヤによる半導体装置の内部接続に使用する
ボンデイングツールにおいて、ワイヤをガイドす
るワイヤ通し穴とワイヤを加圧するワイヤ接合部
が前記ボンデイングツールの両方の先端部にそれ
ぞれ形成されたことを特徴とするボンデイングツ
ール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989051307U JPH02140847U (ja) | 1989-04-27 | 1989-04-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989051307U JPH02140847U (ja) | 1989-04-27 | 1989-04-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02140847U true JPH02140847U (ja) | 1990-11-26 |
Family
ID=31570630
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989051307U Pending JPH02140847U (ja) | 1989-04-27 | 1989-04-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02140847U (ja) |
-
1989
- 1989-04-27 JP JP1989051307U patent/JPH02140847U/ja active Pending